요약
MPBxChange는 다음 PCB 사이클이 컴퓨팅·네트워크 수요, 기판 복잡성 증가, 자동차 전장, 더 다변화된 생산 거점에 의해 추진될 것으로 예상합니다. 공개 자료는 태국에서 로봇 주도의 투자 사이클을 시사하지 않습니다. 이 연구는 중국, 일본, 한국, 독일, 미국 및 국제기구의 자료를 사용하며, 자료 기준일은 2026년 9월 30일입니다.
중국 상장사 공시에 재수록된 Prismark의 2026년 1분기 시계열(Avary 증권신고서에는 2026년 6월 자료로 표기)에 따르면[3] 세계 PCB 생산액은 2025년 858억 3,600만 달러(추정)에서 2030년 1,446억 1,000만 달러(전망)로 68.5% 증가합니다. 이 시계열은 IC 패키지 기판을 포함하며, 실장 부품과 조립 매출은 제외합니다.[1]
출하 면적은 같은 기간 약 4억 8,300만 m²에서 6억 2,800만 m²로 30.0% 증가합니다. 면적은 보고된 기판 면적으로, 기판 개수나 구리층 면적과는 구별되며, 출처는 방법론의 일부만 공개합니다. 면적 증가와 대비하면 생산액 증가는 제곱미터당 생산액이 29.6% 높아짐을 뜻하며, 이는 동일 제품의 가격 상승보다 제품 구성, 복잡성, 가격, 그리고 환율의 영향을 반영합니다.[2]
기판 기술별 증가 생산액
| 기술 구분 | 2025년, 십억 달러 | 2030년, 십억 달러 | 연간 생산액 증가분, 십억 달러 |
|---|---|---|---|
| 단면·양면 기판 | 8.440 | 10.344 | 1.904 |
| 4-6층 | 16.706 | 20.159 | 3.453 |
| 8-16층 | 11.445 | 18.645 | 7.200 |
| 18층 이상 | 5.254 | 19.759 | 14.505 |
| HDI | 16.197 | 30.010 | 13.813 |
| IC 패키지 기판 | 14.891 | 29.610 | 14.719 |
| 연성 기판 | 12.903 | 16.083 | 3.180 |
이 시작값과 종료값으로 보면 18층 이상 기판, HDI, IC 패키지 기판이 증가 생산액의 73.2%를 차지합니다. 패키지 기판을 제외하면 시장은 2025년 709억 4,500만 달러에서 2030년 1,150억 달러로 62.1% 성장합니다. 2030년 항목의 합계는 공표 총액과 정확히 일치하며, 반올림된 2026년 항목의 합계는 공표 총액보다 100만 달러 작습니다.[1]
Prismark의 용도별 자료는 같은 시장을 용도에 따라 분류하므로, 그 부문은 위의 기술별 분류와 겹칩니다. 이 자료는 일반 서버와 저장장치를 포함한 서버·데이터 저장장치용 PCB의 기준값을 160억 3,100만 달러로, 2030년까지 성장률을 연 24.8%로 제시합니다. 반올림된 이 성장률을 적용하면 해당 부문은 2030년 약 485억 3,000만 달러에 이르며, 이는 전체 예상 증가 생산액의 55.3%입니다. 예상 연간 성장률은 유선 인프라 19.0%, 휴대전화 4.5%, 컴퓨터 2.9%, 소비자 전자제품 3.7%입니다.[3]
태국 투자
태국 PCB 생산능력에 대한 투자는 세계 수요 증가와 생산 지역의 재배분이 결합된 결과입니다. 기업 공시는 공개적으로 제시한 이유와, 가능한 경우 운영 실적을 보여 줍니다.
- Shengyi Electronics는 2023년 투자 결정에서 해외 주문, 통상정책 위험, 상대적인 생산비와 공급업체 기반을 언급했습니다.[4]
- Shennan Circuits의 최초 사업 예산 12억 7,418만 위안은 해외 고객과 글로벌 공급 능력을 겨냥합니다.[5]
- CMK의 2022년 9월 계획은 1단계에 약 250억 엔을 배정해 HDI 생산능력을 기준 시점의 2배로, 2단계 설비를 모두 갖추면 최대 4배로 늘리는 것을 목표로 했습니다. 제시된 수요 배경에는 자동차 CASE가 포함됩니다.[6]
- WUS의 2026년 상반기 보고서는 태국 데이터통신 사업부에서 해외 고객의 90% 이상이 인증을 마쳤고, 기존 생산능력이 사실상 완전 가동 중이며, 400G 스위치와 AI 서버용 최대 30층 기판을 양산하고 있다고 밝힙니다. 이 보고서는 달성된 인증과 생산을 기술하며, 나머지 세 공시는 투자 계획입니다.[2]
기업 실적
| 기업 | 공시 내용 | 비고 |
|---|---|---|
| 한국 삼성전기 | 패키지솔루션 분기 매출이 2025년 2분기 5,646억 원에서 2026년 2분기 7,716억 원으로 증가 | 36.7% 성장. 패키지 기판이며 카메라와 MLCC는 제외 |
| 일본 Meiko | AI 서버용 PCB 매출은 2025회계연도 실적 73억 엔. 2026년 5월 계획의 목표는 2026회계연도 170억 엔, 2028회계연도 600억 엔 | 기업 목표 |
| 일본 CMK | 2026년 3월 종료 회계연도에 모빌리티가 매출의 89.3%, 영업이익은 26.8% 감소 | 매출이 자동차에 집중 |
| 독일 Schweizer | 2026년 상반기 매출 9,210만 유로로 11.9% 증가, EBITDA는 20만 유로 | EBITDA 이익률 약 0.2% |
자료는 삼성전기의 비교 가능한 분기 발표,[11][12] Meiko의 5월 실적 설명,[13] CMK 사업보고서[7] 및 Schweizer 중간 실적 발표입니다.[18] Meiko의 2025회계연도는 2026년 3월에 종료됐으며, 경영진은 계획이 고객 전망에 근거한다고 밝혔고, 베트남에 투자를 집중하는 이유로 동남아시아의 생산 수요 증가를 들었습니다.[14]
Shennan은 태국 공장의 램프업 기간 중 감가상각, 제한된 초기 생산량, 해외 고객의 더 긴 인증 기간을 보고했습니다. 수요 전망을 투자 판단으로 전환하려면 인증 일정과 현금흐름 계획이 필요합니다.[17]
로봇
독일에 본부를 둔 국제로봇연맹(IFR)은 산업용 로봇 설치 대수가 2025년 603,000대였다고 보고하며, 2029년에는 806,000대로 전망합니다.[9][8] 키 140cm를 넘는 실물 크기 휴머노이드는 2025년 약 7,000대가 판매되었습니다.[10]
칩, 모터, 조립을 제외한 로봇 1대당 순수 PCB 금액은 공개되지 않습니다. 로봇이 연간 10억 달러의 PCB 시장을 뒷받침하려면 806,000대 각각에 약 1,241달러의 기판이 필요하며, 휴머노이드 7,000대 기준으로는 대당 약 142,857달러가 필요합니다. 위 전망에는 로봇에 따른 별도의 상향 조정이 포함되어 있지 않습니다.
전망 프레임워크
독립적인 전망은 다섯 단계로 구축할 수 있습니다.
- 수요: 연간 하드웨어 출하량 × 시스템당 기판 수 × 완성 기판 면적. 서버, 스위치, 가속기, 저장장치, 전원 기판을 각각 계산하며, 각 모듈은 한 번만 집계합니다.
- 생산액: 양품 완성 면적 × 양품 면적당 실제 판매가격. 기술별로 구분하며, IC 패키지 기판은 범위가 일치하는 별도 시계열로 관리합니다.
- 공장 부하: 완성 면적 ÷ (패널 배치 효율 × 최종 양품 수율). 레이저 드릴링, 적층, 도금, 검사 능력과 대조합니다.
- 태국 점유율: 생산 변화 = 초기 점유율 × 세계 시장 증가분 + 초기 세계 시장 × 점유율 변화 + 세계 시장 증가분 × 점유율 변화. 단위와 제품 정의를 일치시킵니다.
- 검증: 각 예측 시점에 공표된 정보만으로 분기 모형을 추정하고, 예측 시작점을 이동하며 이후 기간에 대해 계절적 단순 예측 및 추세 기준과 비교하며, 표본 외 오차와 예측 구간의 포함률을 보고합니다.
IEA는 데이터센터 전력 소비가 2025년 485TWh에서 2030년 950TWh로 증가할 것으로 전망합니다. 이 전망은 하드웨어 수요에 대한 일관성 점검 자료가 되며, PCB 수량과의 연계는 하드웨어 효율, 가동률, 교체 주기에 따라 달라집니다.[16]
이 글의 수치는 공표된 전망을 대조한 값과 그로부터 도출한 값입니다. 태국 전체의 생산량 추정에는 비교 가능한 공장 생산능력 및 매출 전수 자료가 필요합니다.
출처 간 대조
Prismark의 공개 웹 요약(2026년)은 2025년 852억 달러에서 2030년 1,233억 달러를 제시하지만, 전망 시점은 밝히지 않습니다. 기업 공시가 인용한 2026년 1분기 시계열은 17.3% 높은 1,446억 1,000만 달러이며, 이 글은 이 판을 사용합니다. 인용된 기업 공시는 모두 이 하나의 Prismark 전망을 재수록한 것입니다.[15]
이 글의 성장률은 공표된 시작값과 종료값으로 계산했습니다. Shengyi는 2026년 18층 이상 기판의 성장률을 72.8%로 기재하지만, 시작값 52억 5,400만 달러와 종료값 94억 600만 달러로 계산하면 79.0%입니다. WUS는 2025년부터 2030년까지 출하 면적 성장률을 연 5.4%로 제시하며, 반올림된 시작값 483과 종료값 628로 계산하면 5.39%입니다. WUS가 같은 단락에서 생산액 성장률과 대비한 5.8%의 면적 성장률은 별개의 비교이며, 2025년부터 2030년까지 성장률의 두 번째 추정치가 아닙니다.
출처
자료 제목과 인용문은 원문 출처의 언어로 표기합니다.
- 기업 Shengyi Electronics (2026). H1 2026 report (PDF pp.10 to 11). Shengyi Electronics. 본문으로 돌아가기
- 기업 WUS Printed Circuit (2026). H1 2026 report (PDF pp.7 and 10 and 13 to 16; printed pp.3 and 6 and 9 to 12). WUS Printed Circuit. 본문으로 돌아가기
- 기업 Avary Holding (2026). Equity offering prospectus (PDF pp.21 to 23; printed pp.20 to 22). Avary Holding. 본문으로 돌아가기
- 기업 Shengyi Electronics (2023). Thailand investment announcement 2023-034 (PDF pp.1 to 3). Shengyi Electronics. 본문으로 돌아가기
- 기업 Shennan Circuits (2023). Thailand investment announcement 2023-049 (PDF pp.1 to 2). Shennan Circuits. 본문으로 돌아가기
- 기업 CMK (2022). Notice of construction of new Thailand factory (PDF p.1). CMK. 본문으로 돌아가기
- 기업 CMK (2026). 2026 Business Report (PDF pp.2 to 4). CMK. 본문으로 돌아가기
- 데이터 International Federation of Robotics (2026). Five Million Robots now Operate in Factories Globally (Outlook). International Federation of Robotics. 본문으로 돌아가기
- 데이터 International Federation of Robotics (2026). World Robotics 2026 market presentation (PDF pp.9 and 28 and 32). International Federation of Robotics. 본문으로 돌아가기
- 데이터 International Federation of Robotics (2026). Global Sales of Professional Service Robots Surge 24 percent (Humanoid Robots). International Federation of Robotics. 본문으로 돌아가기
- 기업 Samsung Electro-Mechanics (2026). Q2 2026 business results (Package Solution). Samsung Electro-Mechanics. 본문으로 돌아가기
- 기업 Samsung Electro-Mechanics (2025). Q2 2025 business results (Package Solution). Samsung Electro-Mechanics. 본문으로 돌아가기
- 기업 Meiko (2026). FY2025 results briefing (PDF pp.5 and 10 and 12 and 17). Meiko. 본문으로 돌아가기
- 기업 Meiko (2026). FY2025 briefing Q and A (Customer demand and Vietnam). Meiko. 본문으로 돌아가기
- 데이터 Prismark (2026). Whats New market summary (Global market paragraph). Prismark. 본문으로 돌아가기
- 데이터 IEA (2026). Key Questions on Energy and AI (Executive summary). IEA. 본문으로 돌아가기
- 기업 Shennan Circuits (2026). H1 2026 report (PDF pp.13 and 23). Shennan Circuits. 본문으로 돌아가기
- 기업 Schweizer Electronic (2026). H1 2026 results release (Financial highlights). Schweizer Electronic. 본문으로 돌아가기
인용 방법: MPBx 리서치팀 (2026). 다음 PCB 수요 확대: AI, 첨단 기판과 태국. MPBxChange 조사 보고서. https://www.mpbxchange.com/ko/research/global-pcb-demand-2030-thailand