조사 · World market

다음 PCB 수요 확대: AI, 첨단 기판과 태국

2030년까지 세계 PCB 수요를 대화형 도표로 살펴봅니다. 생산액, 출하 면적, 기술을 구분하고 기업 자료로 태국 투자 배경을 확인합니다.

MPBxChange 조사 보고서 · 게시일 2026년 9월 30일 · 5분 분량 · 출처 18개

MPBx / 수요 지도연구 도판 026.09 / 01

새로 늘어날
$58.8bn 어디로 가는가.

전망을 살펴보고 근거를 따라가세요.

2025년 추정치 / 2030년 전망치

더 커지는 시장. 더 까다로워지는 기판. 달라지는 생산 지도.

IC 기판을 포함한 연간 세계 PCB 가치. Prismark 2026년 6월 전망. [1]
십억 달러 / 년
기술별 세계 PCB 가치2025년부터 2030년까지. 리본 두께는 일정한 축척으로 연간 가치를 나타냅니다. 정확한 수치는 아래에서 기술을 선택해 확인하세요.20252030$85.8bn$144.6bn1 / 2 layer10.3444-6 layer20.1598-16 layer18.64518+ layer19.759HDI30.010IC substrates29.610Flexible16.083두께 = 연간 가치
선택한 기술

18+ layer

+276.1%

연간 가치 변화, 2025년부터 2030년까지

2025
$5.254bn
2030
$19.759bn
증가한 가치
+$14.505bn
연평균 성장률(CAGR)
30.3%

도표를 옆으로 스크롤하고 아래에서 기술을 선택하세요.

표시된 범위에서 $58.774bn(68.5%) 증가합니다. 리본은 같은 기술을 두 시점에서 비교한 것이며, 기업 간 자금 이동을 나타내지 않습니다. [1]

출처 수치와 반올림 확인

2025년은 추정치이고 이후 연도는 전망치입니다. 2026년 부문별 합계는 발표된 총액보다 $0.001bn 적으며, 2025년과 2030년은 일치합니다. 대표 총액은 발표된 수치를 그대로 사용합니다.

연간 세계 가치, 십억 달러
기술202520262030
1 / 2 layer8.4408.80610.344
4-6 layer16.70617.21820.159
8-16 layer11.44513.70618.645
18+ layer5.2549.40619.759
HDI16.19719.92330.010
IC substrates14.89119.18029.610
Flexible12.90313.71416.083
전망 버전 확인

$123.3bn / $144.6bn

Prismark의 공개 요약과 발행사 공시에 인용된 2026년 6월 버전은 17.3% 차이가 납니다. 공개 페이지에는 전망 작성 시점이 표시되어 있지 않습니다. 이는 서로 다른 공개 버전의 차이이며 신뢰구간이 아닙니다. [15][1]

수치가 보여 주는 변화

MPBxChange의 결론은 다음 PCB 수요 확대가 컴퓨팅·네트워크, 기판의 복잡성 증가, 자동차 전장, 생산 거점 다변화에 의해 함께 추진된다는 것입니다. 공개 자료만으로 태국의 이번 투자 확대가 주로 휴머노이드 로봇을 위한 것이라고 단정할 수는 없습니다. 이 연구는 중국, 일본, 한국, 독일, 미국 및 국제기구의 자료를 사용하며, 정보 기준일은 2026년 9월 30일입니다.

중국 상장사 공시가 인용한 Prismark의 2026년 6월 전망에 따르면 세계 PCB 연간 생산액은 2025년 858억 3,600만 달러에서 2030년 1,446억 1,000만 달러로 68.5% 증가합니다. IC 패키지 기판을 포함하며, 실장 부품과 조립 매출은 제외한 범위입니다. 첫 번째 값은 추정치이고 두 번째 값은 전망치이므로 확정 수주액이 아닙니다.[1]

출하 면적은 약 4억 8,300만 m²에서 6억 2,800만 m²로 30.0% 증가합니다. 이 면적은 기판 개수나 구리층 면적이 아니며, 공개 자료에서 기초 집계 방법을 완전히 확인할 수는 없습니다. 생산액 증가율과 면적 증가율의 비율로 계산하면 보고 면적당 평균 생산액은 약 29.6% 높아집니다. 제품 구성, 복잡성, 가격, 환율 등의 영향이 섞여 있으므로 동일한 기판의 가격이 29.6% 오른다는 뜻은 아닙니다.[2]

추가 생산액은 어떤 기술로 향하는가

기술 구분2025년, 십억 달러2030년, 십억 달러연간 생산액 증가분, 십억 달러
단면·양면 기판8.44010.3441.904
4-6층16.70620.1593.453
8-16층11.44518.6457.200
18층 이상5.25419.75914.505
HDI16.19730.01013.813
IC 패키지 기판14.89129.61014.719
연성 기판12.90316.0833.180

위 시작값과 종료값을 이용하면 18층 이상 기판, HDI, 패키지 기판이 증가분의 73.2%를 차지합니다. 이는 기술별 분류이며 AI의 시장점유율이 아닙니다. 패키지 기판을 제외하면 공표된 총액을 기준으로 2025년 709억 4,500만 달러에서 2030년 1,150억 달러로 62.1% 증가합니다. 2030년의 항목별 합계는 공표 총액과 정확히 일치합니다. 2026년에는 반올림된 항목 합계가 공표 총액보다 100만 달러 작습니다.[1]

Prismark의 별도 용도별 자료는 서버·데이터 저장장치용 PCB의 기준값을 160억 3,100만 달러, 2030년까지 연평균 성장률을 24.8%로 제시합니다. 반올림된 성장률을 적용하면 2030년 약 485억 3,000만 달러가 되며, 증가분은 전체 시장 예상 증가분의 약 55.3%에 해당합니다. 일반 서버와 저장장치도 포함됩니다. 유선 인프라는 연 19.0%, 휴대전화는 4.5%, 컴퓨터는 2.9%, 소비자 전자제품은 3.7% 성장이 예상됩니다. 용도별 분류와 기술별 분류는 같은 시장을 다른 기준으로 나눈 것이므로 서로 합산하면 안 됩니다.[3]

공장이 태국을 선택하는 이유

세계 수요 증가와 생산 지역의 재배분이 함께 발생한다는 것이 우리의 추론입니다. 기업 공시는 공개적으로 제시한 이유와 운영 실적을 보여 줄 뿐, 모든 내부 동기나 AI가 유발한 투자의 정확한 비율을 밝혀 주지는 않습니다.

  • Shengyi Electronics는 2023년 투자 결정에서 해외 주문, 통상정책 위험, 상대적인 생산비와 공급업체 기반을 언급했습니다. 이는 해당 기업의 평가입니다.[4]
  • Shennan Circuits의 최초 사업 예산은 12억 7,418만 위안이며, 해외 고객과 글로벌 공급 능력을 명시했습니다. 투자 예산은 실현된 매출이 아닙니다.[5]
  • CMK의 2022년 9월 계획은 1단계에 약 250억 엔을 투자하고 HDI 생산능력을 기준 시점의 2배로 늘리는 것이었습니다. 2단계 설비를 모두 갖추면 최대 4배입니다. 수요 배경에는 자동차 CASE가 포함됩니다. 이는 과거 계획이며 현재 생산능력의 실측값은 아닙니다.[6]
  • WUS의 2026년 상반기 보고서는 태국 데이터통신 사업부에서 해외 고객의 90% 이상이 인증을 마쳤고, 기존 생산능력이 사실상 완전 가동 중이며, 400G 스위치와 AI 서버용 최대 30층 기판을 양산한다고 설명합니다. 고객 인증과 생산 실적은 투자 발표만 있는 경우보다 구체적인 증거입니다.[2]

기업 실적은 수요 전망을 뒷받침하는가

기업공시된 지표해석
한국 삼성전기패키지솔루션 분기 매출이 2025년 2분기 5,646억 원에서 2026년 2분기 7,716억 원으로 증가계산상 36.7% 성장. 패키지 기판이며 카메라와 MLCC는 제외
일본 MeikoAI 서버용 PCB 매출은 2025회계연도 실적 73억 엔. 2026년 5월 계획의 목표는 2026회계연도 170억 엔, 2028회계연도 600억 엔특정 기업이 해당 시점에 제시한 목표이며 산업 전체 전망이 아님
일본 CMK2026년 3월 종료 회계연도에 모빌리티가 매출의 89.3%, 영업이익은 26.8% 감소자동차 비중은 여전히 크며 매출 증가가 이익 증가를 보장하지 않음
독일 Schweizer2026년 상반기 매출 9,210만 유로로 11.9% 증가, EBITDA는 20만 유로매출이 늘어도 EBITDA 이익률은 약 0.2%에 그칠 수 있음

자료는 삼성전기의 비교 가능한 분기 발표,[11][12] Meiko의 5월 실적 설명,[13] CMK 사업보고서[7] 및 Schweizer 중간 실적 발표입니다.[18] Meiko의 2025회계연도는 2026년 3월에 종료됐습니다. 경영진은 계획이 고객 전망에 근거한다고 설명했으며, 이는 확정 주문을 뜻하지 않습니다. 베트남 증설은 생산 거점 간 경쟁도 보여 줍니다.[14]

Shennan은 태국 공장의 생산 확대 초기 단계에서 감가상각 부담, 제한된 초기 생산량, 더 긴 해외 고객 인증 기간을 공시했습니다. 수요 전망을 투자 판단으로 연결하려면 인증 일정과 현금흐름 계획이 필요합니다.[17]

로봇 수요는 어떻게 보아야 하나

독일에 본부를 둔 국제로봇연맹은 산업용 로봇 설치 대수가 2025년 603,000대였다고 보고하며, 2029년에는 806,000대로 전망합니다.[9][8] 별도 집계에서는 키 140cm를 넘는 실물 크기 휴머노이드의 2025년 판매량을 약 7,000대로 보고하며, 대상 범위가 제한돼 있습니다.[10]

빠진 계수는 검증 가능한 로봇 1대당 순수 PCB 금액입니다. 칩, 모터, 조립 비용을 제외해야 합니다. 연간 806,000대에서 PCB 시장이 10억 달러가 되려면 대당 약 1,241달러의 기판이 필요합니다. 휴머노이드가 7,000대라면 대당 약 142,857달러가 필요합니다. 이는 나눗셈으로 구한 규모 기준일 뿐, 실제 부품명세서 금액의 추정치가 아닙니다. 따라서 근거 없는 로봇 수요를 PCB 전망에 추가하지 않습니다.

독립적인 전망을 만드는 방법

  1. 수요: 연간 하드웨어 출하량 × 시스템당 기판 수 × 완성 기판 면적. 서버, 스위치, 가속기, 저장장치, 전원 기판을 각각 계산하고 모듈을 중복 집계하지 않습니다.
  2. 생산액: 양품 완성 면적 × 양품 면적당 실제 판매가격. 기술별로 구분하며 IC 패키지 기판은 범위가 일치하는 별도 시계열로 관리합니다.
  3. 공장 부하: 완성 면적 ÷ (패널 배치 효율 × 최종 양품 수율). 레이저 드릴링, 적층, 도금, 검사 제약도 확인해야 하며 면적만으로는 충분하지 않습니다.
  4. 태국 점유율: 생산 변화 = 초기 점유율 × 세계 시장 증가분 + 초기 세계 시장 × 점유율 변화 + 세계 시장 증가분 × 점유율 변화. 단위와 제품 정의를 일치시켜야 합니다.
  5. 검증: 각 예측 시점에 이미 공표된 정보만으로 분기 모형을 추정합니다. 예측 시작점을 이동하며 이후 기간을 검증하고 계절적 단순 예측 및 추세 기준과 비교합니다. 표본 외 오차와 예측 구간의 포함률을 보고합니다.

IEA의 데이터센터 전력 소비 전망인 485TWh에서 950TWh로의 증가는 일관성 점검에 사용할 수 있지만 PCB 수량으로 직접 환산할 수는 없습니다. 하드웨어 효율, 가동률, 교체 주기가 바뀔 수 있기 때문입니다.[16]

모형의 상태: 이 글은 외부 전망을 대조하고 계산 과정을 추적할 수 있는 파생 수치를 제시합니다. 독립 예측 모형을 추정하거나 백테스트를 완료했다는 의미는 아닙니다. 비교 가능한 공장 생산능력·매출 전수 자료가 없으므로 태국 전체 생산량 전망도 제시하지 않습니다.

자료 간 차이 확인

Prismark의 공개 요약은 2030년 1,233억 달러를 제시하지만 기업 자료가 인용한 2026년 6월판은 1,446억 1,000만 달러입니다. 공개 페이지에는 해당 전망의 작성 시점이 명시되지 않았습니다. 17.3% 차이는 버전 간 차이이며 통계적 신뢰구간이 아닙니다. 두 값을 평균하지도 않습니다.[15]

Shengyi의 18층 이상 항목에는 2026년 성장률이 72.8%로 인쇄돼 있지만, 52억 5,400만 달러와 94억 600만 달러의 시작값·종료값으로 계산하면 79.0%입니다. WUS의 면적 관련 인접 문장에는 연간 성장률이 5.4%와 5.8%로 각각 기재돼 있으나, 반올림된 두 값 483과 628은 5.39%를 뜻합니다. 우리는 시작값과 종료값을 유지하고 다시 계산합니다. 여러 기업이 Prismark를 인용해도 여러 개의 독립 전망이 되는 것은 아닙니다.

출처

  1. 기업 Shengyi Electronics (2026). H1 2026 report (PDF pp.10–11). Shengyi Electronics. 본문으로 돌아가기
  2. 기업 WUS Printed Circuit (2026). H1 2026 report (PDF pp.7 and 10 and 13–16; printed pp.3 and 6 and 9–12). WUS Printed Circuit. 본문으로 돌아가기
  3. 기업 Avary Holding (2026). Equity offering prospectus (PDF pp.21–23; printed pp.20–22). Avary Holding. 본문으로 돌아가기
  4. 기업 Shengyi Electronics (2023). Thailand investment announcement 2023-034 (PDF pp.1–3). Shengyi Electronics. 본문으로 돌아가기
  5. 기업 Shennan Circuits (2023). Thailand investment announcement 2023-049 (PDF pp.1–2). Shennan Circuits. 본문으로 돌아가기
  6. 기업 CMK (2022). Notice of construction of new Thailand factory (PDF p.1). CMK. 본문으로 돌아가기
  7. 기업 CMK (2026). 2026 Business Report (PDF pp.2–4). CMK. 본문으로 돌아가기
  8. 데이터 International Federation of Robotics (2026). Five Million Robots now Operate in Factories Globally (Outlook). International Federation of Robotics. 본문으로 돌아가기
  9. 데이터 International Federation of Robotics (2026). World Robotics 2026 market presentation (PDF pp.9 and 28 and 32). International Federation of Robotics. 본문으로 돌아가기
  10. 데이터 International Federation of Robotics (2026). Global Sales of Professional Service Robots Surge 24 percent (Humanoid Robots). International Federation of Robotics. 본문으로 돌아가기
  11. 기업 Samsung Electro-Mechanics (2026). Q2 2026 business results (Package Solution). Samsung Electro-Mechanics. 본문으로 돌아가기
  12. 기업 Samsung Electro-Mechanics (2025). Q2 2025 business results (Package Solution). Samsung Electro-Mechanics. 본문으로 돌아가기
  13. 기업 Meiko (2026). FY2025 results briefing (PDF pp.5 and 10 and 12 and 17). Meiko. 본문으로 돌아가기
  14. 기업 Meiko (2026). FY2025 briefing Q and A (Customer demand and Vietnam). Meiko. 본문으로 돌아가기
  15. 데이터 Prismark. Whats New market summary (Global market paragraph). Prismark. 본문으로 돌아가기
  16. 데이터 IEA (2026). Key Questions on Energy and AI (Executive summary). IEA. 본문으로 돌아가기
  17. 기업 Shennan Circuits (2026). H1 2026 report (PDF pp.13 and 23). Shennan Circuits. 본문으로 돌아가기
  18. 기업 Schweizer Electronic (2026). H1 2026 results release (Financial highlights). Schweizer Electronic. 본문으로 돌아가기

인용 방법: MPBxChange (2026). 다음 PCB 수요 확대: AI, 첨단 기판과 태국. MPBxChange 조사 보고서. https://www.mpbxchange.com/ko/research/global-pcb-demand-2030-thailand

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