表面处理对比
ENIG 还是 硬金：选择哪种 PCB 表面处理？
材料目录中 ENIG 与 硬金 的成本、平整度和保存期限相同；两者的差别见下表。
- ENIG 的已知风险：黑盘。
- 硬金 的已知风险：成本与选择性电镀。
ENIG 与 硬金（公布值）
| 属性 | ENIG | 硬金 |
|---|---|---|
| 成本，USD 每平方英寸 | 0.10–0.20 | 不定 |
| 储存期限 | 12 个月以上 | 12 个月以上 |
| 回流焊次数 | 5+ | 未公布 |
| 最小引脚间距，mm | 0.4 | 未公布 |
| RF 性能 | 较差（镍层损耗） | 未公布 |
| 金线键合 | 否 | 否（仅软金可以） |
| 铝线键合 | 是 | 否 |
| 标准 | IPC-4552B | MIL-G-45204 |
| 已知风险 | 黑盘 | 成本与选择性电镀 |
统计方法
两列数据均来自 MPBxChange 材料目录中的表面处理表，按其资料来源公布的内容列出。成本为以美元每平方英寸计的参考区间，并非报价，会随金价和工厂而变动。“未公布”表示资料来源没有给出数值，并不代表答案是否定的。