2026 年日本 PCB 产业：封装基板、关键材料与日资泰国工厂

要点

• 2026 年日本 PCB 产量增长约三分之一。2026 年 1 月至 8 月，日本生产的电路板产值为 5,196 亿日元，比 2025 年同期增长 32.9%；2026 年 7 月产值为 744 亿日元，是 JPCA 汇编的该数据系列自 2018 年 1 月起始以来的最高单月^[1]。
• 增长集中在封装基板和积层板。日本经济产业省 (METI) 统计中的模块基板（涵盖 BGA 等封装基板的类别）2026 年 1 月至 8 月同比增长 48.2%，达 2,174 亿日元；积层多层板增长 38.3%，达 1,068 亿日元^[1][2]。
• Prismark 给出的日本生产电路板数据为：2025 年 65.0 亿美元，2026 年 77.5 亿美元，2027 年 84.0 亿美元，同比分别增长 19.2% 和 8.4%；2030 年为 105.1 亿美元^[3]。
• 厂商的最新计划规模更大。揖斐电 (Ibiden) 预计截至 2027 年 3 月的财年电子业务销售额为 3,850 亿日元，比上一年增长 58.2%，电子业务资本支出为 2,000 亿日元^[4]。名幸电子 (Meiko) 修订后的中期经营计划设定截至 2028 年 3 月的财年销售额为 5,200 亿日元，截至 2029 年 3 月的财年为 6,600 亿日元^[5]。
• 日本企业掌握着 AI 基板所依赖的材料链中最狭窄的几个环节：日东纺 (Nittobo) 的 T 玻璃，据集邦咨询 (TrendForce) 统计约占市场的 90%^[6]；味之素 (Ajinomoto) 的 ABF 膜；三菱瓦斯化学 (Mitsubishi Gas Chemical) 的 BT 覆铜板，据该公司称全球份额第一^[7]；JX 金属 (JX Advanced Metals) 的柔性电路板用压延铜箔，据该公司称约占全球供应的 80%^[8]；以及牛尾电机 (Ushio) 的先进封装基板用步进式曝光机^[9]。
• 泰国是其中多条供应链的交汇点。三菱瓦斯化学将在其位于罗勇府的泰国子公司增设 FC-BGA 覆铜板用半固化片设备，2027 年 4 月开工，2028 年 10 月起商业运营^[10]。松下工业 (Panasonic Industry) 在大城府的 MEGTRON 新厂房分别于 2027 年 11 月和 2029 年 4 月投运^[11]；日本 CMK 在巴真府的泰国新工厂自 2025 年 11 月起运行^[12][13]。

后续进展：至 2032 年已定时间的步骤

2026 年 5 月至 11 月中旬发布的日本企业计划，大多将新增产能安排在 2027 年和 2028 年。下表列出各公司已明确时间的步骤。日本企业的财年从当年 4 月至次年 3 月，因此 2026 财年即 2026 年 4 月至 2027 年 3 月。

上述各步骤均为相关公司在发布之日所述的计划。揖斐电、新光电气和名幸电子的步骤详见英伟达的基板产能计划和 2027 年全球 PCB 产业，泰国相关步骤见泰国 PCB 动态追踪。

2026 年日本的产量

日本经济产业省的生产动态统计由日本电子电路工业会 (JPCA) 每月汇编，统计对象为在日本生产的电路板。其产值 2024 年下降 4.2% 至 5,452 亿日元，2025 年增长 12.0% 至 6,106 亿日元，2026 年前八个月达 5,196 亿日元，已相当于 2025 年全年的 85.1%^[1]。日本厂商的海外工厂不在上述数据之内：JPCA 指出，自 2013 年以来，日本厂商每年的海外产量均超过国内产量^[23]。

来源：JPCA，根据 METI 生产动态统计汇编^[1]。合计与变化率由 MPBxChange 根据以百万日元计的月度数值计算，例如 519,618 / 390,865 = 1.329。图表将两行多层板合并显示：2025 年 1 月至 8 月为 952 亿日元，2026 年同期为 1,172 亿日元，增长 23.1%。

METI 将模块基板定义为尺寸约相当于一个封装元件、用于连接半导体芯片与印制电路板的基板；刚性模块基板包括 BGA 基板。积层多层板是以积层法制造的电路板，主要用于手机、个人电脑和高性能服务器^[2]。按 MPBxChange 根据同一数据系列的计算，这两类合计占 2025 年日本产值的 57.4%，占 2026 年 1 月至 8 月的 62.4%^[1]。

Prismark 按生产地以美元统计电路板。据生益电子 (Shengyi Electronics) 转载的 Prismark 2026 年 6 月数据，2025 年至 2030 年日本产值年均复合增长 10.1%，全球为 11.0%；按 MPBxChange 的计算，日本占全球产值的比重 2025 年和 2026 年为 7.6%，2027 年为 7.4%^[3]。METI 与 Prismark 两个数据系列的币种和统计范围不同，因此图表将二者并列显示，而非合并为一条线。

日本在 PCB 产业链中的位置

封装基板或 AI 服务器电路板由层层供应构建而成。玻璃纱织成玻纤布；玻纤布含浸树脂制成半固化片，再与铜箔压合成覆铜板；基板的积层层则直接层压树脂膜；随后，曝光、钻孔和电镀设备将这些材料加工成电路。日本企业在其中几个最狭窄的环节占有较大份额，因此其产能计划决定着其他地区基板厂商的节奏。2026 年全球材料状况见材料短缺一文。

封装基板

揖斐电电子业务在截至 2026 年 9 月的半年内销售额为 1,725 亿日元，比上年同期增长 52.0%，生成式 AI 和通用服务器用高性能 IC 封装基板需求保持强劲。该公司预计全年电子业务销售额为 3,850 亿日元，计划资本支出 2,100 亿日元，其中电子业务 2,000 亿日元^[4]。10 月 29 日，该公司批准对河间工厂投资约 1,510 亿日元，以 Cell6 为核心，用于 CPU 封装基板，自 2029 财年起分步投运^[20]。英伟达 (NVIDIA) 于 10 月 21 日表示，其与揖斐电的协议支持大野工厂，该厂产能计划达到现有水平的三倍，新增产能自 2028 年第一季度起爬坡^[17]。

新光电气计划于 2027 年 3 月底接手日本显示器位于千叶县的茂原工厂，并于 11 月 13 日同意自 2027 年 4 月起将 J1 栋的一部分租给另一家公司，租期 12 年^[16]。京瓷 (Kyocera) 于 11 月 2 日表示，客户对有机封装新增产能的要求依然极为强烈，预计资本支出将高于此前讨论的水平^[24]。

凸版 (TOPPAN) 于 2026 年 1 月在新潟工厂启动一条先进半导体新产线，并于 2026 年 9 月在石川工厂启动下一代封装试产线。该公司计划在新潟、石川和新加坡三个基地扩充 FC-BGA 产能^[25]。

电路板与柔性电路板

名幸电子将截至 2027 年 3 月的财年预测修订为销售额 3,800 亿日元、资本支出 950 亿日元；修订后的中期经营计划设定下一财年销售额为 5,200 亿日元，再下一财年为 6,600 亿日元，为截至 2026 年 3 月的财年 2,406 亿日元的 2.7 倍。以 AI 服务器为主的高多层积层板引领增长；越南第四工厂于 2026 年 8 月开始量产 AI 电路板。在日本国内，名幸电子计划在完成收购后将欣兴电子日本 (Unimicron Japan) 改为其惠庭工厂，用于模块产品，同时增加 FC-BGA 产能，并扩建天童第二工厂^[5]。

日本 CMK 预计截至 2027 年 3 月的财年销售额为 1,100 亿日元，比上一年增长 9.8%，其泰国工厂的良率提升 7 个百分点^[26]。冲电气 (OKI) 的 PCB 及线缆业务销售额在截至 2026 年 9 月的半年内增加 47 亿日元，增幅 30%；该公司正将超高多层板拓展至数据中心、半导体和航空航天市场，目标是在 2026 年批量出货用于下一代 AI 半导体测试设备的 180 层电路板^[27]。

日本的柔性电路板大部分在海外生产。2025 年日本生产的电路板中，柔性板仅为 281 亿日元^[1]。NOK 的电子元件业务即旗胜 (MEKTEC) 的柔性电路板业务，在截至 2026 年 9 月的半年内销售额为 1,753 亿日元，比上年同期增长 9.9%，车载电池和硬盘驱动器用产品销售额增加。NOK 与伊格尔工业 (Eagle Industry) 于 2026 年 10 月 1 日合并组成 NOK 集团^[28][29]。2025 年全球排名中规模最大的日本厂商见全球最大的 PCB 企业。

材料

玻纤布。据集邦咨询统计，日东纺约占 T 玻璃市场的 90%^[6]。该公司于 11 月 5 日表示，T 玻璃需求依然强劲，将在现有计划的基础上，通过在现有工厂增设设备，使 2029 财年供应量比 2028 财年提高约 20%；该项投资已经决定^[19]。

树脂膜与覆铜板。味之素和味之素精细技术 (Ajinomoto Fine-Techno) 已在岐阜县可儿市取得 ABF 新工厂用地，2028 年开工，2032 年投运，以扩充产能，应对 2030 年以后的半导体市场增长^[18]。三菱瓦斯化学自称 BT 封装基板材料全球份额第一，并报告 BT 材料及其 AI 服务器用基板材料 OPE 的销量增加^[7]。力森诺科 (Resonac) 的半导体后工序材料（包括覆铜板、感光干膜和阻焊剂）2026 年 1 月至 9 月营收为 2,743 亿日元，比上年同期增长 56%^[30]。

铜箔。三井金属已将封装基板用带载体极薄铜箔 MicroThin 的扩产时间提前：2026 财年下半年达到每月 520 万平方米，2027 财年 560 万平方米，2028 财年 620 万平方米^[15]；并于 11 月 10 日批准在马来西亚新建约 1,900 亿日元的工厂，自 2031 年 4 月起分期投产^[22]。古河电工将在 2029 财年末前使 AI 服务器电路板用 HVLP4 铜箔的供应量达到 2026 财年末的两倍，并表示需求持续超过供应^[21]。JX 金属供应全球约 80% 的柔性电路板用压延铜箔^[8]。

设备与工艺化学品

牛尾电机以 AI 服务器电路板、光模块和先进封装基板的需求为由，将分步把 UX-5 步进式曝光机和直接成像 (DI) 曝光设备的产能提高到 2026 财年水平的 1.5 倍以上。其说明会资料显示，该公司在先进 IC 封装基板步进式曝光领域的份额为 90%，在 IC 封装基板直接成像曝光领域的份额为 50%^[9]。SCREEN 的 PCB 设备销售额在截至 2026 年 9 月的半年内为 70.9 亿日元，比上年同期增长 27.6%^[31]。维亚机械的母公司天田 (Amada) 表示，其 FC-BGA 用钻孔机和激光加工机均拥有较高的全球份额，并正在现有工厂内增加产能^[14]。

阻焊剂厂商太阳控股 (Taiyo) 以及电镀药水厂商上村工业 (C. Uyemura) 和 JCU 随客户走向海外；其泰国公司见下一节^[32][33][34]。

日资在泰国的工厂

2021 年至 2026 年年中，日本企业向泰国投资促进委员会 (BOI) 申请了 1,380 个项目，金额超过 117.2 亿美元^[35]。泰国自 2023 年以来吸引的电子投资中，PCB 和电子元件占 224 个项目、超过 101 亿美元，投资方来自各个国家^[36]。泰国各电路板工厂的股权情况见谁拥有泰国的 PCB 工厂。

电路板。位于巴真府的 CMK Corporation (Thailand) 生产和销售印制电路板，由日本 CMK 全资持有^[13]。其泰国新工厂于 2025 年 11 月开始运行，日本 CMK 将泰国工厂称为集团的全球核心基地^[12]。在截至 2026 年 9 月的半年内，日本 CMK 东南亚分部销售额为 98.4 亿日元，比上年同期增长 20.7%，原因是新工厂产能带动生产量和销售量大幅增加；泰国工厂的投资已接近完成^[37]。藤仓 (Fujikura) 在泰国有九个生产基地，2025 年 1 月员工约 14,400 人，自 1984 年以来累计投资约 808 亿泰铢，并称这些基地是其电子业务的主力工厂^[38]。其柔性电路板工厂包括大城府的罗加纳 (Rojana) 工厂、巴吞他尼府的纳瓦那空 (Navanakorn) 工厂，以及巴真武里 (Prachinburi) 工厂和甲民武里 (Kabinburi) 工厂^[39]。旗胜于 1994 年 11 月成立的泰国公司在大城府总厂生产柔性电路板^[29]，并于 2024 年获得 BOI 支持，在柔性电路板及组件领域扩产 9.2 亿泰铢，新增 260 个就业岗位^[40]。

材料。位于罗加纳工业园的 Panasonic Manufacturing Ayutthaya 生产电路板材料；松下工业在该厂的 MEGTRON 新厂房于 2027 年 11 月投运，第二栋新厂房（约 370 亿日元，36,000 平方米）于 2029 年 4 月投运^[11]。位于罗勇府的 MGC Electrotechno (Thailand) 生产半导体封装用 BT 覆铜板；三菱瓦斯化学将在该厂为 FC-BGA 增设覆铜板用半固化片设备并扩充出货检验，自 2028 年 10 月起商业运营^[10]。两家工厂均收录于泰国材料工厂名录和泰国 PCB 工厂的电子玻纤布与覆铜板。

化学品。位于巴吞他尼府纳瓦那空工业区的 Uyemura Thailand 从事销售、研发、药水生产和电镀加工^[33]。JCU (Thailand) 位于春武里府攀通县^[34]。太阳控股于 2001 年设立 Taiyo Ink (Thailand) 负责技术支持，于 2018 年设立 Taiyo Trading (Thailand) 负责销售^[32]。

2027 年和 2028 年的机会

上述步骤在泰国带来三个机会。第一，BOI 自 2023 年以来统计的 224 个 PCB 和元件项目，需要通过 AI 和汽车电路板认证的覆铜板、半固化片和电镀药水^[36]。在泰国设有基地的日本供应商可以在靠近这些工厂的地方完成材料认证，而松下和三菱瓦斯化学的泰国新产线将于 2027 年 11 月和 2028 年 10 月投产^[11][10]。第二，日本 CMK 将泰国工厂称为全球核心基地，并正在提高该厂良率^[12][26]，这契合希望在泰国从日本集团获得汽车电路板产能的买方。第三，在至 2029 年的计划中，这些狭窄环节的增幅约为五分之一至一倍：T 玻璃在 2029 财年增加约 20%，MicroThin 铜箔从 2026 年末到 2028 财年增加 19%，HVLP4 铜箔增加约一倍^[19][15][21]；而仅日本国内的封装基板产量一年内就增长了 48.2%^[1]，因此至 2028 年，这些材料的分配将对泰国工厂产生重要影响。

数据与方法

本文涵盖日本电路板和封装基板厂商、日本企业领先的材料和设备领域，以及日资在泰国的工厂。资料来源包括：JPCA 汇编的 METI 生产动态统计（截至 2026 年 8 月的数据表）和 METI 2026 年品目定义；JPCA 调查页面；生益电子转载的 Prismark 区域数据；揖斐电、新光电气、京瓷、凸版、名幸电子、日本 CMK、冲电气、NOK、味之素、力森诺科、三菱瓦斯化学、日东纺、三井金属、古河电工、JX 金属、太阳控股、上村工业、JCU、SCREEN、牛尾电机、天田、松下工业、藤仓和英伟达于 2024 年 10 月至 2026 年 11 月 13 日发布的业绩摘要、说明会资料、会议记录、申报文件和新闻稿；泰国投资促进委员会的新闻稿和演示资料；EDINET 文本镜像；以及集邦咨询。所有资料均于 2026 年 11 月 14 日查阅。除另有说明外，变化率均为同比。日本企业的财年从当年 4 月至次年 3 月。份额均为公司或所列分析机构所述数据。