供应商 / Prachin Buri (Rojana Industrial Park Prachinburi) · TH
Suntak Technology (Thailand)
Suntak Technology (Thailand) Co., Ltd.
Suntak Technology (Thailand) Co., Ltd. 正在泰国巴真府（Rojana Industrial Park Prachinburi）建设工厂，生产HDI、刚性板等印制电路板。隶属于 崇达技术股份有限公司。泰文名称：บริษัท ซันแทค เทคโนโลยี (ประเทศไทย) จำกัด。泰国公司注册号：0255567002180。
电路板示意图 · 企业尚未提供照片
- 生产基地
- Rojana Industrial Park Prachinburi
- 电路板类型
- rigid / HDI
- 资料管理权
- 尚未确认
- 资料核查日期
- 2026-09-24
了解企业。
Suntak Technology (Thailand) 在 Rojana Industrial Park Prachinburi 生产印刷电路板。 该工厂正在建设中。 隶属于 Suntak Technology Co., Ltd. (99.9999% via Suntak Technology (Hong Kong) Limited) (China)。
生产基地
终端市场: AI servers · data centres
该工厂的所有者
- 泰国法人实体
- SUNTAK TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท ซันแทค เทคโนโลยี (ประเทศไทย) จำกัด
- 注册号
- 0255567002180 · 注册于 2024-08-15
- 注册资本
- 2,000,000,000 泰铢
- 股东
- Suntak Technology Co., Ltd. (崇达技术股份有限公司) 100% (通过 崇达科技有限公司 (Hong Kong) and its subsidiary 崇达国际有限公司 (Hong Kong)), 2026-06-30[3]
- 母公司集团
- Suntak Technology Co., Ltd. (崇达技术股份有限公司) · China · SZSE 002815 · 2025 年营收 7,543,700,533.02 CNY[5]
已公布投资
- Thailand plant, phase 1 (of two planned phases): 1,000,000,000 CNY, 2026-08[7]
公司已公布的后续计划
- Construction of Thailand phase 1 is expected to be completed in the first quarter of 2027.[8]
- Once built, the plant will have process capability for high-multilayer and high-end HDI boards, mainly serving overseas communications and server customers.[9]
- The plant is planned in two phases on about 168 mu of land.[7]
公司信息来自披露文件、泰国公司登记册、BOI 发布的信息和公司公告。不列出自然人的姓名。
- Company registry record (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Company registry record: registered capital (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (definitions). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (definitions). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2025 Annual Report (key financial data). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2025 Annual Report (company information). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (overseas base). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (action plan progress). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (overseas base). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (overseas base). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2025 Annual Report (overseas base). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
本工厂的动态
Suntak Technology. 崇达技术披露，巴真府工厂首期投资规模约为10亿元人民币，预计于2027年第一季度建成。 Shenzhen Stock Exchange disclosure via CNINFO
确认技术适配性。
记录中的工厂状态: under construction: structure topped out Jul 2026, commissioning by end 2026
结构
- 电路板类型
- rigid · HDI
- 针对这家工厂公布
- 最大层数
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- HDI（微孔）
- 是
- 针对这家工厂公布
- 最大板尺寸或拼板尺寸
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 板厚范围与公差
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 铜厚（外层与内层）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
精细特征
- 最小线宽 / 线距
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 最小成品孔径
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 纵横比（板厚与孔径之比）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 最小孔环
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 阻抗控制与公差
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
材料与表面处理
- 板材
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 表面处理
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 阻焊与字符颜色
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
质量与认证
- 认证
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 电测（飞针或测试架）及 AOI
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 按 IPC-6012 等级制造
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
订单
- 接受的订单规模
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 本厂区可组装
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 交期（样板与量产）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
有记录的特殊工艺: Planned: high-layer-count multilayer boards, high-end HDI, and IC substrates made with mSAP (Suntak, Jul 2026)
每家工厂显示相同的行。数值仅在注明来源时显示：企业自身的确认、针对这家泰国工厂发布的研究，或母公司集团为其其他工厂公布的数据。
可核查的信任。
本页每项信息都有来源或确认日期。经确认的页面并不证明生产能力：请向工厂索取最新证书。
- 企业身份
- 尚未确认
- 代表权限
- 尚未公布联系人
- 支持材料
- 调研来源见下方