2027 年の世界の PCB 産業：予測、生産能力、材料と 3 つのシナリオ

要点

• 上場関連書類と企業の説明資料に掲載された、推計主体の明らかな 4 つの予測は、2027 年の世界のプリント基板 (PCB) 生産額を 1,049 億米ドル（CIC、2026 年 9 月）から約 1,320 億米ドル（Prismark、2026 年 9 月）までとしています。これらが示す 2027 年の伸び率は 9.0% から約 17% までです。^[1][2][3][4]
• Zhen Ding Technology（臻鼎科技）の投資家向け説明資料に示された Prismark の最新予測（2026 年 9 月付）は、生産額を 2026 年に約 1,130 億米ドル、2027 年に約 1,320 億米ドルとしています。6 月の時点では、Prismark は 2026 年を 1,020 億米ドル、2027 年を 1,140 億米ドルとしていました。^[4][3]
• 成長は引き続き AI サーバーとネットワーク機器向けの基板に集中しています。Prismark の 6 月版では、2026 年に 18 層以上の基板が 79.0%、IC パッケージ基板が 28.8%、HDI 基板が 23.0% 伸びるのに対し、4 から 6 層の基板は 3.1% にとどまります。^[5] 2027 年については、Frost & Sullivan と CIC がいずれも IC パッケージ基板と HDI の伸びを最も高く見込んでいます。^[2][1]
• 基板の製造地別では、Prismark の 6 月の数値で 2027 年に最も伸びるのは、台湾、韓国、東南アジアを含む「中国本土と日本を除くアジア」で 13.2% です。中国本土は 12.3%、日本は 8.4%、南北アメリカは 5.7%、欧州は 4.8% です。^[3]
• 2027 年の制約として各出典が最も多く挙げるのは材料です。サプライチェーン関係者は薄手ガラスクロスの不足が 2027 年下半期から 2028 年にかけて徐々に緩和すると見込み、NCAB は供給の改善は早くても 2027 年後半になるとし、Unimicron（欣興電子）の会長は 2027 年に主要材料で約 20% の供給ギャップが生じるとみています。^[6][7][8]
• 各社の発表では、タイの工場で 12 の段階が 2027 年に予定されています。Zhen Ding のタイ第 2 工場や Victory Giant（勝宏科技）の A2 棟から、富喬 (Fulltech) のガラスクロス工場、アユタヤにあるパナソニック インダストリーの MEGTRON 新棟までが含まれます。^{[9][10][11][12]}
• Prismark が公表する伸び率だけを用いた MPBxChange の 3 つのシナリオでは、2027 年の世界の生産額は、AI 投資が止まる「AI投資が一時停止する」シナリオで 1,148 億米ドル、材料の制約で AI 関連基板の伸びが長期的なペースにとどまる「材料が生産を制約する」シナリオで 1,257 億米ドル、AI 投資が 2026 年のペースで拡大を続ける「AI投資の拡大が続く」シナリオで 1,374 億米ドルとなります。

背景

MPBxChange はこれまで、出典を明記した分析として 2026 年の世界市場、2030 年までの需要、地域別の業界、世界の大手メーカー、2026 年の材料不足、パッケージ基板の生産能力、タイの工場計画を公表してきました。本記事はこれらを 2027 年に焦点を当ててまとめ、2026 年 11 月 5 日までに推計主体と企業が公表した内容で更新するものです。

市場の数値は、部品を実装していないベア基板の金額を測るものです。Prismark は自社の系列をベア基板 (bare board) の PCB 市場と説明しており、^[13] その表を転載する開示資料は、IC パッケージ基板を 7 つの製品グループの 1 つとして数えています。^[5] 基板への部品の実装は含まれません。以下の予測にはすべて、作成した主体と時期を記しています。MPBxChange がそこから計算した数値は、その旨を明記しています。

マクロ経済は安定した背景となっています。Australian Industry Group の報告によると、IMF の 2026 年 10 月の世界経済見通しは、世界の成長率を 2026 年に 3.1%、2027 年に 3.4% と予測しており、^[14] タイについては両年とも 2.1% としています。^[15] WSTS は、パッケージ基板の需要を左右する半導体市場が、メモリーを中心に 2026 年に約 90% 伸びた後、2027 年にさらに 27% 伸びて約 1.9 兆米ドルになると予測しています。^[16]

世界の PCB 生産額（2023 年から 2027 年）

出典：Tripod Technology（健鼎科技）^[17]、Shennan Circuits（深南電路）^[18]、Kinwong（景旺電子）の目論見書に掲載された CIC^[1]、WUS Printed Circuit（滬士電子）^[5]、Shengyi Electronics（生益電子）^[3]、Avary Holding（鵬鼎控股）^[19]、Dynamic Electronics（超穎電子電路）の上場申請書類 (Application Proof) に掲載された Frost & Sullivan^[2]、Zhen Ding Technology^[4]、TPCA^[20]、N.T. Information。^[21] 2027 年の伸び率は、各推計主体の 2026 年と 2027 年の数値から MPBxChange が計算したものです。Prismark の 9 月の数値はグラフのデータラベルで、10 億米ドル単位の整数です。4 月の行の 2030 年の数値は、Prismark の 2025 年第 4 四半期レポートによるものです。

直近の実績年について、Prismark は 2023 年を 695 億米ドル（2024 年第 4 四半期レポート）、2024 年を 736 億米ドル（2025 年第 4 四半期レポート）と推計しています。^[22][18]

各予測は、2026 年の基準値によって 2 つのグループに分かれます。CIC の 2026 年の数値は Prismark の春の数値である 958 億米ドルと同じで、Frost & Sullivan の数値は Prismark の 6 月の数値である 1,020 億米ドルと同じです。両者の 2027 年の数値は、それぞれ 9.5% と 9.0% の増加です。^[1][2] Prismark 自身の 2027 年予測は、6 月の 1,140 億米ドルから 9 月には約 1,320 億米ドルへ、約 180 億米ドル引き上げられました（MPBxChange の計算：132 - 114.0、単位は 10 億米ドル）。同時に、2026 年の数値も 1,020 億米ドルから約 1,130 億米ドルに引き上げられています。^[3][4] 9 月のグラフでは、生産額は 2026 年に約 31%、2027 年に約 17% 伸び、その後は年約 7% のペースで 2030 年に 1,620 億米ドルに達します（四捨五入されたラベルからの MPBxChange の計算：113 / 86 = 1.31、132 / 113 = 1.17、3 年間で 162 / 132 = 1.23）。^[4]

台湾からの見方も、最新の予測と同じ方向を示しています。TPCA は、台湾資本のメーカーが国内外の工場を合わせて 2026 年に 1 兆 1,365 億新台湾ドルの基板を生産すると見込んでいます。2025 年比 24.2% 増で、初めて 1 兆新台湾ドルを超える年となります。また、高機能材料のひっ迫が続くなかで、価格と数量がともに上昇を続けるとみています。^[23] 業界の新たな生産能力の一部は 2027 年から 2029 年にかけて立ち上がり、サプライチェーンのひっ迫は少なくとも 2027 年まで続く見通しです。^[24]

推計主体によって数え方が異なるため、各社の数値をそのまま置き換えて使うことはできません。N.T. Information は、2025 年に世界の約 2,500 社の基板メーカーが約 1,150 億米ドルの基板を生産し、そのうち約 100 億米ドルは実装済み基板で、ベア基板は約 1,040 億米ドルだったと推計しています。2026 年の生産額は 1,350 億米ドルに達する可能性があり、2026 年から 2027 年にかけての成長は先端パッケージ基板と高多層基板が牽引するとみています。^[21] 金額の伸びの一部は価格によるものです。Prismark の 6 月版は、出荷される基板の面積が 2030 年まで年約 5.4% で伸びる一方、金額は年 11.0% で伸びると予測しています。^[5] また、ロイターが 2026 年 4 月に引用した Goldman Sachs のアナリストは、4 月だけで基板価格が 3 月比で最大 40% 上昇したと述べています。^[25]

製品別の成長

出典：WUS Printed Circuit（2026 年の数値と伸び率）と Shengyi Electronics（2025 年と 2030 年の数値）。いずれも Prismark の 2026 年 6 月のレポートを転載したものです。^[5][3]

2027 年を製品別に示している推計主体は 2 つあります。Prismark の 6 月の数値に基づく Frost & Sullivan は、2027 年の伸び率を IC パッケージ基板 11.5%、HDI 11.1%、多層基板 9.9%、片面・両面基板 4.5%、フレキシブル基板 4.4% と見込んでいます。CIC は、パッケージ基板 14.5%、HDI 10.5%、多層基板 9.5%、フレキシブル基板 5.3%、片面・両面基板 3.4% と見込んでいます（公表された 2026 年と 2027 年の数値からの MPBxChange の計算）。^[2][1]

高多層基板：Prismark の 6 月の数値で最も伸びが大きいのは 18 層以上の基板で、2026 年に 79.0%、2030 年まで年 30.3% の伸びです。^[5] AI サーバーとスイッチのメインボードには主にこの基板が使われます。Zhen Ding は SEMICON Taiwan 2026 で、M8 グレードのウルトラ低ロス材料とエクストリーム低ロス材料を用いた最大 34 層の AI サーバー基板を展示しました。^[26]

HDI（エニーレイヤーと SLP を含む）：Prismark の数値では、HDI は 2026 年に 23.0%、2030 年まで年 13.1% 伸びます。^[5] 最も微細な配線は、サブストレートライク PCB (SLP) に用いられる工法である mSAP で形成されます。Zhen Ding の 1.6T 光モジュール用基板は SLP（mSAP）の微細配線と埋め込みビアを組み合わせたもので、同社は 1.6T 以降の世代には mSAP が必要だとしています。^[26] Victory Giant は 2026 年 10 月 29 日、投資家に対し、自社の mSAP の生産能力はすでに顧客で埋まっていること、そして年間生産額約 200 億人民元を計画する mSAP 専用の 2 工場が 2027 年から順次生産を始め、立ち上げを進めることを説明しました。^[10]

IC パッケージ基板：TPCA と ITRI は、世界のパッケージ基板の生産額を 2025 年に 147.5 億米ドル、うち BT 基板が約 70.3 億米ドル、ABF 基板が約 77.2 億米ドルと推計し、2026 年には 32.3% 増の 195.1 億米ドルになると見込んでいます。^[27] AI GPU 向けのパッケージ基板を製造するイビデンは、顧客情報などをもとに、セミアディティブ工法 (SAP) によるパッケージ基板の総需要が 2027 年に 2026 年を 35% 上回り、2030 年には 3.5 倍になると推定しており、業界の供給能力を大きく上回る見通しだとしています。^[28] NVIDIA は自社製品向けのパッケージ基板の生産能力を 3 年で 2.5 倍にする計画で、同社が支援する台湾の Unimicron の拡張は、2027 年第 2 四半期に生産能力の追加を始める予定です。^[29]

フレキシブル基板は、Prismark の数値で 2026 年に 6.3%、2030 年まで年 4.5% 伸びます。^[5] Zhen Ding は、1 台あたりのフレキシブル回路の使用量が多い AI グラス向けの売上高が、2026 年と 2027 年のいずれも高い伸びを続けると見込んでいます。^[26] 4 から 6 層の標準的な多層基板は 2026 年に 3.1%、2030 年まで年 3.8% の伸びで、片面・両面基板はそれぞれ 4.3% と 4.2% です。^[5]

用途別の成長

Avary Holding の 2026 年 9 月の目論見書に引用された Prismark の 6 月版によると、2025 年の基板の最大の用途はサーバー・データストレージで、160.3 億米ドル、全体の 18.7% を占め、携帯電話の 150.5 億米ドル（17.5%）を上回りました。これにコンピューター、車載電子機器、民生電子機器がそれぞれ約 11.9%、11.3%、11.0% で続きます。2030 年までの年平均成長率は、サーバー・データストレージが 24.8%、有線インフラが 19.0% と予測される一方、携帯電話は約 4.5%、コンピューターは 2.9%、民生電子機器は 3.7% です。^[19]

出典：TrendForce^{[30][31][32][33][34]}、CIC^[1]、Frost & Sullivan^[2]、Zhen Ding が示した Goldman Sachs Research^[4]、IDC^[35]、Omdia。^[36]

AI サーバーとデータセンターのネットワーク：TrendForce は、2027 年に大手クラウド事業者 9 社の設備投資が 1.5 兆米ドルを超え、AI サーバーの出荷台数が約 36% 伸びると予測しています。AI サーバーの売上高は 90% 超増えて約 9,200 億米ドルとなり、サーバー全体の売上高は初めて 1 兆米ドルを超える見通しです。^[30] TPCA は Gartner を引用し、2026 年の AI サーバーの出荷台数を 55.9% 増の約 370 万台としています。^[27] AI サーバー向け基板の市場規模は何を数えるかによって変わり、2027 年について CIC は 127 億米ドル、Frost & Sullivan は 139 億米ドル、Goldman Sachs Research は 375 億米ドルとしています。^[1][2][4] TTM Technologies は、2027 年の純売上高について 65 億から 67.5 億米ドルの暫定予測を示しています。^[37]

汎用サーバーとストレージ：TrendForce は、サーバー全体の出荷台数が 2026 年、2027 年ともに約 20% 伸びると予測し、ハイエンド基板を新プラットフォームの量産に不可欠な部品と位置付けています。部品と材料の不足は 2027 年まで続くとしています。^[31] CIC は、汎用サーバーなどのデータインフラ向け基板が 2026 年の 55 億米ドルから 2027 年には 46 億米ドルに減る一方、AI サーバー向け基板は 96 億米ドルから 127 億米ドルへ、スイッチ向け基板は 91 億米ドルから 106 億米ドルへ増えると見込んでいます。^[1]

スマートフォンと PC：メモリーメーカーが生産能力を AI 向け製品に振り向けたことで、スマートフォンとコンピューターのコストが上昇しています。IDC は 2026 年第 3 四半期のスマートフォン出荷台数が 22.0% 減少したと記録し、2027 年まで伸びは抑えられ、回復は早くても 2028 年にずれ込むと見込んでいます。^[35] Omdia は 2027 年の PC 出荷台数がさらに 7% 減ると予測し、^[36] TrendForce はノート PC の出荷台数が 1 桁台前半の割合で減少すると見込んでいます。^[33] TPCA の 1 月の発表で、ITRI の ISTI は、中低価格帯のスマートフォンの部材コストに占めるメモリーの割合を約 15% から 20% と推計しました。^[20]

自動車：IEA は、2026 年の電気自動車の販売台数を 2,300 万台、自動車販売全体の 28% と見込んでいます。^[38] CIC は、車載電子機器向け基板が 2026 年の 107 億米ドルから 2027 年には 116 億米ドルに増えると予測しています。^[1] Ventec（騰輝電子）のタイの新しい積層板工場は、既存の車載電子の顧客にも供給します。^[39]

衛星、航空宇宙、防衛：TrendForce は、衛星産業の規模が 2027 年までに 4,470 億米ドルに達し、年 14% で伸びると予測しています。^[34] ITEQ（聯茂電子）は、米国の防衛・航空宇宙上の配慮が求められる低軌道衛星向け基板について、タイの積層板工場が中国域外生産 (OOC) の条件を完全に満たすとし、これらの顧客からの売上が 2027 年上半期から計上されると見込んでいます。^[40] 富喬のタイのガラスクロス工場は、AI サーバーやパッケージ基板の用途に加え、低軌道衛星の用途にも供給する計画です。^[11]

光モジュール：Shengyi Electronics が引用した Dell'Oro は、1.6T ポートが 2027 年に大規模な商用化を迎え、3.2T が 2030 年に続くと予測しています。^[3] TrendForce は 2027 年のプラガブル光トランシーバーの売上高が 76% 増え、その約 56% を 1.6T 製品が占めると見込んでいます。^[32] Zhen Ding によると、顧客はハイエンド光モジュール用基板について、同社の 2027 年の生産能力の予約をすでに始めています。^[26]

地域別の成長

出典：Prismark の年別・地域別の予測を転載した Shengyi Electronics。^[3] 伸び率とシェアは、億米ドル単位で公表された数値から MPBxChange が計算したものです。

中国本土は、予測期間のどの年も世界の基板の大半を製造しています。Prismark の 6 月の数値では、2027 年のシェアは 57.9%、伸び率は 12.3% です（MPBxChange の計算：659.82 / 587.81 = 1.123）。^[3] 中国本土で生産するメーカーは、海外に加えて国内でも生産能力を追加し続けています。Zhen Ding の淮安キャンパスの HDI、mSAP、高多層基板の工場は 2027 年 3 月に生産を始める予定で、^[26] Avary は淮安、深圳、タイで 10 棟を超える新工場を建設中であり、2027 年から順次稼働させる計画です。^[41]

中国本土と日本を除くアジアは最も伸びが大きく、2027 年に 13.2%、2030 年まで年 13.2% です。^[3] WUS は、基板サプライヤーが供給の分散と、地政学リスク、関税、通商政策の変化への対応のために中国本土以外へ投資していることから、東南アジアを最も成長の強い地域とみています。^[5] TPCA は、東南アジアがすでに世界の基板の約 12.3% を製造しており、その大半は外資系グループの工場によるもので、現地資本のメーカーは約 1% にとどまると推計しています。タイの生産額は 2025 年の 50.6 億米ドルから 2026 年に 60.9 億米ドルへ、ベトナムは 41.5 億米ドルから 49 億米ドルへ、マレーシアは 20.9 億米ドルから 24.1 億米ドルへ伸びると見込んでいます。^[42]

日本は、Prismark の 6 月の数値で 2027 年に 8.4% 伸びます。^[3] メイコーは 2026 年 10 月 27 日、国内の生産能力を早期に拡大し、ベトナムへの集中を避けるため、ユニマイクロンジャパンの株式取得に関する基本合意書を締結しました。^[43] 韓国のメーカーは、アジアのグループに含まれます。ヘラルド経済の報道によると、Samsung Electro-Mechanics のパッケージ基板の売上高は 2026 年第 3 四半期に 9,380 億ウォンで、前年同期比 58% 増でした。^[44]

同じ数値で、2027 年の伸び率は南北アメリカが 5.7%、欧州が 4.8% です。^[3] Global Electronics Association によると、北米の基板メーカーの BB レシオ (book-to-bill レシオ) は 2026 年 9 月に 1.77 で、1 月から 9 月までの出荷は前年同期を 13.3% 上回りました。^[45]

企業

N.T. Information による 2025 年の売上高ランキングの上位メーカーと、各社が自社の開示資料、説明資料、説明会で 2027 年について述べた内容は次の通りです。

出典：N.T. Information（順位）^[46]、Zhen Ding^[26][9]、NVIDIA^[29]、DSBJ^[47][48]、Shennan Circuits^[49]、TTM^[37][50]、WUS^[51]、Victory Giant^[10]、鉅亨網が報じた Compeq^[52]、京セラ^[53]、Kinwong^[1]、AT&S^[54]、Kingboard Holdings^[55]、イビデン^[28]、Samsung Electro-Mechanics。^[56]

大手各社にとっての 2027 年の位置付けは、2 つの発言に表れています。Zhen Ding は、建設中の工場の新たな生産能力が 2026 年から 2030 年にかけて段階的に立ち上がるとしています。^[26] イビデンは、最先端の AI 向けパッケージ基板では韓国メーカーが加わって 3 社体制になったものの、各社の生産能力を合算しても全体の需要には届かないとしています。^[57] Avary はハイエンドの HDI と高多層基板の生産能力が需要に追いついていないと説明し、DSBJ は増産に時間がかかるため不足はしばらく続くとみています。^[41][47]

生産能力と投資

設備投資は売上高とともに増えました。Prismark によると、上位 40 社の PCB メーカーの設備投資は 2025 年に 27% 増え、売上高に対する比率は 2024 年の 14.9% から 15.6% に上昇しました。^[13] 上場基板メーカー 38 社に関する MPBxChange の調査でも、各社の決算に同じ傾向が見られました。

2026 年に発表された投資計画は、2027 年以降にまで及びます。

出典：Zhen Ding^[26]、鉅亨網^[58]、NVIDIA^[29]、鉅亨網（Compeq）^[52]、イビデン^[59][60][28]、Samsung Electro-Mechanics^[61]、AT&S^[54]、TTM^[50]、パナソニック インダストリー。^[12]

こうした生産能力がどのペースで加わるかは、設備によって決まります。Unimicron の会長は 10 月、一部の装置の納期が 30 か月に延びており、各社が一斉に工場を建てているため、80% を超える設備の納期が長くなっていると述べました。^[8] イビデンは、新棟の建設には意思決定から最低でも 4 年かかるとみています。^[57] 鉅亨網に寄稿したアナリストは、ABF 基板のプレス装置の納期が少なくとも 2 年であるため、まったく新しいパッケージ基板工場の生産能力が加わるのは 2029 年になる可能性があると指摘しています。^[62] Avary は、業界全体で上流の設備の供給が総じてひっ迫していると説明しています。^[41]

2027 年に予定される生産能力

出典：Suntak（崇達技術）^[63]、Avary^[41]、Zhen Ding^[26][9]、京セラ^[53]、NVIDIA^[29]、DSBJ^[48]、Sihui Fuji（四会富仕）^[64]、鉅亨網（Ventec）^[39]、イビデン^[28]、Victory Giant^[10]、Kinwong^[1]、Kingboard Holdings^[55]、Elite Material（台光電子材料）^[65]、鉅亨網（ITEQ）^[66]、鉅亨網（Taiwan Glass）^[67]、鉅亨網（Co-Tech）^[68]、Kingboard Laminates^[69]、鉅亨網（Taiwan Union Technology）^[70]、聯合報（富喬）^[11]、Benchuan Intelligent（本川智能）^[71]、パナソニック インダストリー。^[12] いずれの行も各社が示した計画であり、生産量ではありません。

材料と価格

ガラスクロス：最もひっ迫している材料は薄手のガラスクロスです。工商時報が 2026 年 10 月 22 日に伝えたサプライチェーン関係者は、2116、1080、1078 の品種が特に不足しており、ボトルネックは織機だとしています。世界の織機の年間生産能力は約 2,400 台で、2027 年には 3,600 台に増える可能性があります。巨石 (Jushi) の新たな生産能力は主に 2027 年に量産する厚手の 7628 クロスで、最も不足している品種とは異なります。同じ関係者は、設備の納入、新たな生産能力の立ち上げ、製品の切り替えの進み具合によるとしながら、不足は 2027 年下半期から 2028 年にかけて徐々に緩和すると見込んでいます。^[6] 2027 年にガラスクロスの新たな生産能力を計画する Kingboard Laminates（建滔積層板）は、高性能の織機は市場でほぼ調達できなくなったとしています。^[69] パッケージ基板に使われる低熱膨張の T ガラスは、別のボトルネックです。TrendForce の報道によると、主要サプライヤーの日東紡は、2029 年 3 月期の生産能力が 2026 年 3 月期の 3 倍になると見込んでいます。^[72] Taiwan Glass（台湾玻璃）は、電子用ガラスクロスの第 3 期の増産を 2027 年に完了する見込みです。^[67]

タイの基板メーカーの開示資料は、汎用基板への影響を示しています。KCE Electronics は 2026 年 11 月 5 日、積層板とプリプレグの不足の主因は、サプライヤーが AI サーバー向けの生産能力を優先し続けたことによる特殊ガラス繊維の供給制約だと報告しました。同社が調達したガラス繊維の平均単価は 2026 年第 3 四半期に 1 メートルあたり 0.95 米ドルで、第 2 四半期を 27.84%、前年同期を 87.64% 上回りました。^[73] タイ側の状況は、タイの工場向けガラスクロスと積層板に関する記事で詳しく取り上げています。

積層板 (CCL)：AI サーバー向け基板には低ロスのグレードが使われます。Zhen Ding の 34 層サーバー基板は M8 グレードの材料を用い、Taiwan Union Technology（台燿科技）のタイ第 2 期は M7 以上を対象とし、ITEQ は 2027 年に M9 の技術をタイに移転する計画です。^[26][70][66] 価格は段階的に引き上げられてきました。Kingboard Laminates は 2026 年 10 月 13 日、2116 以下の薄手クロスを用いた積層板とプリプレグの価格を 15% 引き上げました。同年 8 回目の値上げです。パナソニックは、アユタヤの工場から出荷するものを含め、一部の汎用多層基板用積層板を 2027 年 1 月 1 日出荷分から 200% 値上げし、従来価格の 3 倍とすることを顧客に通知しました。^[74] 南亜プラスチック (Nan Ya Plastics) は 10 月、電子材料の需給ギャップが拡大を続け、値上げがハイエンドから汎用グレードに広がっていると述べました。^[75] 積層板メーカーが Sihui Fuji に伝えたところでは、価格は依然として上昇基調にあり、その上昇は 2027 年第 2 四半期に新たな積層板の生産能力が加わるまで続く可能性が高いとのことです。^[64] 生産能力も増えています。Elite Material は、積層板の生産能力を 2026 年の月 585 万枚から 2027 年には月 870 万枚にする計画です。^[65]

銅箔：Global Electronics Association は、銅箔、樹脂、電子用ガラスクロスを主要なボトルネックとして挙げ、特に先端基板に使われる高性能グレードを指摘しています。^[45] Co-Tech（金居開発）は 2027 年に雲林第 3 工場の生産能力を四半期ごとに追加し、マレーシアの新工場では 2028 年第 3 四半期から第 4 四半期に最初の生産能力が立ち上がる見込みです。^[68] 三井金属は、VSP 銅箔の生産量を 2028 年度までに月 1,200 トンに引き上げる計画です。^[76] 世界銀行は、銅の平均価格を 2026 年に 1 トンあたり 13,200 米ドル、2027 年に 13,000 米ドルと予測しており、金属価格全体では 2026 年の約 25% の上昇の後、2027 年に約 3% 下落するとみています。^[77][78]

ABF とパッケージ基板材料：Unimicron の会長は、2027 年に約 20% の供給ギャップが生じうる材料として、T ガラスクロス、積層板、ABF を挙げました。^[8] TPCA は、低 CTE ガラスクロスの新たな生産能力の立ち上げには時間がかかり、新規サプライヤーは顧客の認証を受ける必要があるため、パッケージ基板の供給は急には増やせないと指摘しています。^[27]

緩和が見込まれる時期は次の通りです。

出典：Sihui Fuji^[64]、工商時報^[6]、NCAB^[7]、聯合報（TPCA）^[24]、TrendForce^[31]、経済日報。^[8]

2027 年の技術

光接続：多くの出典が 2027 年に結び付ける速度は 1.6T です。Dell'Oro は 2027 年に 1.6T ポートが大規模に普及すると予測し、^[3] TrendForce は 1.6T がプラガブル光トランシーバーの売上高の約 56% を占めると見込んでいます。^[32] WUS は 1.6T スイッチ向け基板の量産出荷と 3.2T 向けの開発を報告し、^[51] Victory Giant は mSAP 工場で 1.6T 光モジュール用基板の量産を拡大していると報告しています。^[10] コパッケージド・オプティクス (CPO) はその後になります。TrendForce は、2027 年を CPO テストの重要な年、2028 年を大規模量産への準備状況を検証する時期と位置付けています。^[79]

mSAP と微細配線：mSAP の用途は、スマートフォンから光モジュールや AI 向け基板へと広がっています。Sihui Fuji は、タイで最初の mSAP ラインが 2027 年第 2 四半期に生産を始め、第 4 四半期から売上に寄与すると見込んでおり、^[64] Victory Giant は 2027 年から mSAP 専用の 2 工場を計画しています。^[10]

ガラスコア基板：TPCA は、ガラス基板はまだ技術検証とサプライチェーン構築の段階にあり、初期の用途はパッケージ面積が大きく消費電力の高い AI GPU、ASIC、HPC 向けになると見込んでいます。^[27] N.T. Information は、ガラスコア基板の量産を表明しているメーカーはまだないと指摘しています。^[21]

大型化と高多層化：Zhen Ding の ABF 基板は最大 158 × 158 ミリメートル、28 層に達し、サーバー基板は最大 34 層です。^[9][26] こうした寸法と層数は、上で述べた薄手ガラスクロス、低ロス積層板、納期の長いプレス装置と穴あけ装置への需要をさらに押し上げます。

通商と政策

米国の関税：米国は、タイが強制労働によって製造された物品の輸入禁止を導入・執行していないと認定し、2026 年 7 月 24 日からタイ製品に 12.5% の 301 条関税を課しています（列挙された適用除外を除く）。^[80] 同様の禁止措置の導入と実効的な執行について、相互貿易協定などを通じて適格な約束をした経済には 10% の税率が適用されます。^[81] タイは 2026 年 9 月、米国との相互貿易協定の主要条件で合意し、技術的な詳細はこれから詰めると発表しました。^[81]

製造業の構造的な過剰生産能力に関する 2 件目の 301 条調査は 2026 年 3 月 11 日に開始され、タイ、中国、ベトナム、マレーシア、台湾、韓国、日本を含む 16 の経済を対象としています。^[82] 通商法は、この種の案件について調査開始から 12 か月以内に決定を行う期限を定めており、MPBxChange はこれを 2027 年 3 月 11 日と読んでいます。^[83] 2026 年 9 月の時点で、その結果はまだ検討中でした。^[81]

チャイナプラスワン：各社はタイの新工場をこの観点から説明しています。Ventec はアユタヤ工場をチャイナプラスワン戦略の実行と位置付け、^[39] ITEQ はタイ工場が低軌道衛星向け基板の中国域外生産の条件を完全に満たすとしています。^[40] WUS は、サプライヤーが供給の分散を進めるなかで、東南アジアが最も高い成長を示すとみています。^[5]

投資支援：タイ投資委員会 (BOI) は、2023 年から 2025 年までに PCB と PCB 材料の 222 件のプロジェクトについて投資奨励の申請を受け付け、申請投資額は 3,200 億 7,800 万バーツでした。これは申請であり、実際に投じられた資金ではありません。^[84] TPCA によると、ベトナムは AI、クラウドコンピューティング、半導体を国家戦略技術に指定し、国家科学技術開発基金から 1 億 1,000 万米ドルを投じています。マレーシアは国家半導体戦略を通じて産業を支援しています。^[42]

2027 年のタイ

TPCA は、東南アジア最大の基板生産国であるタイが 2026 年に 60.9 億米ドルの基板を生産し、2025 年比 20.4% 増になると見込んでいます。^[42] MPBxChange の 2 つのモデルは、さらに先を見ています。工場計画モデルは、発表済みの工場による 2027 年のベア基板生産額の最も可能性の高い値を 3,465 百万米ドルとしており、^[85] 輸出予測は、2027 年のベア基板輸出の最も可能性の高い値を 2,133 百万米ドル、80% 区間を 1,807 から 2,993 百万米ドルとしています。^[86]

タイで 2027 年に予定されている 12 の段階は次の通りです。いずれも各社が示した計画です。

• 第 1 四半期：プラーチーンブリーの Suntak Technology の第 1 期が完成する予定です。^[63]
• 第 2 四半期：Sihui Fuji の最初の mSAP ラインが生産を始める予定です。^[64]
• 2027 年中：プラーチーンブリーの Zhen Ding のタイ第 2 工場が量産に入る予定で、生産額は第 1 工場の約 2 倍になる見込みです。^[9]
• 2027 年中：Victory Giant の A2 棟が段階的に生産能力を立ち上げます。A1 棟は 2026 年第 4 四半期にフル生産に達しています。^[10]
• 2027 年中：Kinwong のタイ拠点が、超高多層基板を月 13,000 ワーキングパネル追加します。^[1]
• 2027 年中：プラナコーンシーアユタヤの Kingboard の工場の第 1 期で、月 60 万平方フィートです。^[55]
• 2027 年中：アユタヤの Ventec の含浸（トリーター）工程の生産能力が加わり、工場の設計生産能力が 15% 増えます。^[39]
• 2027 年中：ITEQ が M9 積層板の技術をタイ工場に移転します。^[66]
• 下半期：Taiwan Union Technology のタイ第 2 期で、積層板が月 60 万枚です。^[70]
• 第 3 四半期：チャチューンサオの富喬のガラスクロス工場が量産を始める予定です。^[11]
• 第 4 四半期：Benchuan Intelligent のタイ工場が生産を始める予定で、高多層基板 40 万平方メートルです。^[71]
• 11 月：アユタヤのパナソニック インダストリーの MEGTRON 新棟が稼働を始める予定です。^[12]

各段階は出典とともにタイ PCB トラッカーに、工場は MPBxChange の工場一覧に掲載しています。計画には人材も含まれます。BOI は Zhen Ding のタイの 4 プロジェクトで 5,600 人を超えるタイ人が雇用されると見込んでおり、^[87] 同社のタイの合弁会社 Peng Shen Technology は、2027 年までに 1,000 人を超える高度な技能を持つ人材が必要になるとしていました。^[88] 必要な技能については雇用に関する記事で取り上げています。タイは 2027 年に、第 17 回世界電子回路大会 (World Electronic Circuits Convention) も開催します。^[89]

リスクと予測を変えうる要因

• AI 向け設備投資：成長の大半はこれに依存しています。IMF は 2026 年 10 月、AI 投資が弱まったり持続しなかったりすれば、市場の調整を引き起こしかねないと警告しました。^[90] TPCA は業界の不確実性として、部品コストの上昇による最終需要の圧迫、主要材料の不足の継続、地政学、AI 投資のリターンの 4 つを挙げています。^[23]
• 材料と設備：2027 年に主要材料で約 20% の供給ギャップが生じ、設備の納期が最長 30 か月に及べば、満たせる需要は限られます。^[8]
• メモリーと民生機器：TrendForce は、クラウド事業者の設備投資に占めるメモリーの割合が 2026 年の 47% から 2027 年には 68% に高まると予測しており、^[91] IDC はスマートフォンの伸びが 2027 年まで抑えられると見込んでいます。^[35]
• 電力：IEA は、データセンターの電力消費が 2025 年の 485TWh から 2030 年の 950TWh へとほぼ倍増すると予測し、^[92] TrendForce は 2027 年のデータセンターの電力需要が 30% 超伸びると見込んでいます。^[93] タイでは、一部の主要な基板メーカーで、電力使用量に占める再生可能電力の割合が約 3% にとどまっています。^[94]
• エネルギーと石油化学：2026 年 4 月には中東での紛争が基板原材料の供給を混乱させ、韓国のある基板メーカーは、エポキシ樹脂の待ち時間が従来の 3 週間から 15 週間に延びたと報告しました。^[25]
• 関税：2027 年 3 月 11 日が期限の過剰生産能力調査の決定によって、タイなどアジア諸国の製品に対する関税が変わる可能性があります。^[82][83]
• 為替：予測は米ドル建てのため、為替レートの影響を受けます。N.T. Information は、2026 年を通じて円が 1 ドル約 160 円で推移していることを指摘し、その結果、次回のランキングでは日本のメーカーが減ると見込んでいます。^[21]

2027 年の 3 つのシナリオ

シナリオは、Prismark 自身が製品グループごとに公表している伸び率だけを用いて、3 通りの前提のもとで 2027 年の世界の生産額がいくらになるかを試算するものです。製品別の内訳がある最新版である Prismark の 6 月版の 2026 年の値を起点に、各グループを 2026 年の伸び率、または 2025 年から 2030 年の年平均成長率で伸ばすか、2026 年の値に据え置きます。こうして得た市場全体の伸び率を、Prismark の 9 月の数値である 2026 年の約 1,130 億米ドルに適用します。AI グループは、Prismark が 2026 年の伸び率を 19.7% 以上としている 4 グループ、すなわち 8 から 16 層、18 層以上、HDI、IC パッケージ基板です。

MPBxChange の計算です。各セルは 2026 年の値に「1 + 伸び率」を掛けたもので、たとえば第 1 のシナリオの 18 層以上は 9,406 × 1.790 = 16,837 です。市場全体の伸びは、シナリオの合計を 2026 年の合計で割って求めます。123,966 / 101,953 = 1.216、113,421 / 101,953 = 1.112、103,594 / 101,953 = 1.016 です。9 月の基準では、四捨五入前の伸び率を用いて 113 × 1.216 = 137.4、113 × 1.112 = 125.7、113 × 1.016 = 114.8 となります。2026 年の 7 つの値の合計は 101,953 で、四捨五入のため公表された合計を 100 万米ドル下回ります。伸び率と値は、Prismark を転載した WUS と Shengyi Electronics によります。^[5][3]

各推計主体の 2027 年の数値は、それぞれの基準でみるとこの範囲に収まります。Prismark の 9 月の予測である約 1,320 億米ドル（約 17% 増）は、9 月の基準で第 1 と第 2 のシナリオの間にあります。同社の 6 月の予測である 1,140 億米ドル（11.8% 増）と Frost & Sullivan の 1,112 億米ドルは、6 月の基準で第 2 のシナリオに近い水準です。より低い基準に立つ CIC の 9.5% 増は、第 2 と第 3 のシナリオの間にあります。^[4][3][2][1] 第 1 のシナリオは、出典がすでに材料の制約を受けていると述べている伸びを AI グループが繰り返すと仮定します。第 2 のシナリオは、その制約によって AI 関連基板の伸びが 1 年間 Prismark の長期的なペースにとどまると仮定し、第 3 のシナリオは、AI 関連基板の伸びが止まる一方で、その他の基板は長期的なペースを保つと仮定します。

データと方法

本記事は、WUS Printed Circuit、Shengyi Electronics、Shennan Circuits の中間報告書と年次報告書、Avary Holding の目論見書、Zhen Ding Technology と Tripod Technology の投資家向け説明資料に転載された Prismark の予測、Kinwong と Dynamic Electronics の香港上場関連書類に掲載された CIC と Frost & Sullivan の予測、TPCA、WSTS、TrendForce、IDC、IEA、世界銀行、NVIDIA、Global Electronics Association、BOI の発表、本文で取り上げた各社の開示資料、説明資料、投資家対応記録、N.T. Information の NTI-100 ランキング、米国連邦官報の告示と通商法、ならびに鉅亨網、工商時報、経済日報、聯合報、中央通訊社、自由時報、ロイター、ヘラルド経済、アジア経済、Australian Industry Group、Indonesia Business Post の報道に基づいています。いずれも 2026 年 11 月 5 日に確認しました。

Prismark の数値は、それを転載した開示資料に記載されたとおりです。2026 年 9 月の数値はグラフのデータラベルで 10 億米ドル単位の整数であり、CIC と Frost & Sullivan の 2026 年と 2027 年の数値もそれぞれのグラフのデータラベルです。Dynamic Electronics の書類は、草案として公表された上場申請書類 (Application Proof) です。金額は各出典が用いる通貨のまま示しています。生産能力、設備投資、時期に関する各社の数値は各社が示した計画であり、生産量には数えていません。伸び率、シェア、シナリオは、引用した数値から MPBxChange が計算したもので、計算過程を示しています。どの企業にも問い合わせていません。解釈は MPBxChange の分析です。