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薄型玻纤布 2116、1080 和 1078:厂商、织布机及短缺由谁承担

薄型 E 玻纤布每米占用更多织布机时间,织布机是最难增加的投入,玻纤厂商又将产能转向 AI 级别产品。涨价由主流 FR-4 电路板承担。

MPBxChange 调研报告 · 发布于 2026年11月15日 · 14 分钟阅读 · 29 个来源

薄型玻纤布 2116、1080 和 1078:厂商、织布机及短缺由谁承担
插图:MPBxChange

要点

  • 2116、1080 和 1078 为薄型 E 玻纤布:在 Isola 的规格表中,厚度分别为 0.097、0.064 和 0.040 毫米,而厚布 7628 为 0.173 毫米。薄布每英寸的纬纱根数更多,为 47 至 58 根,7628 为 31 根[2]。
  • 供应链人士于 2026 年 10 月 22 日表示,这三种规格最为紧缺,织布机是主要瓶颈:相关织布机全球年产量约 2,400 台,2027 年或可达 3,600 台[4]。
  • 布越薄,占用的织布机时间越多。国盛证券估计,单台织布机年产 7628 约 220,000 米,1080 约 180,000 米;生产 1 亿米,厚布约需 450 台织布机,极薄布约需 1,300 台[13]。
  • 建滔积层板表示,玻纤厂商将产能转向 AI 级别产品,导致传统玻纤纱和玻纤布严重短缺[5]。泰国电路板厂商 KCE Electronics 表示,这一转移限制了常规 PCB 生产所需的材料[25]。
  • 主流电路板承担涨价。KCE 集团公告中的玻纤平均单价从 2025 年第一季度的每米 0.47 美元升至 2026 年第三季度的 0.95 美元;1080 规格 E 玻纤布自低点至高点累计上涨约 300%[27][25][4]。
  • AI 电路板和 IC 载板优先获得配额:供应商优先保障 AI 服务器产能,NVIDIA、Microsoft、Google 和 Amazon 已预订日东纺 2026 年大部分高端玻纤布产能[25][17]。2026 年 11 月,博智电子 (Allied Circuit) 的三家覆铜板供应商报出的 E 玻纤覆铜板交期为 8 至 20 周,K 玻纤为 4 至 12 周[24]。
  • 各项缓解措施的时间点从 2026 年第三季度延至 2028 年;供应链人士预计薄布短缺将自 2027 年下半年起逐步缓解[5][21][28][4]。

薄型玻纤布及其应用位置

玻纤布由玻纤纱织成,是覆铜板和半固化片内部的补强材料。规格编号代表一种结构:所用纱线、织法以及经纬两个方向的密度。经纱沿布卷长度方向延伸;纬纱则横向穿过经纱,每次引纬织入一根[2]。

规格经纱 x 纬纱,每英寸根数 (Isola)厚度,毫米 (Isola)重量,g/m² (Isola)纱线 (Isola)经纱 x 纬纱,每 25 毫米根数 (日东纺)厚度,毫米 (日东纺)
762844 x 310.173203ECG 75-1/044 x 320.180
211660 x 580.097109ECE 225-1/060 x 580.095
108060 x 470.06449ECD 450-1/060 x 460.055
107854 x 540.04048ECD 450 1/0
10656 x 560.03225ECD 900-1/056 x 560.035

覆铜板厂商 Isola 于 2022 年 4 月公布了每英寸密度[2];玻纤布厂商日东纺 (Nittobo) 列出的 IPC 摘录以每 25 毫米计,并注明这些数值为实测示例而非标准值[1]。两张表的密度相差不超过一根。日东纺还列出了薄至 1010 的超薄规格,厚度 0.013 毫米,经纬方向均为每 25 毫米 95 根[1]。

  • 7628厚布:主流芯板

  • 2116薄布

  • 1080薄布

  • 1078薄布

  • 106更薄

  • 经纱 x 纬纱:每英寸根数,以及按该密度绘于四分之一英寸见方(6.35 毫米)方格中的纱线[2]
  • Isola 规格表中的布厚[2]
  • 每米布的引纬次数:每英寸纬纱根数乘以 39.37(MPBxChange 计算)
薄布更细,引纬次数更多:五种规格按实际纱线密度绘制。 每个方格均为同样四分之一英寸见方的玻纤布;纱线按该规格的经纬密度排列,密度越高的方格纱线越多。织布机每引纬一次织入一根纬纱,因此纬纱密度决定每米的引纬次数。纱线宽度按间距比例绘制,并非实测。日东纺规格表的密度与此相差不超过一根。 来源:Isola、日东纺。[2][1]

薄型规格用于薄而高密度的电路板。日东纺写道,随着电路板高密度化并趋于轻、薄、小,需要更薄的玻纤布,其超薄布适用于极小的激光钻孔和机械钻孔[1]。旭化成 (Asahi Kasei) 称其为全球领先的超薄玻纤布供应商,产品用于智能手机和平板电脑等小型便携设备[3]。TrendForce 于 2026 年 8 月报道,AI 智能手机推动薄型玻纤布需求增长快于预期[17]。中国的报价将厚布 7628 列为主流玻纤布[12]。

电子玻纤布厂商

下表中每家厂商生产电子玻纤布均有公告、公司网页或具名报道佐证;"薄"字仅在来源使用该词时出现。

厂商所在地及上市代码产品来源所述的薄布或特种布最近有日期的进展来源
南亚塑胶 (Nan Ya Plastics)台湾,1303玻纤纱、玻纤布、覆铜板low-Dk 和 low-CTE 玻纤2026 年 11 月 12 日:自 2026 年第四季度起增加特种纱拉丝位和织布机[8][9]
建滔积层板 (Kingboard Laminates)香港,1888玻纤纱、玻纤布、覆铜板AI 用特种布;5 微米以下超细纱2026 年 8 月 24 日:运行中的织布机从 2025 年的 3,333 台增至 2028 年的 5,833 台[5]
台湾玻璃 (Taiwan Glass)台湾,1802玻纤材料、low-Dk 玻纤布第二代 low-Dk 和 low-CTE第三期扩产预计于 2027 年完成;第四期于 2026 年 11 月 2 日获批[8][19]
富乔工业 (Fulltech Fiber Glass)台湾,1815玻纤纱和玻纤布一贯生产高阶玻纤布;用于 M9 材料的石英布2026 年 7 月 5 日:泰国北柳府新厂动土[28]
宏和科技 (Grace Fabric Technology)中国,603256电子玻纤布和特种纱极薄布、超薄布、薄布和厚布2026 年 1 月至 9 月:产量 1.33 亿米[12][15]
中国巨石 (China Jushi)中国,600176玻璃纤维、电子布新产能以 7628 为主2026 年 11 月:电子布供应仍然紧张[11][4]
中材科技(泰山玻纤) (Sinoma Science and Technology)中国,002080电子布、细纱、特种布低介电布和低膨胀布2026 年 11 月:44.81 亿元定增,用于年产 3,500 万米和 2,400 万米低介电布[12][14]
重庆国际复合材料 (Chongqing Polycomp International)中国,301526特种电子布LDK 一代和二代、低 CTE2026 年 11 月:LDK 布稳定批量供应[12][14]
平安电工 (Ping An Electric)中国,001359电子玻纤布电子级薄布批量供应2026 年 10 月:定增方案含泰国电子布基地[12][16]
日东纺 (Nittobo)日本玻纤纱和玻纤布一贯生产超薄布;T-glass;NE-glass福岛新厂房计划于 2027 年 1 月至 3 月投产[1][21]
旭化成 (Asahi Kasei)日本电路板和封装载板用玻纤布超薄玻纤布[3]

南亚塑胶称其为全球第二大电子级玻纤纱厂商、第三大玻纤布和覆铜板厂商,在台湾和中国大陆共有八座玻纤布工厂[8]。据 TrendForce,日东纺约占 T-glass 的 90% 和 NER-glass 的 60% 至 70%[18];南亚塑胶表示,到 2027 年,日东纺向全球供应的特种玻纤布中将有 20% 由南亚织造[20]。

产量增长缓慢的原因

织布机

据《工商时报》援引的供应链人士,相关织布机全球年产量约 2,400 台,2027 年或可达 3,600 台;新织布机仍需安装和爬坡,织布机供应是核心瓶颈[4]。建滔积层板 8 月表示,高性能织布机在市场上几乎已无法采购,并计划将运行中的织布机从 2025 年的 3,333 台增至 2028 年的 5,833 台[5]。南亚塑胶第三季度法说会资料指出,设备供应商同样面临短缺[9];欣兴电子 (Unimicron) 董事长 10 月 20 日表示,部分特定机台的交期长达 30 个月[10]。

织布机正在织造电子玻纤布。
织布机正在织造电子玻纤布。 插图由Midjourney为MPBxChange生成,并非真实工厂、产品或实验的照片。

两份中国报道点出了织布机厂商。华尔街见闻 2026 年 9 月报道,高端电子布所用织布机长期依赖丰田,丰田织布机产能已排至 2030 年[13]。蓝鲸新闻 7 月刊发的一篇专栏写道,超过 90% 的高端电子布依赖丰田等少数厂商的高端喷气织机,丰田 JAT910 系列是唯一能稳定量产 1080 及以下超薄布的织布机,当时申购的丰田织布机约在 2029 年交付[14]。

  1. 1玻璃配合料与窑炉

    已报道的制约

    • 8建滔积层板在清远建设的特种纱窑炉,用于 low-Dk、low-CTE 和石英纱[5]

    缓解时间点

    • 2026年下半年八座窑炉中的两座投产[5]
  2. 2玻纤纱

    已报道的制约

    • 2027预计电子纱全年短缺(中材科技)[11]
    • 147,500 / 71,500元/吨,11月3日:用于 1080 和 1078 的 D450 纱,对比用于 2116 的 E225 纱[12][2]

    缓解时间点

    • 70,000 t建滔积层板韶关玻纤纱厂,2026年6月底投产[5]
    • 2027年第一季度建滔积层板连州超细纱二期,年产 10,000 吨[5]
  3. 3织布机

    已报道的制约

    • 2,400相关织布机全球年产量,约(供应链人士)[4]
    • 2030丰田高端电子布织布机产能已排至该年(华尔街见闻)[13]
    • 30月:部分特定机台的交期,最长(欣兴)[10]

    缓解时间点

    • 3,6002027年全球织布机可能产量[4]
    • 3,333 / 5,833建滔积层板运行中的织布机,2025年及2028年规划[5]
    • 2026年第四季度南亚塑胶增加织布机和特种纱拉丝位,延续至2027年[8]
  4. 4电子玻纤布

    已报道的制约

    • 7628 220k / 1080 180k / 106 125k / 1010 77k单台织布机年产米数,按规格,约(国盛证券)[13]
    • 15-20%电子级薄布供给缺口,约(腾辉)[7]

    缓解时间点

    • 2027年第一季度日东纺福岛新厂房投产[21]
    • 2026年第三季度 / 2027年上半年 / 2027年第三季度建滔积层板玻纤布年产能:韶关 95、清远 78、南沙 150(单位:百万米)[5]
    • 2027年Q3富乔工业泰国北柳府玻纤布厂[28]
  5. 5半固化片和覆铜板

    已报道的制约

    • +15%建滔积层板对采用 2116 或更薄玻纤布的覆铜板和半固化片的涨价,2026年10月13日[6]
    • 8-20博智电子三家供应商的 E 玻纤覆铜板交期周数,2026年11月[24]

    缓解时间点

    • 189.2 / 180.2单位:百万美元。获 BOI 批准的泰国覆铜板和半固化片新厂:台燿科技春武里府工厂和斗山北榄府工厂[29]
  6. 6电路板工厂

    已报道的制约

    • AVL覆铜板和半固化片按客户合格供应商名单核准;替代料须经认证(KCE)[26]

    缓解时间点

    • 2027年下半年至2028年预计薄布短缺逐步缓解(供应链人士)[4]
薄布卡在哪里:织布机是整条链条的瓶颈。 色带从玻璃配合料延伸至电路板厂。织布机环节的高度按全球织布机产量比例绘制,约每年 2,400 台(实心)及 2027年或可达 3,600 台(空心轮廓);其他环节的高度为示意,并非实测。制约与缓解均按各具名来源的报道列出。 来源:建滔积层板、《工商时报》、新浪财经、《证券日报》、华尔街见闻、《经济日报》、《日刊工业新闻》、钜亨网、博智电子、KCE、BOI。

产能转向 AI 级别产品

现有织布机和窑炉已转向更高级别的产品。建滔积层板表示,产能已大部分转向 AI 相关产品,导致传统电子玻纤纱和玻纤布严重短缺,且自 2026 年下半年起短缺进一步加剧[5]。南亚塑胶表示正积极将产能转向高阶材料,涨价已从高阶产品蔓延至基本规格[9]。宏和科技在 2026 年上半年减少厚型和薄型 E 玻纤布产量,以生产特种布和超薄布;其员工向蓝鲸新闻表示,公司产能已满,并已排至 2027 年[15]。

KCE Electronics 从买方角度描述了这一转移。该公司 8 月 11 日表示,许多玻纤厂商优先将产能配置给 AI 应用,常规 PCB 材料的供应因此受限[26];11 月 5 日又表示,持续优先保障 AI 服务器应用,进一步限制了常规 PCB 生产所需的材料[25]。

玻纤纱与窑炉

建滔积层板于 2026 年 6 月底在韶关投产年产 70,000 吨的电子纱厂,以缓解传统纱线短缺,并正在清远建设八座特种纱窑炉,用于 low-Dk、low-CTE 和石英纱,其中两座预计于 2026 年下半年投产[5]。中材科技预计电子纱在整个 2027 年都将短缺,中国巨石预计 2027 年电子布供应增长难以匹配需求[11]。薄型规格使用更细的纱线:2116 以 ECE 225 纱织成,1080 和 1078 以 ECD 450 纱织成[2]。卓创资讯数据显示,11 月 3 日 E225 纱为每吨 71,500 元,D450 纱为每吨 147,500 元[12]。

各规格占用的织布机时间

织布机每引纬一次织入一根纬纱,因此纬纱密度决定每米布所需的引纬次数。按 Isola 规格表的密度计算,每米 7628 需引纬 1,220 次,1080 需 1,850 次,1078 需 2,126 次,106 需 2,205 次,2116 需 2,283 次(MPBxChange 计算:每英寸纬纱根数乘以 39.37 英寸)[2]。薄型规格所需引纬次数为 7628 的 1.52 至 1.87 倍。

国盛证券估计,单台织布机年产 7628 约 220,000 米,1080 约 180,000 米,106 约 125,000 米,1010 约 77,000 米;生产 1 亿米,厚布约需 450 台织布机,极薄布约需 1,300 台。华尔街见闻在报道这一估算时补充,随着薄布和特种布占比提高,同样的织布机产出的布更少,高端产品在调机和良率爬坡期间效率还会进一步下降[13]。建滔积层板自身的规划也指向同一方向:5,833 台织布机年产 10.5 亿米,即每台约 180,010 米(MPBxChange 计算),接近 1080 的数字[5]。

MPBxChange 认为,对薄型规格而言,织布机是整条链条的瓶颈。按每台 180,000 米计,全球一年的织布机产量约 2,400 台,每年可增加约 4.32 亿米 1080;若为 3,600 台,则可增加约 6.48 亿米(MPBxChange 根据两份来源的数字计算)[4][13]。

认证

新的玻纤布须经认证才能用于电路板。KCE 指出,覆铜板和半固化片须经客户按其合格供应商名单 (AVL) 核准,因此替代来源有限,且须经客户认证[26]。富乔工业表示已研制成功用于 M9 等级材料的石英布,并将配合客户的 China +1 需求进行认证[28]。腾辉 (Ventec) 预计其 M7 至 M9 材料将自 2027 年第一季度起陆续取得认证结果[7]。覆铜板如何按品牌或按 IPC-4101 规格单指定,见覆铜板交期一文。

谁承担短缺

  1. 主流 FR-4 电路板

    E 玻纤布:7628、2116、1080、1078

    供给受排挤:产能转向更高级别,需求仍在

    • 0.47 / 0.95KCE 玻纤平均单价,美元/米,2025年第一季度与2026年第三季度[27][25]
    • +300%1080 规格 E 玻纤布,自低点至高点涨幅,约[4]
    • +15%建滔积层板,采用 2116 或更薄玻纤布的覆铜板和半固化片,10月13日[6]
    • 12建滔积层板 2026年涨价次数,据供应链统计[4]
    • 4FR-4 覆铜板交期周数,约,此前仅数天(ILFA,3月)[23]
    • 8-20E 玻纤覆铜板交期周数(博智电子的供应商,11月)[24]
    • 15-20%电子级薄玻纤布供给缺口(腾辉)[7]
  2. AI 服务器、交换机和加速器电路板

    low-Dk 玻纤布(NE-glass、K-glass)

    优先获得配额:供应商优先保障 AI 服务器产能

    • 30%低介电玻纤布供给缺口,约(腾辉)[7]
    • 140高阶高 Tg 和 low-Dk 覆铜板交期天数,最长(ILFA)[23]
    • 4-12K 玻纤覆铜板交期周数(博智电子的供应商,11月)[24]
    • 5-6xlow-Dk 玻纤成本相对 E-glass 的倍数,约(Isola)[2]
    • 2026日东纺大部分高端玻纤布已被 NVIDIA、Microsoft、Google 和 Amazon 预订(日本经济新闻)[17]
  3. IC 封装基板

    T-glass,即 low-CTE 玻纤布

    高度集中:一家厂商掌握大部分供应

    • 90%日东纺 T-glass 份额,约(TrendForce)[18]
    • 3%-5%载板环比涨价幅度,2026年上半年(Counterpoint)[22]
    • 20%2027年最关键材料的缺口,约(欣兴电子)[10]
    • 3x日东纺截至2029年3月财年产能相对截至2026年3月财年的倍数[17]

每栏顶部的数字为来源所述玻纤产能的配置先后:AI 和载板级别在先,常规级别在后。[25][5][4]

谁承担短缺:三个领域、各自所用玻纤及相关数字。 每个数字均为一个具名来源就其自身供应商、级别和日期所报的数字。MPBxChange 将各栏解读为一种分化:优先获得配额的 AI 和载板级别面对的是时间问题,主流 E-glass 面对的是价格和交期。

主流 FR-4 电路板

主流 FR-4 电路板使用 E 玻纤覆铜板。Isola 的指南将 E-glass 列为标准级别:Dk 和 Df 为标准水平,成本低,容易取得[2]。供应链人士表示,随着业者转向高阶产品,一般电子级玻纤布的供给受到排挤,但需求仍在[4]。KCE 集团的玻纤平均单价在 2025 年四个季度分别为每米 0.47、0.49、0.50 和 0.52 美元,在 2026 年前三个季度分别为 0.62、0.74 和 0.95 美元;按公告的计算,第三季度价格较第二季度高 27.84%(环比),较 2025 年第三季度高 87.64%(同比)[27][26][25]。一项供应链调查显示,1080 规格 E 玻纤布自低点至高点累计涨幅约 300%[4]。在中国,11 月 3 日 7628 布报价为每米 14.6 至 14.65 元,2116 薄布为 20.2 元;国金证券称 2025 年第三季度末 7628 约为 4.15 元,至 10 月累计涨幅超过 200%[12]。

覆铜板价格随之上涨。建滔积层板自 10 月 13 日起将采用 2116 或更薄玻纤布的覆铜板和半固化片价格上调 15%,为当年第八次调价,理由是薄布需求强劲、玻纤布和玻纤纱供应紧张[6];10 月 22 日报道的一项供应链调查统计,建滔积层板 2026 年已涨价 12 次[4]。建滔积层板还表示,2026 年上半年玻纤布短缺迫使部分覆铜板厂商局部停产[5]。

交期随之拉长。德国电路板厂商 ILFA 于 3 月表示,主要供应商的 FR-4 覆铜板交期从仅数天延长至约四周[23]。11 月,博智电子的简报显示,其三家供应商的 E 玻纤覆铜板交期分别为 16 至 20 周、12 至 16 周和 8 至 12 周[24]。腾辉估计电子级薄型玻纤布的供给缺口约为 15% 至 20%,高端车用材料约为 10%[7]。

AI 服务器、交换机和加速器电路板

AI 电路板使用 low-Dk 玻纤布,用于 AI 芯片下方的电路板层[19]。腾辉的同一估计显示,low-Dk 玻纤布缺口约为 30%,紧张局面可能延续至 2027 年第二季度以后[7]。ILFA 表示,高阶高 Tg 和 low-Dk 覆铜板交期最长达 140 天(20 周)[23]。Isola 的规格指南指出,low-Dk 玻纤的成本约为 E-glass 的 5 至 6 倍,且交期更长[2]。据 TrendForce 转述《日本经济新闻》报道,NVIDIA、Microsoft、Google 和 Amazon 已预订日东纺 2026 年大部分高端玻纤布产能[17]。在博智电子 11 月的简报中,K 玻纤覆铜板的报价交期为 8 至 12 周、4 至 6 周和 6 至 8 周,三家供应商均短于 E 玻纤[24]。

IC 封装载板

载板使用 T-glass,即 low-CTE 玻纤布[19]。日东纺约占其中 90%,TrendForce 预计最早也要到 2027 年年中才会有新产能[18]。Counterpoint Research 预计载板厂商将在 2026 年上半年每季环比提价 3% 至 5%,以转嫁成本[22]。欣兴电子董事长指出 T-glass 玻纤布、覆铜板和 ABF 为瓶颈,并预计 2027 年最关键材料的缺口约为 20%[10]。日东纺预计截至 2029 年 3 月财年的产能将达到截至 2026 年 3 月财年的三倍[17]。

MPBxChange 对这一分化的解读如下。配额首先流向 AI 和载板级别,其买方面对的短缺是时间问题:较短的 K 玻纤交期和已被预订的日东纺产能都指向这一点[24][17]。主流电路板则以标准 E-glass 的价格和交期来承受短缺,而 E-glass 正是织布机时间被更高级别产品占用的级别。

0.000.250.500.751.000.470.490.500.520.620.740.95048121620244208-204-1220252026Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3
  • 上图:KCE 集团玻纤平均单价,美元/米,按季度;2026年以铜色标示[27][26][25]
  • 下图,周:主要供应商的 FR-4 覆铜板约 4 周,此前仅数天(ILFA,2026年3月)[23]
  • 高阶高 Tg 和 low-Dk 覆铜板,最长 140 天(ILFA,2026年3月)[23]
  • E 玻纤覆铜板,博智电子三家供应商的区间(2026年11月)[24]
  • K 玻纤覆铜板,同样三家供应商(2026年11月)[24]
价格与等待时间,同一时间轴:每米玻纤价格与覆铜板交期周数,2025年至2026年。 两个图共用同一时间轴,按月份比例绘制。价格为 KCE 公告中的平均单价,即该集团采购的全部玻纤的单一数字。交期为各来源就其自身供应商和级别所报的数字,标在报道所在月份;ILFA 的 140 天按 20 周绘制。 来源:KCE Electronics、Evertiq(ILFA)、博智电子(公开资讯观测站)。

缓解进程:逐步时间表

时间主体步骤来源
2026 年第三季度建滔积层板韶关玻纤布厂全面投产,年产 9,500 万米[5]
2026 年下半年建滔积层板清远八座特种纱窑炉中的两座[5]
2026 年第四季度至 2027 年南亚塑胶新增特种纱拉丝位和织布机陆续贡献产能[8]
2027 年 1 月至 3 月日东纺福岛新厂房投产,约 150 亿日元[21]
2027 年第一季度建滔积层板连州超细纱二期,年产 1 万吨[5]
2027 年上半年建滔积层板清远玻纤布,年产 7,800 万米,以 AI 用特种布为主[5]
2027 年织布机厂商相关织布机全球年产量或达 3,600 台[4]
2027 年中国巨石以 7628 厚布为主的新产能量产[4]
2027 年台湾玻璃low-Dk 和 low-CTE 玻纤材料第三期扩产完成[8]
2027 年起宏和科技黄石园区约 1.5 亿米高端玻纤布,逐步释放[16]
2027 年第三季度建滔积层板南沙玻纤布,年产 1.5 亿米[5]
2027 年第三季度富乔工业泰国北柳府:高阶玻纤布量产[28]
2027 年下半年至 2028 年供应链人士薄布短缺逐步缓解[4]
2028 年建滔积层板5,833 台织布机,年产 10.5 亿米,其中特种布 1 亿米[5]

中国巨石的新产能以 7628 厚布为主,与目前最紧缺的薄布规格不同,因此供应链人士预计其对 2116、1080 和 1078 的缓解作用有限[4]。MPBxChange 认为,薄型规格将最后缓解:其缓解取决于织布机,而织布机是最难增加的投入。

泰国

KCE Electronics 的公告从一家泰国电路板厂的角度描述了这一挤压:受限的是常规 PCB 生产所需的材料,其覆铜板子公司 Thai Laminate Manufacturer 已调整售价[25]。本地的缓解首先以覆铜板的形式出现:联茂 (ITEQ)、台燿科技 (Taiwan Union Technology)、腾辉和斗山电子材料 (Doosan Electro-Materials) 的工厂,包括获 BOI 批准的台燿科技春武里府工厂和斗山北榄府工厂,投资额分别为 1.892 亿美元和 1.802 亿美元[29]。其时间表见泰国 PCB 工厂的电子玻纤布与覆铜板。

玻纤布则来得更晚。富乔工业于 2026 年 7 月 5 日在北柳府动土,计划于 2027 年第三季度量产高阶玻纤布,并表示产能已全部由客户锁定[28];BOI 公布该项目投资额为 9,940 万美元(33 亿泰铢)[29]。平安电工 2026 年 10 月的定增方案为泰国电子布基地安排 4.25 亿元,计划建设期 24 个月;方案发布时,土地转让、境外投资备案和 BOI 审批均在办理中[16][12]。更广泛的短缺见 2026 年 PCB 材料短缺,泰国的每一步进展见泰国 PCB 动态追踪。

数据与方法

本文依据日东纺和 Isola 的玻纤布规格表;旭化成的产品页面;建滔积层板 2026 年 8 月 24 日的中期业绩;南亚塑胶 2026 年 10 月 27 日的法说会资料;KCE Electronics 2026 年 5 月 12 日、8 月 11 日和 11 月 5 日的公告;博智电子 2026 年 11 月 12 日的简报;BOI 2026 年 7 月 8 日的新闻稿;《工商时报》、《经济日报》、《证券日报》、新浪财经、华尔街见闻、蓝鲸新闻、界面新闻、钜亨网、Evertiq 和《日刊工业新闻》的报道;以及 TrendForce 和 Counterpoint Research 的研究,日期见来源列表。所有资料均于 2026 年 11 月 15 日阅读。

密度和厚度均按各厂商所列;Isola 按每英寸根数计,日东纺按每 25 毫米计。价格和金额均采用各来源所用币种,未作换算。每米引纬次数、每 1 亿米所需织布机数量、按建滔积层板规划计算的每台织布机产量,以及一年织布机产量可增加的米数,均为 MPBxChange 根据所引数字的计算。规划和预测均按所列公司或来源的表述给出。解读为 MPBxChange 的分析。

资料来源

文献标题和引文保留原始来源的语言。

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引用格式: MPBx 研究团队 (2026). 薄型玻纤布 2116、1080 和 1078:厂商、织布机及短缺由谁承担. MPBxChange 调研报告. https://www.mpbxchange.com/zh/research/thin-glass-cloth-2116-1080-1078-makers-looms-shortage

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