2027년 세계 PCB 산업: 전망, 생산능력, 소재와 세 가지 시나리오

핵심 요약

• 상장 서류와 기업 설명 자료에 실린, 작성 기관이 명시된 2027년 세계 인쇄회로기판(PCB) 생산액 전망 4건은 1,049억 달러(CIC, 2026년 9월)에서 약 1,320억 달러(Prismark, 2026년 9월)까지입니다. 이들 전망이 함축하는 2027년 성장률은 9.0%에서 약 17%까지입니다.^[1][2][3][4]
• Zhen Ding Technology의 투자자 설명 자료에 실린 Prismark의 최신 전망(2026년 9월)은 생산액을 2026년 약 1,130억 달러, 2027년 약 1,320억 달러로 제시합니다. 6월에 Prismark는 2026년을 1,020억 달러, 2027년을 1,140억 달러로 제시했습니다.^[4][3]
• 성장은 계속 AI 서버와 네트워크용 기판에 집중됩니다. Prismark 6월 판에서 2026년 성장률은 18층 이상 기판 79.0%, IC 패키지 기판 28.8%, HDI 기판 23.0%이며, 4층에서 6층 기판은 3.1%입니다.^[5] 2027년에 대해 Frost & Sullivan과 CIC는 IC 기판과 HDI가 가장 빠르게 성장할 것으로 봅니다.^[2][1]
• 생산지 기준으로 Prismark 6월 수치에서 2027년 가장 빠르게 성장하는 지역은 대만, 한국, 동남아시아를 포함하는 중국 본토와 일본을 제외한 아시아로, 성장률은 13.2%입니다. 중국 본토는 12.3%, 일본은 8.4%, 미주는 5.7%, 유럽은 4.8%입니다.^[3]
• 출처들이 2027년의 제약 요인으로 가장 자주 꼽는 것은 소재입니다. 공급망 관계자들은 얇은 유리섬유 원단 부족이 2027년 하반기부터 2028년 사이에 점차 완화될 것으로 보고, NCAB는 빨라야 2027년 말에야 공급이 개선될 것으로 예상하며, Unimicron 회장은 2027년 핵심 소재에서 약 20%의 부족분이 생길 것으로 봅니다.^[6][7][8]
• 기업 발표에서 2027년으로 일정이 잡힌 태국 공장 단계는 12건으로, Zhen Ding의 태국 2공장과 Victory Giant의 A2동부터 Fulltech의 유리섬유 원단 공장, 파나소닉 인더스트리의 아유타야 MEGTRON 신규 동까지 이어집니다.^{[9][10][11][12]}
• Prismark가 공표한 성장률로 구성한 MPBxChange의 세 가지 시나리오는 2027년 세계 생산액을 'AI 지출 일시 중단'에서 1,148억 달러, 소재 제약으로 AI 관련 기판이 장기 추세 속도에 머무는 '소재가 생산을 제약'에서 1,257억 달러, AI 투자가 2026년 속도로 이어지는 'AI 투자 확대 지속'에서 1,374억 달러로 봅니다.

배경

MPBxChange는 출처를 밝힌 분석으로 2026년 세계 시장, 2030년까지의 수요, 지역별 산업, 최대 기업, 2026년 소재 부족, 패키지 기판 생산능력, 태국 공장 파이프라인을 발표해 왔습니다. 이 기사는 이를 2027년을 기준으로 한데 모으고, 2026년 11월 5일까지 전망 기관과 기업이 발표한 내용으로 갱신합니다.

시장 수치는 베어 기판의 금액을 측정합니다. Prismark는 자사 시계열을 베어 보드 PCB 시장이라고 설명하며,^[13] 그 표를 재수록한 공시는 IC 패키지 기판을 7개 제품군 가운데 하나로 집계합니다.^[5] 기판에 부품을 실장하는 조립은 포함되지 않습니다. 아래의 모든 전망에는 작성 주체와 시점을 표시하며, MPBxChange가 이를 바탕으로 계산한 수치는 그렇게 표시합니다.

거시경제 여건은 안정적인 배경을 이룹니다. 호주산업그룹(Australian Industry Group)이 전한 국제통화기금(IMF)의 2026년 10월 세계경제전망은 세계 성장률을 2026년 3.1%, 2027년 3.4%로,^[14] 태국은 두 해 모두 2.1%로 전망합니다.^[15] 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 패키지 기판 수요를 이끄는 반도체 시장이 메모리 주도로 2026년 약 90% 성장한 뒤, 2027년에 27% 더 성장해 약 1조 9,000억 달러에 이를 것으로 전망합니다.^[16]

세계 PCB 생산액(2023년부터 2027년까지)

출처: Tripod Technology,^[17] Shennan Circuits,^[18] Kinwong 투자설명서에 실린 CIC,^[1] WUS Printed Circuit,^[5] Shengyi Electronics,^[3] Avary Holding,^[19] Dynamic Electronics 상장 신청 서류(application proof)에 실린 Frost & Sullivan,^[2] Zhen Ding Technology,^[4] TPCA,^[20] N.T. Information.^[21] 2027년 성장률은 각 전망 기관의 2026년과 2027년 수치로 MPBxChange가 계산한 값입니다. 9월 Prismark 수치는 차트의 데이터 레이블로 10억 달러 단위의 정수이며, 4월 행의 2030년 수치는 Prismark의 2025년 4분기 보고서에서 가져왔습니다.

직전 연도에 대한 Prismark의 추정치는 2024년 4분기 보고서에서 2023년 695억 달러, 2025년 4분기 보고서에서 2024년 736억 달러였습니다.^[22][18]

전망은 2026년 기준값에 따라 두 그룹으로 나뉩니다. CIC의 2026년 수치는 Prismark의 봄 수치인 958억 달러와 같고, Frost & Sullivan의 수치는 Prismark 6월 수치인 1,020억 달러와 같으며, 두 기관의 2027년 수치는 여기에 각각 9.5%와 9.0%를 더합니다.^[1][2] Prismark 자체의 2027년 전망은 6월 1,140억 달러에서 9월 약 1,320억 달러로 약 180억 달러 올랐으며(MPBxChange 계산: 132 - 114.0), 같은 기간 2026년 수치는 1,020억 달러에서 약 1,130억 달러로 올랐습니다.^[3][4] 9월 차트에서 생산액은 2026년 약 31%, 2027년 약 17% 성장한 뒤 2030년 1,620억 달러까지 연 약 7%씩 성장합니다(반올림된 레이블로 MPBxChange 계산: 113 / 86 = 1.31, 132 / 113 = 1.17, 3년간 162 / 132 = 1.23).^[4]

대만의 수치도 최신 전망과 같은 방향을 가리킵니다. TPCA는 대만계 제조업체가 국내외 공장을 합쳐 2026년 1조 1,365억 신대만달러의 기판을 생산할 것으로 예상합니다. 이는 2025년보다 24.2% 많고 처음으로 1조 신대만달러를 넘는 수준이며, TPCA는 고급 소재 공급이 빠듯한 가운데 가격과 물량이 함께 오르는 흐름이 이어질 것으로 봅니다.^[23] 또한 업계의 신규 생산능력 일부가 2027년에서 2029년까지 가동되고, 공급망의 빠듯한 상황이 적어도 2027년까지 이어질 것으로 예상합니다.^[24]

전망 기관마다 집계 방식이 달라 수치를 서로 바꿔 쓸 수 없습니다. N.T. Information은 2025년 약 2,500개 기판 제조업체가 약 1,150억 달러의 기판을 만들었고, 그중 약 100억 달러는 조립된 기판이어서 베어 기판은 약 1,040억 달러라고 추정합니다. 또한 2026년 생산액이 1,350억 달러에 이를 수 있으며, 2026년부터 2027년까지의 성장은 첨단 기판과 고다층 다층기판이 이끌 것으로 봅니다.^[21] 금액 성장의 일부는 가격 상승입니다. Prismark 6월 판은 출하 기판 면적이 2030년까지 연 약 5.4% 늘어 금액 성장률 연 11.0%보다 느릴 것으로 예상하며,^[5] 로이터가 2026년 4월 인용한 골드만삭스 애널리스트들은 4월 한 달에만 기판 가격이 3월보다 최대 40% 올랐다고 밝혔습니다.^[25]

제품별 성장

출처: WUS Printed Circuit(2026년 값과 성장률)와 Shengyi Electronics(2025년과 2030년 값). 두 자료 모두 Prismark의 2026년 6월 보고서를 재수록했습니다.^[5][3]

2027년을 제품별로 제시한 전망 기관은 두 곳입니다. Prismark 6월 수치를 바탕으로 한 Frost & Sullivan은 2027년 성장률을 IC 기판 11.5%, HDI 11.1%, 다층 기판 9.9%, 단면 및 양면 기판 4.5%, 연성 기판 4.4%로 예상합니다. CIC는 패키지 기판 14.5%, HDI 10.5%, 다층 기판 9.5%, 연성 기판 5.3%, 단면 및 양면 기판 3.4%로 예상합니다(공표된 2026년과 2027년 값으로 MPBxChange가 계산).^[2][1]

고다층 기판. Prismark 6월 수치에서 가장 빠르게 성장하는 제품군은 18층 이상 기판으로, 2026년 79.0%, 2030년까지 연 30.3% 성장합니다.^[5] 이 기판은 AI 서버와 스위치의 핵심 기판입니다. Zhen Ding은 SEMICON Taiwan 2026에서 M8 등급의 울트라 로우 로스 및 익스트림 로우 로스 소재로 만든 최대 34층의 AI 서버 기판을 선보였습니다.^[26]

애니레이어와 SLP를 포함한 HDI. Prismark 수치에서 HDI는 2026년 23.0%, 2030년까지 연 13.1% 성장합니다.^[5] 가장 미세한 회로는 기판형 PCB(SLP)에 쓰이는 공정인 mSAP로 만듭니다. Zhen Ding의 1.6T 광모듈 기판은 SLP(mSAP) 미세 회로와 매립 비아를 결합하며, 회사는 1.6T와 그 이후 세대에는 mSAP가 필요하다고 밝힙니다.^[26] Victory Giant는 2026년 10월 29일 투자자들에게 자사 mSAP 생산능력이 고객으로 모두 채워졌으며, 계획 연간 생산액이 약 200억 위안인 mSAP 전용 공장 2곳이 2027년부터 순차적으로 생산을 시작하고 증산할 것이라고 밝혔습니다.^[10]

IC 패키지 기판. TPCA와 ITRI는 2025년 세계 기판 생산액을 147억 5,000만 달러로 보며, 이 가운데 BT 기판은 약 70억 3,000만 달러, ABF 기판은 약 77억 2,000만 달러였습니다. 2026년에는 32.3% 늘어난 195억 1,000만 달러를 예상합니다.^[27] AI GPU용 기판을 만드는 Ibiden은 고객 정보를 바탕으로, 세미 애디티브 공법(SAP)으로 만드는 기판의 총수요가 2027년에는 2026년보다 35% 많고 2030년에는 3.5배가 되어 업계 공급 능력을 크게 웃돌 것으로 추정합니다.^[28] NVIDIA는 3년 동안 자사 제품용 기판 생산능력을 2.5배로 늘릴 계획이며, NVIDIA가 지원하는 대만의 Unimicron 증설은 2027년 2분기부터 생산능력을 더하기 시작할 예정입니다.^[29]

Prismark 수치에서 연성 기판은 2026년 6.3%, 2030년까지 연 4.5% 성장합니다.^[5] Zhen Ding은 기기당 연성 회로를 더 많이 쓰는 AI 안경에서 나오는 매출이 2026년과 2027년 모두 빠르게 늘 것으로 예상합니다.^[26] 4층에서 6층의 표준 다층 기판은 2026년 3.1%, 2030년까지 연 3.8% 성장하며, 단면 및 양면 기판은 각각 4.3%와 4.2%입니다.^[5]

용도별 성장

Avary Holding의 2026년 9월 증권신고서에 인용된 Prismark 6월 판은 2025년 기판의 최대 최종 시장을 서버·데이터 저장장치로 보며, 그 규모는 160억 3,000만 달러로 전체의 18.7%입니다. 휴대전화가 150억 5,000만 달러, 17.5%로 그 뒤를 잇고, 컴퓨터, 자동차 전장, 소비자 전자제품이 각각 약 11.9%, 11.3%, 11.0%입니다. 2030년까지는 서버·데이터 저장장치가 연 24.8%, 유선 인프라가 19.0% 성장하는 반면 휴대전화는 약 4.5%, 컴퓨터는 2.9%, 소비자 전자제품은 3.7% 성장할 것으로 예상합니다.^[19]

출처: TrendForce,^{[30][31][32][33][34]} CIC,^[1] Frost & Sullivan,^[2] Zhen Ding이 제시한 골드만삭스 리서치,^[4] IDC,^[35] Omdia.^[36]

AI 서버와 데이터센터 네트워킹. TrendForce는 2027년 9대 클라우드 사업자의 설비투자가 1조 5,000억 달러를 넘고 AI 서버 출하량이 약 36% 늘 것으로 예상합니다. AI 서버 매출은 90% 넘게 늘어 약 9,200억 달러에 이르고, 전체 서버 매출은 처음으로 1조 달러를 넘을 것으로 봅니다.^[30] TPCA는 가트너를 인용해 2026년 AI 서버 출하량을 55.9% 증가한 약 370만 대로 제시했습니다.^[27] AI 서버 기판 시장의 규모는 무엇을 집계하느냐에 따라 달라집니다. 2027년에 대해 CIC는 127억 달러, Frost & Sullivan은 139억 달러, 골드만삭스 리서치는 375억 달러를 제시합니다.^[1][2][4] TTM Technologies는 2027년 순매출 예비 전망으로 65억에서 67억 5,000만 달러를 제시했습니다.^[37]

일반 서버와 저장장치. TrendForce는 전체 서버 출하량이 2026년과 2027년 모두 약 20% 성장할 것으로 예상하며, 고급 기판을 신규 플랫폼 양산의 핵심 부품으로 꼽고 부품과 소재 부족이 2027년까지 이어질 것으로 봅니다.^[31] CIC는 범용 서버와 기타 데이터 인프라용 기판이 2026년 55억 달러에서 2027년 46억 달러로 줄어드는 반면, AI 서버용 기판은 96억 달러에서 127억 달러로, 스위치용 기판은 91억 달러에서 106억 달러로 늘 것으로 예상합니다.^[1]

스마트폰과 PC. 메모리 제조업체들이 생산능력을 AI 제품으로 옮기면서 휴대전화와 컴퓨터의 원가가 올랐습니다. IDC는 2026년 3분기 스마트폰 출하량이 22.0% 감소했다고 집계했으며, 2027년까지 성장이 제약되고 회복은 빨라야 2028년으로 미뤄질 것으로 예상합니다.^[35] Omdia는 2027년 PC 출하량이 7% 더 줄 것으로,^[36] TrendForce는 노트북 출하량이 한 자릿수 초반 비율로 줄 것으로 예상합니다.^[33] TPCA의 1월 발표에서 ITRI 산하 ISTI는 메모리가 중저가 휴대전화 소재 원가의 약 15%에서 20%를 차지한다고 추정했습니다.^[20]

자동차. 국제에너지기구(IEA)는 2026년 전기차 판매가 전체 자동차 판매의 28%인 2,300만 대에 이를 것으로 예상합니다.^[38] CIC는 자동차 전장용 기판이 2026년 107억 달러에서 2027년 116억 달러로 늘 것으로 예상합니다.^[1] Ventec의 태국 신규 동박적층판 공장은 기존 차량용 전자 고객에게도 공급할 예정입니다.^[39]

위성, 항공우주, 방산. TrendForce는 위성 산업 규모가 연 14% 성장해 2027년까지 4,470억 달러에 이를 것으로 예상합니다.^[34] ITEQ는 태국 동박적층판 공장이 미국 방산·항공우주 분야에서 요구되는 저궤도 위성용 기판의 중국 외 생산(OOC) 조건을 완전히 충족한다고 밝히며, 2027년 상반기부터 이들 고객에게서 매출이 발생할 것으로 예상합니다.^[40] Fulltech의 태국 유리섬유 원단 공장은 AI 서버와 IC 기판뿐 아니라 저궤도 위성 용도에도 공급할 예정입니다.^[11]

광모듈. Shengyi Electronics가 인용한 Dell'Oro는 1.6T 포트가 2027년 대규모 상용화에 이르고 3.2T가 2030년에 뒤따를 것으로 예상합니다.^[3] TrendForce는 2027년 플러그형 트랜시버 매출이 76% 늘고 그중 1.6T 제품이 약 56%를 차지할 것으로 예상하며,^[32] Zhen Ding은 고객들이 이미 고급 광모듈 기판용 2027년 생산능력을 예약하기 시작했다고 밝힙니다.^[26]

지역별 성장

출처: Prismark의 연도별 지역 전망을 재수록한 Shengyi Electronics.^[3] 성장률과 비중은 공표값(단위: 1억 달러)으로 MPBxChange가 계산했습니다.

중국 본토는 전망 기간 내내 세계 기판의 대부분을 생산합니다. Prismark 6월 수치로 2027년 비중은 57.9%, 성장률은 12.3%입니다(MPBxChange 계산: 659.82 / 587.81 = 1.123).^[3] 중국 본토의 제조업체들은 해외뿐 아니라 국내에서도 생산능력을 계속 늘리고 있습니다. Zhen Ding의 화이안 단지에 있는 HDI, mSAP, 고다층 기판 공장은 2027년 3월 생산을 시작할 예정이며,^[26] Avary는 화이안, 선전, 태국에서 10곳이 넘는 신규 공장을 짓고 있고 2027년부터 순차적으로 가동할 예정입니다.^[41]

중국 본토와 일본을 제외한 아시아는 2027년 13.2%, 2030년까지 연 13.2%로 가장 빠르게 성장합니다.^[3] WUS는 기판 공급업체들이 공급 다변화와 지정학적 위험, 관세, 통상정책 변화에 대응하기 위해 중국 본토 밖에 투자하면서 동남아시아가 가장 강하게 성장하는 지역이 될 것으로 봅니다.^[5] TPCA는 동남아시아가 이미 세계 기판의 약 12.3%를 생산하며, 대부분은 외국계 그룹이 소유한 공장에서 만들어지고 현지 기업의 비중은 약 1%라고 추정합니다. 태국의 생산액은 2025년 50억 6,000만 달러에서 2026년 60억 9,000만 달러로, 베트남은 41억 5,000만 달러에서 49억 달러로, 말레이시아는 20억 9,000만 달러에서 24억 1,000만 달러로 늘 것으로 예상합니다.^[42]

Prismark 6월 수치에서 일본은 2027년 8.4% 성장합니다.^[3] Meiko Electronics는 일본 내 생산능력을 조기에 늘리고 베트남 집중을 피하기 위해 2026년 10월 27일 Unimicron Japan 인수에 관한 기본 합의를 맺었습니다.^[43] 한국 제조업체는 위의 아시아 그룹에 포함됩니다. 헤럴드경제에 따르면 삼성전기의 패키지 기판 매출은 2026년 3분기 9,380억 원으로 1년 전보다 58% 늘었습니다.^[44]

같은 수치에서 2027년 미주는 5.7%, 유럽은 4.8% 성장합니다.^[3] Global Electronics Association에 따르면 북미 기판 제조업체의 BB율(book-to-bill ratio)은 2026년 9월 1.77이었고, 1월부터 9월까지의 출하액은 1년 전보다 13.3% 많았습니다.^[45]

기업

N.T. Information이 매긴 2025년 매출 기준 최대 제조업체들과, 각 회사가 자체 공시, 설명 자료, 컨퍼런스콜에서 2027년에 대해 밝힌 내용은 다음과 같습니다.

출처: N.T. Information(순위),^[46] Zhen Ding,^[26][9] NVIDIA,^[29] DSBJ,^[47][48] Shennan Circuits,^[49] TTM,^[37][50] WUS,^[51] Victory Giant,^[10] 거형망(Anue)이 보도한 Compeq,^[52] 교세라,^[53] Kinwong,^[1] AT&S,^[54] Kingboard Holdings,^[55] Ibiden,^[28] 삼성전기.^[56]

선두 기업들의 2027년은 두 가지 발언으로 요약됩니다. Zhen Ding은 건설 중인 공장의 신규 생산능력이 2026년에서 2030년까지 단계적으로 가동된다고 밝힙니다.^[26] Ibiden은 한국 제조사가 합류하면서 최첨단 AI용 기판의 공급사가 3곳이 되었지만, 이들의 생산능력을 합쳐도 전체 수요에 미치지 못한다고 말합니다.^[57] Avary는 고급 HDI와 고다층 기판 생산능력이 수요에 못 미친다고 설명하며, DSBJ는 증설에 시간이 오래 걸려 부족 상황이 한동안 이어질 것으로 예상합니다.^[41][47]

생산능력과 투자

설비투자는 매출과 함께 늘었습니다. Prismark에 따르면 2025년 상위 40대 PCB 기업의 설비투자는 27% 증가했으며, 매출 대비 비율은 2024년 14.9%에서 15.6%로 높아졌습니다.^[13] 상장 기판 제조업체 38곳에 관한 MPBxChange 연구도 이들의 재무제표에서 같은 양상을 확인했습니다.

2026년에 발표된 투자 계획은 2027년과 그 이후까지 이어집니다.

출처: Zhen Ding,^[26] 거형망,^[58] NVIDIA,^[29] 거형망(Compeq),^[52] Ibiden,^[59][60][28] 삼성전기,^[61] AT&S,^[54] TTM,^[50] 파나소닉 인더스트리.^[12]

이 생산능력이 얼마나 빨리 들어설지는 장비가 좌우합니다. Unimicron 회장은 10월 일부 장비의 리드타임이 30개월에 이르렀고, 모든 제조업체가 공장을 지으면서 80%가 넘는 장비의 리드타임이 길어졌다고 말했습니다.^[8] Ibiden은 새 공장동을 짓는 데 의사결정부터 최소 4년이 걸릴 것으로 봅니다.^[57] 거형망에 글을 쓴 애널리스트들은 ABF 기판용 적층 장비의 리드타임이 최소 2년이어서 완전히 새로운 기판 공장의 생산능력은 2029년에야 늘어날 수 있다고 지적하며,^[62] Avary는 업계 전반에서 상류 장비 공급이 대체로 빠듯하다고 설명합니다.^[41]

2027년으로 일정이 잡힌 생산능력

출처: Suntak,^[63] Avary,^[41] Zhen Ding,^[26][9] 교세라,^[53] NVIDIA,^[29] DSBJ,^[48] Sihui Fuji,^[64] 거형망(Ventec),^[39] Ibiden,^[28] Victory Giant,^[10] Kinwong,^[1] Kingboard Holdings,^[55] Elite Material,^[65] 거형망(ITEQ),^[66] 거형망(Taiwan Glass),^[67] 거형망(Co-Tech),^[68] Kingboard Laminates,^[69] 거형망(Taiwan Union Technology),^[70] 연합보(Fulltech),^[11] Benchuan Intelligent,^[71] 파나소닉 인더스트리.^[12] 모든 행은 각 회사가 밝힌 계획이며 생산량이 아닙니다.

소재와 가격

유리섬유 원단. 가장 빠듯한 소재는 얇은 규격의 유리섬유 원단입니다. 공상시보가 2026년 10월 22일 인용한 공급망 관계자들은 2116, 1080, 1078 규격이 특히 부족하며 직기가 병목이라고 지적했습니다. 세계 직기 생산능력은 연 약 2,400대이며 2027년에는 3,600대로 늘 수 있습니다. Jushi의 신규 생산능력은 주로 2027년에 나오는 두꺼운 7628 원단으로, 가장 부족한 규격과는 다릅니다. 같은 관계자들은 장비 인도, 신규 생산능력 가동, 제품 전환 속도에 따라 부족이 2027년 하반기부터 2028년 사이에 점차 완화될 것으로 봅니다.^[6] 2027년 유리섬유 원단 신규 생산능력을 계획하는 Kingboard Laminates는 고성능 직기를 시장에서 구하는 것이 사실상 불가능해졌다고 밝힙니다.^[69] 패키지 기판에 쓰이는 저팽창 T-glass는 별개의 병목입니다. TrendForce 보도에 따르면 주요 공급사인 Nittobo는 2029년 3월로 끝나는 회계연도의 생산능력이 2026년 3월로 끝난 회계연도의 3배가 될 것으로 예상합니다.^[72] Taiwan Glass는 2027년 전자급 유리섬유 원단 3기 증설을 완료할 예정입니다.^[67]

태국 기판 제조업체의 공시는 일반 기판에 미친 영향을 보여 줍니다. KCE Electronics는 2026년 11월 5일, 동박적층판과 프리프레그 부족은 주로 공급업체들이 계속 AI 서버용 생산능력을 우선하면서 특수 유리섬유 공급이 제약된 데서 비롯되었으며, 회사가 조달한 유리섬유의 평균 단가가 2026년 3분기 미터당 0.95달러로 2분기보다 27.84%, 1년 전보다 87.64% 높았다고 밝혔습니다.^[73] 태국 쪽 상황은 태국 공장용 유리섬유 원단과 동박적층판 기사에 자세히 정리되어 있습니다.

동박적층판(CCL). AI 서버용 기판은 로우 로스(저로스) 등급을 씁니다. Zhen Ding의 34층 서버 기판은 M8 등급 소재를 쓰고, Taiwan Union Technology의 태국 2기는 M7 이상을 겨냥하며, ITEQ는 2027년 M9 기술을 태국으로 이전할 계획입니다.^[26][70][66] 가격은 여러 차례에 걸쳐 올랐습니다. Kingboard Laminates는 2026년 10월 13일 2116 이하 얇은 원단으로 만든 동박적층판과 프리프레그 가격을 15% 올렸는데, 이는 그해 여덟 번째 인상이었습니다. 파나소닉은 아유타야 공장을 포함해 2027년 1월 1일 출하분부터 일부 일반 다층 기판용 동박적층판 가격을 200%, 즉 기존 가격의 3배로 올린다고 고객에게 통지했습니다.^[74] Nan Ya Plastics는 10월 전자 소재의 수급 격차가 계속 벌어지고 있으며 가격 인상이 고급 등급에서 기본 등급으로 번지고 있다고 밝혔습니다.^[75] 동박적층판 업체들은 Sihui Fuji에 가격이 여전히 오르고 있으며, 2027년 2분기에 신규 동박적층판 생산능력이 나올 때까지 상승이 이어질 가능성이 크다고 전했습니다.^[64] 생산능력도 늘고 있습니다. Elite Material은 동박적층판 생산능력을 2026년 월 585만 장에서 2027년 월 870만 장으로 늘릴 계획입니다.^[65]

동박. Global Electronics Association은 동박, 수지, 전자급 유리섬유 원단을 핵심 병목으로 꼽으며, 특히 첨단 기판에 쓰이는 고성능 등급이 그렇다고 밝힙니다.^[45] Co-Tech는 2027년 윈린 3공장의 생산능력을 분기마다 늘리고 있으며, 말레이시아 신공장의 첫 생산능력은 2028년 3분기에서 4분기에 나올 것으로 예상합니다.^[68] Mitsui Kinzoku는 2028 회계연도까지 VSP 동박 생산량을 월 1,200톤으로 늘릴 계획입니다.^[76] 세계은행은 구리 가격이 2026년 평균 톤당 13,200달러, 2027년 13,000달러가 될 것으로 예상하며, 금속 가격 전체로는 2026년 약 25% 오른 뒤 2027년 약 3% 내릴 것으로 봅니다.^[77][78]

ABF와 기판 소재. Unimicron 회장은 2027년 약 20%의 부족분이 생길 수 있는 소재로 T-glass 원단, 동박적층판, ABF를 꼽았습니다.^[8] TPCA는 저CTE 유리섬유 원단의 신규 생산능력이 가동되어 증강되기까지 시간이 걸리고 신규 공급사는 고객 인증을 거쳐야 하므로, 기판 공급을 빠르게 늘릴 수 없다고 지적합니다.^[27]

공급 완화가 예상되는 시점은 다음과 같습니다.

출처: Sihui Fuji,^[64] 공상시보,^[6] NCAB,^[7] 연합보(TPCA),^[24] TrendForce,^[31] 경제일보.^[8]

2027년의 기술

광 연결. 대부분의 출처가 2027년과 연결하는 속도는 1.6T입니다. Dell'Oro는 2027년 1.6T 포트의 대규모 보급을 예상하고,^[3] TrendForce는 1.6T가 플러그형 트랜시버 매출의 약 56%를 차지할 것으로 예상합니다.^[32] WUS는 1.6T 스위치용 기판을 양산 출하하면서 3.2T용 제품을 사전 개발하고 있다고 밝히고,^[51] Victory Giant는 mSAP 공장에서 1.6T 광모듈 기판 생산을 늘리고 있다고 밝힙니다.^[10] 코패키지드 옵틱스(CPO)는 그 뒤에 옵니다. TrendForce는 2027년을 CPO 테스트의 핵심 연도로, 2028년을 대규모 양산 준비 상태를 검증하는 시기로 설명합니다.^[79]

mSAP와 미세 회로. mSAP는 휴대전화에서 광모듈과 AI 기판으로 확산되고 있습니다. Sihui Fuji는 태국의 첫 mSAP 라인이 2027년 2분기 생산을 시작해 4분기부터 매출에 기여할 것으로 예상하며,^[64] Victory Giant는 2027년부터 mSAP 전용 공장 2곳을 계획하고 있습니다.^[10]

유리 코어 기판. TPCA는 유리 기판이 아직 기술 검증과 공급망 구축 단계에 있으며, 초기에는 패키지 면적이 크고 전력 소모가 많은 AI GPU, ASIC, HPC 패키지에 쓰일 것으로 설명합니다.^[27] N.T. Information은 아직 유리 코어 기판의 양산을 주장하는 제조업체가 없다고 지적합니다.^[21]

더 크고 두꺼운 기판. Zhen Ding의 ABF 기판은 158 × 158밀리미터, 28층에 이르며, 서버 기판은 최대 34층입니다.^[9][26] 이러한 크기는 앞에서 설명한 얇은 유리섬유 원단, 로우 로스 동박적층판, 리드타임이 긴 적층·드릴 장비의 수요를 더욱 늘립니다.

무역과 정책

미국 관세. 미국은 태국이 강제노동으로 생산된 물품의 수입 금지를 도입하고 집행하지 않는다고 판단한 뒤, 2026년 7월 24일부터 열거된 예외를 제외한 태국산 제품에 12.5%의 301조(Section 301) 관세를 부과하고 있습니다.^[80] 상호무역협정 등을 통해 이러한 금지를 도입하고 집행하겠다는 요건을 갖춘 약속을 한 경제권의 세율은 10%입니다.^[81] 태국은 2026년 9월 미국과 상호무역협정의 주요 조건에 합의했으며 기술적 세부 사항은 아직 마무리해야 한다고 밝혔습니다.^[81]

제조업의 구조적 과잉 생산능력에 관한 두 번째 301조 조사는 2026년 3월 11일 개시되었으며, 태국, 중국, 베트남, 말레이시아, 대만, 한국, 일본을 포함한 16개 경제권을 대상으로 합니다.^[82] 미국 무역법은 이러한 유형의 조사에 대해 개시일로부터 12개월 안에 판정하도록 기한을 정하고 있으며, MPBxChange는 이를 2027년 3월 11일로 봅니다.^[83] 2026년 9월 기준으로 그 결과는 아직 검토 중이었습니다.^[81]

차이나 플러스 원. 기업들은 태국 신공장을 이러한 관점에서 소개합니다. Ventec은 아유타야 공장이 차이나 플러스 원 전략을 실행하는 곳이라고 설명하며,^[39] ITEQ는 태국 공장이 저궤도 위성용 기판의 중국 외 생산(OOC) 조건을 완전히 충족한다고 밝힙니다.^[40] WUS는 공급업체들이 다변화하면서 동남아시아가 가장 빠르게 성장할 것으로 예상합니다.^[5]

투자 지원. 태국 투자청(BOI)은 2023년부터 2025년까지 PCB와 PCB 소재 사업 222건에 대한 투자 장려 신청을 접수했으며, 신청 투자액은 3,200억 7,800만 바트입니다. 이는 신청이며 실제로 투입된 자금이 아닙니다.^[84] TPCA는 베트남이 AI, 클라우드 컴퓨팅, 반도체를 국가 전략 기술 목록에 올리고 국가 과학기술발전기금에서 1억 1,000만 달러를 투입했으며, 말레이시아는 국가반도체전략(NSS)을 통해 산업을 지원한다고 정리합니다.^[42]

2027년의 태국

TPCA는 동남아시아 최대 기판 생산국인 태국이 2026년 2025년보다 20.4% 많은 60억 9,000만 달러의 기판을 생산할 것으로 예상합니다.^[42] MPBxChange의 두 모델은 그 이후를 봅니다. 파이프라인 모델은 발표된 공장들의 2027년 베어 기판 생산액 최빈값을 3,465백만 달러로 제시하며,^[85] 수출 전망은 2027년 베어 기판 수출액 최빈값을 2,133백만 달러로, 80% 범위를 1,807에서 2,993백만 달러로 제시합니다.^[86]

태국에서 2027년으로 일정이 잡힌 12개 단계는 다음과 같으며, 모두 각 회사가 밝힌 계획입니다.

• 1분기: 쁘라찐부리의 Suntak Technology 1기 완공.^[63]
• 2분기: Sihui Fuji의 첫 mSAP 라인 생산 개시.^[64]
• 2027년 중: 쁘라찐부리의 Zhen Ding 태국 2공장이 양산에 진입하며, 생산액은 1공장의 약 2배로 예상.^[9]
• 2027년 중: 2026년 4분기 A1동이 최대 생산에 도달한 데 이어 Victory Giant의 A2동이 생산능력을 단계적으로 가동.^[10]
• 2027년 중: Kinwong 태국 거점이 초고다층 기판 월 13,000 워킹 패널을 추가.^[1]
• 2027년 중: 프라나콘시아유타야 Kingboard 공장 1기, 월 60만 제곱피트.^[55]
• 2027년 중: 아유타야 Ventec 공장의 함침(트리터) 생산능력 가동으로 공장 설계 생산능력 15% 증가.^[39]
• 2027년 중: ITEQ의 M9 동박적층판 기술을 태국 공장으로 이전.^[66]
• 하반기: Taiwan Union Technology 태국 2기, 동박적층판 월 60만 장.^[70]
• 3분기: 차층사오 Fulltech 유리섬유 원단 공장 양산 개시.^[11]
• 4분기: Benchuan Intelligent 태국 공장 생산 개시, 고다층 기판 40만 제곱미터.^[71]
• 11월: 아유타야 파나소닉 인더스트리 MEGTRON 신규 동 가동 개시.^[12]

각 단계는 출처와 함께 태국 PCB 트래커에, 각 공장은 MPBxChange 공장 목록에 실려 있습니다. 인력도 계획의 일부입니다. BOI는 Zhen Ding의 태국 프로젝트 4건이 태국 인력 5,600명 이상을 고용할 것으로 예상하며,^[87] Zhen Ding의 태국 합작법인 Peng Shen Technology는 2027년까지 고숙련 인력 1,000명 이상이 필요하다고 밝혔습니다.^[88] 필요한 기술은 일자리 기사에서 다룹니다. 태국은 또한 2027년 제17회 세계전자회로대회(World Electronic Circuits Convention)를 개최할 예정입니다.^[89]

위험 요인과 전망을 바꿀 수 있는 요소

• AI 설비투자. 성장의 대부분이 여기에 달려 있습니다. IMF는 2026년 10월 AI 투자가 약해지거나 오래 지속되지 않으면 시장 조정을 촉발할 수 있다고 경고했습니다.^[90] TPCA는 업계의 불확실성으로 최종 수요를 누르는 부품 원가 상승, 핵심 소재의 지속적인 부족, 지정학, AI 투자의 회수 전망 네 가지를 꼽았습니다.^[23]
• 소재와 장비. 2027년 핵심 소재의 약 20% 부족과 최대 30개월에 이르는 장비 리드타임은 수요를 어느 정도까지 충족할 수 있는지를 제한할 것입니다.^[8]
• 메모리와 소비자 기기. TrendForce는 클라우드 사업자 설비투자에서 메모리가 차지하는 비중이 2026년 47%에서 2027년 68%로 높아질 것으로 예상하며,^[91] IDC는 스마트폰 성장이 2027년까지 제약될 것으로 봅니다.^[35]
• 전력. IEA는 데이터센터 전력 소비가 2025년 485TWh에서 2030년 950TWh로 약 두 배가 될 것으로 예상하며,^[92] TrendForce는 2027년 데이터센터 전력 수요가 30% 넘게 늘 것으로 봅니다.^[93] 태국의 일부 주요 기판 생산업체에서 재생에너지 전력은 전력 사용량의 약 3%에 그칩니다.^[94]
• 에너지와 석유화학. 2026년 4월 중동 분쟁으로 기판 원자재 공급에 차질이 생겼으며, 한국의 한 기판 제조업체는 에폭시 수지 대기 기간이 이전 3주에서 15주로 늘었다고 밝혔습니다.^[25]
• 관세. 2027년 3월 11일까지 나올 과잉 생산능력 조사의 판정은 태국과 다른 아시아 국가 제품에 대한 관세를 바꿀 수 있습니다.^[82][83]
• 환율. 전망은 미국 달러 기준이므로 환율에 따라 움직입니다. N.T. Information은 2026년 내내 엔화가 달러당 약 160엔 수준이었다고 지적하며, 그 결과 다음 순위에 오르는 일본 제조업체가 줄 것으로 예상합니다.^[21]

2027년의 세 가지 시나리오

시나리오는 Prismark가 제품군별로 직접 공표한 성장률만 사용해, 세 가지 가정에서 2027년 세계 생산액이 얼마가 될지를 계산합니다. 각 제품군은 제품별 내역이 있는 가장 최신 판인 Prismark 6월 판의 2026년 값에서 출발해, 2026년 성장률 또는 2025년부터 2030년까지의 연평균 성장률만큼 늘리거나 2026년 값으로 유지합니다. 이렇게 얻은 시장 전체의 성장률을 Prismark 9월 판의 2026년 수치인 약 1,130억 달러에 적용합니다. AI 제품군은 Prismark가 2026년 성장률을 19.7% 이상으로 제시한 네 가지, 즉 8층에서 16층, 18층 이상, HDI, IC 기판입니다.

MPBxChange 계산. 각 셀은 2026년 값에 (1 + 성장률)을 곱한 값입니다. 예를 들어 첫 번째 시나리오의 18층 이상 기판은 9,406 × 1.790 = 16,837입니다. 시장 성장률은 시나리오 합계를 2026년 합계로 나눈 값으로, 123,966 / 101,953 = 1.216, 113,421 / 101,953 = 1.112, 103,594 / 101,953 = 1.016입니다. 9월 기준값에서는 반올림하지 않은 성장률을 사용해 113 × 1.216 = 137.4, 113 × 1.112 = 125.7, 113 × 1.016 = 114.8입니다. 2026년 7개 값의 합은 101,953으로, 반올림 때문에 공표 합계보다 100만 달러 작습니다. 성장률과 값은 Prismark를 재수록한 WUS와 Shengyi Electronics에서 가져왔습니다.^[5][3]

전망 기관들의 2027년 수치는 각자의 기준값에서 이 범위 안에 들어갑니다. 약 17% 성장인 Prismark 9월 전망 약 1,320억 달러는 9월 기준값에서 첫 번째와 두 번째 시나리오 사이에 있고, 11.8% 성장인 Prismark 6월 전망 1,140억 달러와 Frost & Sullivan의 1,112억 달러는 6월 기준값에서 두 번째 시나리오에 가깝습니다. 더 낮은 기준값에서 출발한 CIC의 9.5% 성장은 두 번째와 세 번째 시나리오 사이에 있습니다.^[4][3][2][1] 첫 번째 시나리오인 'AI 투자 확대 지속'은 출처들이 이미 소재 제약을 받는다고 설명하는 성장을 AI 제품군이 되풀이한다고 가정합니다. 두 번째인 '소재가 생산을 제약'은 그 제약 때문에 AI 관련 기판이 1년 동안 Prismark의 장기 추세 속도에 머문다고 가정하고, 세 번째인 'AI 지출 일시 중단'은 AI 관련 기판의 성장이 멈추는 한편 다른 기판은 장기 추세 속도를 유지한다고 가정합니다.

데이터와 방법

이 기사는 WUS Printed Circuit, Shengyi Electronics, Shennan Circuits의 반기 및 연차 보고서, Avary Holding의 증권신고서, Zhen Ding Technology와 Tripod Technology의 투자자 설명 자료에 재수록된 Prismark 전망, Kinwong과 Dynamic Electronics의 홍콩 상장 서류에 실린 CIC와 Frost & Sullivan의 전망, TPCA, WSTS, TrendForce, IDC, IEA, 세계은행, NVIDIA, Global Electronics Association, 태국 투자청의 발표, 언급된 기업들의 공시, 설명 자료, 투자자 활동 기록, N.T. Information의 NTI-100 순위, 미국 연방관보 고시와 무역법, 그리고 거형망(Anue), 공상시보, 경제일보, 연합보, 중앙통신사, 자유시보, 로이터, 헤럴드경제, 아시아경제, 호주산업그룹, Indonesia Business Post의 보도를 바탕으로 합니다. 모두 2026년 11월 5일에 확인했습니다.

Prismark 수치는 이를 재수록한 공시에 실린 그대로입니다. 2026년 9월 수치는 차트의 데이터 레이블로 10억 달러 단위의 정수이며, CIC와 Frost & Sullivan의 2026년과 2027년 수치도 각 차트의 데이터 레이블입니다. Dynamic Electronics의 서류는 초안으로 공개된 상장 신청 서류(application proof)입니다. 금액은 각 출처가 쓰는 통화로 제시합니다. 생산능력, 설비투자, 시점에 관한 기업 수치는 각 회사가 밝힌 계획이며 생산량으로 계산하지 않습니다. 성장률, 비중, 시나리오는 인용한 수치로 MPBxChange가 계산한 값이며 계산 과정을 함께 제시합니다. 어떤 회사에도 문의하지 않았습니다. 해석은 MPBxChange의 분석입니다.