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供应商 / Prachin Buri (Rojana Industrial Park Prachinburi) · TH
Suntak Technology (Thailand)
Suntak Technology (Thailand) Co., Ltd.
电路板示意图 · 企业尚未提供照片
- 生产基地
- Rojana Industrial Park Prachinburi
- 电路板类型
- rigid / HDI
- 资料管理权
- 尚未确认
- 资料核查日期
- 2026-09-24
了解企业。
Suntak Technology (Thailand) 在 Rojana Industrial Park Prachinburi 生产印刷电路板。 该工厂正在建设中。 隶属于 Suntak Technology Co., Ltd. (99.9999% via Suntak Technology (Hong Kong) Limited) (China)。
生产基地
终端市场: AI servers · data centres
该工厂的所有者
- 泰国法人实体
- SUNTAK TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท ซันแทค เทคโนโลยี (ประเทศไทย) จำกัด
- 注册号
- 0255567002180 · 注册于 2024-08-15
- 注册资本
- 2,000,000,000 泰铢
- 股东
- Suntak Technology Co., Ltd. (崇达技术股份有限公司) 100% (通过 崇达科技有限公司 (Hong Kong) and its subsidiary 崇达国际有限公司 (Hong Kong)), 2026-06-30[3]
- 母公司集团
- Suntak Technology Co., Ltd. (崇达技术股份有限公司) · China · SZSE 002815 · 2025 年营收 7,543,700,533.02 CNY[5]
已公布投资
- Thailand plant, phase 1 (of two planned phases): 1,000,000,000 CNY, 2026-08[7]
公司已公布的后续计划
- Construction of Thailand phase 1 is expected to be completed in the first quarter of 2027.[8]
- Once built, the plant will have process capability for high-multilayer and high-end HDI boards, mainly serving overseas communications and server customers.[9]
- The plant is planned in two phases on about 168 mu of land.[7]
公司信息来自披露文件、泰国公司登记册、BOI 发布的信息和公司公告。不列出自然人的姓名。
- Company registry record (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Company registry record: registered capital (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (definitions). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (definitions). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2025 Annual Report (key financial data). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2025 Annual Report (company information). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (overseas base). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (action plan progress). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (overseas base). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2026 Interim Report (overseas base). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Suntak Technology 2025 Annual Report (overseas base). Suntak Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
确认技术适配性。
- 电路板类型
- rigid · HDI
- 记录的最高层数
- 未记录
- 材料
- 未记录
- 表面处理
- 未记录
- 记录中的工厂状态
- under construction: structure topped out Jul 2026, commissioning by end 2026
下单前请确认具体电路板、生产地点及当前供货能力。
Planned: high-layer-count multilayer boards, high-end HDI, and IC substrates made with mSAP (Suntak, Jul 2026)
可核查的信任。
买家和供应商适用相同的证据标准。资料管理权获批不代表制造能力或付款可靠性认证。
- 企业身份
- 尚未确认
- 代表权限
- 尚未公布联系人
- 支持材料
- 调研来源见下方
- 交易历史
- 此资料不代表任何交易保证。