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泰国 PCB 工厂的电子玻纤布与覆铜板:优先供应 AI,以及至 2029 年的泰国新产能

泰国的覆铜板和电子玻纤布产能将从 2026 年底至 2029 年按既定时间分步投产;一家泰国电路板厂商的公告指出,特种玻纤布优先供应 AI 服务器。

MPBxChange 调研报告 · 发布于 2026年11月5日 · 13 分钟阅读 · 34 个来源

泰国 PCB 工厂的电子玻纤布与覆铜板:优先供应 AI,以及至 2029 年的泰国新产能
插图:MPBxChange

要点

  • 泰国本土的覆铜板和电子玻纤布产能将从 2026 年底起按既定时间分步增加。联茂 (ITEQ) 计划于 2026 年底前将泰国厂覆铜板月产能提高至 60 万张;腾辉 (Ventec) 计划于 2026 年底在大城府正式量产;富乔 (Fulltech) 计划于 2027 年第三季度在北柳府量产电子玻纤布[6][7][5]。
  • 后续步骤的时间点在 2027 年、2028 年和 2029 年:松下工业 (Panasonic Industry) 在大城府的 MEGTRON 新厂房自 2027 年 11 月起投运,联茂泰国二厂于 2028 年投产,斗山电子材料 (Doosan Electro-Materials) 北榄府工厂自 2028 年下半年起投运,松下在大城府的第二栋新厂房(约 370 亿日元)自 2029 年 4 月起投运[9][8][10][11]。
  • 富乔于 2026 年 7 月 5 日在 Apex Green 工业园动土,并表示新厂产能已全部由客户锁定。这是 MPBxChange 泰国材料工厂名录中唯一的电子玻纤布工厂[5]。
  • 在泰国证券交易所上市的 PCB 厂商 KCE Electronics 于 2026 年 11 月 5 日表示,由于供应商优先将产能配置给 AI 服务器应用,特种玻纤供应受限,进而限制了常规 PCB 生产所需的材料。其覆铜板子公司 Thai Laminate Manufacturer 已调整售价[1]。
  • KCE 集团公告中的玻纤平均单价从 2025 年第一季度的每米 0.47 美元升至 2026 年第三季度的 0.95 美元[3][1]。
  • 三家在泰国设厂的覆铜板厂商 10 月营收均创新高。与 2025 年 10 月相比,台燿科技 (Taiwan Union Technology) 营收增长 127%,联茂增长 120%,腾辉增长 224%;以上均为集团所有工厂的合并营收[25][26][27][30][31]。

2026 年 9 月 30 日至 11 月 5 日的进展

日期公司或来源报道内容来源
2026 年 9 月 30 日富乔 (Fulltech Fiber Glass)泰国玻纤布厂厂务工程,金额 7.597 亿泰铢[17]
2026 年 10 月 1 日台燿科技泰国厂厂房机电工程,金额 10.29 亿泰铢[29]
2026 年 10 月 8 日联茂泰国厂覆铜板月产能约 30 万张,年底前扩至 60 万张[6]
2026 年 10 月 22 日南亚新材巴真府泰国生产基地奠基[23]
2026 年 10 月 22 日供应链人士,据《工商时报》报道2116、1080 和 1078 等薄布最为紧缺;预计 2027 年下半年至 2028 年间逐步缓解[32]
2026 年 10 月 26 日腾辉大城府工厂正式开业,开始小批量出货[13][7]
2026 年 10 月 30 日松下工业大城府工厂第二栋新厂房(二期),约 370 亿日元,自 2029 年 4 月起投运[11]
2026 年 11 月 5 日KCE Electronics供应商优先将产能配置给 AI 服务器,特种玻纤供应受限;覆铜板子公司调整售价[1]
2026 年 11 月 5 日台燿科技、联茂、腾辉10 月营收创新高[25][26][27][30][31]

背景

电子玻纤布是由玻璃纤维织成的布,存在于每一张覆铜板芯板和每一片半固化片之中。以 Thai Laminate Manufacturer 为例,玻纤布经以环氧树脂为主的胶液含浸后制成半固化片;再将半固化片叠合,上下覆以铜箔,压合成覆铜板[4]。

2026 年全球电子玻纤布的供应情况见材料短缺一文。建滔积层板 (Kingboard Laminates) 于 2026 年 8 月表示,现有产能已大部分转向 AI 相关产品,导致传统电子玻纤纱和玻纤布严重短缺,且自 2026 年下半年开始,电子玻纤布短缺进一步加剧[33]。《工商时报》10 月援引的供应链人士表示,随着业者将既有产能转向高阶产品,一般电子级玻纤布的供给受到排挤,但需求并未消失[32]。

本文聚焦泰国:一家泰国电路板厂商的公告如何描述玻纤布和覆铜板供应,以及泰国境内已在运营或已定时间至 2029 年的覆铜板、半固化片和电子玻纤布产能。这些工厂亦收录于泰国材料工厂名录,其投资优惠见 BOI 一文,各项有日期的进展见泰国 PCB 动态追踪。

泰国覆铜板、半固化片和电子玻纤布产能(2026 年至 2029 年)

工厂产品府和工业园最新已公布步骤公布的投产或量产时间公布金额
Thai Laminate Manufacturer(KCE 集团)覆铜板和半固化片曼谷
拉卡邦工业区[4]
已公布 1995 年 3 月 9 日成立;2026 年上半年供应 KCE 集团约 70% 的覆铜板需求。[4][2]未说明未说明
Panasonic Manufacturing Ayutthaya 现有工厂电路板材料大城府
罗加纳工业园[11]
已公布 1994 年 9 月成立;生产电路板材料、塑料成型材料和半导体封装材料。[11]新厂房:见下方一期和二期两行。未说明
Taiwan Union Technology (Thailand)覆铜板和半固化片春武里府
未说明[16]
已公布 2025 年第三季度起小批量生产;2026 年 8 月 25 日公告厂房工程 14.75 亿泰铢,2026 年 10 月 1 日公告机电工程 10.29 亿泰铢。[12][19][29]规划 扩产预算自 2026 年第二、第三季度起陆续投入,另以 20 亿泰铢增资为二厂增购机器设备;公告未列明投产日期。[20][21][28]1.892 亿美元(63 亿泰铢),BOI;预算约 61 亿泰铢(2026 年 3 月)和 77.9 亿泰铢(2026 年 7 月),公司[16][20][21]
联茂泰国一厂覆铜板未说明
未说明
已公布 2026 年 10 月月产能约 30 万张。[6]规划 2026 年底前月产能 60 万张。[6][8]未说明
腾辉泰国工厂半固化片、粘结片和覆铜板大城府
Hi-Tech 工业园[14]
已公布 2026 年 10 月 26 日正式开业;覆铜板和粘结片已开始小批量出货。[13][7]规划 2026 年底正式量产;上胶产能自 2027 年陆续开出,设计产能再提升 15%;至 2028 年逐步爬坡后满产。[7][13]1,700 万美元,2024 年 12 月公布[14]
Fulltech Fiber Glass (Thailand)电子玻纤布北柳府
Apex Green 工业园[5][16]
已公布 2026 年 7 月 5 日一期动土;2026 年 9 月 30 日公告厂务工程 7.597 亿泰铢。[5][17]规划 2027 年第三季度量产;产能已全部由客户锁定。[5]9,940 万美元(33 亿泰铢),BOI;资本支出约 31 亿泰铢,公司[16][15]
松下工业大城府新厂房(一期)MEGTRON 电路板材料大城府
罗加纳工业园[9]
已公布 2025 年 9 月 12 日宣布。[9]规划 自 2027 年 11 月起投运;2028 财年末前量产。[9][11]约 170 亿日元[9]
联茂泰国二厂覆铜板未说明
未说明
已公布 董事会于 2026 年 5 月 5 日通过资本支出。[18]规划 2028 年月产能 60 万张;至 2028 年底泰国厂合计月产能 120 万张。[8][6]33.28 亿泰铢(公司)[18]
Doosan Electro-Materials (Thailand)覆铜板和半固化片北榄府
Araya 工业园(据《韩国时报》)[16][10]
已公布 获 BOI 批准,于 2026 年 7 月 8 日公布。[16]规划 自 2028 年下半年起投运。[10]1.802 亿美元(60 亿泰铢),BOI;1,800 亿韩元,据《韩国时报》报道[16][10]
松下工业大城府新厂房(二期)电路板材料大城府
罗加纳工业园[11]
已公布 2026 年 10 月 30 日宣布;总建筑面积约 3.6 万平方米。[11]规划 自 2029 年 4 月起投运。[11]约 370 亿日元[11]
Shengyi Technology (Thailand)覆铜板和半固化片北柳府
TFD 二期工业园[22]
已公布 2026 年 1 月 16 日封顶。[22]规划 年产 1,200 万平方米覆铜板和 2,340 万米半固化片;未公布投产日期。[22]14 亿元人民币[22]
南亚新材泰国生产基地覆铜板巴真府
未说明[23]
已公布 2026 年 10 月 22 日举行奠基仪式。[23]规划 未公布产能或投产日期。[23]未说明
泰国覆铜板、半固化片和电子玻纤布工厂:已发生的步骤,以及 2026 年至 2029 年的规划。 先列运营中的工厂,其余按下一既定步骤的日期排序。已公布:来源报道已经发生的事件。规划:公司公布的意向,并非产出。电子玻纤布以粗体标示。金额按 BOI 或公司公布的数字和币种列出。未说明:来源未提供。 核对日期:2026 年 11 月 5 日。

目前运营中的工厂

Thai Laminate Manufacturer (TLM) 于 1995 年 3 月 9 日在曼谷拉卡邦工业区成立,为 KCE Electronics 及其子公司生产覆铜板和半固化片[4]。KCE 表示,2026 年上半年 TLM 供应了集团约 70% 的覆铜板需求[2]。Panasonic Manufacturing Ayutthaya 于 1994 年 9 月在罗加纳工业园 (Rojana Industrial Park) 成立,生产电路板材料,以及塑料成型材料和半导体封装材料[11]。

据 MoneyDJ 报道,台燿科技泰国厂已于 2025 年第三季度开始小批量生产,预计当年第四季度月产能达 30 万张[12]。据《自由时报》报道,截至 2026 年 10 月,联茂泰国厂覆铜板月产能约为 30 万张[6]。腾辉位于大城府 Hi-Tech 工业园的工厂,在 2024 年 12 月选址时投资额为 1,700 万美元[14],已于 2026 年 10 月 26 日开业,并开始小批量出货覆铜板和粘结片[7]。该厂生产用于高可靠性电路板的半固化片、粘结片和覆铜板[13]。

2026 年底至 2029 年的既定步骤

  • 2026 年底:联茂泰国厂月产能达 60 万张,与联茂 2026 年 8 月法说会资料中泰国一厂的数字一致;腾辉工厂正式量产[6][8][7]。
  • 2027 年:腾辉上胶产能陆续开出,泰国厂总设计产能再提升 15%[7]。
  • 2027 年第三季度:富乔北柳府电子玻纤布厂量产[5]。
  • 2027 年 11 月:松下工业大城府新厂房(一期)投运,投资约 170 亿日元,并于 2028 财年末前量产[9]。BOI 称该厂将成为东盟首个 MEGTRON 材料生产基地[34]。
  • 2028 年:联茂泰国二厂投产,月产能 60 万张[8]。联茂董事会于 2026 年 5 月 5 日通过该厂 33.28 亿泰铢的资本支出[18];公司预计至 2028 年底泰国厂月产能达 120 万张,三厂仍在规划中,三座工厂全部完工后月产能将达 180 万张[6]。
  • 2028 年:腾辉工厂在 2028 年前逐步爬坡后达到满产,每月约 300 万平方米半固化片和 8 万平方米粘结片[13]。
  • 2028 年下半年:斗山电子材料工厂投运;BOI 批准其在北榄府投资 1.802 亿美元(60 亿泰铢)[16]。《韩国时报》报道投资额为 1,800 亿韩元,初期两条产线,可扩至八条[10]。
  • 2029 年 4 月:松下工业大城府第二栋新厂房(二期)投运,投资约 370 亿日元,总建筑面积约 3.6 万平方米[11]。

在建但未公布投产日期的项目

台燿科技泰国项目获 BOI 批准,在春武里府投资 1.892 亿美元(63 亿泰铢),生产专为 AI 服务器和数据中心设计的覆铜板和半固化片[16]。该公司在台湾公开资讯观测站 (MOPS) 的公告列出了各项步骤。2026 年 3 月 11 日,董事会通过泰国子公司约 61 亿泰铢的扩厂资本支出预算,用于兴建厂房及购买设备,自 2026 年第二季度起陆续投资[20]。2026 年 7 月 29 日,董事会再通过约 77.9 亿泰铢的扩产资本支出预算,用于购地、兴建厂房及购买设备,自第三季度起投资[21];同日,泰国子公司董事会通过 20 亿泰铢现金增资,用于二厂增购机器设备、扩充产能[28]。此后,泰国子公司于 2026 年 8 月 25 日公告自有土地上的厂房工程,金额 14.75 亿泰铢[19],并于 2026 年 10 月 1 日公告厂房机电工程,金额 10.29 亿泰铢[29]。上述公告未列明投产日期。

生益科技位于北柳府 TFD 二期工业园的泰国工厂投资 14 亿元人民币,于 2026 年 1 月 16 日封顶。项目规划年产能为 1,200 万平方米高性能覆铜板及 2,340 万米粘结片,产品定位为汽车电子、AI 服务器及高算力线路板用高速基材和芯片载板用封装基板材料[22]。南亚新材于 2026 年 10 月 22 日在巴真府举行泰国生产基地奠基仪式[23]。

富乔北柳府电子玻纤布厂

富乔 (Fulltech Fiber Glass) 是台湾的玻纤纱和玻纤布一贯厂,股票代码 1815,正在兴建 MPBxChange 泰国材料工厂名录中唯一的电子玻纤布工厂[5]。迄今的步骤如下:

  • 2026 年 2 月 25 日:董事会通过泰国子公司 Fulltech Fiber Glass (Thailand) Co., Ltd. 约 31 亿泰铢的资本支出,配合其建厂计划[15]。
  • 2026 年 7 月 5 日:在北柳府 Apex Green 工业园举行一期新厂动土典礼[5]。
  • 2026 年 7 月 8 日:BOI 公布该项目投资 9,940 万美元(33 亿泰铢),生产特种玻纤布,作为 PCB 制造的原材料[16]。
  • 2026 年 9 月 30 日:泰国子公司公告厂务工程,金额 7.597 亿泰铢,由 China State Construction Engineering (Thailand) 承建[17]。
  • 2027 年第三季度:计划量产[5]。

新厂将导入先进制程,主要生产高阶电子玻纤布,应用于 AI 服务器、低轨卫星和 IC 载板。公司表示新厂产能已全部由客户锁定,并将就近服务东南亚客户,提升供应链效率与韧性。公司还表示已成功研制 M9 等级的石英布材料,将配合客户的 China plus one 需求进行相关认证程序[5]。

MPBxChange 认为,该厂是其名录中首家在泰国织造电子玻纤布的工厂;在其投产之前,名录中没有为泰国制覆铜板织造玻纤布的泰国工厂。由于产能在投产前已被锁定,其产出已确定供应给锁定产能的客户。该厂与生益科技的覆铜板工厂位于同一府[5][22]。

一家泰国电路板厂商的公告

KCE Electronics 在曼谷拉卡邦工业区和大城府 Hi-Tech 工业园生产印制电路板,其覆铜板子公司 TLM 同样位于拉卡邦[4]。该公司每季度向泰国证券交易所提交的管理层讨论与分析,分三个阶段描述了 2026 年电子玻纤布的供应情况。

  • 2026 年 5 月 12 日:进入 2026 年第一季度后原材料价格大幅上涨,全球电子产业面临供应约束;主要供应商继续支持公司运营,但由于需求强劲、供应趋紧,价格更高[3]。
  • 2026 年 8 月 11 日:上半年覆铜板行业面临严重的供应约束,主要原因是玻纤短缺,覆铜板供应商自第一季度起持续涨价并延续至第二季度。全球对 AI 相关电子产品的强劲需求,使许多玻纤厂商优先将产能配置给 AI 应用,常规 PCB 材料可得的供应因此日益受限。外部供应商的覆铜板和半固化片价格较第一季度上涨约 15% 至 30%,部分供应商将部分交付从海运改为空运[2]。
  • 2026 年 11 月 5 日:覆铜板和半固化片短缺主要源于特种玻纤供应受限,因为供应商继续优先将产能配置给 AI 服务器应用。供应配置的这一转变进一步限制了常规 PCB 生产所需材料的可得性,玻纤供需失衡仍是进入第四季度的关键问题。TLM 受铜箔和玻纤成本上升影响,已相应调整售价[1]。

8 月 11 日的公告还说明了覆铜板为何不能简单替换:覆铜板和半固化片是客户在合格供应商名单 (Approved Vendor List) 下认可的材料,可选替代有限,并需经客户认证[2]。

0.000.250.500.751.000.472025年Q10.492025年Q20.502025年Q30.522025年Q40.622026年Q10.742026年Q20.952026年Q3美元/米
美元/米2025年Q10.472025年Q20.492025年Q30.502025年Q40.522026年Q10.622026年Q20.742026年Q30.95
KCE 集团公告中的玻纤平均单价,美元/米,2025 年第一季度至 2026 年第三季度。 各季度数字为集团向泰国证券交易所提交的原材料价格表中的平均单价;该表对所有玻纤只给出一个价格,未按玻纤布规格细分。铜色:最新季度。 来源:KCE Electronics 2026 年 5 月 12 日、8 月 11 日和 11 月 5 日的管理层讨论与分析。[3][2][1]
显示数据
季度玻纤,美元/米Thai Laminate Manufacturer 采购的铜箔,美元/千克资料来源
2025年Q10.4711.49[3]
2025年Q20.4912.09[2]
2025年Q30.5012.63[1]
2025年Q40.5213.29[3]
2026年Q10.6214.83[3][2]
2026年Q20.7416.27[2][1]
2026年Q30.9517.54[1]

上述公告列出了集团采购玻纤的平均单价:2023 年、2024 年和 2025 年分别为每米 0.52 美元、0.47 美元和 0.49 美元[24]。按季度看,单价从 2025 年第一季度的 0.47 美元和第四季度的 0.52 美元,升至 2026 年前三个季度的 0.62 美元、0.74 美元和 0.95 美元。按公告计算,第三季度单价较第二季度高 27.84%,较 2025 年第三季度高 87.64%[3][2][1]。TLM 采购铜箔的平均单价从 2025 年第三季度的每千克 12.63 美元升至 2026 年第三季度的 17.54 美元[1]。该表对所有玻纤只给出一个平均价,未按玻纤布规格细分。

MPBxChange 认为,KCE 的这一系列表述是从泰国工厂角度看到的行业情况:玻纤产能先转向 AI 等级,随后常规等级的供应趋紧。集团表中每米平均单价在六个季度内约增长一倍(MPBxChange 计算:0.95 / 0.47 = 2.02)。

在泰国设厂的覆铜板厂商 10 月营收

公司(股票代码)泰国工厂2026 年 10 月营收(百万新台币)较 2026 年 9 月较 2025 年 10 月1 至 10 月较上年同期MOPS 所列原因来源
台燿科技 (6274)春武里府6,478.4+5.76%+126.99%+102.67%产品组合优化[25]
联茂 (6213)未说明府别6,035.9+3.63%+119.53%+57.16%受惠于涨价效应和 AI 相关需求成长[26]
腾辉 (6672)大城府1,172.7+14.86%+224.35%+85.37%产品组合优化及涨价效应[27]

MOPS 营收以合并营业收入申报,因此上述数字涵盖各集团在所有国家的工厂,并非泰国产出[25][26][27]。原因栏为公司在备注栏中的原文。《联合报》系的联合新闻网报道上述各公司当月营收均创新高[30][31]。

泰国电路板工厂的材料供应(2026 年至 2029 年)

泰国新增产能大多为覆铜板和半固化片。产能表的十二行中,只有一行生产电子玻纤布,即自 2027 年第三季度起量产的富乔工厂[5]。

多条新的覆铜板产线面向 AI 等级电路板。BOI 称台燿科技泰国项目生产专为 AI 服务器和数据中心设计的覆铜板和半固化片[16];松下工业在大城府兴建 MEGTRON 材料厂房,以支持 AI 技术的快速部署[9][11]。其他项目的面向更广。腾辉在宣布泰国工厂时,将其定位为 China plus one 策略的一部分,面向多品种、高可靠性领域,当时部分覆铜板厂商正将产能转向 AI 基础设施和 IC 载板[13];开业时公司表示,该厂也将服务既有的车用电子客户[7]。联茂董事长表示,泰国厂完全符合低轨卫星等应用的非中国制造 (OOC) 条件[6]。TLM 则供应 KCE 集团[4]。

MPBxChange 对时间点的判断如下。泰国已定时间的新增产能集中在 2026 年底至 2028 年,与供应链人士预计薄玻纤布短缺逐步缓解的时间窗口一致,具体仍视设备交付、新产能开出及产品转换进度而定[32]。KCE 所述的限制落在常规电路板材料上。面向这类电路板的泰国覆铜板产能自 2026 年底起增加,而在富乔工厂于 2027 年投产之前,名录中没有在泰国为其织造玻纤布的工厂。

泰国新工厂生产的材料须经客户认证后才能用于电路板:KCE 就合格供应商名单下的覆铜板和半固化片指出了这一点[2],富乔就其石英布也提到认证程序[5]。从工厂开业到通过认证供货的各个步骤,见腾辉大城府工厂一文。使用这些材料的电路板工厂收录于 MPBxChange 工厂名录,KCE 的条目见 KCE Electronics;材料页面和产业概览提供更全面的背景。

数据与方法

本文依据 KCE Electronics 2025 年度(2026 年 2 月 10 日)及 2026 年前三个季度(2026 年 5 月 12 日、8 月 11 日和 11 月 5 日)的管理层讨论与分析及其公司介绍页面;富乔(2026 年 2 月 25 日和 9 月 30 日)、台燿科技(2026 年 3 月 11 日、7 月 29 日、8 月 25 日和 10 月 1 日)及联茂(2026 年 5 月 5 日)在台湾公开资讯观测站的公告;联茂 2026 年 8 月的法说会资料;MOPS 2026 年 10 月营收汇总表;BOI 2026 年 7 月 8 日和 9 月 7 日的新闻稿;松下工业 2025 年 9 月 12 日和 2026 年 10 月 30 日的新闻稿;腾辉 2024 年 12 月 17 日的新闻稿;建滔积层板 2026 年 8 月 24 日的中期业绩公告;以及钜亨网(2026 年 7 月 6 日和 10 月 26 日)、MoneyDJ(2025 年 9 月 5 日)、《自由时报》(2026 年 10 月 8 日)、Evertiq(2026 年 10 月 26 日)、《韩国时报》(2026 年 5 月 11 日)、《工商时报》(2026 年 10 月 22 日)、联合新闻网(2026 年 11 月 5 日)、湖南省电子电路行业协会(2026 年 1 月 19 日)和广东省电路板行业协会(2026 年 10 月 23 日)的报道。所有资料均于 2026 年 11 月 5 日阅读核对。

KCE 的价格为公告所列平均单价,单位为美元。营收为 MOPS 申报的集团合并营收,单位为新台币。金额均按各来源使用的币种列出,未作换算。产能、投产日期和投资额为公司或 BOI 公布的规划,不计为产出;仅当来源报道某一步骤已经发生时,才标为已公布。截至 2026 年 11 月 5 日,富乔的 10 月营收尚未出现在 MOPS 汇总表中。本文未联系任何公司。解读为 MPBxChange 的分析。

资料来源

文献标题和引文保留原始来源的语言。

  1. 企业 KCE Electronics Public Company Limited (2026). Management Discussion and Analysis, Quarter 3 ending 30 September 2026 (letter to the Stock Exchange of Thailand, 5 November 2026). KCE Electronics investor relations (kce.listedcompany.com). 返回正文
  2. 企业 KCE Electronics Public Company Limited (2026). Management Discussion and Analysis, Quarter 2 ending 30 June 2026 (letter to the Stock Exchange of Thailand, 11 August 2026). KCE Electronics investor relations (kce.listedcompany.com). 返回正文
  3. 企业 KCE Electronics Public Company Limited (2026). Management Discussion and Analysis, Quarter 1 ending 31 March 2026 (letter to the Stock Exchange of Thailand, 12 May 2026). KCE Electronics investor relations (kce.listedcompany.com). 返回正文
  4. 企业 KCE Electronics Public Company Limited. Company's Business: Prepreg & Laminate, and factories of the company and its subsidiaries. KCE Electronics investor relations (investor.kce.co.th). 返回正文
  5. 媒体 Anue (鉅亨網) (2026). 富喬泰國新廠動土 擴展東南亞AI與低軌衛星關鍵材料布局 (Fulltech breaks ground on its new Thai plant). Anue (cnyes.com). 返回正文
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  7. 媒体 Anue (鉅亨網) (2026). CCL廠騰輝電子泰國新廠今開幕 昆山同步投資15億元擴產. Anue (cnyes.com). 返回正文
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引用格式: Dendoung, T. (2026). 泰国 PCB 工厂的电子玻纤布与覆铜板:优先供应 AI,以及至 2029 年的泰国新产能. MPBxChange 调研报告. https://www.mpbxchange.com/zh/research/glass-cloth-laminate-thailand-supply-2026-2029

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