要点
- 2026 年 10 月 27 日至 29 日，一家美国印制电路板制造商同意更换所有者，一家台湾集团公布了解散其德国电路板工厂的计划，两家亚洲厂商批准了新产能：一项为中国的裸板产能，一项为日本的 IC 封装基板产能[1][3][7][8]。
- 安费诺 (Amphenol Corporation) 已签署最终协议，收购高可靠性电路板制造商 AdvancedPCB。AdvancedPCB 总部位于科罗拉多州奥罗拉 (Aurora)，在美国拥有六处工厂。该交易须获得美国监管机构批准并满足惯常交割条件，预计于 2026 年第四季度完成交割[1][2]。
- 安费诺预计 AdvancedPCB 2026 年全年销售额约为 2.7 亿美元。安费诺公告中约 16 亿美元的数字是 AdvancedPCB、Dexgreen、Empire Electronics 和 Humanetics Sensors 四项收购的合计收购价，未按公司拆分[2]。
- 欣兴电子 (Unimicron) 计划解散其位于格尔德恩 (Geldern) 的电路板工厂 Unimicron Germany GmbH。2026 年 10 月 27 日，其董事会批准通过子公司 UniRuwel Holding 以美元投入不超过 3,500 万欧元，用于完成现有订单、支付员工遣散费、偿还银行借款和集团借款，以及支付清算费用[3][4][5]。
- 接下来有明确时间的节点是：AdvancedPCB 预计于 2026 年第四季度完成交割[2]；据报道格尔德恩工厂将于 2027 年上半年停产[5]；揖斐电 (Ibiden) 的新增基板产能自 2029 财年起分阶段投产[8]。一博科技珠海工厂的设计产能为每月 8 万平方米，仍须经股东会审议并通过土地挂牌出让取得用地，公告未给出相关日期[7]。
背景
三天内的四起事件涉及印制电路板以及芯片封装内部基板的供应。这些事件分为三类。收购协议在交割时改变现有工厂的所有者。解散在订单完成后结束一处厂址的生产。产能计划则是一座仍需审批、建设并投产的工厂。本文依据各公司自身的公告和新闻稿逐一说明每起事件，金额均以各公司使用的货币列示。
四起事件均不涉及泰国的工厂。泰国电路板工厂及其股东和阶段见 MPBxChange 工厂名录，动态见泰国PCB动态追踪。全球最大的厂商及其生产地点见全球最大PCB厂商排名，市场全貌见 2026 年全球 PCB 市场。
本周事件
| 日期 | 公司与工厂 | 事件 | 产品 | 金额 | 状态 | 已公布的下一步 | 资料来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026年10月27日 | Unimicron Germany GmbH，德国格尔德恩；母公司：台湾欣兴电子 (Unimicron Technology) | 拟解散该公司；经 UniRuwel Holding 增资，用于完成既有订单、支付遣散费、偿还借款及支付清算费用 | 光板 | 不超过 3,500 万欧元，以美元支付 | 董事会已批准 | 完成既有订单；据报道将于 2027 年上半年停产 | [3][4][5] |
| 2026年10月28日 | AdvancedPCB，科罗拉多州奥罗拉，美国六处工厂；收购方：安费诺 (Amphenol Corporation) | 收购最终协议 | 光板 | 未单独给出 AdvancedPCB 的价格；四项收购合计约 16 亿美元 | 已签署协议 | 预计 2026 年第四季度完成交割，须获美国监管批准并满足惯常交割条件 | [1][2] |
| 2026年10月28日 | 珠海市一博电子有限公司，中国珠海；母公司：深圳市一博科技股份有限公司，代码 301366 | AI 算力高端 PCB 工厂投资协议；设计产能每月 8 万平方米 | 光板 | 约人民币 10 亿元，其中固定资产投资约人民币 6 亿元 | 董事会已批准，待股东会审议 | 股东会审议；通过公开挂牌出让竞得用地 | [7] |
| 2026年10月29日 | 揖斐电：日本岐阜县大垣市河间事业场及海外工厂 | 高性能 IC 封装基板设备投资，以 AI 服务器用途为主 | IC 封装基板 | 约 1,510 亿日元（计划） | 董事会已批准 | 自 2029 财年起分阶段投产并开始量产 | [8] |
每起事件按董事会决议日或公告日列示。四起事件中有三起涉及裸板。揖斐电的事件涉及 IC 封装基板，即在封装内部承载芯片的基板，与安装该封装的电路板是不同的产品；两者的层级关系见材料短缺一文。
安费诺收购 AdvancedPCB 的协议
私募股权公司 Industrial Growth Partners (IGP) 于 2026 年 10 月 28 日宣布，已签署最终协议，将 AdvancedPCB Holdings, LLC 出售给安费诺。该交易须获得美国监管机构批准并满足惯常交割条件[1]。安费诺于同日在第三季度业绩中公布了该协议，预计于 2026 年第四季度完成交割[2]。
AdvancedPCB 总部位于科罗拉多州奥罗拉，成立于 1977 年，通过其在美国的六处工厂为国防、航空航天和工业市场的客户提供电路板技术[1]。安费诺称其为面向国防和工业市场的美国高技术印制电路板制造商，预计其 2026 年全年销售额约为 2.7 亿美元，交割后将并入安费诺的 Harsh Environment Solutions 业务板块[2]。IGP 与部分管理层成员及外部共同投资者于 2021 年 10 月收购了 AdvancedPCB[1]。
显示数据
| 公司 | 业务 | 预计 2026 年销售额（百万美元） | 状态 |
|---|---|---|---|
| Empire Electronics | 汽车互连组件 | 320 | 已于 2026 年 9 月初完成 |
| AdvancedPCB | 印制电路板 | 270 | 已签署协议；预计 2026 年第四季度完成交割 |
| Dexgreen | 光纤连接 | 90 | 已签署协议；预计 2027 年第一季度完成交割 |
| Humanetics Sensors | 力传感器与光纤传感 | 70 | 已签署协议；预计 2026 年第四季度完成交割 |
AdvancedPCB 是安费诺公告中四项收购之一。汽车市场互连组件制造商 Empire Electronics 的收购已于 9 月初完成。AdvancedPCB、光纤连接产品供应商 Dexgreen 以及传感器业务 Humanetics Sensors 均已签署协议，其中 Dexgreen 预计于 2027 年第一季度完成交割。安费诺给出的四项收购合计收购价约为 16 亿美元，以现金和债务融资支付，未单独给出 AdvancedPCB 的价格[2]。
在交割之前，AdvancedPCB 不计入安费诺的业绩指引：安费诺对 2026 年第四季度和全年的展望不包括尚未完成交割的收购，AdvancedPCB 即在其中[2]。两份新闻稿均未提及六处工厂、其产能或其客户的任何变化[1][2]。
欣兴解散 Unimicron Germany 的计划
欣兴电子于 2026 年 10 月 27 日向台湾证券交易所发布了两则重大信息[3][4][5]。第一则显示，欣兴董事会批准对子公司 UniRuwel Holding Limited 进行现金增资，金额以不超过 3,500 万欧元的等值美元为上限。按公告采用的汇率 1 欧元兑 1.1358 美元计算，约为 3,975 万美元。审计委员会于同日同意[3]。第二则显示，持有 Unimicron Germany GmbH 100% 股权的 UniRuwel 将向这家德国公司增资 3,500 万欧元，计入资本公积，因此持股数量不变[4]。
两则公告说明的目的相同：基于集团整体规划经营考量，节省营运成本，欣兴拟规划解散 Unimicron Germany GmbH。这笔资金用于使德国公司完成既有订单、处理员工遣散、偿还银行借款与集团借款，以及支付解散后的清算成本[3][4]。
| 项目 | 公告内容 | 来源 |
|---|---|---|
| 董事会通过日期 | 2026 年 10 月 27 日 | [3] |
| 审计委员会同意日期 | 2026 年 10 月 27 日 | [3] |
| 金额 | 不超过 3,500 万欧元，以美元支付；按 1 欧元兑 1.1358 美元约为 3,975 万美元 | [3][4] |
| 资金路径 | 欣兴经 UniRuwel Holding Limited 至 Unimicron Germany GmbH（持股 100%） | [3][4] |
| 资金用途 | 完成既有订单、员工遣散、银行借款与集团借款、清算成本 | [3][4] |
| 会计处理 | 计入资本公积，持股数量不变 | [4] |
公告未说明受影响的员工人数或停产时间[5]。《莱茵邮报》(Rheinische Post) 报道称，格尔德恩全部 240 名员工受到影响[6]；Evertiq 援引该报称，生产将于 2027 年上半年结束[5]。在 Data4PCB 按 2024 年营收排列的欧洲 30 大 PCB 制造商中，欣兴位列第 12[5]。
公告规定工厂的既有订单将予以完成[3][4]。公告未说明此后该厂客户将由何处供货，各来源也均未提及其他厂址[3][4][5]。
中国和日本的产能计划
同一时期，亚洲有两项产能计划获得批准。两者目前尚未增加供应，且涉及不同的产品。
一博科技：珠海高端 PCB 工厂
深圳市一博科技股份有限公司在深圳证券交易所创业板上市，股票代码 301366。2026 年 10 月 28 日，其董事会审议通过全资子公司珠海市一博电子有限公司与珠海经济技术开发区管理委员会签订 AI 算力高端 PCB 制造项目投资协议的议案。公司于 10 月 29 日发布公告[7]。
该工厂将生产 ATE、AI 算力、光模块、服务器、工控、通信、汽车、医疗设备等领域的高端 PCB。公告给出的设计产能为每月 8 万平方米，全面达产后年产能约 100 万平方米[7]。
| 项目 | 数据 | 来源 |
|---|---|---|
| 计划投资总额 | 约人民币 10 亿元 | [7] |
| 固定资产投资 | 约人民币 6 亿元 | [7] |
| 设计产能 | 每月 8 万平方米 | [7] |
| 全面达产后产能 | 每年约 100 万平方米 | [7] |
| 全部投产后年产值 | 超过人民币 15 亿元 | [7] |
| 厂房 | 6 万平方米 | [7] |
| 用地 | 现址旁约 3.4 万平方米，通过公开挂牌出让取得 | [7] |
| 开工 | 净地交付之日起 12 个月内 | [7] |
| 竣工 | 自约定开工截止之日起 30 个月内 | [7] |
| 投产 | 自约定竣工截止之日起 6 个月内 | [7] |
该事项尚需提交股东会审议批准。公告指出，土地使用权能否竞得、最终成交价格及取得时间存在不确定性，且仍需办理国有土地出让、环评审批和施工许可等前置审批手续。公告称项目投资金额、建设周期等数值均为计划数或预估数[7]。
揖斐电：日本及海外的 IC 封装基板
2026 年 10 月 29 日，揖斐电董事会决议投资扩充以 AI 服务器为主的高性能 IC 封装基板产能。计划投资额约 1,510 亿日元，以位于岐阜县大垣市的河间事业场 Cell6 厂房为中心，并包括其他海外工厂。新增产能面向 CPU 用高性能 IC 封装基板，计划自 2029 财年起分阶段投产并开始量产[8]。
这项投资针对封装基板，与另外三起事件中的裸板是不同的产品，本文将其与裸板产能分开列示[8]。
所有权变更、退出与新增产能是相互独立的事件
本周的四起事件以不同方式改变供应，每起事件都以各自的依据为完成标志。
收购在交割时完成。AdvancedPCB 预计于 2026 年第四季度在获得美国监管批准并满足惯常条件后完成交割[1][2]。该协议在交割前后涉及的都是位于美国的同样六处工厂[1]。
解散在工厂既有订单完成、公司清算后完成。欣兴董事会已批准用于这两项的资金，据报道格尔德恩的生产将于 2027 年上半年结束[3][4][5]。
产能计划只有在工厂建成且产品投入生产后才成为供应。一博科技珠海工厂在开工前仍须经过股东会、土地挂牌出让和许可审批[7]。揖斐电的基板产能计划自 2029 财年起分阶段投产[8]。
因此，每起事件的后续记录各不相同：AdvancedPCB 是交割公告；Unimicron Germany 是既有订单的完成和清算；一博科技是股东批准、土地、许可和投产；揖斐电则是分阶段投产。泰国工厂从宣布、审批到开业、扩产或关闭的各项事件，均附来源记录在泰国PCB动态追踪中，工厂本身列于工厂名录。
数据与方法
本文依据 Industrial Growth Partners 经美通社 (PR Newswire) 发布的新闻稿，以及安费诺向美国证券交易委员会提交的第三季度业绩新闻稿，两者均发布于 2026 年 10 月 28 日；欣兴于 2026 年 10 月 27 日向台湾证券交易所发布、经 nStock 转载的两则重大信息；一博科技 2026 年 10 月 29 日向深圳证券交易所发布的第 2026-048 号公告；揖斐电 2026 年 10 月 29 日的适时披露；以及 Evertiq（2026 年 10 月 29 日）和《莱茵邮报》（2026 年 10 月）的报道。所有引文均于 2026 年 10 月 31 日在发布方页面或公告原文中阅读核对。
事件按董事会决议日或公告日列示。收购协议在交割前记为已签署，董事会决议记为董事会已批准，尚需股东表决的项目记为待股东会审议。金额以各公司使用的货币列示，不作换算，公告自行给出汇率的除外。预计销售额、投资额、设计产能和投产日期均为公司的计划和预期，不计为产量。IC 封装基板与裸板分开报告。未联系任何公司。解读为 MPBxChange 的分析。
资料来源
文献标题和引文保留原始来源的语言。
- 企业 Industrial Growth Partners (2026). Industrial Growth Partners Announces Sale of AdvancedPCB. PR Newswire. 返回正文
- 企业 Amphenol Corporation (2026). Amphenol Reports Record Third Quarter 2026 Results and Announces Dividend Increase and New Stock Repurchase Program (Form 8-K, exhibit 99.1). US Securities and Exchange Commission (EDGAR), CIK 820313. 返回正文
- 企业 Unimicron Technology Corp. (欣興電子) (2026). 公告本公司增資子公司UniRuwel Holding Limited之相關資料 (Capital increase in the subsidiary UniRuwel Holding Limited), material information to the Taiwan Stock Exchange, 27 October 2026. nStock, reproduction of TWSE Market Observation Post System material information, stock code 3037. 返回正文
- 企业 Unimicron Technology Corp. (欣興電子) (2026). 本公司代子公司UniRuwel Holding Limited公告增資Unimicron Germany GmbH之相關資料 (Capital increase by the subsidiary UniRuwel Holding Limited in Unimicron Germany GmbH), material information to the Taiwan Stock Exchange, 27 October 2026. nStock, reproduction of TWSE Market Observation Post System material information, stock code 3037. 返回正文
- 媒体 Evertiq (2026). Unimicron plans to close German PCB plant. Evertiq. 返回正文
- 媒体 Rheinische Post (2026). Geldern: Aus für Unimicron Germany: Werk wird geschlossen. Rheinische Post (rp-online.de). 返回正文
- 企业 Shenzhen Edadoc Technology Co., Ltd. (深圳市一博科技股份有限公司) (2026). 关于全资子公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签订《珠海市一博电子有限公司AI 算力高端PCB 制造项目投资协议》的公告 (Announcement 2026-048: investment agreement for an AI-computing high-end PCB manufacturing project in Zhuhai). CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 301366. 返回正文
- 企业 Ibiden Co., Ltd. (イビデン株式会社) (2026). 高機能ICパッケージ基板向け設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ (Notice of capital investment in high-performance IC package substrates), 29 October 2026. Ibiden, timely disclosure, Tokyo Stock Exchange Prime, code 4062. 返回正文
引用格式： Dendoung, T. (2026). 安费诺同意收购 AdvancedPCB，欣兴计划解散德国工厂. MPBxChange 调研报告. https://www.mpbxchange.com/zh/research/amphenol-advancedpcb-unimicron-germany-pcb-supply