조사 · 세계 시장

다음 PCB 수요 확대: AI, 첨단 기판과 태국

2030년까지의 세계 PCB 수요를 생산액, 출하 면적, 기판 기술별로 정리하고, 태국 투자를 뒷받침하는 기업 자료를 함께 제시합니다.

MPBxChange 조사 보고서 · 게시일 2026년 9월 30일 · 수정일 2026년 10월 21일 · 5분 분량 · 출처 18개

MPBx / 수요 지도도표 1

2025년에서 2030년까지 세계 PCB 증가액
+$58.8bn

기판 기술, 물량 수요, 태국 투자 사례별 전망입니다.

2025년 추정치 / 2030년 전망치

성장은 고사양 기판에 집중되어 있습니다.

IC 기판을 포함한 연간 세계 PCB 가치. Prismark 2026년 6월 전망. [1]
십억 달러 / 년
기술별 세계 PCB 가치2025년부터 2030년. 띠의 너비는 동일한 축척으로 연간 금액을 나타냅니다. 아래에서 기술을 선택하면 수치를 볼 수 있습니다.20252030$85.8bn$144.6bn1 / 2층10.3444-6층20.1598-16층18.64518층 이상19.759HDI30.010IC 기판29.610연성 기판16.083두께 = 연간 가치
선택한 기술

18층 이상

+276.1%

연간 가치 변화, 2025년부터 2030년까지

2025
$5.254bn
2030
$19.759bn
증가한 가치
+$14.505bn
연평균 성장률(CAGR)
30.3%

도표를 옆으로 스크롤하고 아래에서 기술을 선택하세요.

선택 범위의 증가액: $58.774bn(68.5%). 띠의 너비는 2025년과 2030년의 연간 금액을 나타냅니다. [1]

데이터 표와 반올림

2025년은 추정치, 2026년과 2030년은 전망치입니다. 반올림으로 2026년 항목 합계가 공표 총액보다 $0.001bn 낮으며, 2025년과 2030년은 일치합니다. 총액은 공표 수치입니다.

연간 세계 가치, 십억 달러
기술202520262030
1 / 2층8.4408.80610.344
4-6층16.70617.21820.159
8-16층11.44513.70618.645
18층 이상5.2549.40619.759
HDI16.19719.92330.010
IC 기판14.89119.18029.610
연성 기판12.90313.71416.083
전망 버전

$123.3bn / $144.6bn

Prismark의 날짜가 명시되지 않은 공개 요약과 발행사 공시에 인용된 2026년 6월판은 17.3% 차이가 있습니다. 본 분석은 2026년 6월판을 사용합니다. [15][1]

요약

MPBxChange는 다음 PCB 사이클이 컴퓨팅·네트워크 수요, 기판 복잡성 증가, 자동차 전장, 더 다변화된 생산 거점에 의해 추진될 것으로 예상합니다. 공개 자료는 태국에서 로봇 주도의 투자 사이클을 시사하지 않습니다. 이 연구는 중국, 일본, 한국, 독일, 미국 및 국제기구의 자료를 사용하며, 자료 기준일은 2026년 9월 30일입니다.

중국 상장사 공시에 재수록된 Prismark의 2026년 1분기 시계열(Avary 증권신고서에는 2026년 6월 자료로 표기)에 따르면[3] 세계 PCB 생산액은 2025년 858억 3,600만 달러(추정)에서 2030년 1,446억 1,000만 달러(전망)로 68.5% 증가합니다. 이 시계열은 IC 패키지 기판을 포함하며, 실장 부품과 조립 매출은 제외합니다.[1]

출하 면적은 같은 기간 약 4억 8,300만 m²에서 6억 2,800만 m²로 30.0% 증가합니다. 면적은 보고된 기판 면적으로, 기판 개수나 구리층 면적과는 구별되며, 출처는 방법론의 일부만 공개합니다. 면적 증가와 대비하면 생산액 증가는 제곱미터당 생산액이 29.6% 높아짐을 뜻하며, 이는 동일 제품의 가격 상승보다 제품 구성, 복잡성, 가격, 그리고 환율의 영향을 반영합니다.[2]

기판 기술별 증가 생산액

기술 구분2025년, 십억 달러2030년, 십억 달러연간 생산액 증가분, 십억 달러
단면·양면 기판8.44010.3441.904
4-6층16.70620.1593.453
8-16층11.44518.6457.200
18층 이상5.25419.75914.505
HDI16.19730.01013.813
IC 패키지 기판14.89129.61014.719
연성 기판12.90316.0833.180

이 시작값과 종료값으로 보면 18층 이상 기판, HDI, IC 패키지 기판이 증가 생산액의 73.2%를 차지합니다. 패키지 기판을 제외하면 시장은 2025년 709억 4,500만 달러에서 2030년 1,150억 달러로 62.1% 성장합니다. 2030년 항목의 합계는 공표 총액과 정확히 일치하며, 반올림된 2026년 항목의 합계는 공표 총액보다 100만 달러 작습니다.[1]

Prismark의 용도별 자료는 같은 시장을 용도에 따라 분류하므로, 그 부문은 위의 기술별 분류와 겹칩니다. 이 자료는 일반 서버와 저장장치를 포함한 서버·데이터 저장장치용 PCB의 기준값을 160억 3,100만 달러로, 2030년까지 성장률을 연 24.8%로 제시합니다. 반올림된 이 성장률을 적용하면 해당 부문은 2030년 약 485억 3,000만 달러에 이르며, 이는 전체 예상 증가 생산액의 55.3%입니다. 예상 연간 성장률은 유선 인프라 19.0%, 휴대전화 4.5%, 컴퓨터 2.9%, 소비자 전자제품 3.7%입니다.[3]

태국 투자

태국 PCB 생산능력에 대한 투자는 세계 수요 증가와 생산 지역의 재배분이 결합된 결과입니다. 기업 공시는 공개적으로 제시한 이유와, 가능한 경우 운영 실적을 보여 줍니다.

  • Shengyi Electronics는 2023년 투자 결정에서 해외 주문, 통상정책 위험, 상대적인 생산비와 공급업체 기반을 언급했습니다.[4]
  • Shennan Circuits의 최초 사업 예산 12억 7,418만 위안은 해외 고객과 글로벌 공급 능력을 겨냥합니다.[5]
  • CMK의 2022년 9월 계획은 1단계에 약 250억 엔을 배정해 HDI 생산능력을 기준 시점의 2배로, 2단계 설비를 모두 갖추면 최대 4배로 늘리는 것을 목표로 했습니다. 제시된 수요 배경에는 자동차 CASE가 포함됩니다.[6]
  • WUS의 2026년 상반기 보고서는 태국 데이터통신 사업부에서 해외 고객의 90% 이상이 인증을 마쳤고, 기존 생산능력이 사실상 완전 가동 중이며, 400G 스위치와 AI 서버용 최대 30층 기판을 양산하고 있다고 밝힙니다. 이 보고서는 달성된 인증과 생산을 기술하며, 나머지 세 공시는 투자 계획입니다.[2]

기업 실적

기업공시 내용비고
한국 삼성전기패키지솔루션 분기 매출이 2025년 2분기 5,646억 원에서 2026년 2분기 7,716억 원으로 증가36.7% 성장. 패키지 기판이며 카메라와 MLCC는 제외
일본 MeikoAI 서버용 PCB 매출은 2025회계연도 실적 73억 엔. 2026년 5월 계획의 목표는 2026회계연도 170억 엔, 2028회계연도 600억 엔기업 목표
일본 CMK2026년 3월 종료 회계연도에 모빌리티가 매출의 89.3%, 영업이익은 26.8% 감소매출이 자동차에 집중
독일 Schweizer2026년 상반기 매출 9,210만 유로로 11.9% 증가, EBITDA는 20만 유로EBITDA 이익률 약 0.2%

자료는 삼성전기의 비교 가능한 분기 발표,[11][12] Meiko의 5월 실적 설명,[13] CMK 사업보고서[7] 및 Schweizer 중간 실적 발표입니다.[18] Meiko의 2025회계연도는 2026년 3월에 종료됐으며, 경영진은 계획이 고객 전망에 근거한다고 밝혔고, 베트남에 투자를 집중하는 이유로 동남아시아의 생산 수요 증가를 들었습니다.[14]

Shennan은 태국 공장의 램프업 기간 중 감가상각, 제한된 초기 생산량, 해외 고객의 더 긴 인증 기간을 보고했습니다. 수요 전망을 투자 판단으로 전환하려면 인증 일정과 현금흐름 계획이 필요합니다.[17]

로봇

독일에 본부를 둔 국제로봇연맹(IFR)은 산업용 로봇 설치 대수가 2025년 603,000대였다고 보고하며, 2029년에는 806,000대로 전망합니다.[9][8] 키 140cm를 넘는 실물 크기 휴머노이드는 2025년 약 7,000대가 판매되었습니다.[10]

칩, 모터, 조립을 제외한 로봇 1대당 순수 PCB 금액은 공개되지 않습니다. 로봇이 연간 10억 달러의 PCB 시장을 뒷받침하려면 806,000대 각각에 약 1,241달러의 기판이 필요하며, 휴머노이드 7,000대 기준으로는 대당 약 142,857달러가 필요합니다. 위 전망에는 로봇에 따른 별도의 상향 조정이 포함되어 있지 않습니다.

전망 프레임워크

독립적인 전망은 다섯 단계로 구축할 수 있습니다.

  1. 수요: 연간 하드웨어 출하량 × 시스템당 기판 수 × 완성 기판 면적. 서버, 스위치, 가속기, 저장장치, 전원 기판을 각각 계산하며, 각 모듈은 한 번만 집계합니다.
  2. 생산액: 양품 완성 면적 × 양품 면적당 실제 판매가격. 기술별로 구분하며, IC 패키지 기판은 범위가 일치하는 별도 시계열로 관리합니다.
  3. 공장 부하: 완성 면적 ÷ (패널 배치 효율 × 최종 양품 수율). 레이저 드릴링, 적층, 도금, 검사 능력과 대조합니다.
  4. 태국 점유율: 생산 변화 = 초기 점유율 × 세계 시장 증가분 + 초기 세계 시장 × 점유율 변화 + 세계 시장 증가분 × 점유율 변화. 단위와 제품 정의를 일치시킵니다.
  5. 검증: 각 예측 시점에 공표된 정보만으로 분기 모형을 추정하고, 예측 시작점을 이동하며 이후 기간에 대해 계절적 단순 예측 및 추세 기준과 비교하며, 표본 외 오차와 예측 구간의 포함률을 보고합니다.

IEA는 데이터센터 전력 소비가 2025년 485TWh에서 2030년 950TWh로 증가할 것으로 전망합니다. 이 전망은 하드웨어 수요에 대한 일관성 점검 자료가 되며, PCB 수량과의 연계는 하드웨어 효율, 가동률, 교체 주기에 따라 달라집니다.[16]

이 글의 수치는 공표된 전망을 대조한 값과 그로부터 도출한 값입니다. 태국 전체의 생산량 추정에는 비교 가능한 공장 생산능력 및 매출 전수 자료가 필요합니다.

출처 간 대조

Prismark의 공개 웹 요약(2026년)은 2025년 852억 달러에서 2030년 1,233억 달러를 제시하지만, 전망 시점은 밝히지 않습니다. 기업 공시가 인용한 2026년 1분기 시계열은 17.3% 높은 1,446억 1,000만 달러이며, 이 글은 이 판을 사용합니다. 인용된 기업 공시는 모두 이 하나의 Prismark 전망을 재수록한 것입니다.[15]

이 글의 성장률은 공표된 시작값과 종료값으로 계산했습니다. Shengyi는 2026년 18층 이상 기판의 성장률을 72.8%로 기재하지만, 시작값 52억 5,400만 달러와 종료값 94억 600만 달러로 계산하면 79.0%입니다. WUS는 2025년부터 2030년까지 출하 면적 성장률을 연 5.4%로 제시하며, 반올림된 시작값 483과 종료값 628로 계산하면 5.39%입니다. WUS가 같은 단락에서 생산액 성장률과 대비한 5.8%의 면적 성장률은 별개의 비교이며, 2025년부터 2030년까지 성장률의 두 번째 추정치가 아닙니다.

출처

자료 제목과 인용문은 원문 출처의 언어로 표기합니다.

  1. 기업 Shengyi Electronics (2026). H1 2026 report (PDF pp.10 to 11). Shengyi Electronics. 본문으로 돌아가기
  2. 기업 WUS Printed Circuit (2026). H1 2026 report (PDF pp.7 and 10 and 13 to 16; printed pp.3 and 6 and 9 to 12). WUS Printed Circuit. 본문으로 돌아가기
  3. 기업 Avary Holding (2026). Equity offering prospectus (PDF pp.21 to 23; printed pp.20 to 22). Avary Holding. 본문으로 돌아가기
  4. 기업 Shengyi Electronics (2023). Thailand investment announcement 2023-034 (PDF pp.1 to 3). Shengyi Electronics. 본문으로 돌아가기
  5. 기업 Shennan Circuits (2023). Thailand investment announcement 2023-049 (PDF pp.1 to 2). Shennan Circuits. 본문으로 돌아가기
  6. 기업 CMK (2022). Notice of construction of new Thailand factory (PDF p.1). CMK. 본문으로 돌아가기
  7. 기업 CMK (2026). 2026 Business Report (PDF pp.2 to 4). CMK. 본문으로 돌아가기
  8. 데이터 International Federation of Robotics (2026). Five Million Robots now Operate in Factories Globally (Outlook). International Federation of Robotics. 본문으로 돌아가기
  9. 데이터 International Federation of Robotics (2026). World Robotics 2026 market presentation (PDF pp.9 and 28 and 32). International Federation of Robotics. 본문으로 돌아가기
  10. 데이터 International Federation of Robotics (2026). Global Sales of Professional Service Robots Surge 24 percent (Humanoid Robots). International Federation of Robotics. 본문으로 돌아가기
  11. 기업 Samsung Electro-Mechanics (2026). Q2 2026 business results (Package Solution). Samsung Electro-Mechanics. 본문으로 돌아가기
  12. 기업 Samsung Electro-Mechanics (2025). Q2 2025 business results (Package Solution). Samsung Electro-Mechanics. 본문으로 돌아가기
  13. 기업 Meiko (2026). FY2025 results briefing (PDF pp.5 and 10 and 12 and 17). Meiko. 본문으로 돌아가기
  14. 기업 Meiko (2026). FY2025 briefing Q and A (Customer demand and Vietnam). Meiko. 본문으로 돌아가기
  15. 데이터 Prismark (2026). Whats New market summary (Global market paragraph). Prismark. 본문으로 돌아가기
  16. 데이터 IEA (2026). Key Questions on Energy and AI (Executive summary). IEA. 본문으로 돌아가기
  17. 기업 Shennan Circuits (2026). H1 2026 report (PDF pp.13 and 23). Shennan Circuits. 본문으로 돌아가기
  18. 기업 Schweizer Electronic (2026). H1 2026 results release (Financial highlights). Schweizer Electronic. 본문으로 돌아가기

인용 방법: MPBx 리서치팀 (2026). 다음 PCB 수요 확대: AI, 첨단 기판과 태국. MPBxChange 조사 보고서. https://www.mpbxchange.com/ko/research/global-pcb-demand-2030-thailand

이 연구 공유하기

다른 조사 보고서