MPBxChangePCB · Thailand

调研 · 全球市场

2027 年全球 PCB 产业：预测、产能、材料与三种情景

各具名预测机构给出的 2027 年全球 PCB 产值为 1,049 亿至 1,320 亿美元。本文分析按产品、终端应用和地区划分的增长，定于 2027 年投产的工厂，以及材料、贸易和三种情景。

MPBx 研究团队

MPBxChange 调研报告 · 发布于 2026年11月5日 · 30 分钟阅读 · 94 个来源

占比
LINELinkedInFacebookXWhatsAppTelegram电子邮件
2027 年全球 PCB 产业：预测、产能、材料与三种情景
插图：MPBxChange

要点

  • 具名预测机构在上市文件和公司简报中发布了四项 2027 年全球印制电路板产值预测，区间从 1,049 亿美元（CIC，2026 年 9 月）至约 1,320 亿美元（Prismark，2026 年 9 月），所隐含的 2027 年增长率为 9.0% 至约 17%[1][2][3][4]。
  • Prismark 最新一版预测注明日期为 2026 年 9 月，见于臻鼎科技 (Zhen Ding Technology) 的投资者简报，将 2026 年产值定为约 1,130 亿美元，2027 年约 1,320 亿美元。Prismark 6 月版曾将 2026 年定为 1,020 亿美元，2027 年定为 1,140 亿美元[4][3]。
  • 增长仍集中于 AI 服务器和网络用电路板。在 Prismark 6 月版中，2026 年 18 层及以上电路板增长 79.0%，IC 封装基板增长 28.8%，HDI 板增长 23.0%，而 4 至 6 层板增长 3.1%[5]。对于 2027 年，Frost & Sullivan 和 CIC 均预计 IC 封装基板和 HDI 增长最快[2][1]。
  • 按电路板生产地计，Prismark 6 月数据显示 2027 年增长最快的是中国大陆和日本以外的亚洲（包括台湾、韩国和东南亚），增长 13.2%；中国大陆为 12.3%，日本 8.4%，美洲 5.7%，欧洲 4.8%[3]。
  • 材料是各来源对 2027 年提及最多的限制因素。供应链人士预计薄玻纤布短缺将在 2027 年下半年至 2028 年间逐步缓解，NCAB 预计供应最早要到 2027 年底才会改善，欣兴电子 (Unimicron) 董事长则认为 2027 年关键材料缺口约为 20%[6][7][8]。
  • 企业声明中有十二个泰国工厂步骤定于 2027 年，从臻鼎第二座泰国工厂和胜宏科技 (Victory Giant) A2 厂房，到富乔 (Fulltech) 玻纤布厂和松下工业 (Panasonic Industry) 在大城府的 MEGTRON 新厂房[9][10][11][12]。
  • MPBxChange 的三种情景均以 Prismark 公布的增长率构建。2027 年全球产值在“AI 支出暂停”情景下为 1,148 亿美元；在“材料制约产出”情景下，即材料将 AI 相关电路板的增长限制在长期增速，为 1,257 亿美元；在“AI 建设持续”情景下，即 AI 建设保持 2026 年的速度，为 1,374 亿美元。

背景

MPBxChange 此前已就以下主题发布有来源的分析：2026 年全球市场、至 2030 年的需求、各地区产业、最大厂商、2026 年材料短缺、基板产能以及泰国在建和规划中的工厂。本文将这些分析汇总到 2027 年，并根据预测机构和企业截至 2026 年 11 月 5 日发布的资料加以更新。

市场数字衡量的是裸板的价值。Prismark 将其数据序列描述为裸板 PCB 市场[13]，转载其表格的公司文件将 IC 封装基板列为其七个产品类别之一[5]。在电路板上组装元件不在统计范围之内。下文每项预测均注明预测机构和发布时间；MPBxChange 据此计算的数字另行标明。

宏观经济提供了平稳的背景。据澳大利亚工业集团 (Australian Industry Group) 报道，国际货币基金组织 (IMF) 2026 年 10 月的《世界经济展望》预计全球经济 2026 年增长 3.1%，2027 年增长 3.4%[14]；泰国在这两年均为 2.1%[15]。世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 预测，半导体市场在 2026 年由存储器带动增长约 90% 之后，2027 年将再增长 27%，达到约 1.9 万亿美元；半导体市场是封装基板需求的驱动因素[16]。

  1. 12027 年的需求（预测）

    • +36%2027 年 AI 服务器出货量，2026 年已增长 32.2%（TrendForce）[30]
    • +60%2027 年九大云服务商的资本支出，超过 1.5 万亿美元（TrendForce）[30]
    • +76%2027 年可插拔光收发模块营收，其中 1.6T 产品约占 56%（TrendForce）[32]
    • -7%2027 年 PC 出货量（Omdia）；智能手机增长在 2027 年全年受限（IDC）[36][35]

  2. 2电路板：2026 年全球产值按产品划分，按比例绘制（Prismark，2026 年 6 月）

    • 18 层及以上9.4+79.0%
    • IC 封装基板19.2+28.8%
    • HDI19.9+23.0%
    • 8 至 16 层13.7+19.7%
    • 柔性板13.7+6.3%
    • 4 至 6 层17.2+3.1%
    • 单面板与双面板8.8+4.3%

    62.2 / 102.0 = 61% 铜色：2026 年产值增长 19.7% 及以上的四个产品组，主要为 AI 服务器和网络用电路板（MPBxChange 计算）。数值单位为十亿美元，增长率为 2026 年。[5][3]

  3. 3材料关口

    • 薄型玻纤布（2116、1080 和 1078 型号）
    • T-glass 玻纤布
    • 覆铜板（CCL）
    • ABF

    约 20%欣兴电子董事长所指 2027 年关键材料可能出现的缺口[8]

    2027 年下半年至 2028 年据供应链消息，薄型玻纤布短缺预计缓解的时间[6]

  4. 42027 年全球产值：以 Prismark 2026 年 9 月版的 2026 年数字为基础的三种 MPBxChange 情景

    • 137.4AI 建设持续+21.6%
    • 125.7材料制约产出+11.2%
    • 114.8AI 支出暂停+1.6%

    单位：十亿美元。Prismark 自身的预测（2026 年 9 月）：约 132。[4]

2027 年如何成形：需求、电路板、材料关口与产值。 示意图。第 1 层和第 3 层为所列来源的预测和表述；第 2 层为 Prismark 2026 年 6 月版的产品构成，按比例绘制；第 4 层为 MPBxChange 的计算，详见下文三种情景。铜色带的收窄代表来源指出 2027 年短缺的材料，为示意，并非测量值。 来源：TrendForce、Omdia、IDC、沪士电子和生益电子（Prismark）、经济日报、工商时报、臻鼎科技（Prismark）。

全球 PCB 产值（2023 年至 2027 年）

2023

  1. Prismark，2024年第四季度报告69.5

2024

  1. Prismark，2025年第四季度报告73.6

2025

  1. Prismark，2026年6月85.8
  2. TPCA 与工研院，2026年1月92.4

2026

  1. Prismark，2026年4月95.8
  2. Prismark，2026年6月102.0
  3. TPCA 与工研院，2026年1月105.2
  4. Prismark，2026年9月约 113

2027

  1. CIC，2026年9月104.9
  2. Frost & Sullivan，2026年9月111.2
  3. Prismark，2026年6月114.0
  4. Prismark，2026年9月约 132
  5. AI 支出暂停114.8
  6. 材料制约产出125.7
  7. AI 建设持续137.4
全球 PCB 产值（十亿美元），2023年至2027年：各预测机构逐版发布的数值，以及 MPBxChange 对2027年的三种情景。 墨色：预测机构对已结束年份的估计值。金色：预测值。铜色：MPBxChange 情景，根据 Prismark 按产品划分的增长率及其2026年9月版的2026年数值计算。Prismark 9月版数值为其图表的数据标签，以十亿美元取整。各预测机构的统计口径不同，同一年份的数值不能互相替代。 来源：深南电路、沪士电子、生益电子、健鼎科技和臻鼎科技（Prismark）；TPCA；景旺电子（CIC）；超颖电子（Frost & Sullivan）。[1][2][3][4][5][17][18][20][22]
显示数据
年份预测机构与版本类型十亿美元资料来源
2023Prismark，2024年第四季度报告估计值69.517[22]
2024Prismark，2025年第四季度报告估计值73.565[18]
2025Prismark，2026年6月估计值85.836[5][3]
2025TPCA 与工研院，2026年1月估计值92.36[20]
2026Prismark，2026年4月预测值95.781[17]
2026Prismark，2026年6月预测值101.954[5][3]
2026TPCA 与工研院，2026年1月预测值105.2[20]
2026Prismark，2026年9月预测值113[4]
2027CIC，2026年9月预测值104.9[1]
2027Frost & Sullivan，2026年9月预测值111.2[2]
2027Prismark，2026年6月预测值113.996[3]
2027Prismark，2026年9月预测值132[4]
2027AI 支出暂停MPBxChange 情景114.8[5][3][4]
2027材料制约产出MPBxChange 情景125.7[5][3][4]
2027AI 建设持续MPBxChange 情景137.4[5][3][4]
预测机构与版本发布出处2025 年（十亿美元）2026 年（十亿美元）2027 年（十亿美元）2027 年增长率2030 年（十亿美元）
Prismark，2026 年 4 月健鼎科技简报，2026 年 9 月；深南电路年度报告，2026 年 3 月85.295.8未列示未列示123.3
CIC，2026 年 9 月景旺电子招股书，香港85.295.8104.99.5%123.3
Prismark，2026 年 6 月沪士电子和生益电子中期报告，2026 年 8 月；鹏鼎控股募集说明书85.8102.0114.011.8%144.6
Frost & Sullivan 与 Prismark，2026 年 9 月超颖电子上市申请文件草稿，香港85.8102.0111.29.0%144.6
Prismark，2026 年 9 月臻鼎科技投资者简报，2026 年 10 月约 86约 113约 132约 17%约 162
TPCA 与工研院，2026 年 1 月TPCA 新闻稿92.4105.2未公布未公布未公布
N.T. Information (NTI-100)，2026 年 10 月PCEA 杂志裸板约 104可能达到 135未公布未公布未公布

资料来源：健鼎科技 (Tripod Technology)[17]、深南电路 (Shennan Circuits)[18]、景旺电子 (Kinwong) 招股书中的 CIC（灼识咨询）数据[1]、沪士电子 (WUS Printed Circuit)[5]、生益电子 (Shengyi Electronics)[3]、鹏鼎控股 (Avary Holding)[19]、超颖电子 (Dynamic Electronics) 上市申请文件中的 Frost & Sullivan（弗若斯特沙利文）数据[2]、臻鼎科技[4]、TPCA[20] 和 N.T. Information[21]。2027 年增长率由 MPBxChange 根据各预测机构的 2026 年和 2027 年数字计算。Prismark 9 月版数字为图表的数据标签，以十亿美元取整；4 月一行中的 2030 年数字取自 Prismark 2025 年第四季度报告。

Prismark 对刚结束年份的估计为：2023 年 695 亿美元（2024 年第四季度报告），2024 年 736 亿美元（2025 年第四季度报告）[22][18]。

各项预测按 2026 年基数可分为两组。CIC 的 2026 年数字与 Prismark 春季版的 958 亿美元相同，Frost & Sullivan 的数字与 Prismark 6 月版的 1,020 亿美元相同；二者的 2027 年数字分别再增长 9.5% 和 9.0%[1][2]。随着 Prismark 的 2026 年数字从 1,020 亿美元升至约 1,130 亿美元，其 2027 年预测也从 6 月的 1,140 亿美元升至 9 月的约 1,320 亿美元，上调约 180 亿美元（MPBxChange 计算，单位为十亿美元：132 减 114.0）[3][4]。在 9 月版图表中，产值 2026 年增长约 31%，2027 年增长约 17%，此后每年增长约 7%，至 2030 年达到 1,620 亿美元（MPBxChange 根据取整后的标签计算：113 / 86 = 1.31；132 / 113 = 1.17；三年间 162 / 132 = 1.23）[4]。

来自台湾的数据与最新预测方向一致。台湾电路板协会 (TPCA) 预计，台资厂商连同其在台湾本地和海外的工厂，2026 年电路板产值为 11,365 亿新台币，比 2025 年增长 24.2%，并首次突破 1 万亿新台币；TPCA 还预计，在高端材料持续紧缺的情况下，价格和出货量将同步上升[23]。TPCA 预计业界部分新产能将在 2027 年至 2029 年间开出，供应链紧张至少延续至 2027 年全年[24]。

各预测机构的统计口径不同，因此其数字不能互相替代。N.T. Information 估计，2025 年约 2,500 家电路板制造商生产了约 1,150 亿美元的电路板，其中约 100 亿美元为已组装电路板，裸板约为 1,040 亿美元；该机构预计 2026 年产值可能达到 1,350 亿美元，2026 年至 2027 年的增长由先进基板和高多层板推动[21]。产值增长中有一部分来自价格。Prismark 6 月版预计至 2030 年电路板出货面积每年增长约 5.4%，而产值每年增长 11.0%[5]；路透社 2026 年 4 月援引的高盛 (Goldman Sachs) 分析师称，仅 4 月一个月，电路板价格就比 3 月上涨多达 40%[25]。

按产品划分的增长

产品（Prismark，2026 年 6 月）2025 年（十亿美元）2026 年预测（十亿美元）2026 年增长率2030 年预测（十亿美元）2025 年至 2030 年年均增长率
单面板与双面板8.448.814.3%10.344.2%
4 至 6 层16.7117.223.1%20.163.8%
8 至 16 层11.4513.7119.7%18.6510.3%
18 层及以上5.259.4179.0%19.7630.3%
HDI16.2019.9223.0%30.0113.1%
IC 封装基板14.8919.1828.8%29.6114.7%
柔性板12.9013.716.3%16.084.5%
合计85.84101.9518.8%144.6111.0%

资料来源：沪士电子（2026 年数值和增长率）和生益电子（2025 年和 2030 年数值），二者均转载 Prismark 2026 年 6 月报告[5][3]。

有两家预测机构给出了按产品划分的 2027 年数字。Frost & Sullivan 以 Prismark 6 月数据为基础，预计 2027 年 IC 封装基板增长 11.5%，HDI 增长 11.1%，多层板增长 9.9%，单面板与双面板增长 4.5%，柔性板增长 4.4%。CIC 预计封装基板增长 14.5%，HDI 增长 10.5%，多层板增长 9.5%，柔性板增长 5.3%，单面板与双面板增长 3.4%（MPBxChange 根据已公布的 2026 年和 2027 年数值计算）[2][1]。

  1. IC 封装基板11.5 / 14.5
  2. HDI11.1 / 10.5
  3. 多层板9.9 / 9.5
  4. 单面板与双面板4.5 / 3.4
  5. 柔性板4.4 / 5.3
  6. 全部电路板9.0 / 9.5
2027年全球 PCB 产值按产品划分的增长率（%），Frost & Sullivan 与 CIC 的预测。 柱：Frost & Sullivan，以 Prismark 2026年6月的数据为基础（超颖电子的上市申请文件草稿）。刻线：CIC（景旺电子招股书）。铜色：增长最快的两类产品。增长率由 MPBxChange 根据各预测机构2026年和2027年的数值计算，这些数值为其图表的数据标签。[2][1]
显示数据
产品Frost & Sullivan，2026年和2027年，十亿美元增长率，%CIC，2026年和2027年，十亿美元增长率，%
IC 封装基板19.2 / 21.411.517.9 / 20.514.5
HDI19.9 / 22.111.118.1 / 20.010.5
多层板40.3 / 44.39.937.7 / 41.39.5
单面板与双面板8.8 / 9.24.58.8 / 9.13.4
柔性板13.7 / 14.34.413.3 / 14.05.3
全部电路板102.0 / 111.29.095.8 / 104.99.5

高多层板。在 Prismark 6 月数据中，18 层及以上电路板是增长最快的类别：2026 年增长 79.0%，至 2030 年年均增长 30.3%[5]。这类电路板是 AI 服务器和交换机的主板。臻鼎在 SEMICON Taiwan 2026 上展示了最高 34 层的 AI 服务器板，采用 M8 等级的超低损耗和极低损耗材料[26]。

HDI（含任意层 HDI 和类载板）。在 Prismark 数据中，HDI 2026 年增长 23.0%，至 2030 年年均增长 13.1%[5]。最精细的线路采用 mSAP 工艺制作，这一工艺用于类载板 (SLP)。臻鼎的 1.6T 光模块板将 SLP (mSAP) 精细线路与埋孔相结合，公司表示 1.6T 及之后的世代需要采用 mSAP[26]。胜宏科技于 2026 年 10 月 29 日向投资者表示，其 mSAP 产能已被客户全部锁定，另有两座 mSAP 专用工厂规划年产值约 200 亿元人民币，将自 2027 年起投产并爬坡[10]。

IC 封装基板。TPCA 和工研院 (ITRI) 估计，2025 年全球基板产值为 147.5 亿美元，其中 BT 基板约 70.3 亿美元，ABF 基板约 77.2 亿美元；预计 2026 年达到 195.1 亿美元，增长 32.3%[27]。为 AI GPU 生产基板的揖斐电 (Ibiden) 根据客户信息估计，以半加成法制作的基板总需求 2027 年将比 2026 年高 35%，2030 年将达到 2026 年的 3.5 倍，并将大幅超出业界的供应能力[28]。英伟达 (NVIDIA) 计划在三年内将其产品所需的基板产能提升至 2.5 倍；其支持的欣兴电子台湾扩产项目将于 2027 年第二季度开始增加产能[29]。

柔性板在 Prismark 数据中 2026 年增长 6.3%，至 2030 年年均增长 4.5%[5]。臻鼎预计其 AI 眼镜业务收入在 2026 年和 2027 年均将保持快速增长，这类设备每台使用更多柔性电路[26]。4 至 6 层标准多层板 2026 年增长 3.1%，至 2030 年年均增长 3.8%；单面板与双面板分别为 4.3% 和 4.2%[5]。

按终端应用划分的增长

鹏鼎控股 2026 年 9 月的募集说明书引用的 Prismark 6 月版显示，服务器及数据存储是 2025 年最大的电路板终端市场，产值 160.3 亿美元，占总额的 18.7%，高于手机的 150.5 亿美元（17.5%）；其后为计算机、汽车电子和消费电子，分别约占 11.9%、11.3% 和 11.0%。至 2030 年，该版预计服务器及数据存储每年增长 24.8%，有线基础设施增长 19.0%，而手机约为 4.5%，计算机为 2.9%，消费电子为 3.7%[19]。

终端市场预测机构与日期2027 年预测
九大云服务商的资本支出TrendForce，2026 年 10 月 14 日超过 1.5 万亿美元，增长 60%
AI 服务器出货量TrendForce，2026 年 10 月 14 日增长近 36%，此前 2026 年增长 32.2%
AI 服务器收入TrendForce，2026 年 10 月 14 日增长逾 90%，接近 9,200 亿美元
服务器总出货量TrendForce，2026 年 11 月2026 年和 2027 年均增长近 20%
数据基础设施用电路板CIC，2026 年 9 月从 2026 年的 242 亿美元增至 279 亿美元
AI 服务器用电路板CIC，2026 年 9 月从 96 亿美元增至 127 亿美元
AI 服务器用电路板Frost & Sullivan，2026 年 9 月从 119 亿美元增至 139 亿美元
AI 服务器用电路板高盛研究部，2026 年 8 月从 136 亿美元增至 375 亿美元
可插拔光收发模块TrendForce，2026 年 11 月 2 日收入增长 76%；1.6T 约占其中 56%
智能手机IDC，2026 年 10 月至 2027 年增长受限；最早 2028 年复苏
个人电脑Omdia，2026 年 10 月再下降 7%
笔记本电脑TrendForce，2026 年 10 月 8 日低个位数下降
卫星产业TrendForce，2026 年 6 月至 2027 年达到 4,470 亿美元，年增长 14%

资料来源：TrendForce（集邦咨询）[30][31][32][33][34]、CIC[1]、Frost & Sullivan[2]、臻鼎科技所引用的高盛研究部 (Goldman Sachs Research) 数据[4]、IDC[35] 和 Omdia[36]。

AI 服务器与数据中心网络。TrendForce 预计 2027 年九大云服务商的资本支出将超过 1.5 万亿美元，AI 服务器出货量增长近 36%；预计 AI 服务器收入将增长逾 90%，接近 9,200 亿美元，服务器总收入将首次突破 1 万亿美元[30]。TPCA 援引 Gartner 数据，将 2026 年 AI 服务器出货量定为约 370 万台，增长 55.9%[27]。AI 服务器电路板市场的规模取决于统计范围：对于 2027 年，CIC 给出 127 亿美元，Frost & Sullivan 给出 139 亿美元，高盛研究部给出 375 亿美元[1][2][4]。TTM Technologies（迅达科技）给出的 2027 年净销售额初步预测为 65 亿至 67.5 亿美元[37]。

通用服务器与存储。TrendForce 预计服务器总出货量在 2026 年和 2027 年均增长近 20%，并将高端电路板列为新平台的关键零部件，元件和材料短缺将延续至 2027 年[31]。CIC 预计，通用服务器及其他数据基础设施用电路板将从 2026 年的 55 亿美元降至 2027 年的 46 亿美元，而 AI 服务器用电路板将从 96 亿美元增至 127 亿美元，交换机用电路板将从 91 亿美元增至 106 亿美元[1]。

智能手机与个人电脑。存储器厂商将产能转向 AI 产品，推高了手机和电脑的成本。IDC 记录 2026 年第三季度智能手机出货量下降 22.0%，并预计至 2027 年增长将持续受限，复苏最早推迟至 2028 年[35]。Omdia 预计 2027 年个人电脑出货量将再下降 7%[36]，TrendForce 预计笔记本电脑出货量将出现低个位数百分比的下降[33]。在 TPCA 1 月发布的新闻稿中，工研院产业科技国际策略发展所 (ISTI) 估计，存储器约占中低端手机材料成本的 15% 至 20%[20]。

汽车。国际能源署 (IEA) 预计 2026 年电动汽车销量为 2,300 万辆，占汽车总销量的 28%[38]。CIC 预计汽车电子用电路板将从 2026 年的 107 亿美元增至 2027 年的 116 亿美元[1]。腾辉 (Ventec) 新建的泰国覆铜板工厂也将服务其现有的车用电子客户[39]。

卫星、航空航天与国防。TrendForce 预计卫星产业产值至 2027 年将达到 4,470 亿美元，年增长 14%[34]。联茂 (ITEQ) 表示，其泰国覆铜板工厂完全符合低轨卫星电路板的非中国制造条件，这是美国国防和航空航天领域关注的问题，并预计自 2027 年上半年起获得这类客户的收入[40]；富乔的泰国玻纤布工厂将供应低轨卫星以及 AI 服务器和基板应用[11]。

光模块。生益电子引用的 Dell'Oro 预测显示，1.6T 端口将在 2027 年实现大规模商用，3.2T 将于 2030 年跟进[3]。TrendForce 预计 2027 年可插拔光收发模块收入将增长 76%，其中 1.6T 产品约占 56%[32]；臻鼎表示，客户已开始预订其 2027 年的高端光模块板产能[26]。

按地区划分的增长

电路板生产地（Prismark，2026 年 6 月）2026 年（十亿美元）2027 年（十亿美元）2027 年增长率2027 年占比2025 年至 2030 年年均增长率
中国大陆58.7865.9812.3%57.9%10.5%
中国大陆和日本以外的亚洲29.1733.0313.2%29.0%13.2%
日本7.758.408.4%7.4%10.1%
美洲4.164.405.7%3.9%6.0%
欧洲2.092.204.8%1.9%7.1%
全球101.95114.0011.8%100%11.0%

资料来源：生益电子转载的 Prismark 逐年地区预测[3]；增长率和占比由 MPBxChange 根据已公布数值计算，已公布数值的单位为亿美元。

  1. 中国大陆和日本以外的亚洲21.0 / 13.2
  2. 中国大陆18.4 / 12.3
  3. 日本19.2 / 8.4
  4. 美洲9.6 / 5.7
  5. 欧洲18.0 / 4.8
  6. 全球18.8 / 11.8
按生产地划分的 PCB 产值增长率（%），Prismark 2026年6月预测。 柱：2026年。刻线：2027年。铜色：中国大陆和日本以外的亚洲，包括台湾、韩国和东南亚。增长率由 MPBxChange 根据生益电子转载的逐年数值（单位：亿美元）计算。[3]
显示数据
生产地2025年，亿美元2026年，亿美元2027年，亿美元2026年增长率，%2027年增长率，%
中国大陆和日本以外的亚洲241.14291.73330.2621.013.2
中国大陆496.52587.81659.8218.412.3
日本64.9977.4783.9819.28.4
美洲37.9641.5943.959.65.7
欧洲17.7420.9421.9518.04.8
全球858.361019.541139.9618.811.8

在预测期的每一年，中国大陆都生产全球大部分电路板：按 Prismark 6 月数据，2027 年占 57.9%，增长 12.3%（MPBxChange 计算：659.82 / 587.81 = 1.123）[3]。中国大陆厂商在国内外同步扩充产能：臻鼎淮安园区的 HDI、mSAP 和高多层板工厂将于 2027 年 3 月投产[26]，鹏鼎控股在淮安、深圳和泰国有十余座新工厂在建，将自 2027 年起陆续启用[41]。

中国大陆和日本以外的亚洲增长最快，2027 年增长 13.2%，至 2030 年年均增长 13.2%[3]。沪士电子认为东南亚是增长最强劲的地区，因为电路板供应商在中国大陆以外投资，以实现供应多元化，并应对地缘政治风险、关税和贸易政策变化[5]。TPCA 估计东南亚已生产全球约 12.3% 的电路板，主要出自外资集团的工厂，本地厂商约占 1%。TPCA 预计泰国产值将从 2025 年的 50.6 亿美元增至 2026 年的 60.9 亿美元，越南从 41.5 亿美元增至 49 亿美元，马来西亚从 20.9 亿美元增至 24.1 亿美元[42]。

按 Prismark 6 月数据，日本 2027 年增长 8.4%[3]。名幸电子 (Meiko Electronics) 于 2026 年 10 月 27 日就收购 Unimicron Japan 达成基本协议，以迅速扩充其在日本的产能，避免产能集中于越南[43]。韩国厂商计入上述亚洲类别。据韩国《先驱经济》(The Herald Business) 报道，三星电机 (Samsung Electro-Mechanics) 2026 年第三季度封装基板销售额为 9,380 亿韩元，同比增长 58%[44]。

按同一数据，美洲 2027 年增长 5.7%，欧洲增长 4.8%[3]。据全球电子协会 (Global Electronics Association) 数据，北美电路板厂商 2026 年 9 月的 book-to-bill 比值为 1.77，前九个月出货量同比增长 13.3%[45]。

主要厂商

下表列出 N.T. Information 按 2025 年营收排名的最大厂商，以及各厂商在其公告、简报或电话会议中对 2027 年的表述：

2025 年排名公司总部对 2027 年的表述
1臻鼎科技台湾2026 年资本支出 800 亿新台币，2027 年和 2028 年继续战略性投资；泰国二厂 2027 年进入量产；客户预订 2027 年光模块板产能
2欣兴电子台湾英伟达支持的台湾基板扩产项目将于 2027 年第二季度开始增加产能
3东山精密 (DSBJ)中国AI 电路板二期产能于 2026 年底启动，大部分于 2027 年释放；Multek 珠海工厂二期于 2027 年第二季度投产
4深南电路中国资本支出集中于无锡、南通和广州；广州工厂、南通四期和泰国工厂稳步爬坡
5TTM Technologies美国2027 年净销售额初步预测为 65 亿至 67.5 亿美元；中国大陆和槟城的产能计划追加 4 亿美元
6沪士集团 (WUS Group)台湾和中国泰国基地从爬坡转向规模化高效运营；1.6T 交换机用电路板批量出货
7胜宏科技中国2027 年新增产能来自惠州、两座 mSAP 专用工厂、泰国 A2 厂房和越南一期的部分产能
8华通电脑 (Compeq)台湾2026 年、2027 年和 2028 年每年资本支出均超过 200 亿新台币，用于台湾、中国大陆和泰国工厂
9京瓷 (Kyocera)日本长崎县谏早市第一工厂自 2027 年春季起全面生产半导体陶瓷封装
12景旺电子中国泰国基地 2027 年新增每月 13,000 片工作板 (working panel) 的超高多层板产能
13AT&S（奥特斯）奥地利截至 2027 年 3 月的财年，按固定汇率计收入增长 45% 至 55%；居林扩产按计划推进
16建滔 (Kingboard PCB)中国香港大城府工厂一期每月 60 万平方英尺，将于 2027 年完工
17揖斐电日本大野事业场 (Cell8) 自 2027 财年起分阶段投产；2027 年基板需求比 2026 年高 35%
18三星电机韩国在世宗和釜山设立英伟达专用基板产线；英伟达将占其 2028 年基板产能的相当大份额

资料来源：N.T. Information（排名）[46]、臻鼎科技[26][9]、英伟达[29]、东山精密[47][48]、深南电路[49]、TTM[37][50]、沪士电子[51]、胜宏科技[10]、钜亨网报道的华通电脑[52]、京瓷[53]、景旺电子[1]、AT&S[54]、建滔集团 (Kingboard Holdings)[55]、揖斐电[28] 和三星电机[56]。

两项表述勾勒出龙头厂商这一年的格局。臻鼎表示，其在建工厂的新产能将在 2026 年至 2030 年间分阶段开出[26]。揖斐电表示，随着韩国厂商加入，最先进的 AI 基板目前由三家供应商供货，但其合计产能仍不及总需求[57]。鹏鼎控股称高端 HDI 和高多层板产能供不应求，东山精密则预计由于扩产周期较长，短缺将持续一段时间[41][47]。

产能与投资

资本支出随销售额增长。Prismark 报告称，全球 40 大 PCB 企业的资本支出 2025 年增长 27%，占销售额的比例从 2024 年的 14.9% 升至 15.6%[13]。MPBxChange 对 38 家上市电路板厂商的研究在其财务报表中发现了同样的规律。

2026 年宣布的投资承诺延续至 2027 年及以后：

公司投资承诺产能开出时间
臻鼎科技2026 年资本支出 800 亿新台币；2027 年和 2028 年继续投资2026 年至 2030 年分阶段开出
欣兴电子据钜亨网报道，2026 年资本支出预算于 7 月由 340 亿新台币上调至 537 亿新台币台湾基板扩产自 2027 年第二季度起
华通电脑2026 年至 2028 年每年超过 200 亿新台币台湾、中国大陆和泰国
揖斐电2026 至 2028 财年约 5,000 亿日元，另于 2026 年 10 月 29 日决定为河间事业场追加 1,510 亿日元大野自 2027 财年起；河间自 2029 财年起
三星电机世宗 4.27 万亿韩元，越南 2.51 万亿韩元世宗自 2028 年 9 月起量产
AT&S居林项目 15 亿至 20 亿欧元；截至 2027 年 3 月的财年资本支出约 10 亿至 12 亿欧元居林扩产按计划推进
TTM Technologies在 2025 年至 2029 年计划的 12 亿美元基础上追加 4 亿美元中国大陆和槟城的四座工厂
松下工业约 920 亿日元投入 AI 相关业务，包括苏州和大城府的 MEGTRON 覆铜板产能苏州自 2026 年 12 月起；大城府自 2027 年 11 月起

资料来源：臻鼎科技[26]、钜亨网[58]、英伟达[29]、钜亨网（华通电脑）[52]、揖斐电[59][60][28]、三星电机[61]、AT&S[54]、TTM[50] 和松下工业[12]。

设备决定了这些产能开出的速度。欣兴电子董事长 10 月表示，部分机台的交期现已长达 30 个月，由于各厂商都在建厂，超过 80% 设备的交期均已拉长[8]。揖斐电预计新建厂房从决策起至少需要四年[57]。钜亨网的分析人士指出，ABF 基板用压合设备的交期至少为两年，因此全新的基板工厂可能要到 2029 年才能增加产能[62]；鹏鼎控股也称上游设备供应在全行业普遍偏紧[41]。

定于 2027 年的产能步骤

2027 年时间公司与地点步骤
第一季度崇达技术 (Suntak Technology)，泰国巴真府泰国基地一期完工
2027 年起鹏鼎控股，淮安、深圳和泰国十余座新工厂陆续启用
3 月臻鼎科技，中国淮安HDI、mSAP 和高多层板工厂投产
春季京瓷，日本谏早第一工厂全面生产陶瓷封装
第二季度欣兴电子，台湾英伟达支持的基板扩产项目开始增加产能
第二季度东山精密，中国 Multek 珠海高端电路板工厂二期
第二季度四会富仕 (Sihui Fuji)，泰国首条 mSAP 产线投产
第二季度腾辉，中国昆山15 亿新台币的覆铜板扩产项目开始量产
4 月起（2027 财年）揖斐电，日本大野Cell8 分阶段投产
2027 年内臻鼎科技，泰国巴真府泰国二厂进入量产
2027 年内胜宏科技，惠州、泰国和越南10 号厂和 11 号厂、两座 mSAP 工厂、泰国 A2 厂房及越南一期的部分产能
2027 年内景旺电子，泰国每月 13,000 片工作板的超高多层板产能
2027 年内建滔，泰国大城府一期每月 60 万平方英尺
2027 年内台光电子 (Elite Material)，昆山、中山、观音和槟城覆铜板月产能从 585 万张增至 870 万张
2027 年内联茂，泰国将 M9 覆铜板技术转移至泰国工厂
2027 年内腾辉，泰国大城府上胶产能使泰国工厂设计产能提升 15%
2027 年内台玻 (Taiwan Glass)，台湾电子玻纤布扩产三期完工
2027 年内金居 (Co-Tech)，台湾云林铜箔三厂逐季增加产能
下半年台燿科技 (Taiwan Union Technology)，泰国二期每月新增 60 万张覆铜板
第三季度建滔积层板 (Kingboard Laminates)，中国广州南沙年产 1.5 亿米的玻纤布工厂
第三季度富乔，泰国北柳府玻纤布工厂开始量产
第四季度本川智能 (Benchuan Intelligent)，泰国工厂投产，高多层板产能 40 万平方米
第四季度景旺电子，中国珠海金湾HDI 和高多层板扩产完工
11 月松下工业，泰国大城府MEGTRON 新厂房（一期）投运

资料来源：崇达技术[63]、鹏鼎控股[41]、臻鼎科技[26][9]、京瓷[53]、英伟达[29]、东山精密[48]、四会富仕[64]、钜亨网（腾辉）[39]、揖斐电[28]、胜宏科技[10]、景旺电子[1]、建滔集团[55]、台光电子[65]、钜亨网（联茂）[66]、钜亨网（台玻）[67]、钜亨网（金居）[68]、建滔积层板[69]、钜亨网（台燿科技）[70]、《联合报》（富乔）[11]、本川智能[71] 和松下工业[12]。每一行均为企业公布的计划，并非产出。

材料与价格

电子玻纤布。最紧缺的材料是薄型玻纤布。《工商时报》2026 年 10 月 22 日援引的供应链人士指出，2116、1080 和 1078 等规格尤其短缺，瓶颈在于织布机：全球织布机产能约为每年 2,400 台，2027 年可能增至 3,600 台。中国巨石 (Jushi) 的新增产能主要是 2027 年的 7628 厚布，与最紧缺的规格不同。上述人士预计短缺将在 2027 年下半年至 2028 年间逐步缓解，具体视设备交付、新产能开出及产品转换进度而定[6]。计划于 2027 年新增玻纤布产能的建滔积层板表示，高性能织布机已几乎无法采购[69]。用于基板的低膨胀 T-glass 是另一个瓶颈；据 TrendForce 报道，其主要供应商日东纺 (Nittobo) 预计截至 2029 年 3 月的财年产能将达到截至 2026 年 3 月财年的三倍[72]。台玻预计将于 2027 年完成电子玻纤布扩产三期[67]。

一家泰国电路板厂商的公告显示了对主流电路板的影响。KCE Electronics 于 2026 年 11 月 5 日报告，覆铜板和半固化片短缺主要源于特种玻纤供应受限，因为供应商继续优先将产能配置给 AI 服务器应用；其 2026 年第三季度采购玻纤的平均单价为每米 0.95 美元，比第二季度高 27.84%，比上年同期高 87.64%[73]。关于泰国工厂所用玻纤布和覆铜板的文章详细介绍了泰国方面的情况。

覆铜板 (CCL)。AI 服务器用电路板采用低损耗等级：臻鼎的 34 层服务器板使用 M8 等级材料，台燿科技泰国二期面向 M7 及以上等级，联茂计划于 2027 年将 M9 技术转移至泰国[26][70][66]。价格已多轮上涨。建滔积层板于 2026 年 10 月 13 日将使用 2116 或更薄玻纤布的覆铜板和半固化片价格上调 15%，为当年第八次涨价；松下通知客户，自 2027 年 1 月 1 日起出货的部分一般多层覆铜板价格上涨 200%，即达到原价的三倍，其中包括大城府工厂的产品[74]。南亚塑胶 (Nan Ya Plastics) 10 月表示，电子材料供应缺口持续扩大，涨价正从高端等级扩散至基础等级[75]。覆铜板厂商告诉四会富仕，价格仍在上涨，且涨势可能持续到 2027 年第二季度覆铜板新产能开出为止[64]。产能正在增加：台光电子计划 2027 年覆铜板月产能达到 870 万张，高于 2026 年的 585 万张[65]。

铜箔。全球电子协会将铜箔、树脂和电子玻纤布列为关键瓶颈，尤其是先进电路板所用的高性能等级[45]。金居 2027 年将逐季增加云林三厂的产能，并预计马来西亚新厂的首批产能于 2028 年第三至第四季度开出[68]。三井金属 (Mitsui Kinzoku) 计划至 2028 财年将 VSP 铜箔产量提高至每月 1,200 吨[76]。世界银行预计铜价 2026 年平均为每吨 13,200 美元，2027 年为 13,000 美元；金属价格整体在 2026 年上涨约 25% 之后，2027 年将下降约 3%[77][78]。

ABF 与基板材料。欣兴电子董事长指出，2027 年 T-glass 玻纤布、覆铜板和 ABF 可能出现约 20% 的缺口[8]。TPCA 指出，新的低 CTE 玻纤布产能需要时间爬坡，新供应商也须经客户认证，因此基板供应无法迅速增加[27]。

预计缓解的时间：

来源与日期预计时间
覆铜板厂商，据四会富仕披露，2026 年 10 月 19 日覆铜板涨价持续至 2027 年第二季度新产能开出
供应链人士，《工商时报》，2026 年 10 月 22 日薄玻纤布在 2027 年下半年至 2028 年间逐步缓解
NCAB Group，2026 年 10 月 23 日供应预计最早要到 2027 年底才会改善
TPCA，2026 年 9 月供应链紧张至少延续至 2027 年全年
TrendForce，2026 年 11 月元件和材料短缺延续至 2027 年
欣兴电子董事长，2026 年 10 月 20 日2027 年关键材料缺口约 20%

资料来源：四会富仕[64]、《工商时报》[6]、NCAB[7]、《联合报》（TPCA）[24]、TrendForce[31] 和《经济日报》[8]。

2027 年的技术

光互连。1.6T 是多数来源与 2027 年相联系的速率：Dell'Oro 预计 1.6T 端口在 2027 年实现规模化[3]，TrendForce 预计 1.6T 将贡献可插拔光收发模块收入的约 56%[32]，沪士电子报告 1.6T 交换机用电路板已批量出货并正在开发 3.2T 产品[51]，胜宏科技报告其 mSAP 车间正在爬坡生产 1.6T 光模块板[10]。共封装光学 (CPO) 则来得较晚：TrendForce 将 2027 年描述为 CPO 测试的关键年份，2028 年为验证大规模量产准备情况的阶段[79]。

mSAP 与精细线路。mSAP 正从手机扩展至光模块和 AI 电路板。四会富仕预计其泰国首条 mSAP 产线于 2027 年第二季度投产，并自第四季度起贡献收入[64]；胜宏科技计划自 2027 年起启用两座 mSAP 专用工厂[10]。

玻璃芯基板。TPCA 认为玻璃基板仍处于技术验证和供应链建设阶段，预计将首先用于大尺寸、高功率的 AI GPU、ASIC 和 HPC 封装[27]。N.T. Information 指出，目前尚无厂商宣称量产玻璃芯基板[21]。

更大、更厚的电路板。臻鼎的 ABF 基板尺寸达 158 毫米 × 158 毫米、28 层，服务器板最高 34 层[9][26]。这些尺寸进一步增加了对上文所述薄玻纤布、低损耗覆铜板以及交期较长的压合和钻孔设备的需求。

贸易与政策

美国关税。自 2026 年 7 月 24 日起，美国对泰国产品征收 12.5% 的第 301 条关税，列明的豁免项目除外，理由是认定泰国未实施并执行强迫劳动产品进口禁令[80]。对于作出合格承诺、包括通过对等贸易协定承诺实施并执行此类禁令的经济体，税率为 10%[81]。泰国于 2026 年 9 月表示，已与美国就对等贸易协定的主要条款达成一致，技术细节仍待完成[81]。

第二项第 301 条调查针对制造业结构性产能过剩，于 2026 年 3 月 11 日启动，涵盖 16 个经济体，其中包括泰国、中国、越南、马来西亚、台湾、韩国和日本[82]。《贸易法》规定此类案件须在启动后 12 个月内作出裁定，MPBxChange 据此理解截止日期为 2027 年 3 月 11 日[83]。截至 2026 年 9 月，该调查的结果仍在审议中[81]。

中国+1。企业以此定位其泰国新工厂：腾辉称其大城府工厂是在落实 China plus one 策略[39]，联茂表示其泰国工厂完全符合低轨卫星电路板的非中国制造条件[40]。沪士电子预计，随着供应商推进多元化，东南亚将成为增长最快的地区[5]。

投资支持。2023 年至 2025 年，泰国投资促进委员会 (BOI) 共收到 222 个 PCB 及 PCB 材料项目的投资促进申请，申请投资额为 320,078 百万泰铢；这些是申请，并非实际投入的资金[84]。TPCA 指出，越南已将 AI、云计算和半导体列为国家战略技术，并由国家科技基金提供 1.1 亿美元；马来西亚则通过《国家半导体战略》支持该产业[42]。

2027 年的泰国

TPCA 预计，作为东南亚最大电路板生产国的泰国，2026 年电路板产值将达到 60.9 亿美元，比 2025 年增长 20.4%[42]。MPBxChange 的两个模型对更远的时期作了测算。工厂项目模型给出已宣布工厂 2027 年最可能的裸板产值为 3,465 百万美元[85]；出口预测给出 2027 年最可能的裸板出口额为 2,133 百万美元，80% 区间为 1,807 至 2,993 百万美元[86]。

泰国定于 2027 年的十二个步骤，均为企业公布的计划：

  • 第一季度：崇达技术巴真府一期完工[63]。
  • 第二季度：四会富仕首条 mSAP 产线投产[64]。
  • 2027 年内：臻鼎位于巴真府的泰国二厂进入量产，产值约为一厂的两倍[9]。
  • 2027 年内：胜宏科技 A2 厂房逐步释放产能；A1 厂房已于 2026 年第四季度达到满产[10]。
  • 2027 年内：景旺电子泰国基地新增每月 13,000 片工作板的超高多层板产能[1]。
  • 2027 年内：建滔大城府工厂一期，每月 60 万平方英尺[55]。
  • 2027 年内：腾辉大城府工厂上胶产能开出，使该厂设计产能提升 15%[39]。
  • 2027 年内：联茂将 M9 覆铜板技术转移至泰国工厂[66]。
  • 下半年：台燿科技泰国二期，每月 60 万张覆铜板[70]。
  • 第三季度：富乔北柳府玻纤布厂开始量产[11]。
  • 第四季度：本川智能泰国工厂投产，高多层板产能 40 万平方米[71]。
  • 11 月：松下工业大城府 MEGTRON 新厂房投运[12]。

每个步骤及其来源均收录于泰国 PCB 动态追踪，相关工厂收录于 MPBxChange 工厂名录。人才是计划的一部分：BOI 预计臻鼎在泰国的四个项目将雇用超过 5,600 名泰国员工[87]，其泰国合资企业 Peng Shen Technology 表示，到 2027 年将需要 1,000 多名高技能员工[88]。就业一文介绍了所需的技能。泰国还将于 2027 年主办第 17 届世界电子电路大会[89]。

风险及可能改变预测的因素

  • AI 资本支出。大部分增长依赖于此。IMF 于 2026 年 10 月警告，AI 投资若转弱或持续性不足，可能引发市场调整[90]。TPCA 列出了产业面临的四项不确定性：零部件成本上升压抑终端需求、关键材料持续短缺、地缘政治，以及 AI 投资的回报[23]。
  • 材料与设备。2027 年关键材料约 20% 的缺口，以及长达 30 个月的设备交期，将限制可满足的需求规模[8]。
  • 存储器与消费类设备。TrendForce 预计 2027 年存储器将占云服务商资本支出的 68%，高于 2026 年的 47%[91]；IDC 预计至 2027 年智能手机增长仍将受限[35]。
  • 电力。IEA 预计数据中心用电量将从 2025 年的 485 TWh 增至 2030 年的 950 TWh，约增加一倍[92]；TrendForce 预计 2027 年数据中心电力需求将增长逾 30%[93]。在泰国，部分领先电路板生产商的可再生电力仅占用电量的约 3%[94]。
  • 能源与石化。2026 年 4 月，中东冲突扰乱了电路板原材料的供应，一家韩国电路板厂商报告环氧树脂的等待时间为 15 周，此前为三周[25]。
  • 关税。产能过剩调查的裁定须于 2027 年 3 月 11 日前作出，可能改变泰国及其他亚洲商品的关税[82][83]。
  • 汇率。预测以美元计，汇率变动会影响其数值。N.T. Information 指出，2026 年日元兑美元汇率一直在约 160 日元兑 1 美元的水平，并预计其下一份排名中的日本厂商将因此减少[21]。

2027 年的三种情景

这些情景探讨在三组假设下 2027 年全球产值的水平，仅使用 Prismark 自身公布的各产品类别增长率。每个类别以 Prismark 6 月版（含产品细分的最新一版）中的 2026 年数值为起点，按其 2026 年增长率或 2025 年至 2030 年年均增长率增长，或保持 2026 年数值不变。由此得出的全市场增长率再应用于 Prismark 9 月版的 2026 年数字，即约 1,130 亿美元。AI 类别是指 Prismark 给出的 2026 年增长率为 19.7% 或以上的四个类别：8 至 16 层、18 层及以上、HDI 和 IC 封装基板。

60801001201402023202420252026202769.573.6861131321137.42125.73114.8
  • 1AI 建设持续: 137.4 (+21.6%)
  • 2材料制约产出: 125.7 (+11.2%)
  • 3AI 支出暂停: 114.8 (+1.6%)
  • Prismark 自身对 2027 年的预测（2026 年 9 月版）: 约 132
  • Prismark 的数字：2023 年和 2024 年取自其第四季度报告，2025 年和 2026 年取自其 2026 年 9 月的图表（取整至十亿）
2027 年的三条路径：全球 PCB 产值，十亿美元。 每种情景以 Prismark 公布的增长率推算其七个产品组自 2026 年起的增长，再将结果应用于 Prismark 2026 年 9 月版的 2026 年数字；铜色楔形区涵盖三种结果。括号内为 2027 年增长率。计算过程见下方表格。 来源：深南电路、沪士电子、生益电子和臻鼎科技（Prismark）。[22][18][5][3][4]
情景AI 类别增长率其他类别增长率2027 年增长率以 2026 年 9 月版为基数的 2027 年产值（十亿美元）以 2026 年 6 月版为基数（十亿美元）
AI 建设持续其 2026 年增长率其 2026 年增长率21.6%137.4124.0
材料制约产出其 2025 年至 2030 年年均增长率其 2026 年增长率11.2%125.7113.4
AI 支出暂停零增长其 2025 年至 2030 年年均增长率1.6%114.8103.6
产品类别（百万美元）2026 年（Prismark，6 月）AI 建设持续材料制约产出AI 支出暂停
单面板与双面板8,8069,1859,1859,176
4 至 6 层17,21817,75217,75217,872
8 至 16 层13,70616,40615,11813,706
18 层及以上9,40616,83712,2569,406
HDI19,92324,50522,53319,923
IC 封装基板19,18024,70421,99919,180
柔性板13,71414,57814,57814,331
合计101,953123,966113,421103,594

MPBxChange 计算。每个单元格等于 2026 年数值乘以 1 加增长率：例如，第一种情景下 18 层及以上为 9,406 × 1.790 = 16,837。全市场增长率等于情景合计除以 2026 年合计：123,966 / 101,953 = 1.216，113,421 / 101,953 = 1.112，103,594 / 101,953 = 1.016。以 9 月版为基数（单位为十亿美元），113 × 1.216 = 137.4，113 × 1.112 = 125.7，113 × 1.016 = 114.8，计算时使用未取整的增长率。七个 2026 年数值合计为 101,953，因四舍五入比公布的合计少 100 万美元。增长率和数值取自转载 Prismark 数据的沪士电子和生益电子[5][3]。

各预测机构自己的 2027 年数字按其各自的基数均落在这一区间内。Prismark 9 月版预测约 1,320 亿美元，增长约 17%，以 9 月版为基数介于前两种情景之间；其 6 月版预测的 1,140 亿美元（增长 11.8%）和 Frost & Sullivan 的 1,112 亿美元，以 6 月版为基数接近第二种情景；CIC 在较低基数上的 9.5% 增长介于第二和第三种情景之间[4][3][2][1]。第一种情景假设 AI 类别重复各来源已指出受材料限制的增长；第二种情景假设这些限制使 AI 相关电路板在一年内保持 Prismark 的长期增速；第三种情景假设 AI 相关电路板停止增长，而其他电路板保持长期增速。

数据与方法

本文依据以下资料：沪士电子、生益电子和深南电路的中期报告和年度报告，鹏鼎控股的募集说明书，以及臻鼎科技和健鼎科技的投资者简报中转载的 Prismark 预测；景旺电子和超颖电子香港上市文件中 CIC 和 Frost & Sullivan 的预测；TPCA、WSTS、TrendForce、IDC、IEA、世界银行、英伟达、全球电子协会和 BOI 的发布；文中各公司的公告、简报和投资者关系记录；N.T. Information 的 NTI-100 排名；美国《联邦公报》公告和《贸易法》；以及钜亨网、《工商时报》、《经济日报》、《联合报》、中央社、《自由时报》、路透社、《先驱经济》、《亚洲经济》、澳大利亚工业集团和 Indonesia Business Post 的报道。所有资料均于 2026 年 11 月 5 日阅读核对。

Prismark 数字以转载文件中所印数值为准；2026 年 9 月版数字为图表的数据标签，以十亿美元取整；CIC 和 Frost & Sullivan 的 2026 年和 2027 年数字为其图表的数据标签。超颖电子的文件为申请版本 (Application Proof)，以草稿形式发布。金额均按各来源使用的币种列出。企业公布的产能、资本支出和时间均为其计划，不计为产出。增长率、占比和情景均为 MPBxChange 根据所引数字计算，并列出算式。本文未联系任何公司。解读为 MPBxChange 的分析。

资料来源

文献标题和引文保留原始来源的语言。

  1. 企业 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. (2026). Global Offering prospectus, 21 September 2026: Industry Overview, pp. 75 to 81 (forecasts by China Insights Consultancy, CIC), and Business, pp. 153 to 154. HKEXnews, Hong Kong Exchanges and Clearing; stock code 3228. 返回正文
  2. 企业 Dynamic Electronics (超穎電子電路) (2026). Application Proof (draft listing document), 21 September 2026: Industry Overview, pp. 70 to 77 (forecasts by Frost & Sullivan with Prismark). HKEXnews, Hong Kong Exchanges and Clearing. 返回正文
  3. 企业 Shengyi Electronics Co., Ltd. (生益电子) (2026). 生益电子股份有限公司2026年半年度报告 (2026 interim report), pp. 10 to 11: Prismark forecasts by region and year and by product; Dell'Oro on 1.6T ports. CNINFO, Shanghai Stock Exchange filing, stock code 688183. 返回正文
  4. 企业 Zhen Ding Technology Holding Limited (2026). Investor Presentation, October 2026, p. 9 (Global PCB Market Size, source Prismark, September 2026) and p. 16 (Global AI server PCB market opportunity, source Goldman Sachs Research, August 2026). Market Observation Post System (MOPS), Taiwan Stock Exchange; stock code 4958. 返回正文
  5. 企业 WUS Printed Circuit (Kunshan) Co., Ltd. (沪士电子) (2026). 沪士电子股份有限公司2026年半年度报告 (2026 interim report), pp. 5 to 6: Prismark report of the first quarter of 2026. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 002463. 返回正文
  6. 媒体 Commercial Times (工商時報) (2026). 薄玻纖布、CCL又缺貨 下月看漲15％ 南亞直言市場已「沒得挑」. Commercial Times (ctee.com.tw), 22 October 2026. 返回正文
  7. 企业 NCAB Group (2026). Interim report January to September 2026. NCAB Group via MFN, 23 October 2026. 返回正文
  8. 媒体 Economic Daily News (經濟日報) (2026). 欣興董座：AI 帶動硬體黃金時期 2027年 PCB 載板材料缺口20%. Economic Daily News (money.udn.com), 20 October 2026. 返回正文
  9. 企业 Zhen Ding Technology Holding Limited (2026). 臻鼎科技控股 2025年全年營運成果 法人說明會 (full-year 2025 results investor conference), 12 March 2026, slides 16 and 21. Zhen Ding Technology investor relations. 返回正文
  10. 企业 Victory Giant Technology (Huizhou) Co., Ltd. (胜宏科技) (2026). 投资者关系活动记录表 (investor relations activity record), conference call of 29 October 2026. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 300476. 返回正文
  11. 媒体 United Daily News (聯合報) (2026). 富喬泰國新廠動土 (Fulltech breaks ground on its Thai plant). United Daily News (udn.com), 6 July 2026. 返回正文
  12. 企业 Panasonic Industry Co., Ltd. (2026). Panasonic Industry to Invest Approx. 92 Billion Yen in AI-related Business to Accelerate Growth. Panasonic Newsroom, 30 October 2026. 返回正文
  13. 企业 Prismark Partners LLC (2026). What's New: Prismark's Discovery Series, Global Leading PCB Companies, 2025 (May 2026). Prismark Partners. 返回正文
  14. 媒体 Australian Industry Group (2026). Global forecasts October 2026 (IMF World Economic Outlook, October 2026). Australian Industry Group. 返回正文
  15. 媒体 Indonesia Business Post (2026). Vietnam to lead Southeast Asian growth in 2026 as Indonesia expands 5.1% (IMF World Economic Outlook, October 2026). Indonesia Business Post, 29 October 2026. 返回正文
  16. 官方 World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) (2026). Global Semiconductor Market Surges Beyond USD 1.5 Trillion in 2026 Driven by Extraordinary Memory Expansion (Spring 2026 forecast). WSTS, 2 June 2026. 返回正文
  17. 企业 Tripod Technology Corporation (健鼎科技) (2026). Investor presentation, September 2026, p. 2: 全球PCB製造產值區域別 (Source: Prismark, April 2026). Market Observation Post System (MOPS), Taiwan Stock Exchange; stock code 3044. 返回正文
  18. 企业 Shennan Circuits Co., Ltd. (深南电路) (2026). 深南电路股份有限公司2025年年度报告 (2025 annual report): Prismark report of the fourth quarter of 2025. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 002916. 返回正文
  19. 企业 Avary Holding (Shenzhen) Co., Ltd. (鹏鼎控股) (2026). 向特定对象发行A股股票募集说明书 (prospectus for a share placement), September 2026, pp. 1-1-19 to 1-1-22: Prismark data of June 2026. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 002938. 返回正文
  20. 官方 Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) (2026). AI驅動高值化浪潮 2026年全球PCB產值上看1,052億美元 年增13.9% (TPCA with ITRI ISTI, January 2026). TPCA. 返回正文
  21. 媒体 N.T. Information (2026). 2025 World's Largest PCB Fabricators (NTI-100). PCEA, PCB magazine digital edition, October 2026. 返回正文
  22. 企业 Shennan Circuits Co., Ltd. (深南电路) (2025). 深南电路股份有限公司2024年年度报告摘要 (2024 annual report summary): Prismark report of the fourth quarter of 2024. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 002916. 返回正文
  23. 媒体 Central News Agency (中央社) (2026). AI帶旺　台灣PCB產值全年有望首度破兆元. Central News Agency (cna.com.tw), 24 September 2026. 返回正文
  24. 媒体 United Daily News (聯合報) (2026). 研調：台灣 PCB 製造全年產值估破兆1兆1,365億元創高. United Daily News (udn.com), 24 September 2026. 返回正文
  25. 媒体 Reuters (2026). Iran war disrupts the circuit board supply chain, raises costs for tech firms (corrected version). Reuters via Yahoo Finance, 27 April 2026. 返回正文
  26. 企业 Zhen Ding Technology Holding Limited (2026). Investor Presentation, October 2026, pp. 5 to 7 and 22 (capital spending, plants, optical-module boards, AI glasses, 34-layer server boards). Market Observation Post System (MOPS), Taiwan Stock Exchange; stock code 4958. 返回正文
  27. 官方 Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) (2026). AI驅動高階載板升級，2026全球載板產值增幅3成，估達195.1億美元 (TPCA with ITRI ISTI, 10 September 2026). TPCA. 返回正文
  28. 企业 Ibiden Co., Ltd. (イビデン) (2026). 2026年度第2四半期 決算説明会 (results briefing for the second quarter of fiscal 2026), 30 October 2026, slides 12 and 13. Ibiden investor relations. 返回正文
  29. 企业 NVIDIA Corporation (2026). NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout. NVIDIA Newsroom, 21 October 2026. 返回正文
  30. 数据 TrendForce (2026). CSP CapEx Projected to Exceed US$1.5 Trillion in 2027, with AI Server Revenue Growing Over 90% YoY on Higher Shipments and Prices. TrendForce press center, 14 October 2026. 返回正文
  31. 数据 TrendForce (2026). 4Q26 Server Market Report (report summary page). TrendForce, 2 November 2026. 返回正文
  32. 数据 TrendForce (2026). AI networking and interconnect market forecast to 2027 (press release). TrendForce press center, 2 November 2026. 返回正文
  33. 数据 TrendForce (2026). Notebook shipment forecast for 2027 (press release). TrendForce press center, 8 October 2026. 返回正文
  34. 数据 TrendForce (2026). Satellite industry forecast (press release). TrendForce press center, 8 June 2026. 返回正文
  35. 数据 IDC (2026). Smartphone shipments decline in 3Q26 (press release). IDC, October 2026. 返回正文
  36. 数据 Omdia (2026). Global PC shipments fall 21% in 3Q26 as pull-forward demand subsides (Business Wire release). Business Wire via UNI India, 9 October 2026. 返回正文
  37. 企业 TTM Technologies, Inc. (2026). TTM Technologies, Inc. Reports Third Quarter 2026 Results (GlobeNewswire release, reprinted). GlobeNewswire via Finviz, 22 October 2026. 返回正文
  38. 官方 International Energy Agency (IEA) (2026). Global EV Outlook 2026: Executive summary. IEA, 20 May 2026. 返回正文
  39. 媒体 Anue (鉅亨網) (2026). CCL廠騰輝電子泰國新廠今開幕 昆山同步投資15億元擴產. Anue (cnyes.com), 26 October 2026. 返回正文
  40. 媒体 Liberty Times Net (自由時報) (2026). 銅箔基板需求飆增 聯茂CCL月產能3年內拼915萬張. Liberty Times Net (ec.ltn.com.tw), 8 October 2026. 返回正文
  41. 企业 Avary Holding (Shenzhen) Co., Ltd. (鹏鼎控股) (2026). 投资者关系活动记录表 (investor relations activity record), 29 October 2026. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 002938. 返回正文
  42. 官方 Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) (2026). 地緣、AI雙引擎！泰越馬形塑東南亞高階PCB黃金生態系 (July 2026). TPCA. 返回正文
  43. 企业 Meiko Electronics Co., Ltd. (メイコー) (2026). ユニマイクロンジャパン株式会社の株式取得に関する基本合意書締結のお知らせ (basic agreement on the acquisition of shares of Unimicron Japan), 27 October 2026. TDnet, Tokyo Stock Exchange. 返回正文
  44. 媒体 The Herald Business (Korea Herald) (2026). Samsung Electro-Mechanics third-quarter 2026 earnings results. The Herald Business (biz.heraldcorp.com), 28 October 2026. 返回正文
  45. 官方 Global Electronics Association (2026). North American PCB Orders Surge as September Shipments Fall 6.4% Year Over Year. Global Electronics Association, 26 October 2026. 返回正文
  46. 媒体 N.T. Information (2026). 2025 World's Largest PCB Fabricators (NTI-100), Table 1. PCEA, PCB magazine digital edition, October 2026. 返回正文
  47. 企业 Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (东山精密, DSBJ) (2026). 投资者关系活动记录表 (investor relations activity record), 2 November 2026. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 002384. 返回正文
  48. 企业 Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (DSBJ) (2026). Global Offering prospectus, 20 October 2026, Future Plans and Use of Proceeds, p. 288. HKEXnews, Hong Kong Exchanges and Clearing; stock code 2384. 返回正文
  49. 企业 Shennan Circuits Co., Ltd. (深南电路) (2026). 投资者关系活动记录表 (investor relations activity record), 27 to 30 October 2026. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 002916. 返回正文
  50. 企业 TTM Technologies, Inc. (2026). TTM Technologies Announces $400 Million in Planned Strategic Investments to Accelerate AI Infrastructure Capacity in China and Malaysia (GlobeNewswire release, reprinted). GlobeNewswire via Finviz, 12 October 2026. 返回正文
  51. 企业 WUS Printed Circuit (Kunshan) Co., Ltd. (沪士电子) (2026). 投资者关系活动记录表 (investor relations activity record), 20 October 2026. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 002463. 返回正文
  52. 媒体 Anue (鉅亨網) (2026). 華通 (Compeq) capital spending plan for 2026 to 2028. Anue (cnyes.com), 30 October 2026. 返回正文
  53. 企业 Kyocera Corporation (京セラ) (2026). 2027年3月期 上期 決算説明会資料 (results presentation for the first half of fiscal 2026), 2 November 2026. TDnet, Tokyo Stock Exchange. 返回正文
  54. 企业 AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG (2026). AT&S reports record second-quarter results and fully confirms full-year guidance. AT&S investor relations, 5 November 2026. 返回正文
  55. 企业 Kingboard Holdings Limited (2026). Annual results announcement for the year ended 31 December 2025 (Prospects). HKEXnews, Hong Kong Exchanges and Clearing; stock code 148. 返回正文
  56. 企业 Samsung Electro-Mechanics (2026). 삼성전기-엔비디아, 반도체 패키지기판 공급을 위한 파트너십 발표 (partnership with NVIDIA on package substrates), 21 October 2026. Samsung Electro-Mechanics newsroom. 返回正文
  57. 企业 Ibiden Co., Ltd. (イビデン) (2026). 2027年3月期 第2四半期決算説明会 主な質疑応答 (main questions and answers, results briefing for the second quarter of fiscal 2026), 30 October 2026. Ibiden investor relations. 返回正文
  58. 媒体 Anue (鉅亨網), with Uanalyze (2026). 欣興 (Unimicron) long-lead equipment and 2026 capital spending budget. Anue (cnyes.com), 28 October 2026. 返回正文
  59. 企业 Ibiden Co., Ltd. (2026). Notice Regarding Capital Investment for High-Performance IC Package Substrates (Acquisition of Fixed Assets), 3 February 2026 (English reference translation). Ibiden investor relations. 返回正文
  60. 企业 Ibiden Co., Ltd. (イビデン) (2026). 高機能ICパッケージ基板向け設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ (capital investment in high-performance IC package substrates), 29 October 2026. TDnet, Tokyo Stock Exchange. 返回正文
  61. 企业 Samsung Electro-Mechanics (2026). Samsung Electro-Mechanics, Sejong Business Site KRW 4.27 Trillion and Vietnam Subsidiary KRW 2.51 Trillion Investment, AI Server Semiconductor Substrate Expansion, 29 September 2026. Samsung Electro-Mechanics newsroom. 返回正文
  62. 媒体 Anue (鉅亨網), with Uanalyze (2026). PCB equipment lead times and substrate capacity. Anue (cnyes.com), 27 October 2026. 返回正文
  63. 企业 Suntak Technology Co., Ltd. (崇达技术) (2026). 崇达技术股份有限公司2026年半年度报告 (2026 interim report). CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 002815. 返回正文
  64. 企业 Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. (四会富仕) (2026). 投资者关系活动记录表 (investor relations activity record), 18 to 19 October 2026. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 300852. 返回正文
  65. 企业 Elite Material Co., Ltd. (台光電子材料) (2026). Investor conference presentation, 28 October 2026, p. 13: laminate capacity by site and year. Market Observation Post System (MOPS), Taiwan Stock Exchange; stock code 2383. 返回正文
  66. 媒体 Anue (鉅亨網) (2026). 聯茂 (ITEQ) capacity plan to 2029. Anue (cnyes.com), 20 October 2026. 返回正文
  67. 媒体 Anue (鉅亨網) (2026). 台玻 (Taiwan Glass) electronic glass-fabric expansion. Anue (cnyes.com), 3 November 2026. 返回正文
  68. 媒体 Anue (鉅亨網) (2026). 金居 (Co-Tech) HVLP copper foil capacity in Yunlin and Malaysia. Anue (cnyes.com), 20 October 2026. 返回正文
  69. 企业 Kingboard Laminates Holdings Limited (2026). Interim Report 2026, Prospects, pp. 27 to 28. HKEXnews, Hong Kong Exchanges and Clearing; stock code 1888. 返回正文
  70. 媒体 Anue (鉅亨網), with Uanalyze (2026). 台燿 (Taiwan Union Technology) capacity plan to 2029. Anue (cnyes.com), 29 October 2026. 返回正文
  71. 企业 Benchuan Intelligent (本川智能) (2026). 投资者关系活动记录表 (investor relations activity record), October 2026. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 300964. 返回正文
  72. 媒体 TrendForce News (2026). Nittobo: no further T-glass price hikes planned; capacity plans (citing Nikkei). TrendForce News, 6 August 2026. 返回正文
  73. 企业 KCE Electronics Public Company Limited (2026). Management Discussion and Analysis, Quarter 3 ending 30 September 2026 (letter to the Stock Exchange of Thailand, 5 November 2026). KCE Electronics investor relations (kce.listedcompany.com). 返回正文
  74. 媒体 Commercial Times (工商時報) (2026). CCL大廠發話 建滔今年第八度調價 日商松下明年起漲200％ 台鏈後市看旺. Commercial Times (ctee.com.tw), 14 October 2026. 返回正文
  75. 企业 Nan Ya Plastics Corporation (南亞塑膠) (2026). Investor conference presentation, 27 October 2026, pp. 9 and 12. Market Observation Post System (MOPS), Taiwan Stock Exchange; stock code 1303. 返回正文
  76. 媒体 EE Times Japan (2026). 三井金属、AIインフラ向け銅箔増産へ (Mitsui Kinzoku to raise copper-foil output for AI infrastructure). EE Times Japan, 24 August 2026. 返回正文
  77. 官方 World Bank (2026). Commodity Markets Outlook, October 2026: forecasts (Table 1) and press release. World Bank, 28 October 2026. 返回正文
  78. 官方 World Bank (2026). Commodity Markets Outlook October 2026 (press release). World Bank, 28 October 2026. 返回正文
  79. 数据 TrendForce (2026). CPO testing outlook (press release). TrendForce press center, 13 October 2026. 返回正文
  80. 官方 Office of the United States Trade Representative (2026). Notice of Actions in Section 301 Investigations of Acts, Policies, and Practices of Various Economies Related to the Failure of Each Economy To Impose and Effectively Enforce a Prohibition on the Importation of Goods Produced With Forced Labor (FR Doc. 2026-15181). Federal Register, 28 July 2026. 返回正文
  81. 媒体 The Star (2026). Thailand reports agreement on core terms of US trade deal. The Star (Malaysia), 5 September 2026. 返回正文
  82. 官方 Office of the United States Trade Representative (2026). Initiation of Section 301 Investigations: Acts, Policies, and Practices of Certain Economies Relating to Structural Excess Capacity and Production in Manufacturing Sectors (FR Doc. 2026-05214). Federal Register, 17 March 2026. 返回正文
  83. 官方 United States Code (2026). 19 U.S.C. 2414: Determinations by Trade Representative. Legal Information Institute, Cornell Law School. 返回正文
  84. 官方 Office of the Board of Investment (BOI), Thailand (2026). บีโอไออนุมัติ 3 โครงการใหญ่ PCB ขยายลงทุนเฟสสอง 2 หมื่นล้าน (press release no. 73/2569, 15 May 2026). Thailand Board of Investment. 返回正文
  85. 数据 MPBxChange (2026). Thailand's PCB plant pipeline: bare-board output to 2030. MPBxChange research, 27 September 2026 (updated 21 October 2026). 返回正文
  86. 数据 MPBxChange (2026). Thailand PCB exports: forecast for 2026 to 2030. MPBxChange research, 26 September 2026 (updated 21 October 2026). 返回正文
  87. 官方 Office of the Board of Investment (BOI), Thailand (2026). บีโอไอไฟเขียว 'ZDT' ยักษ์ใหญ่ PCB เบอร์หนึ่งของโลก ขยายฐานลงทุนในไทย 6.5 หมื่นล้าน (press release no. 9/2569, 19 January 2026). Thailand Board of Investment. 返回正文
  88. 企业 Saha Pathana Inter-Holding PCL (2024). Peng Shen Technology, a Joint Venture of Zhen Ding Tech Group and Saha Group, Signs Cooperation Agreement with Five Leading Educational Institutions. Saha Pathana Inter-Holding newsroom. 返回正文
  89. 官方 Thailand Board of Investment, One Start One Stop Investment Center (OSOS) (2024). Thailand to Host First-Ever Thailand Electronics Circuit Asia 2024 (THECA), Highlighting Thailand's Potential as ASEAN's Top PCB Manufacturing Base: Hosting the World Electronics Circuit Conference in 2027. Thailand Board of Investment. 返回正文
  90. 媒体 Agence France-Presse (2026). IMF warns of AI market correction, cyber threats to financial system. The Manila Times, 14 October 2026. 返回正文
  91. 数据 TrendForce (2026). Memory share of cloud providers' capital spending (press release). TrendForce press center, 25 August 2026. 返回正文
  92. 官方 International Energy Agency (IEA) (2026). Key Questions on Energy and AI: Executive summary. IEA. 返回正文
  93. 数据 TrendForce (2026). Data-centre power demand (press release). TrendForce press center, 16 September 2026. 返回正文
  94. 媒体 Reccessary (2026). Thailand's PCB boom: Why renewable power is becoming the next competitive hurdle (public summary). Reccessary. 返回正文

引用格式： MPBx 研究团队 (2026). 2027 年全球 PCB 产业：预测、产能、材料与三种情景. MPBxChange 调研报告. https://www.mpbxchange.com/zh/research/world-pcb-industry-2027-forecast

分享这项研究

LINELinkedInFacebookXWhatsAppTelegram电子邮件

更多调研报告

投资

泰国 PCB 工厂的电子玻纤布与覆铜板：优先供应 AI，以及至 2029 年的泰国新产能

泰国的覆铜板和电子玻纤布产能将从 2026 年底至 2029 年按既定时间分步投产；一家泰国电路板厂商的公告指出，特种玻纤布优先供应 AI 服务器。

投资

泰国制造的PCB材料：腾辉在大城府开厂

腾辉 (Ventec) 于 2026 年 10 月 26 日在泰国大城府开设 PCB 材料工厂，这是其在东南亚的首个生产基地。名录列出泰国 9 家材料工厂，从运营中到已宣布。

投资

胜宏科技拟向泰国 PCB 工厂新增投资不超过 8 亿美元

2026 年 10 月 29 日，胜宏科技董事会审议通过向大城府工厂新增投资不超过 8 亿美元、向越南新增不超过 7 亿美元，尚需股东会审议及相关部门备案或审批。