泰国制造的PCB材料：腾辉在大城府开厂

要点

• PCB 材料供应商腾辉 (Ventec International Group) 于 2026 年 10 月 26 日正式启用其大城府工厂，这是该公司在东南亚的首个生产基地，将生产半固化片、粘结片和层压板。此前，其生产均在中国大陆和台湾^[1]。
• 厂址位于 Hi-Tech 工业园 (Hi-Tech Industrial Estate)，占地 8.4 英亩；公司于 2024 年 12 月选定泰国时公布的投资额为 1,700 万美元^[5]。
• 按规划，工厂满产时每月可生产约 300 万平方米半固化片，以及 8 万平方米粘结片 (bond-ply)，产量将逐步爬坡至 2028 年^[3][1]。
• 腾辉尚未公布该工厂的产量或产能利用率；商业供货取决于各工序的调试、材料等级的认证以及客户认可^[2]。开业当天，工厂已开始小量出货，预计 2026 年底正式量产^[13]。
• MPBxChange 名录列出泰国的 9 家材料工厂：3 家运营中（腾辉、联茂和 MGC Electrotechno），3 家于 2026 年 7 月 8 日获泰国投资促进委员会 (BOI) 批准（台燿、斗山电子材料和富乔），2 家在建（生益科技北柳府工厂，以及 2026 年 10 月 22 日奠基的南亚新材巴真府基地），1 家已宣布（松下工业在大城府的 MEGTRON 新厂房）^{[1][9][11][6][18][21][10]}。

背景

印制电路板由覆铜板芯板与半固化片压合而成，半固化片是浸渍了部分固化树脂的电子玻纤布。泰国的电路板工厂见 MPBxChange 工厂名录 及泰国 PCB 工厂的股东；2026 年电子玻纤布、铜箔和覆铜板的供应情况见材料短缺一文。本文关注电路板工厂的上游一层：在泰国境内生产的材料。

腾辉电子 (Ventec International Group Co., Ltd.) 在台湾挂牌交易，代码 6672^[4]。在泰国工厂之前，其生产均在中国大陆和台湾^[1]。

腾辉大城府工厂

2024 年 12 月 17 日，腾辉确认泰国为其新 PCB 材料工厂的厂址，工厂将建在曼谷以北大城府 Hi-Tech 工业园内一块 8.4 英亩的土地上。公司称这笔 1,700 万美元的投资将使其生产布局拓展至中国大陆和台湾以外，并将一期产能定为每月 15 万张^[5]。

奠基仪式于 2025 年 7 月 30 日上午在公司所称的大城府 Hi-Tech Industrial Park 举行。工厂面积约 35,000 平方米。当时的计划是 2026 年第一季度试产，2026 年第二季度全面量产，第一座厂房预计于 2026 年初投入使用，生产铜箔基板和粘结片^[4]。

2026 年 3 月，公司表示该厂产量将在 2026 年至 2028 年间逐步爬坡^[3]。工厂随后于 2026 年 10 月 26 日正式启用，将为航空航天、国防、工业和医疗技术等领域的高可靠性电路板生产半固化片、粘结片和层压板，产量将逐步爬坡至 2028 年^[1]。据钜亨网开业当天的报道，工厂已开始小量出货铜箔基板及黏合片，预计 2026 年底正式量产；后续上胶产能将于 2027 年陆续开出，届时泰国厂总设计产能预计再提升 15%^[13]。

公布的产能与至 2028 年的爬坡

上述产能数据均为规划。半固化片和粘结片数据描述的是工厂满产时的状态，公司将满产定在持续至 2028 年的爬坡期结束时^[3][1]。这些数据是规划的生产能力，而非 10 月开业时的实际产量；腾辉也未提供该工厂经确认的产量或产能利用率数据^[2]。

随着项目推进，时间表经过了重新表述。2025 年奠基时的计划是 2026 年第二季度全面量产^[4]。2026 年 3 月和 10 月的表述则是逐步爬坡至 2028 年，而非单一的投产日期^[3][1]。开业当天的报道将正式量产定在 2026 年底^[13]。

泰国 PCB 材料工厂名录

名录涵盖为裸板生产原材料的工厂（覆铜板和半固化片、铜箔、玻纤纱和电子玻纤布，以及在有资料来源的情况下，干膜、阻焊油墨和工艺化学品），以及生产半导体封装基板材料的工厂。每一行列出公司、母公司及上市地、产品、府和工业园、最新报道的阶段及其日期，以及资料来源。阶段分为四种：已宣布、已获批、在建和运营中。资料未给出府、工业园或上市信息时，名录注明未说明。

运营中

腾辉工厂自 2026 年 10 月 26 日开业起列为运营中；此前的阶段为 2024 年 12 月宣布厂址和 2025 年 7 月开工建设^[5][4][1]。

据《自由时报》报道，联茂 (ITEQ) 泰国厂 2026 年 10 月的覆铜板月产能约 30 万张，正扩产至 2026 年底的每月 60 万张，并已启动二厂 60 万张的扩产计划，预计 2028 年底月产能达到 120 万张。报道未说明所在府^[9]。

MGC Electrotechno (Thailand) 是三菱瓦斯化学集团旗下 MGC Electrotechno 的子公司，生产用于半导体封装的 BT 材料。该集团于 2012 年在泰国设立这家公司；2025 年 11 月，三菱瓦斯化学宣布一座新增工厂建成，使其产能翻倍。报道未说明所在府^[11]。

在建

生益科技（泰国）有限公司是广东生益科技股份有限公司（上海证券交易所，600183）的子公司，正在北柳府 TFD 二期工业园建设覆铜板及半固化片工厂。母公司董事会于 2023 年 7 月 28 日审议通过该项目，计划投资 14 亿元人民币（约 2 亿美元），分阶段实施建设^[14]。项目于 2024 年 12 月 18 日奠基^[15]，泰国公司于 2025 年 6 月获得 BOI 颁发的投资优惠证书^[16]。项目于 2026 年 1 月 16 日封顶，公司当时公布的规划为年产 1,200 万平方米高性能覆铜板及 2,340 万米粘结片（即半固化片）^[17]。母公司在 2026 年 8 月 15 日披露的 2026 年半年度报告中，将在建工程的增加部分归因于泰国工厂一期项目的净投入^[18]。

南亚新材料科技股份有限公司（上海证券交易所科创板，688519）于 2026 年 10 月 22 日在巴真府为其泰国生产基地举行奠基仪式，公司称这是其深耕高端覆铜板主业的关键性战略举措^[21]。其董事会于 2023 年 6 月 25 日审议通过在泰国新建覆铜箔板及粘结片生产基地，投资总额不超过 7 亿元人民币^[19]；截至 2025 年 3 月，泰国公司已获得 BOI 颁发的投资优惠证书^[20]。现有资料未给出产能或投产日期。

已获批

泰国投资促进委员会 (BOI) 2026 年 7 月 8 日的新闻稿列出三个材料项目^[6]：

• 台燿 (Taiwan Union Technology (Thailand) Co., Ltd.)，在春武里府投资 1.892 亿美元（63 亿泰铢），生产专为 AI 服务器和数据中心设计的覆铜板和半固化片。
• 斗山电子材料 (Doosan Electro-Materials (Thailand) Co., Ltd.)，斗山集团 (Doosan Corp.) 旗下公司，在北榄府投资 1.802 亿美元（60 亿泰铢），生产覆铜板和半固化片。
• 富乔 (Fulltech Fiber Glass (Thailand) Co., Ltd.)，在北柳府投资 9,940 万美元（33 亿泰铢），生产特种电子玻纤布。

新闻稿未给出开工或投产日期。关于斗山，《韩国时报》2026 年 5 月报道，公司计划投资 1,800 亿韩元，在 Araya 工业园 (Araya Industrial Park) 建设一座面积 72,700 平方米的覆铜板工厂，初期两条产线，最多可扩至八条，计划于 2028 年下半年投产^[7]。关于富乔，其母公司董事会于 2026 年 2 月 25 日通过泰国玻纤布厂一期约新台币 31 亿元的资本支出，规划于 2027 年第三季度量产^[8]。

已宣布

2025 年 9 月 12 日，松下工业 (Panasonic Industry) 宣布投资约 170 亿日元，在其大城府工厂、位于罗加纳工业园 (Rojana Industrial Park) 的 Panasonic Manufacturing Ayutthaya 厂区内新建厂房，生产 MEGTRON 多层电路板材料，计划于 2027 年 11 月投入运行，于 2028 财年末前实现量产^[10]。新闻稿未说明现有大城府工厂目前生产什么，因此该行仅涵盖新厂房。

公布的规划

泰国制造材料的认证

IPC-4101 规定了基材（即层压板或半固化片）的要求，这些基材主要用于刚性或多层印制板。其中每一份规格单都针对一个产品等级，同时规定层压板和半固化片的要求^[12]。

新工厂生产的材料要进入电路板订单，还需经过几个相互独立的步骤。有关腾辉开业的报道列出了三个：各工序的调试、材料等级的认证，以及完成客户认可。商业供货取决于这三个步骤^[2]。

这些步骤按等级、按客户分别进行。开业表明工厂已经建成，但并不表明哪些等级已完成认证、哪些客户已经认可，开业报道对这两点均未提及^[1][2]。

供应量还取决于爬坡进度。规划数据描述的是工厂满产时的状态，公司将其定在至 2028 年的爬坡期结束时，并非爬坡期间的产量；报道也未说明爬坡期间的产量如何在各等级或各客户之间分配^[1][2][3]。

数据与方法

本文依据腾辉 (Ventec International Group) 于 2024 年 12 月 17 日和 2025 年 8 月 1 日发布的公告、BOI 2026 年 7 月 8 日的新闻稿、松下工业 2025 年 9 月 12 日的新闻稿、生益科技 2023 年 7 月 29 日和 2025 年 6 月 4 日在上海证券交易所发布的公告及其 2026 年半年度报告（2026 年 8 月 15 日）、其 2024 年 12 月的奠基新闻、湖南省电子电路行业协会转载的封顶新闻稿（2026 年 1 月 19 日）、南亚新材 2023 年 6 月 26 日和 2025 年 3 月 19 日的公告、广东省电路板行业协会转载的奠基消息（2026 年 10 月 23 日）、IPC-4101C 的公开摘录，以及 Evertiq（2026 年 3 月 18 日和 10 月 26 日）、InElectronics（2026 年 10 月 27 日）、钜亨网（2026 年 10 月 26 日）、《韩国时报》（2026 年 5 月 11 日）、联合新闻网（2026 年 2 月 25 日）、《自由时报》（2026 年 10 月 8 日）和 Chemical Engineering（2025 年 11 月 11 日）的报道。引文于 2026 年 10 月 28 日在发布方网页上阅读核对，其中生益科技、南亚新材和钜亨网的引文于 2026 年 10 月 31 日核对。名录各行以数据形式保存并附有来源，于 2026 年 10 月 31 日核对。

工厂在有一手资料或两个独立来源确认其泰国厂址后列入名录。其阶段为这些资料报道的最新步骤；获 BOI 批准记为已获批。府和工业园按资料原文列出。规划产能、爬坡时间表、投产日期和投资额均作为公司规划报道，不计入当前供应。各工厂的产量、产能利用率和经客户认证的可供货量未经独立核实。本文未联系任何公司。解读为 MPBxChange 的分析。