2026 年の日本の電子回路基板産業：パッケージ基板、基幹材料とタイの日系工場

要点

• 日本の PCB 生産は 2026 年に約 3 分の 1 増加しています。国内で生産された電子回路基板は 2026 年 1-8 月に 5,196 億円と前年同期比 32.9% 増え、2026 年 7 月の 744 億円は、JPCA が集計する 2018 年 1 月以降の系列で最大の月となりました。^[1]
• 伸びをけん引しているのはパッケージ基板とビルドアップ多層配線板です。BGA などのパッケージ基板を含む経済産業省の品目「モジュール基板」は 2026 年 1-8 月に前年同期比 48.2% 増の 2,174 億円、ビルドアップ多層配線板は 38.3% 増の 1,068 億円でした。^[1][2]
• Prismark は日本での基板生産額を 2025 年に 65 億米ドル、2026 年に 77 億 5,000 万米ドル（前年比 19.2% 増）、2027 年に 84 億米ドル（同 8.4% 増）、2030 年に 105 億 1,000 万米ドルと見込んでいます。^[3]
• 各社の最新計画はこれをさらに上回る規模です。イビデンは 2027 年 3 月期の電子事業の売上高を前期比 58.2% 増の 3,850 億円と予想し、電子事業で 2,000 億円の設備投資を計画しています。^[4] メイコーは見直し後の中期経営計画で、2028 年 3 月期に売上高 5,200 億円、2029 年 3 月期に 6,600 億円を掲げています。^[5]
• AI 向け基板が依存する材料チェーンのうち、供給者の限られる階層を日本企業が押さえています。TrendForce によれば市場の約 90% を占める日東紡の T ガラス^[6]、味の素の ABF フィルム、同社によれば世界シェア 1 位の三菱ガス化学の BT 積層材料^[7]、同社によれば世界供給の約 80% を担う JX金属の FPC 用圧延銅箔^[8]、そして最先端パッケージ基板向けのウシオ電機のステッパです。^[9]
• タイは、これら複数のサプライチェーンが交わる場所です。三菱ガス化学はラヨーン県のタイ子会社に FC-BGA 向け積層材料のプリプレグ製造設備を導入し、2027 年 4 月に着工、2028 年 10 月に商業運転を始めます。^[10] パナソニック インダストリーのアユタヤの MEGTRON 新棟は 2027 年 11 月と 2029 年 4 月に稼働し^[11]、プラーチーンブリー県の CMK のタイ新工場は 2025 年 11 月から稼働しています。^[12][13]

今後の日程：2032 年までの各社の計画

2026 年 5 月から 11 月中旬までに公表された日本企業の計画の多くは、新たな生産能力の立ち上がりを 2027 年と 2028 年に置いています。下表は、各社が時期を示した計画をまとめたものです。日本企業の会計年度は 4 月から翌年 3 月までで、2026 年度は 2026 年 4 月から 2027 年 3 月までを指します。

各項目は、各社が公表日時点で示した計画です。イビデン、新光電気工業、メイコーの計画はNVIDIA の基板生産能力計画と2027 年の世界 PCB 産業で、タイでの各段階はタイ PCB トラッカーで詳しく取り上げています。

2026 年の国内生産

日本電子回路工業会（JPCA）が毎月集計する経済産業省の生産動態統計は、日本国内で生産された電子回路基板を対象としています。生産額は 2024 年に前年比 4.2% 減の 5,452 億円、2025 年に 12.0% 増の 6,106 億円となり、2026 年は 1-8 月の累計ですでに 5,196 億円と、2025 年通年の 85.1% に達しました。^[1] 日系メーカーの海外工場の生産はこの数値に含まれません。JPCA によると、日系メーカーの海外生産額は 2013 年以降、毎年国内生産額を上回っています。^[23]

出所：JPCA（経済産業省生産動態統計から集計）。^[1] 合計と増減率は、百万円単位の月次値から MPBxChange が算出したものです。たとえば 519,618 / 390,865 = 1.329 です。グラフでは 2 つの多層板の行を合わせて示しており、2025 年 1-8 月の 952 億円に対し 2026 年は 1,172 億円で、23.1% 増です。

経済産業省は、モジュール基板を、半導体チップとプリント配線板を接続する、1 個のパッケージ部品程度の大きさの基板と定義しており、リジッド系モジュール基板には BGA 基板が含まれます。ビルドアップ多層配線板はビルドアップ工法で製造された多層配線板で、主に携帯電話、パソコン、高性能サーバーに使われます。^[2] 同じ系列から MPBxChange が計算すると、この 2 品目は国内生産額の 2025 年で 57.4%、2026 年 1-8 月で 62.4% を占めました。^[1]

Prismark は基板を生産地ベース、米ドル建てで集計しています。Shengyi Electronics（生益電子）が掲載した同社の 2026 年 6 月時点の数値では、日本での生産額は 2025 年から 2030 年にかけて年率 10.1%（年平均成長率）で伸び、世界全体の 11.0% をやや下回ります。MPBxChange の計算では、日本の世界シェアは 2025 年と 2026 年が 7.6%、2027 年が 7.4% となります。^[3] 経済産業省と Prismark の系列は通貨と対象範囲が異なるため、グラフでは 1 本の系列にはせず、並べて示しています。

PCB サプライチェーンの各階層における日本の位置

パッケージ基板や AI サーバー用基板は、何層もの供給の上に成り立っています。ガラスヤーンを織ってガラスクロスにし、クロスに樹脂を含浸させてプリプレグとし、銅箔と重ねてプレスすると銅張積層板になります。パッケージ基板のビルドアップ層では、樹脂フィルムを直接積層します。そのうえで、露光、穴明け、めっきの装置がこれらの材料を回路に仕上げます。日本企業はこうした階層のうち、特に供給者の少ない複数の階層で大きなシェアを持っており、そのため日本企業の能力増強計画が他地域の基板メーカーのペースを左右します。2026 年の世界の材料需給は材料不足に関する記事で取り上げています。

パッケージ基板

イビデンの電子事業の 2026 年 4-9 月期の売上高は、生成 AI 向けや汎用サーバー向けの高機能 IC パッケージ基板の需要が堅調に推移し、前年同期比 52.0% 増の 1,725 億円でした。通期では 3,850 億円を見込み、設備投資は 2,100 億円、うち電子事業で 2,000 億円を計画しています。^[4] 10 月 29 日には、CPU 向けパッケージ基板の増強に向けて、河間事業場の工場棟（Cell6）を中心とする約 1,510 億円の設備投資を決議しました。2029 年度から順次稼働させる計画です。^[20] NVIDIA は 10 月 21 日、イビデンとの契約が大野事業場の増強を支えるもので、同事業場の生産能力を現在の 3 倍に引き上げる計画であり、増強分は 2028 年第 1 四半期から立ち上がり始める見込みだと発表しました。^[17]

新光電気工業は、千葉県にあるジャパンディスプレイの茂原工場を 2027 年 3 月末に取得する予定で、11 月 13 日には J1 棟の一部区画を 2027 年 4 月から 12 年間、他社に賃貸することで合意しました。^[16] 京セラは 11 月 2 日、有機パッケージの生産能力の追加を求める顧客の要請が引き続き極めて強く、設備投資を従来説明していた水準以上に引き上げる見込みだと述べました。^[24]

TOPPAN は 2026 年 1 月に新潟工場で先端半導体向けの新ラインを、2026 年 9 月に石川工場で次世代パッケージのパイロットラインを立ち上げました。今後は新潟、石川、シンガポールの 3 拠点で FC-BGA 基板の生産能力を拡大する計画です。^[25]

プリント配線板とフレキシブル基板

メイコーは 2027 年 3 月期の業績予想を売上高 3,800 億円、設備投資 950 億円に修正しました。見直し後の中期経営計画では翌期に売上高 5,200 億円、その翌期に 6,600 億円を掲げており、6,600 億円は 2026 年 3 月期の 2,406 億円の 2.7 倍にあたります。成長をけん引するのは主に AI サーバー向けの高多層ビルドアップ基板で、ベトナム第 4 工場は 2026 年 8 月に AI 基板の量産を始めました。国内では、Unimicron Japan の買収後に同社を恵庭工場としてモジュール製品に充てるほか、FC-BGA の生産能力を増強し、天童第 2 工場を増築する計画です。^[5]

日本シイエムケイ（CMK）は 2027 年 3 月期の売上高を前期比 9.8% 増の 1,100 億円と予想しており、タイ工場の歩留りは 7 ポイント改善しました。^[26] OKI の PCB・ケーブル事業の 2026 年 4-9 月期の売上高は、前年同期比 47 億円（30%）増えました。同社は超高多層基板をデータセンター、半導体、航空・宇宙市場へ展開しており、次世代 AI 半導体の検査装置向け 180 層基板の 2026 年中の量産出荷を目指しています。^[27]

日本の FPC は大半が海外で生産されています。2025 年の国内生産額のうち、フレキシブル基板は 281 億円にとどまりました。^[1] メクテックの FPC 事業にあたる NOK の電子部品事業の 2026 年 4-9 月期の売上高は、前年同期比 9.9% 増の 1,753 億円で、車載バッテリー向けとハードディスクドライブ向けの販売が増えました。NOK とイーグル工業は 2026 年 10 月 1 日に NOK Group のもとで経営統合しました。^[28][29] 2025 年の世界ランキングに入る日本の大手メーカーは世界最大の PCB 企業に掲載しています。

材料

ガラスクロス：TrendForce によると、日東紡は T ガラス市場の約 90% を占めています。^[6] 同社は 11 月 5 日、T ガラスの需要は引き続き強く、現在の増強計画に加えて、既存工場への設備導入により 2029 年度の供給を 2028 年度比で約 20% 増やすと述べました。必要な投資はすでに決定しています。^[19]

樹脂フィルムと積層板：味の素と味の素ファインテクノは、岐阜県可児市に ABF 新工場の用地を取得しました。2030 年以降の半導体市場の成長を見据えて生産能力を拡大するもので、2028 年に着工し、2032 年に稼働を始める予定です。^[18] 三菱ガス化学は BT 系パッケージ基板材料で世界シェア 1 位としており、BT 材料と、AI サーバー向け基板材料 OPE の販売数量が増加したと報告しています。^[7] レゾナックの半導体後工程材料（銅張積層板、感光性ドライフィルム、ソルダーレジストを含む）の 2026 年 1-9 月の売上収益は、前年同期比 56% 増の 2,743 億円でした。^[30]

銅箔：三井金属は、パッケージ基板向けのキャリア付極薄銅箔 MicroThin の増強を前倒しし、月産能力を 2026 年度下期に 520 万平方メートル、2027 年度に 560 万平方メートル、2028 年度に 620 万平方メートルとする計画です。^[15] 11 月 10 日には約 1,900 億円を投じるマレーシアの新工場の建設を決議しており、2031 年 4 月から段階的に稼働させます。^[22] 古河電気工業は、需要が供給を上回る状況が続いているとして、AI サーバー基板向け HVLP4 銅箔の供給能力を 2029 年度末に 2026 年度末の 2 倍へ引き上げます。^[21] JX金属は FPC 向け圧延銅箔で世界の約 80% を供給しています。^[8]

装置とプロセス薬品

ウシオ電機は、AI サーバー向け基板、光モジュール基板、先端パッケージ基板の需要を背景に、UX-5 ステッパと直描（DI）露光装置の生産能力を 2026 年度比 1.5 倍以上へ段階的に引き上げます。同社の決算説明会資料は、最先端 IC パッケージ基板向けのステッパ露光で 90%、IC パッケージ基板向けの DI 露光で 50% のシェアを示しています。^[9] SCREEN のプリント基板関連機器事業の 2026 年 4-9 月期の売上高は、前年同期比 27.6% 増の 70 億 9,000 万円でした。^[31] ビアメカニクスの親会社であるアマダは、FC-BGA 向けのドリル加工機とレーザ加工機のいずれでも世界で高いシェアを持つとしており、既存工場で生産能力を増強しています。^[14]

ソルダーレジストの太陽ホールディングスと、めっき薬品の上村工業、JCU は顧客の海外展開に合わせて進出しており、各社のタイ法人は次節で取り上げます。^[32][33][34]

タイの日系工場

2021 年から 2026 年半ばまでに、日本企業はタイ投資委員会（BOI）に 1,380 件、総額 117 億 2,000 万米ドル超の投資を申請しました。^[35] 2023 年以降にタイが獲得した電子産業投資のうち、PCB と電子部品は企業の国籍を問わず 224 件、101 億米ドル超を占めています。^[36] タイの各基板工場の資本関係はタイの PCB 工場の所有者にまとめています。

基板：プラーチーンブリー県の CMK Corporation (Thailand) は CMK の 100% 子会社で、プリント配線板の製造・販売を行っています。^[13] タイ新工場は 2025 年 11 月に稼働を始め、CMK はタイ工場をグループのグローバル基幹拠点と位置付けています。^[12] 2026 年 4-9 月期の CMK の東南アジアセグメントの売上高は前年同期比 20.7% 増の 98 億 4,000 万円で、新工場による生産能力の増加に伴い生産数量、販売数量とも大きく増えました。タイ工場への設備投資はほぼ完了しています。^[37] フジクラはタイに 9 か所の製造拠点を持ち、2025 年 1 月時点の人員は約 1 万 4,400 人、1984 年以降の累積投資額は約 808 億バーツで、これらをエレクトロニクス事業のメイン工場と位置付けています。^[38] 同社の FPC 工場には、アユタヤのロジャナ、パトゥムターニー県のナワナコン、プラーチーンブリー、カビンブリーの各工場があります。^[39] メクテックのタイ法人は 1994 年 11 月に設立され、アユタヤの本社工場で FPC を生産しています。^[29] 2024 年には FPC と FPC 実装品の 9 億 2,000 万バーツの拡張投資で BOI の支援を受けており、260 人を新たに雇用します。^[40]

材料：ロジャナ工業団地にある Panasonic Manufacturing Ayutthaya は回路基板材料を生産しています。パナソニック インダストリーの同工場の MEGTRON 新棟は 2027 年 11 月に、約 370 億円、面積 3 万 6,000 平方メートルの 2 棟目は 2029 年 4 月に稼働します。^[11] ラヨーン県の MGC Electrotechno (Thailand) は半導体パッケージ用 BT 積層材料を生産しています。三菱ガス化学は同社に FC-BGA 向けの銅張積層板用プリプレグ製造設備を導入し、出荷検査設備も拡充して、2028 年 10 月から商業運転を始めます。^[10] 両工場はタイ材料工場一覧とタイの PCB 工場向けガラスクロスと積層板にも掲載しています。

薬品：パトゥムターニー県のナワナコン工業団地にあるウエムラ・タイランド（Uyemura Thailand）は、営業、研究開発、薬品製造、めっき加工を行っています。^[33] JCU (Thailand) はチョンブリー県パントンにあります。^[34] 太陽ホールディングスは 2001 年に技術サポートを担う Taiyo Ink (Thailand) を、2018 年に販売を担う Taiyo Trading (Thailand) を設立しました。^[32]

2027 年と 2028 年の事業機会

上記の各段階から、タイには 3 つの機会が生まれます。第 1 に、BOI が 2023 年以降に集計した 224 件の PCB・電子部品プロジェクトには、AI 向けや車載向けの基板で認定を受けた積層板、プリプレグ、めっき薬品が必要です。^[36] タイに拠点を持つ日本のサプライヤーはこれらの工場の近くで材料の認定を進めることができ、パナソニックと三菱ガス化学のタイの新ラインは 2027 年 11 月と 2028 年 10 月に立ち上がります。^[11][10] 第 2 に、CMK はタイ工場をグローバル基幹拠点と位置付け、歩留りを高めています。^[12][26] これは、日系グループによる車載基板の生産能力をタイで求めるバイヤーに適しています。第 3 に、供給者の限られる階層の能力は、2029 年までの計画で約 2 割増から 2 倍に伸びます。T ガラスは 2029 年度に約 20%、MicroThin は 2026 年度下期から 2028 年度にかけて 19% 増え、HVLP4 銅箔は約 2 倍になります。^[19][15][21] 一方、国内のパッケージ基板の生産だけでも 1 年で 48.2% 増えており^[1]、これらの材料の配分は 2028 年までタイの工場にとって重要な要素となります。

データと手法

本記事は、日本の基板・パッケージ基板メーカー、日本企業が主導する材料と装置、タイの日系工場を対象としています。主な資料は、JPCA が 2026 年 8 月分までのワークブックに集計した経済産業省生産動態統計と、経済産業省の 2026 年調査用の品目定義、JPCA の調査ページ、Shengyi Electronics（生益電子）が掲載した Prismark の地域別数値、イビデン、新光電気工業、京セラ、TOPPAN、メイコー、日本シイエムケイ、OKI、NOK、味の素、レゾナック、三菱ガス化学、日東紡、三井金属、古河電気工業、JX金属、太陽ホールディングス、上村工業、JCU、SCREEN、ウシオ電機、アマダ、パナソニック インダストリー、フジクラ、NVIDIA が 2024 年 10 月から 2026 年 11 月 13 日までに公表した決算短信、決算説明会資料、説明会の書き起こし、開示書類、ニュースリリース、タイ投資委員会のリリースとプレゼンテーション資料、EDINET の本文ミラー、TrendForce です。いずれも 2026 年 11 月 14 日に閲覧しました。特記のない増減率は前年比（前年同期比）です。日本企業の会計年度は 4 月から翌年 3 月までです。シェアは各社または記載のアナリストが示した数値です。