อุตสาหกรรม PCB โลกในปี 2027: การพยากรณ์ กำลังการผลิต วัสดุ และฉากทัศน์สามแบบ

ประเด็นสำคัญ

• การพยากรณ์มูลค่าการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ของโลกในปี 2027 สี่ชุด ซึ่งจัดทำโดยผู้พยากรณ์ที่ระบุชื่อและเผยแพร่ในเอกสารการจดทะเบียนหลักทรัพย์และเอกสารนำเสนอของบริษัท อยู่ในช่วงตั้งแต่ 104.9 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (CIC เดือนกันยายน 2026) ถึงประมาณ 132 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (Prismark เดือนกันยายน 2026) อัตราการเติบโตในปี 2027 ที่ได้จากตัวเลขเหล่านี้อยู่ระหว่างร้อยละ 9.0 ถึงประมาณร้อยละ 17^[1][2][3][4]
• การพยากรณ์ฉบับล่าสุดของ Prismark ลงวันที่เดือนกันยายน 2026 ซึ่งปรากฏในเอกสารนำเสนอต่อนักลงทุนของ Zhen Ding Technology ประเมินมูลค่าการผลิตไว้ที่ประมาณ 113 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 และประมาณ 132 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2027 ส่วนในฉบับเดือนมิถุนายน Prismark ประเมินปี 2026 ไว้ที่ 102.0 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และปี 2027 ไว้ที่ 114.0 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ^[4][3]
• การเติบโตยังกระจุกตัวอยู่ในแผ่นวงจรสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และเครือข่าย ในฉบับเดือนมิถุนายนของ Prismark แผ่นวงจรตั้งแต่ 18 ชั้นขึ้นไปเติบโตร้อยละ 79.0 ในปี 2026 ซับสเตรตของแพ็กเกจ IC ร้อยละ 28.8 และแผ่นวงจร HDI ร้อยละ 23.0 เทียบกับร้อยละ 3.1 สำหรับแผ่นวงจร 4 ถึง 6 ชั้น^[5] สำหรับปี 2027 Frost & Sullivan และ CIC คาดว่าซับสเตรต IC และ HDI จะเติบโตเร็วที่สุด^[2][1]
• เมื่อจำแนกตามแหล่งที่ผลิตแผ่นวงจร ตัวเลขฉบับเดือนมิถุนายนของ Prismark แสดงว่าเอเชียนอกจีนแผ่นดินใหญ่และญี่ปุ่น ซึ่งรวมไต้หวัน เกาหลี และเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ จะเติบโตเร็วที่สุดในปี 2027 ที่ร้อยละ 13.2 เทียบกับร้อยละ 12.3 สำหรับจีนแผ่นดินใหญ่ ร้อยละ 8.4 สำหรับญี่ปุ่น ร้อยละ 5.7 สำหรับทวีปอเมริกา และร้อยละ 4.8 สำหรับยุโรป^[3]
• วัสดุเป็นข้อจำกัดที่แหล่งข้อมูลกล่าวถึงบ่อยที่สุดสำหรับปี 2027 แหล่งข่าวในห่วงโซ่อุปทานคาดว่าการขาดแคลนผ้าใยแก้วแบบบางจะคลี่คลายลงทีละน้อยตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2027 ถึงปี 2028 NCAB ไม่คาดว่าอุปทานจะดีขึ้นก่อนปลายปี 2027 เป็นอย่างเร็ว และประธานกรรมการของ Unimicron มองว่าวัสดุสำคัญจะขาดแคลนประมาณร้อยละ 20 ในปี 2027^[6][7][8]
• แถลงการณ์ของบริษัทระบุขั้นตอนของโรงงานในไทยสิบสองขั้นตอนที่มีกำหนดในปี 2027 ตั้งแต่โรงงานแห่งที่สองในไทยของ Zhen Ding และอาคาร A2 ของ Victory Giant ไปจนถึงโรงงานผ้าใยแก้วของ Fulltech และอาคารใหม่สำหรับวัสดุ MEGTRON ของ Panasonic Industry ที่อยุธยา^{[9][10][11][12]}
• ฉากทัศน์สามแบบของ MPBxChange ซึ่งสร้างจากอัตราการเติบโตที่ Prismark เผยแพร่ ให้มูลค่าการผลิตของโลกในปี 2027 ที่ 114.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในฉากทัศน์ "การใช้จ่ายด้าน AI หยุดชั่วคราว" 125.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในฉากทัศน์ "วัสดุเป็นข้อจำกัดของการผลิต" ซึ่งวัสดุทำให้แผ่นวงจรที่เกี่ยวข้องกับ AI เติบโตได้เพียงตามอัตราระยะยาว และ 137.4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในฉากทัศน์ "การขยายการลงทุนด้าน AI ดำเนินต่อไป" ซึ่งการเติบโตคงอยู่ในอัตราเดียวกับปี 2026

บริบท

MPBxChange ได้เผยแพร่บทวิเคราะห์พร้อมแหล่งอ้างอิงเกี่ยวกับตลาดโลกปี 2026 อุปสงค์ถึงปี 2030 อุตสาหกรรมจำแนกตามภูมิภาค บริษัทรายใหญ่ที่สุด การขาดแคลนวัสดุในปี 2026 กำลังการผลิตซับสเตรต และโครงการโรงงานในไทย บทความนี้รวบรวมงานเหล่านั้นสำหรับปี 2027 และปรับให้เป็นปัจจุบันด้วยข้อมูลที่ผู้พยากรณ์และบริษัทเผยแพร่จนถึงวันที่ 5 พฤศจิกายน 2026

ตัวเลขตลาดในบทความนี้วัดมูลค่าของแผ่นวงจรเปล่า Prismark อธิบายชุดข้อมูลของตนว่าเป็นตลาด PCB แผ่นเปล่า (bare board PCB market)^[13] และเอกสารที่นำตารางของ Prismark มาเผยแพร่นับซับสเตรตของแพ็กเกจ IC เป็นหนึ่งในเจ็ดกลุ่มผลิตภัณฑ์^[5] การประกอบชิ้นส่วนลงบนแผ่นวงจรอยู่นอกขอบเขตของชุดข้อมูลนี้ การพยากรณ์ทุกชุดด้านล่างระบุชื่อผู้จัดทำและช่วงเวลาที่จัดทำ ส่วนตัวเลขที่ MPBxChange คำนวณจากการพยากรณ์เหล่านั้นจะระบุไว้อย่างชัดเจน

ภาวะเศรษฐกิจโดยรวมเป็นฉากหลังที่ค่อนข้างมีเสถียรภาพ รายงานแนวโน้มเศรษฐกิจโลก (World Economic Outlook) ของกองทุนการเงินระหว่างประเทศ (IMF) ฉบับเดือนตุลาคม 2026 ตามที่ Australian Industry Group รายงาน คาดการณ์ว่าเศรษฐกิจโลกจะเติบโตร้อยละ 3.1 ในปี 2026 และร้อยละ 3.4 ในปี 2027^[14] และเศรษฐกิจไทยจะเติบโตร้อยละ 2.1 ในทั้งสองปี^[15] WSTS คาดว่าตลาดเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งเป็นตัวขับเคลื่อนความต้องการซับสเตรตของแพ็กเกจ จะเติบโตอีกร้อยละ 27 ในปี 2027 เป็นประมาณ 1.9 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ หลังจากเพิ่มขึ้นประมาณร้อยละ 90 ในปี 2026 โดยมีหน่วยความจำเป็นตัวนำ^[16]

มูลค่าการผลิต PCB ของโลก ปี 2023 ถึง 2027

แหล่งที่มา: Tripod Technology^[17] Shennan Circuits^[18] CIC ในหนังสือชี้ชวนของ Kinwong^[1] WUS Printed Circuit^[5] Shengyi Electronics^[3] Avary Holding^[19] Frost & Sullivan ในเอกสารคำขอจดทะเบียนฉบับร่างของ Dynamic Electronics^[2] Zhen Ding Technology^[4] TPCA^[20] และ N.T. Information^[21] การเติบโตในปี 2027 คำนวณโดย MPBxChange จากตัวเลขปี 2026 และ 2027 ของผู้พยากรณ์แต่ละราย ตัวเลขของ Prismark ฉบับเดือนกันยายนเป็นป้ายกำกับข้อมูลในแผนภูมิ ปัดเป็นพันล้านเต็ม และตัวเลขปี 2030 ในแถวฉบับเดือนเมษายนมาจากรายงานไตรมาสที่ 4 ปี 2025 ของ Prismark

ค่าประมาณของ Prismark สำหรับปีที่เพิ่งสิ้นสุดลงอยู่ที่ 69.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐสำหรับปี 2023 ในรายงานไตรมาสที่ 4 ปี 2024 และ 73.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐสำหรับปี 2024 ในรายงานไตรมาสที่ 4 ปี 2025^[22][18]

การพยากรณ์แบ่งได้เป็นสองกลุ่มตามฐานปี 2026 ตัวเลขปี 2026 ของ CIC เท่ากับตัวเลขฉบับฤดูใบไม้ผลิของ Prismark ที่ 95.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และตัวเลขของ Frost & Sullivan เท่ากับตัวเลขฉบับเดือนมิถุนายนของ Prismark ที่ 102.0 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ตัวเลขปี 2027 ของทั้งสองรายเพิ่มขึ้นร้อยละ 9.5 และร้อยละ 9.0 ตามลำดับ^[1][2] การพยากรณ์ปี 2027 ของ Prismark เองเพิ่มจาก 114.0 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในเดือนมิถุนายนเป็นประมาณ 132 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในเดือนกันยายน หรือเพิ่มขึ้นประมาณ 18 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (การคำนวณของ MPBxChange: 132 ลบ 114.0) ขณะที่ตัวเลขปี 2026 เพิ่มจาก 102.0 พันล้านดอลลาร์สหรัฐเป็นประมาณ 113 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ^[3][4] ในแผนภูมิฉบับเดือนกันยายน มูลค่าการผลิตเติบโตประมาณร้อยละ 31 ในปี 2026 และประมาณร้อยละ 17 ในปี 2027 จากนั้นเติบโตประมาณร้อยละ 7 ต่อปีจนถึง 162 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2030 (การคำนวณของ MPBxChange จากป้ายกำกับที่ปัดเศษแล้ว: 113 / 86 = 1.31; 132 / 113 = 1.17; 162 / 132 = 1.23 ในช่วงสามปี)^[4]

ข้อมูลจากไต้หวันชี้ไปในทิศทางเดียวกับการพยากรณ์ฉบับล่าสุด TPCA คาดว่าผู้ผลิตสัญชาติไต้หวัน เมื่อนับรวมโรงงานทั้งในและต่างประเทศ จะผลิตแผ่นวงจรมูลค่า 1,136.5 พันล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ในปี 2026 เพิ่มขึ้นร้อยละ 24.2 จากปี 2025 และเป็นปีแรกที่มูลค่าสูงกว่า 1 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ TPCA ยังคาดว่าราคาและปริมาณจะเพิ่มขึ้นไปพร้อมกันต่อไป ขณะที่วัสดุระดับสูงยังตึงตัว^[23] และคาดว่ากำลังการผลิตใหม่ส่วนหนึ่งของอุตสาหกรรมจะเริ่มเดินเครื่องระหว่างปี 2027 ถึง 2029 โดยความตึงตัวในห่วงโซ่อุปทานจะคงอยู่อย่างน้อยตลอดปี 2027^[24]

ผู้พยากรณ์แต่ละรายนับต่างกัน ตัวเลขจึงใช้แทนกันไม่ได้ N.T. Information ประมาณว่าผู้ผลิตแผ่นวงจรประมาณ 2,500 รายทั่วโลกผลิตแผ่นวงจรมูลค่าประมาณ 115 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2025 ในจำนวนนี้ประมาณ 10 พันล้านดอลลาร์สหรัฐเป็นแผ่นวงจรที่ประกอบชิ้นส่วนแล้ว คงเหลือเป็นแผ่นวงจรเปล่าประมาณ 104 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และคาดว่ามูลค่าการผลิตปี 2026 อาจถึง 135 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยการเติบโตในช่วงปี 2026 ถึง 2027 มาจากซับสเตรตขั้นสูงและแผ่นวงจรหลายชั้นที่มีจำนวนชั้นสูง^[21] การเติบโตของมูลค่าส่วนหนึ่งมาจากราคา ฉบับเดือนมิถุนายนของ Prismark คาดว่าพื้นที่แผ่นวงจรที่จัดส่งจะเติบโตประมาณร้อยละ 5.4 ต่อปีจนถึงปี 2030 เทียบกับร้อยละ 11.0 ต่อปีสำหรับมูลค่า^[5] และนักวิเคราะห์ของ Goldman Sachs ซึ่ง Reuters อ้างถึงในเดือนเมษายน 2026 ระบุว่าราคาแผ่นวงจรในเดือนเมษายนเพียงเดือนเดียวเพิ่มขึ้นมากถึงร้อยละ 40 จากเดือนมีนาคม^[25]

การเติบโตตามผลิตภัณฑ์

แหล่งที่มา: WUS Printed Circuit (มูลค่าและอัตราการเติบโตปี 2026) และ Shengyi Electronics (มูลค่าปี 2025 และ 2030) ซึ่งทั้งสองรายนำรายงานของ Prismark ฉบับเดือนมิถุนายน 2026 มาเผยแพร่^[5][3]

ผู้พยากรณ์สองรายให้ตัวเลขปี 2027 แยกตามผลิตภัณฑ์ Frost & Sullivan ซึ่งใช้ตัวเลขฉบับเดือนมิถุนายนของ Prismark เป็นฐาน คาดว่าในปี 2027 ซับสเตรต IC จะเติบโตร้อยละ 11.5 HDI ร้อยละ 11.1 แผ่นวงจรหลายชั้นร้อยละ 9.9 แผ่นวงจรหน้าเดียวและสองหน้าร้อยละ 4.5 และแผ่นวงจรอ่อนร้อยละ 4.4 ส่วน CIC คาดว่าซับสเตรตของแพ็กเกจจะเติบโตร้อยละ 14.5 HDI ร้อยละ 10.5 แผ่นวงจรหลายชั้นร้อยละ 9.5 แผ่นวงจรอ่อนร้อยละ 5.3 และแผ่นวงจรหน้าเดียวและสองหน้าร้อยละ 3.4 (การคำนวณของ MPBxChange จากมูลค่าปี 2026 และ 2027 ที่เผยแพร่)^[2][1]

แผ่นวงจรจำนวนชั้นสูง ซึ่งหมายถึงแผ่นวงจรตั้งแต่ 18 ชั้นขึ้นไป เป็นกลุ่มที่เติบโตเร็วที่สุดในตัวเลขฉบับเดือนมิถุนายนของ Prismark คือร้อยละ 79.0 ในปี 2026 และร้อยละ 30.3 ต่อปีจนถึงปี 2030^[5] แผ่นวงจรกลุ่มนี้เป็นแผ่นวงจรหลักของเซิร์ฟเวอร์ AI และสวิตช์ ในงาน SEMICON Taiwan 2026 Zhen Ding จัดแสดงแผ่นวงจรเซิร์ฟเวอร์ AI สูงสุด 34 ชั้น ซึ่งผลิตด้วยวัสดุเกรด M8 ประเภทการสูญเสียสัญญาณต่ำพิเศษ (ultra low-loss) และต่ำมาก (extreme low-loss)^[26]

แผ่นวงจร HDI ซึ่งรวมถึงแบบ any-layer และ SLP เติบโตร้อยละ 23.0 ในปี 2026 และร้อยละ 13.1 ต่อปีจนถึงปี 2030 ตามตัวเลขของ Prismark^[5] ลายวงจรที่ละเอียดที่สุดผลิตด้วยกระบวนการ mSAP ซึ่งใช้กับแผ่นวงจรที่มีลักษณะคล้ายซับสเตรต (substrate-like PCB: SLP) แผ่นวงจรโมดูลออปติคัล 1.6T ของ Zhen Ding ผสานลายวงจรละเอียดแบบ SLP (mSAP) เข้ากับรูวีอาฝัง (buried via) และบริษัทระบุว่าผลิตภัณฑ์ 1.6T และรุ่นถัดไปต้องใช้ mSAP^[26] Victory Giant แจ้งต่อนักลงทุนเมื่อวันที่ 29 ตุลาคม 2026 ว่ากำลังการผลิต mSAP ของบริษัทมีลูกค้าจองไว้เต็มแล้ว และโรงงานเฉพาะสำหรับ mSAP อีกสองแห่ง ซึ่งมีแผนมูลค่าการผลิตต่อปีรวมประมาณ 20 พันล้านหยวน จะทยอยเริ่มผลิตและเพิ่มกำลังการผลิตตั้งแต่ปี 2027^[10]

สำหรับซับสเตรตของแพ็กเกจ IC นั้น TPCA และ ITRI ประมาณมูลค่าการผลิตซับสเตรตของโลกไว้ที่ 14.75 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2025 โดยเป็นซับสเตรต BT ประมาณ 7.03 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และซับสเตรต ABF ประมาณ 7.72 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และคาดว่าจะอยู่ที่ 19.51 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 เพิ่มขึ้นร้อยละ 32.3^[27] Ibiden ผู้ผลิตซับสเตรตสำหรับ GPU ด้าน AI ประมาณจากข้อมูลของลูกค้าว่าความต้องการรวมของซับสเตรตที่ผลิตด้วยกระบวนการกึ่งเติม (semi-additive process) ในปี 2027 จะสูงกว่าปี 2026 ร้อยละ 35 และในปี 2030 จะสูงเป็น 3.5 เท่าของปี 2026 ซึ่งจะสูงกว่ากำลังการผลิตของทั้งอุตสาหกรรมอย่างมาก^[28] NVIDIA มีแผนเพิ่มกำลังการผลิตซับสเตรตสำหรับผลิตภัณฑ์ของบริษัทเป็น 2.5 เท่าภายในสามปี โดยโครงการขยายของ Unimicron ในไต้หวันที่ NVIDIA สนับสนุนจะเริ่มเพิ่มกำลังการผลิตในไตรมาสที่ 2 ปี 2027^[29]

แผ่นวงจรอ่อนเติบโตร้อยละ 6.3 ในปี 2026 และร้อยละ 4.5 ต่อปีจนถึงปี 2030 ตามตัวเลขของ Prismark^[5] Zhen Ding คาดว่ารายได้จากแว่นตา AI ซึ่งใช้วงจรอ่อนต่ออุปกรณ์มากกว่า จะเติบโตอย่างรวดเร็วต่อเนื่องทั้งในปี 2026 และ 2027^[26] แผ่นวงจรหลายชั้นมาตรฐาน 4 ถึง 6 ชั้นเติบโตร้อยละ 3.1 ในปี 2026 และร้อยละ 3.8 ต่อปีจนถึงปี 2030 ส่วนแผ่นวงจรหน้าเดียวและสองหน้าเติบโตร้อยละ 4.3 และร้อยละ 4.2 ตามลำดับ^[5]

การเติบโตตามตลาดปลายทาง

ฉบับเดือนมิถุนายนของ Prismark ตามที่อ้างในหนังสือชี้ชวนของ Avary Holding เดือนกันยายน 2026 ระบุว่าเซิร์ฟเวอร์และระบบจัดเก็บข้อมูลเป็นตลาดปลายทางที่ใหญ่ที่สุดของแผ่นวงจรในปี 2025 ด้วยมูลค่า 16.03 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือร้อยละ 18.7 ของทั้งหมด สูงกว่าโทรศัพท์เคลื่อนที่ซึ่งมีมูลค่า 15.05 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือร้อยละ 17.5 ตามด้วยคอมพิวเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ที่ประมาณร้อยละ 11.9 ร้อยละ 11.3 และร้อยละ 11.0 ตามลำดับ Prismark คาดว่าจนถึงปี 2030 เซิร์ฟเวอร์และระบบจัดเก็บข้อมูลจะเติบโตร้อยละ 24.8 ต่อปี และโครงสร้างพื้นฐานเครือข่ายแบบมีสายร้อยละ 19.0 เทียบกับประมาณร้อยละ 4.5 สำหรับโทรศัพท์เคลื่อนที่ ร้อยละ 2.9 สำหรับคอมพิวเตอร์ และร้อยละ 3.7 สำหรับอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค^[19]

แหล่งที่มา: TrendForce^{[30][31][32][33][34]} CIC^[1] Frost & Sullivan^[2] Goldman Sachs Research ตามที่ Zhen Ding แสดงไว้^[4] IDC^[35] และ Omdia^[36]

ในกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ AI และเครือข่ายศูนย์ข้อมูล TrendForce คาดว่าผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ที่สุดเก้ารายจะเพิ่มรายจ่ายลงทุนเป็นมากกว่า 1.5 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2027 และการจัดส่งเซิร์ฟเวอร์ AI จะเติบโตเกือบร้อยละ 36 TrendForce ยังคาดว่ารายได้จากเซิร์ฟเวอร์ AI จะเพิ่มขึ้นมากกว่าร้อยละ 90 เป็นเกือบ 920 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และรายได้ของตลาดเซิร์ฟเวอร์ทั้งหมดจะสูงกว่า 1 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐเป็นครั้งแรก^[30] TPCA อ้างอิง Gartner ว่าการจัดส่งเซิร์ฟเวอร์ AI ในปี 2026 อยู่ที่ประมาณ 3.7 ล้านเครื่อง เพิ่มขึ้นร้อยละ 55.9^[27] ขนาดของตลาดแผ่นวงจรสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ขึ้นอยู่กับขอบเขตที่นับ สำหรับปี 2027 CIC ให้ตัวเลข 12.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ Frost & Sullivan ให้ 13.9 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และ Goldman Sachs Research ให้ 37.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ^[1][2][4] TTM Technologies ให้การพยากรณ์ยอดขายสุทธิปี 2027 เบื้องต้นไว้ที่ 6.5 ถึง 6.75 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ^[37]

สำหรับเซิร์ฟเวอร์ทั่วไปและระบบจัดเก็บข้อมูล TrendForce คาดว่าการจัดส่งเซิร์ฟเวอร์ทั้งหมดจะเติบโตเกือบร้อยละ 20 ทั้งในปี 2026 และ 2027 และระบุว่าแผ่นวงจรระดับสูงเป็นชิ้นส่วนสำคัญของแพลตฟอร์มใหม่ โดยการขาดแคลนชิ้นส่วนและวัสดุจะต่อเนื่องไปถึงปี 2027^[31] CIC คาดว่าแผ่นวงจรสำหรับเซิร์ฟเวอร์อเนกประสงค์และโครงสร้างพื้นฐานข้อมูลอื่น ๆ จะลดลงจาก 5.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 เป็น 4.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2027 ขณะที่แผ่นวงจรสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI เพิ่มจาก 9.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐเป็น 12.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และแผ่นวงจรสำหรับสวิตช์เพิ่มจาก 9.1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐเป็น 10.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ^[1]

สำหรับสมาร์ตโฟนและคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล การที่ผู้ผลิตหน่วยความจำย้ายกำลังการผลิตไปยังผลิตภัณฑ์ AI ทำให้ต้นทุนของโทรศัพท์และคอมพิวเตอร์สูงขึ้น IDC บันทึกว่าการจัดส่งสมาร์ตโฟนในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 ลดลงร้อยละ 22.0 และคาดว่าการเติบโตจะถูกจำกัดตลอดปี 2027 โดยการฟื้นตัว หากเกิดขึ้น จะเลื่อนออกไปเป็นปี 2028 เป็นอย่างเร็ว^[35] Omdia คาดว่าการจัดส่งคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลจะลดลงอีกร้อยละ 7 ในปี 2027^[36] และ TrendForce คาดว่าการจัดส่งโน้ตบุ๊กจะลดลงในระดับเลขหลักเดียวช่วงต้น^[33] ISTI ของ ITRI ประมาณไว้ในข่าวเผยแพร่ของ TPCA เดือนมกราคมว่าหน่วยความจำคิดเป็นประมาณร้อยละ 15 ถึง 20 ของต้นทุนวัสดุของโทรศัพท์ระดับล่างและระดับกลาง^[20]

สำหรับยานยนต์ IEA คาดว่ายอดขายรถยนต์ไฟฟ้าในปี 2026 จะอยู่ที่ 23 ล้านคัน หรือร้อยละ 28 ของยอดขายรถยนต์ทั้งหมด^[38] CIC คาดว่าแผ่นวงจรสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์จะเพิ่มจาก 10.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 เป็น 11.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2027^[1] โรงงานแผ่นลามิเนตแห่งใหม่ในไทยของ Ventec จะให้บริการลูกค้าอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์รายเดิมด้วย^[39]

ในกลุ่มดาวเทียม อวกาศ และการป้องกันประเทศ TrendForce คาดว่าอุตสาหกรรมดาวเทียมจะสร้างมูลค่า 447 พันล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2027 โดยเติบโตร้อยละ 14 ต่อปี^[34] ITEQ ระบุว่าโรงงานแผ่นลามิเนตในไทยของบริษัทเป็นไปตามเงื่อนไขการผลิตนอกประเทศจีนอย่างครบถ้วนสำหรับแผ่นวงจรดาวเทียมวงโคจรต่ำ ซึ่งเป็นข้อพิจารณาด้านการป้องกันประเทศและอวกาศของสหรัฐฯ และคาดว่าจะมีรายได้จากลูกค้ากลุ่มนี้ตั้งแต่ครึ่งแรกของปี 2027^[40] ส่วนโรงงานผ้าใยแก้วในไทยของ Fulltech จะจัดหาวัสดุสำหรับดาวเทียมวงโคจรต่ำ ตลอดจนเซิร์ฟเวอร์ AI และซับสเตรต^[11]

สำหรับโมดูลออปติคัล Dell'Oro ตามที่ Shengyi Electronics อ้างถึง คาดว่าช่องเชื่อมต่อความเร็ว 1.6T จะเข้าสู่การใช้งานเชิงพาณิชย์ในวงกว้างในปี 2027 และความเร็ว 3.2T จะตามมาในปี 2030^[3] TrendForce คาดว่ารายได้จากทรานซีฟเวอร์แบบเสียบถอดได้จะเพิ่มขึ้นร้อยละ 76 ในปี 2027 โดยผลิตภัณฑ์ 1.6T คิดเป็นประมาณร้อยละ 56 ของรายได้ดังกล่าว^[32] และ Zhen Ding ระบุว่าลูกค้าได้เริ่มจองกำลังการผลิตปี 2027 สำหรับแผ่นวงจรโมดูลออปติคัลระดับสูงของบริษัทแล้ว^[26]

การเติบโตตามภูมิภาค

แหล่งที่มา: Shengyi Electronics ซึ่งนำการพยากรณ์รายภูมิภาครายปีของ Prismark มาเผยแพร่^[3] อัตราการเติบโตและสัดส่วนคำนวณโดย MPBxChange จากมูลค่าที่เผยแพร่ ซึ่งมีหน่วยเป็นร้อยล้านดอลลาร์สหรัฐ

จีนแผ่นดินใหญ่ผลิตแผ่นวงจรส่วนใหญ่ของโลกในทุกปีของช่วงพยากรณ์ ตามตัวเลขฉบับเดือนมิถุนายนของ Prismark สัดส่วนในปี 2027 อยู่ที่ร้อยละ 57.9 และเติบโตร้อยละ 12.3 (การคำนวณของ MPBxChange: 659.82 / 587.81 = 1.123)^[3] ผู้ผลิตในจีนแผ่นดินใหญ่ยังคงเพิ่มกำลังการผลิตทั้งภายในประเทศและในต่างประเทศ โรงงาน HDI, mSAP และแผ่นวงจรจำนวนชั้นสูงของ Zhen Ding ในเขตการผลิตหวยอันมีกำหนดเริ่มผลิตในเดือนมีนาคม 2027^[26] และ Avary มีโรงงานใหม่มากกว่าสิบแห่งอยู่ระหว่างก่อสร้างในหวยอัน เซินเจิ้น และประเทศไทย ซึ่งจะทยอยเปิดดำเนินการตั้งแต่ปี 2027^[41]

เอเชียนอกจีนแผ่นดินใหญ่และญี่ปุ่นเติบโตเร็วที่สุด คือร้อยละ 13.2 ในปี 2027 และร้อยละ 13.2 ต่อปีจนถึงปี 2030^[3] WUS มองว่าเอเชียตะวันออกเฉียงใต้เป็นพื้นที่ที่เติบโตแข็งแกร่งที่สุด เนื่องจากผู้ผลิตแผ่นวงจรลงทุนนอกจีนแผ่นดินใหญ่เพื่อกระจายแหล่งจัดหา และเพื่อบริหารความเสี่ยงด้านภูมิรัฐศาสตร์ ภาษีศุลกากร และการเปลี่ยนแปลงนโยบายการค้า^[5] TPCA ประมาณว่าเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ผลิตแผ่นวงจรประมาณร้อยละ 12.3 ของโลกแล้ว ส่วนใหญ่ในโรงงานของกลุ่มบริษัทต่างชาติ โดยผู้ผลิตท้องถิ่นมีสัดส่วนประมาณร้อยละ 1 TPCA คาดว่าผลผลิตของไทยจะเพิ่มจาก 5.06 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2025 เป็น 6.09 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 ผลผลิตของเวียดนามจะเพิ่มจาก 4.15 พันล้านดอลลาร์สหรัฐเป็น 4.9 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และผลผลิตของมาเลเซียจะเพิ่มจาก 2.09 พันล้านดอลลาร์สหรัฐเป็น 2.41 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ^[42]

ญี่ปุ่นเติบโตร้อยละ 8.4 ในปี 2027 ตามตัวเลขฉบับเดือนมิถุนายนของ Prismark^[3] เมื่อวันที่ 27 ตุลาคม 2026 Meiko Electronics ทำข้อตกลงเบื้องต้นในการเข้าซื้อ Unimicron Japan เพื่อขยายกำลังการผลิตในญี่ปุ่นได้อย่างรวดเร็ว และเพื่อหลีกเลี่ยงการกระจุกตัวของกำลังการผลิตในเวียดนาม^[43] ผู้ผลิตเกาหลีนับรวมอยู่ในกลุ่มเอเชีย ตามรายงานของ Herald Business ยอดขายซับสเตรตของแพ็กเกจของ Samsung Electro-Mechanics ในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 อยู่ที่ 938 พันล้านวอน เพิ่มขึ้นร้อยละ 58 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน^[44]

ทวีปอเมริกาเติบโตร้อยละ 5.7 และยุโรปเติบโตร้อยละ 4.8 ในปี 2027 ตามตัวเลขชุดเดียวกัน^[3] ตามข้อมูลของ Global Electronics Association อัตราส่วน book-to-bill ของผู้ผลิตแผ่นวงจรในอเมริกาเหนืออยู่ที่ 1.77 ในเดือนกันยายน 2026 และการจัดส่งในเก้าเดือนแรกของปีสูงกว่าช่วงเดียวกันของปีก่อนร้อยละ 13.3^[45]

บริษัทผู้ผลิตรายใหญ่

ผู้ผลิตรายใหญ่ที่สุดตามรายได้ปี 2025 ซึ่งจัดอันดับโดย N.T. Information และสิ่งที่แต่ละรายระบุเกี่ยวกับปี 2027 ในเอกสารที่ยื่นต่อตลาดหลักทรัพย์ เอกสารนำเสนอ หรือการประชุมกับนักลงทุนของตนเอง มีดังนี้

แหล่งที่มา: N.T. Information (อันดับ)^[46] Zhen Ding^[26][9] NVIDIA^[29] DSBJ^[47][48] Shennan Circuits^[49] TTM^[37][50] WUS^[51] Victory Giant^[10] Compeq ตามรายงานของ Anue^[52] Kyocera^[53] Kinwong^[1] AT&S^[54] Kingboard Holdings^[55] Ibiden^[28] และ Samsung Electro-Mechanics^[56]

ถ้อยแถลงสองรายการเป็นกรอบของปีนี้สำหรับผู้ผลิตชั้นนำ Zhen Ding ระบุว่ากำลังการผลิตใหม่จากโรงงานที่อยู่ระหว่างก่อสร้างจะทยอยเริ่มดำเนินการเป็นระยะตั้งแต่ปี 2026 ถึง 2030^[26] ส่วน Ibiden ระบุว่าเมื่อมีผู้ผลิตเกาหลีเข้าร่วม ซับสเตรต AI ที่ล้ำสมัยที่สุดจึงมีผู้จัดหาสามราย แต่กำลังการผลิตรวมของทั้งสามรายยังไม่ถึงความต้องการทั้งหมด^[57] Avary ระบุว่ากำลังการผลิต HDI ระดับสูงและแผ่นวงจรจำนวนชั้นสูงยังไม่เพียงพอต่อความต้องการ และ DSBJ คาดว่าการขาดแคลนจะคงอยู่ระยะหนึ่ง เนื่องจากการขยายกำลังการผลิตใช้เวลานาน^[41][47]

กำลังการผลิตและการลงทุน

รายจ่ายลงทุนเพิ่มขึ้นตามยอดขาย Prismark รายงานว่ารายจ่ายลงทุนของบริษัท PCB รายใหญ่ที่สุด 40 รายเพิ่มขึ้นร้อยละ 27 ในปี 2025 คิดเป็นร้อยละ 15.6 ของยอดขาย จากร้อยละ 14.9 ในปี 2024^[13] การศึกษาของ MPBxChange จากงบการเงินของผู้ผลิตแผ่นวงจรจดทะเบียน 38 ราย พบรูปแบบเดียวกัน

ข้อผูกพันด้านการลงทุนที่ประกาศในปี 2026 ต่อเนื่องไปถึงปี 2027 และหลังจากนั้น

แหล่งที่มา: Zhen Ding^[26] Anue^[58] NVIDIA^[29] Anue (Compeq)^[52] Ibiden^[59][60][28] Samsung Electro-Mechanics^[61] AT&S^[54] TTM^[50] และ Panasonic Industry^[12]

เครื่องจักรเป็นตัวกำหนดความเร็วที่กำลังการผลิตเหล่านี้จะเข้ามาได้ ประธานกรรมการของ Unimicron ระบุในเดือนตุลาคมว่าเครื่องจักรบางประเภทมีระยะเวลารอส่งมอบถึง 30 เดือนแล้ว และระยะเวลารอส่งมอบของอุปกรณ์มากกว่าร้อยละ 80 ยาวขึ้น เนื่องจากผู้ผลิตทุกรายต่างสร้างโรงงาน^[8] Ibiden คาดว่าการสร้างอาคารโรงงานใหม่จะใช้เวลาอย่างน้อยสี่ปีนับจากการตัดสินใจ^[57] นักวิเคราะห์ที่เขียนบทความใน Anue ระบุว่าเครื่องอัดชั้น (lamination) สำหรับซับสเตรต ABF มีระยะเวลารอส่งมอบอย่างน้อยสองปี โรงงานซับสเตรตที่สร้างใหม่ทั้งหมดจึงอาจเริ่มเพิ่มกำลังการผลิตได้ในปี 2029^[62] และ Avary ระบุว่าอุปทานเครื่องจักรต้นน้ำตึงตัวโดยทั่วไปทั้งอุตสาหกรรม^[41]

กำลังการผลิตที่มีกำหนดในปี 2027

แหล่งที่มา: Suntak^[63] Avary^[41] Zhen Ding^[26][9] Kyocera^[53] NVIDIA^[29] DSBJ^[48] Sihui Fuji^[64] Anue (Ventec)^[39] Ibiden^[28] Victory Giant^[10] Kinwong^[1] Kingboard Holdings^[55] Elite Material^[65] Anue (ITEQ)^[66] Anue (Taiwan Glass)^[67] Anue (Co-Tech)^[68] Kingboard Laminates^[69] Anue (Taiwan Union Technology)^[70] United Daily News (Fulltech)^[11] Benchuan Intelligent^[71] และ Panasonic Industry^[12] ทุกแถวเป็นแผนที่บริษัทแถลง ไม่ใช่ผลผลิต

วัสดุและราคา

ผ้าใยแก้วเป็นวัสดุที่ตึงตัวที่สุด โดยเฉพาะผ้าใยแก้วแบบบาง แหล่งข่าวในห่วงโซ่อุปทานที่ Commercial Times อ้างถึงเมื่อวันที่ 22 ตุลาคม 2026 ระบุว่าผ้าใยแก้วแบบ 2116, 1080 และ 1078 ขาดแคลนเป็นพิเศษ และเครื่องทอผ้าเป็นคอขวด กำลังการผลิตเครื่องทอของโลกอยู่ที่ประมาณ 2,400 เครื่องต่อปี และอาจเพิ่มเป็น 3,600 เครื่องในปี 2027 กำลังการผลิตใหม่ของ Jushi ส่วนใหญ่เป็นผ้าใยแก้วแบบหนา 7628 สำหรับปี 2027 ซึ่งต่างจากแบบที่ขาดแคลนที่สุด แหล่งข่าวเดียวกันคาดว่าการขาดแคลนจะคลี่คลายลงทีละน้อยตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2027 ถึงปี 2028 โดยขึ้นอยู่กับการส่งมอบเครื่องจักร กำลังการผลิตใหม่ และการเปลี่ยนสายผลิตภัณฑ์^[6] Kingboard Laminates ซึ่งมีแผนเพิ่มกำลังการผลิตผ้าใยแก้วในปี 2027 ระบุว่าเครื่องทอประสิทธิภาพสูงแทบจะหาซื้อในตลาดไม่ได้แล้ว^[69] T-glass ซึ่งเป็นผ้าใยแก้วที่มีการขยายตัวต่ำและใช้ในซับสเตรต เป็นคอขวดอีกจุดหนึ่ง ตามรายงานของ TrendForce Nittobo ซึ่งเป็นผู้จัดหารายหลัก คาดว่ากำลังการผลิตในปีงบประมาณสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2029 จะเป็นสามเท่าของปีงบประมาณสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2026^[72] Taiwan Glass คาดว่าการขยายกำลังการผลิตผ้าใยแก้วเกรดอิเล็กทรอนิกส์ระยะที่ 3 จะแล้วเสร็จในปี 2027^[67]

เอกสารของผู้ผลิตแผ่นวงจรไทยรายหนึ่งแสดงผลกระทบต่อแผ่นวงจรทั่วไป KCE Electronics รายงานเมื่อวันที่ 5 พฤศจิกายน 2026 ว่าการขาดแคลนแผ่นลามิเนตและพรีเพร็กมีสาเหตุหลักจากอุปทานใยแก้วชนิดพิเศษที่ตึงตัว เนื่องจากผู้จำหน่ายยังคงให้ความสำคัญกับกำลังการผลิตสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ก่อน และราคาเฉลี่ยของใยแก้วที่บริษัทจัดซื้ออยู่ที่ 0.95 ดอลลาร์สหรัฐต่อเมตรในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 สูงกว่าไตรมาสที่ 2 ร้อยละ 27.84 และสูงกว่าช่วงเดียวกันของปีก่อนร้อยละ 87.64^[73] บทความเรื่องผ้าใยแก้วและแผ่นลามิเนตสำหรับโรงงานในไทย อธิบายรายละเอียดของฝั่งไทย

สำหรับแผ่นลามิเนต (CCL) แผ่นวงจรสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ใช้เกรดที่มีการสูญเสียสัญญาณต่ำ แผ่นวงจรเซิร์ฟเวอร์ 34 ชั้นของ Zhen Ding ใช้วัสดุเกรด M8 ระยะที่ 2 ในไทยของ Taiwan Union Technology มุ่งเป้าที่เกรด M7 ขึ้นไป และ ITEQ มีแผนถ่ายทอดเทคโนโลยี M9 ไปยังไทยในปี 2027^[26][70][66] ราคาปรับขึ้นเป็นรอบ ๆ Kingboard Laminates ปรับขึ้นราคาแผ่นลามิเนตและพรีเพร็กที่ผลิตด้วยผ้าใยแก้วแบบ 2116 หรือบางกว่าร้อยละ 15 เมื่อวันที่ 13 ตุลาคม 2026 ซึ่งเป็นการปรับขึ้นครั้งที่แปดของปี และ Panasonic แจ้งลูกค้าถึงการปรับขึ้นราคาร้อยละ 200 หรือเป็นสามเท่าของราคาเดิม สำหรับแผ่นลามิเนตหลายชั้นทั่วไปบางรายการที่จัดส่งตั้งแต่วันที่ 1 มกราคม 2027 รวมถึงจากโรงงานที่อยุธยา^[74] Nan Ya Plastics ระบุในเดือนตุลาคมว่าช่องว่างระหว่างอุปทานกับความต้องการวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ยังคงกว้างขึ้น และการขึ้นราคากำลังขยายจากเกรดสูงไปสู่เกรดพื้นฐาน^[75] ผู้ผลิตแผ่นลามิเนตแจ้งต่อ Sihui Fuji ว่าราคายังคงเพิ่มขึ้น และน่าจะเพิ่มขึ้นต่อไปจนกว่ากำลังการผลิตแผ่นลามิเนตใหม่จะเข้ามาในไตรมาสที่ 2 ปี 2027^[64] กำลังการผลิตก็กำลังเพิ่มขึ้นเช่นกัน Elite Material มีแผนให้กำลังการผลิตแผ่นลามิเนตอยู่ที่ 8.70 ล้านแผ่นต่อเดือนในปี 2027 เพิ่มจาก 5.85 ล้านแผ่นในปี 2026^[65]

สำหรับฟอยล์ทองแดง Global Electronics Association ระบุว่าฟอยล์ทองแดง เรซิน และผ้าใยแก้วเกรดอิเล็กทรอนิกส์เป็นคอขวดสำคัญ โดยเฉพาะเกรดประสิทธิภาพสูงที่ใช้ในแผ่นวงจรขั้นสูง^[45] Co-Tech กำลังเพิ่มกำลังการผลิตที่โรงงานแห่งที่ 3 ในหยุนหลินทุกไตรมาสตลอดปี 2027 และคาดว่ากำลังการผลิตชุดแรกของโรงงานแห่งใหม่ในมาเลเซียจะเข้ามาในไตรมาสที่ 3 ถึงไตรมาสที่ 4 ปี 2028^[68] Mitsui Kinzoku มีแผนเพิ่มการผลิตฟอยล์ VSP เป็น 1,200 ตันต่อเดือนภายในปีงบประมาณ 2028^[76] ธนาคารโลกคาดว่าราคาทองแดงเฉลี่ยจะอยู่ที่ 13,200 ดอลลาร์สหรัฐต่อตันในปี 2026 และ 13,000 ดอลลาร์สหรัฐในปี 2027 โดยราคาโลหะโดยรวมจะลดลงประมาณร้อยละ 3 ในปี 2027 หลังจากเพิ่มขึ้นประมาณร้อยละ 25 ในปี 2026^[77][78]

สำหรับ ABF และวัสดุซับสเตรต ประธานกรรมการของ Unimicron ระบุว่าผ้าใยแก้ว T-glass แผ่นลามิเนต และ ABF เป็นวัสดุที่อาจขาดแคลนประมาณร้อยละ 20 ในปี 2027^[8] TPCA ระบุว่ากำลังการผลิตผ้าใยแก้ว Low-CTE ใหม่ต้องใช้เวลาในการเพิ่มกำลังการผลิต และผู้จัดหารายใหม่ต้องผ่านการรับรองจากลูกค้า อุปทานซับสเตรตจึงเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วไม่ได้^[27]

ช่วงเวลาที่คาดว่าสถานการณ์จะคลี่คลายมีดังนี้

แหล่งที่มา: Sihui Fuji^[64] Commercial Times^[6] NCAB^[7] United Daily News (TPCA)^[24] TrendForce^[31] และ Economic Daily News^[8]

เทคโนโลยีในปี 2027

ในด้านการเชื่อมต่อทางแสง 1.6T เป็นความเร็วที่แหล่งข้อมูลส่วนใหญ่เชื่อมโยงกับปี 2027 Dell'Oro คาดว่าช่องเชื่อมต่อ 1.6T จะใช้งานในวงกว้างในปี 2027^[3] TrendForce คาดว่า 1.6T จะคิดเป็นประมาณร้อยละ 56 ของรายได้จากทรานซีฟเวอร์แบบเสียบถอดได้^[32] WUS รายงานว่าแผ่นวงจรสำหรับสวิตช์ 1.6T จัดส่งในปริมาณมากแล้ว และกำลังพัฒนาผลิตภัณฑ์สำหรับ 3.2T^[51] และ Victory Giant รายงานว่าโรงงาน mSAP ของบริษัทกำลังเพิ่มการผลิตแผ่นวงจรโมดูลออปติคัล 1.6T^[10] ออปติกที่บรรจุร่วมในแพ็กเกจ (co-packaged optics: CPO) จะตามมาภายหลัง TrendForce ระบุว่าปี 2027 เป็นปีสำคัญของการทดสอบ CPO และปี 2028 เป็นช่วงตรวจสอบความพร้อมสำหรับการผลิตจำนวนมากในวงกว้าง^[79]

กระบวนการ mSAP และลายวงจรละเอียดกำลังขยายจากโทรศัพท์ไปสู่โมดูลออปติคัลและแผ่นวงจร AI Sihui Fuji คาดว่าสายการผลิต mSAP สายแรกในไทยจะเริ่มผลิตในไตรมาสที่ 2 ปี 2027 และเริ่มสร้างรายได้ตั้งแต่ไตรมาสที่ 4^[64] และ Victory Giant มีแผนโรงงานเฉพาะสำหรับ mSAP สองแห่งตั้งแต่ปี 2027^[10]

สำหรับซับสเตรตแกนแก้ว TPCA ระบุว่าซับสเตรตแก้วยังอยู่ในขั้นการตรวจสอบทางเทคนิคและการสร้างห่วงโซ่อุปทาน โดยคาดว่าการใช้งานช่วงแรกจะอยู่ในแพ็กเกจขนาดใหญ่ที่ใช้พลังงานสูงของ GPU, ASIC และชิป HPC สำหรับ AI^[27] N.T. Information ระบุว่ายังไม่มีผู้ผลิตรายใดอ้างว่าผลิตซับสเตรตแกนแก้วในปริมาณมากแล้ว^[21]

แผ่นวงจรมีขนาดใหญ่และหนาขึ้น ซับสเตรต ABF ของ Zhen Ding มีขนาดถึง 158 คูณ 158 มิลลิเมตร และมี 28 ชั้น และแผ่นวงจรเซิร์ฟเวอร์ของบริษัทมีสูงสุด 34 ชั้น^[9][26] ขนาดเหล่านี้เพิ่มความต้องการผ้าใยแก้วแบบบาง แผ่นลามิเนตที่มีการสูญเสียสัญญาณต่ำ และเครื่องอัดชั้นและเครื่องเจาะที่มีระยะเวลารอส่งมอบนาน ตามที่กล่าวไว้ข้างต้น

การค้าและนโยบาย

ด้านภาษีศุลกากรของสหรัฐฯ ตั้งแต่วันที่ 24 กรกฎาคม 2026 สหรัฐฯ เรียกเก็บภาษีตามมาตรา 301 (Section 301) ในอัตราร้อยละ 12.5 จากสินค้าของไทย โดยมีข้อยกเว้นตามรายการ หลังจากวินิจฉัยว่าไทยไม่ได้กำหนดและบังคับใช้การห้ามนำเข้าสินค้าที่ผลิตโดยใช้แรงงานบังคับ^[80] อัตราดังกล่าวอยู่ที่ร้อยละ 10 สำหรับเขตเศรษฐกิจที่ให้คำมั่นตามเงื่อนไขว่าจะกำหนดและบังคับใช้การห้ามดังกล่าว รวมถึงผ่านข้อตกลงการค้าต่างตอบแทน^[81] ไทยรายงานในเดือนกันยายน 2026 ว่าได้ตกลงสาระสำคัญของข้อตกลงการค้าต่างตอบแทนกับสหรัฐฯ แล้ว โดยรายละเอียดทางเทคนิคยังต้องดำเนินการให้แล้วเสร็จ^[81]

การไต่สวนตามมาตรา 301 อีกเรื่องหนึ่ง ว่าด้วยกำลังการผลิตส่วนเกินเชิงโครงสร้างในภาคการผลิต เริ่มขึ้นเมื่อวันที่ 11 มีนาคม 2026 และครอบคลุมเขตเศรษฐกิจ 16 แห่ง ซึ่งรวมถึงไทย จีน เวียดนาม มาเลเซีย ไต้หวัน เกาหลี และญี่ปุ่น^[82] กฎหมายการค้า (Trade Act) กำหนดให้มีคำวินิจฉัยในกรณีประเภทนี้ภายใน 12 เดือนนับจากวันเริ่มการไต่สวน ซึ่ง MPBxChange ตีความว่าเป็นวันที่ 11 มีนาคม 2027^[83] ผลของการไต่สวนยังอยู่ระหว่างการพิจารณา ณ เดือนกันยายน 2026^[81]

บริษัทต่าง ๆ นำเสนอโรงงานใหม่ในไทยภายใต้แนวคิด China plus one โดย Ventec อธิบายว่าโรงงานที่อยุธยาเป็นการดำเนินกลยุทธ์ China plus one^[39] และ ITEQ ระบุว่าโรงงานในไทยเป็นไปตามเงื่อนไขการผลิตนอกประเทศจีนอย่างครบถ้วนสำหรับแผ่นวงจรดาวเทียมวงโคจรต่ำ^[40] WUS คาดว่าเอเชียตะวันออกเฉียงใต้จะเติบโตเร็วที่สุดเมื่อผู้จัดหากระจายแหล่งผลิต^[5]

ด้านการส่งเสริมการลงทุน สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) ได้รับคำขอรับการส่งเสริมการลงทุนในโครงการ PCB และวัตถุดิบ PCB 222 โครงการ มูลค่าเงินลงทุนที่เสนอ 320,078 ล้านบาท ระหว่างปี 2023 ถึง 2025 ตัวเลขนี้เป็นคำขอรับการส่งเสริม มิใช่เงินลงทุนที่เกิดขึ้นจริง^[84] TPCA ระบุว่าเวียดนามได้กำหนดให้ AI การประมวลผลแบบคลาวด์ และเซมิคอนดักเตอร์เป็นเทคโนโลยีเชิงยุทธศาสตร์ของชาติ โดยมีเงินทุน 110 ล้านดอลลาร์สหรัฐจากกองทุนพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ และมาเลเซียสนับสนุนอุตสาหกรรมผ่านยุทธศาสตร์เซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ (National Semiconductor Strategy)^[42]

ประเทศไทยในปี 2027

TPCA คาดว่าไทย ซึ่งเป็นผู้ผลิตแผ่นวงจรรายใหญ่ที่สุดในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ จะผลิตแผ่นวงจรมูลค่า 6.09 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 เพิ่มขึ้นร้อยละ 20.4 จากปี 2025^[42] แบบจำลองสองชุดของ MPBxChange มองไกลกว่านั้น แบบจำลองโครงการโรงงาน ให้ค่าที่เป็นไปได้มากที่สุดของผลผลิตแผ่นวงจรเปล่าจากโรงงานที่ประกาศแล้วที่ 3,465 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2027^[85] และการพยากรณ์การส่งออก ให้ค่าที่เป็นไปได้มากที่สุดของการส่งออกแผ่นวงจรเปล่าที่ 2,133 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2027 โดยมีช่วงพยากรณ์ร้อยละ 80 อยู่ที่ 1,807 ถึง 2,993 ล้านดอลลาร์สหรัฐ^[86]

ขั้นตอนสิบสองขั้นตอนในไทยที่มีกำหนดในปี 2027 ซึ่งทั้งหมดเป็นแผนที่บริษัทแถลงไว้ มีดังนี้

• ไตรมาสที่ 1: ฐานการผลิตระยะแรกของ Suntak Technology ที่ปราจีนบุรีมีกำหนดแล้วเสร็จ^[63]
• ไตรมาสที่ 2: สายการผลิต mSAP สายแรกของ Sihui Fuji มีกำหนดเริ่มผลิต^[64]
• ระหว่างปี 2027: โรงงานแห่งที่สองในไทยของ Zhen Ding ที่ปราจีนบุรีมีกำหนดเข้าสู่การผลิตในปริมาณมาก โดยมีมูลค่าการผลิตประมาณสองเท่าของโรงงานแห่งแรก^[9]
• ระหว่างปี 2027: อาคาร A2 ของ Victory Giant จะทยอยเพิ่มกำลังการผลิต หลังจากอาคาร A1 ผลิตเต็มกำลังแล้วในไตรมาสที่ 4 ปี 2026^[10]
• ระหว่างปี 2027: ฐานการผลิตในไทยของ Kinwong จะเพิ่มแผ่นวงจรจำนวนชั้นสูงพิเศษ 13,000 แผ่นงานต่อเดือน^[1]
• ระหว่างปี 2027: โรงงานระยะแรกของ Kingboard ที่พระนครศรีอยุธยา ขนาด 600,000 ตารางฟุตต่อเดือน^[55]
• ระหว่างปี 2027: กำลังการผลิตขั้นชุบเรซินของ Ventec ที่อยุธยา ซึ่งจะเพิ่มกำลังการผลิตตามที่ออกแบบของโรงงานอีกร้อยละ 15^[39]
• ระหว่างปี 2027: การถ่ายทอดเทคโนโลยีแผ่นลามิเนต M9 ของ ITEQ ไปยังโรงงานในไทย^[66]
• ครึ่งหลังของปี: ระยะที่ 2 ในไทยของ Taiwan Union Technology ซึ่งเพิ่มแผ่นลามิเนต 600,000 แผ่นต่อเดือน^[70]
• ไตรมาสที่ 3: โรงงานผ้าใยแก้วของ Fulltech ที่ฉะเชิงเทรามีกำหนดเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์^[11]
• ไตรมาสที่ 4: โรงงานในไทยของ Benchuan Intelligent มีกำหนดเริ่มผลิตแผ่นวงจรจำนวนชั้นสูง 400,000 ตารางเมตร^[71]
• พฤศจิกายน: อาคารใหม่สำหรับวัสดุ MEGTRON ของ Panasonic Industry ที่อยุธยามีกำหนดเริ่มดำเนินการ^[12]

แต่ละขั้นตอนปรากฏพร้อมแหล่งที่มาในระบบติดตามอุตสาหกรรม PCB ไทย และโรงงานต่าง ๆ ปรากฏในทำเนียบโรงงานของ MPBxChange บุคลากรเป็นส่วนหนึ่งของแผน บีโอไอคาดว่าโครงการในไทยทั้งสี่โครงการของ Zhen Ding จะจ้างบุคลากรไทยมากกว่า 5,600 คน^[87] และ Peng Shen Technology ซึ่งเป็นบริษัทร่วมทุนในไทยของ Zhen Ding ระบุว่าจะต้องการบุคลากรที่มีทักษะสูงมากกว่า 1,000 คนภายในปี 2027^[88] บทความเรื่องตำแหน่งงานในอุตสาหกรรม PCB กล่าวถึงทักษะที่เกี่ยวข้อง นอกจากนี้ ไทยยังจะเป็นเจ้าภาพการประชุม World Electronic Circuits Convention ครั้งที่ 17 ในปี 2027^[89]

ความเสี่ยงและปัจจัยที่อาจเปลี่ยนการพยากรณ์

• รายจ่ายลงทุนด้าน AI: การเติบโตส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับปัจจัยนี้ IMF เตือนในเดือนตุลาคม 2026 ว่าการลงทุนด้าน AI ที่อ่อนตัวลงหรือไม่ยั่งยืนอาจเป็นชนวนให้เกิดการปรับฐานของตลาด^[90] TPCA ระบุความไม่แน่นอนสี่ประการของอุตสาหกรรม ได้แก่ ต้นทุนชิ้นส่วนที่สูงขึ้นซึ่งกดดันความต้องการขั้นปลาย การขาดแคลนวัสดุสำคัญที่ต่อเนื่อง ภูมิรัฐศาสตร์ และผลตอบแทนจากการลงทุนด้าน AI^[23]
• วัสดุและเครื่องจักร: การขาดแคลนวัสดุสำคัญประมาณร้อยละ 20 ในปี 2027 และระยะเวลารอส่งมอบเครื่องจักรที่ยาวถึง 30 เดือน จะจำกัดสัดส่วนของความต้องการที่สามารถตอบสนองได้^[8]
• หน่วยความจำและอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค: TrendForce คาดว่าหน่วยความจำจะคิดเป็นร้อยละ 68 ของรายจ่ายลงทุนของผู้ให้บริการคลาวด์ในปี 2027 เพิ่มจากร้อยละ 47 ในปี 2026^[91] และ IDC คาดว่าการเติบโตของสมาร์ตโฟนจะยังถูกจำกัดตลอดปี 2027^[35]
• พลังงานไฟฟ้า: IEA คาดว่าการใช้ไฟฟ้าของศูนย์ข้อมูลจะเพิ่มขึ้นประมาณเท่าตัว จาก 485 TWh ในปี 2025 เป็น 950 TWh ในปี 2030^[92] และ TrendForce คาดว่าความต้องการไฟฟ้าของศูนย์ข้อมูลจะเติบโตมากกว่าร้อยละ 30 ในปี 2027^[93] ในประเทศไทย ไฟฟ้าจากพลังงานหมุนเวียนคิดเป็นเพียงประมาณร้อยละ 3 ของการใช้ไฟฟ้าในผู้ผลิตแผ่นวงจรชั้นนำบางราย^[94]
• พลังงานและปิโตรเคมี: ในเดือนเมษายน 2026 ความขัดแย้งในตะวันออกกลางทำให้การจัดหาวัตถุดิบสำหรับแผ่นวงจรหยุดชะงัก และผู้ผลิตแผ่นวงจรรายหนึ่งของเกาหลีใต้รายงานว่าระยะเวลารออีพ็อกซีเรซินอยู่ที่ 15 สัปดาห์ เทียบกับสามสัปดาห์ก่อนหน้านั้น^[25]
• ภาษีศุลกากร: คำวินิจฉัยในการไต่สวนเรื่องกำลังการผลิตส่วนเกิน ซึ่งมีกำหนดภายในวันที่ 11 มีนาคม 2027 อาจเปลี่ยนแปลงอากรที่เรียกเก็บจากสินค้าไทยและสินค้าจากประเทศอื่นในเอเชีย^[82][83]
• อัตราแลกเปลี่ยน: การพยากรณ์ใช้หน่วยดอลลาร์สหรัฐ อัตราแลกเปลี่ยนจึงส่งผลต่อตัวเลข N.T. Information ระบุว่าค่าเงินเยนอยู่ที่ประมาณ 160 เยนต่อดอลลาร์ตลอดปี 2026 และคาดว่าการจัดอันดับครั้งถัดไปจะมีผู้ผลิตญี่ปุ่นน้อยลงด้วยเหตุนี้^[21]

ฉากทัศน์สามแบบสำหรับปี 2027

ฉากทัศน์ทั้งสามประเมินมูลค่าการผลิตของโลกในปี 2027 ภายใต้ข้อสมมติสามชุด โดยใช้เฉพาะอัตราการเติบโตที่ Prismark เผยแพร่สำหรับแต่ละกลุ่มผลิตภัณฑ์ แต่ละกลุ่มเติบโตจากมูลค่าปี 2026 ในฉบับเดือนมิถุนายนของ Prismark ซึ่งเป็นฉบับล่าสุดที่แยกตามผลิตภัณฑ์ ด้วยอัตราการเติบโตปี 2026 ของกลุ่มนั้น หรือด้วยอัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปีระหว่างปี 2025 ถึง 2030 หรือคงไว้ที่มูลค่าปี 2026 จากนั้นจึงนำอัตราการเติบโตของทั้งตลาดที่ได้ไปใช้กับตัวเลขปี 2026 ของ Prismark ฉบับเดือนกันยายน ซึ่งอยู่ที่ประมาณ 113 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ กลุ่ม AI หมายถึงสี่กลุ่มที่ Prismark ระบุว่าเติบโตตั้งแต่ร้อยละ 19.7 ขึ้นไปในปี 2026 ได้แก่ 8 ถึง 16 ชั้น 18 ชั้นขึ้นไป HDI และซับสเตรต IC

การคำนวณของ MPBxChange แต่ละช่องคือมูลค่าปี 2026 คูณด้วยหนึ่งบวกอัตราการเติบโต ตัวอย่างเช่น แผ่นวงจร 18 ชั้นขึ้นไปในฉากทัศน์แรกเท่ากับ 9,406 × 1.790 = 16,837 อัตราการเติบโตของตลาดคือยอดรวมของฉากทัศน์หารด้วยยอดรวมปี 2026 ได้แก่ 123,966 / 101,953 = 1.216, 113,421 / 101,953 = 1.112 และ 103,594 / 101,953 = 1.016 บนฐานเดือนกันยายน 113 × 1.216 = 137.4, 113 × 1.112 = 125.7 และ 113 × 1.016 = 114.8 โดยใช้อัตราการเติบโตที่ไม่ปัดเศษ มูลค่าปี 2026 ทั้งเจ็ดกลุ่มรวมกันได้ 101,953 ซึ่งต่ำกว่ายอดรวมที่พิมพ์ไว้หนึ่งล้านดอลลาร์สหรัฐเนื่องจากการปัดเศษ อัตราและมูลค่ามาจาก WUS และ Shengyi Electronics ซึ่งนำตัวเลขของ Prismark มาเผยแพร่^[5][3]

ตัวเลขปี 2027 ของผู้พยากรณ์เองอยู่ภายในช่วงของฉากทัศน์เมื่อเทียบบนฐานของแต่ละราย การพยากรณ์ของ Prismark ฉบับเดือนกันยายนที่ประมาณ 132 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือเติบโตประมาณร้อยละ 17 อยู่ระหว่างสองฉากทัศน์แรกบนฐานเดือนกันยายน การพยากรณ์ฉบับเดือนมิถุนายนที่ 114.0 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือเติบโตร้อยละ 11.8 และตัวเลข 111.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐของ Frost & Sullivan อยู่ใกล้ฉากทัศน์ที่สองบนฐานเดือนมิถุนายน ส่วนการเติบโตร้อยละ 9.5 ของ CIC บนฐานที่ต่ำกว่าอยู่ระหว่างฉากทัศน์ที่สองและที่สาม^[4][3][2][1] ฉากทัศน์แรกสมมติว่ากลุ่ม AI จะเติบโตซ้ำในอัตราที่แหล่งข้อมูลระบุแล้วว่าถูกจำกัดด้วยวัสดุ ฉากทัศน์ที่สองสมมติว่าข้อจำกัดดังกล่าวทำให้แผ่นวงจรที่เกี่ยวข้องกับ AI เติบโตตามอัตราระยะยาวของ Prismark เป็นเวลาหนึ่งปี และฉากทัศน์ที่สามสมมติว่าแผ่นวงจรที่เกี่ยวข้องกับ AI หยุดเติบโต ขณะที่แผ่นวงจรอื่นเติบโตตามอัตราระยะยาว

ข้อมูลและวิธีการ

บทความนี้อ้างอิงการพยากรณ์ของ Prismark ตามที่นำมาเผยแพร่ในรายงานระหว่างกาลและรายงานประจำปีของ WUS Printed Circuit, Shengyi Electronics และ Shennan Circuits ในหนังสือชี้ชวนของ Avary Holding และในเอกสารนำเสนอต่อนักลงทุนของ Zhen Ding Technology และ Tripod Technology การพยากรณ์ของ CIC และ Frost & Sullivan ในเอกสารการจดทะเบียนในฮ่องกงของ Kinwong และ Dynamic Electronics ข่าวเผยแพร่ของ TPCA, WSTS, TrendForce, IDC, IEA, ธนาคารโลก, NVIDIA, Global Electronics Association และบีโอไอ เอกสารที่ยื่นต่อตลาดหลักทรัพย์ เอกสารนำเสนอ และบันทึกกิจกรรมนักลงทุนสัมพันธ์ของบริษัทที่กล่าวถึง การจัดอันดับ NTI-100 ของ N.T. Information ประกาศใน Federal Register ของสหรัฐฯ และกฎหมายการค้า (Trade Act) และรายงานของ Anue, Commercial Times, Economic Daily News, United Daily News, Central News Agency, Liberty Times, Reuters, Herald Business, Asia Business Daily, Australian Industry Group และ Indonesia Business Post ทั้งหมดอ่านเมื่อวันที่ 5 พฤศจิกายน 2026

ตัวเลขของ Prismark เป็นตัวเลขตามที่พิมพ์ในเอกสารที่นำมาเผยแพร่ ตัวเลขฉบับเดือนกันยายน 2026 เป็นป้ายกำกับข้อมูลในแผนภูมิ หน่วยเป็นพันล้านดอลลาร์สหรัฐเต็ม และตัวเลขปี 2026 และ 2027 ของ CIC และ Frost & Sullivan เป็นป้ายกำกับข้อมูลในแผนภูมิของแต่ละราย เอกสารของ Dynamic Electronics เป็นเอกสารคำขอจดทะเบียนที่เผยแพร่ในรูปฉบับร่าง มูลค่าระบุในสกุลเงินที่แต่ละแหล่งข้อมูลใช้ ตัวเลขกำลังการผลิต รายจ่ายลงทุน และกำหนดเวลาของบริษัทเป็นแผนที่บริษัทแถลง และไม่นับเป็นผลผลิต อัตราการเติบโต สัดส่วน และฉากทัศน์เป็นการคำนวณของ MPBxChange จากตัวเลขที่อ้างถึง โดยแสดงวิธีคำนวณไว้ ไม่มีการติดต่อบริษัทใด การตีความเป็นการวิเคราะห์ของ MPBxChange