下一轮 PCB 需求：AI、高阶基板与泰国

摘要

MPBxChange 预计，下一轮 PCB 周期将由计算与网络需求、板级复杂度提升、汽车电子以及地域更加多元的供应体系共同推动。公开证据并未显示泰国的投资周期以机器人为主导。本研究采用中国、日本、韩国、德国、美国及国际机构的资料，数据截至 2026 年 9 月 30 日。

中国上市公司文件转载的 Prismark 2026 年第一季度数据序列（鹏鼎控股募集说明书注明日期为 2026 年 6 月）^[3]，将全球 PCB 产值定为 2025 年 858.36 亿美元（估算值）及 2030 年 1,446.10 亿美元（预测值），增幅为 68.5%。该序列包含 IC 封装基板，不包含已安装元件及组装收入。^[1]

同期出货面积从约 4.83 亿 m² 增至 6.28 亿 m²，增幅为 30.0%。面积指报告的电路板面积，有别于电路板数量和铜层面积；资料来源仅公布了部分统计方法。将产值增幅与面积增幅对照，每平方米产值提高 29.6%，反映的是产品组合、复杂度、价格及可能的汇率因素，而非同类产品的价格上涨。^[2]

按板级技术划分的新增产值

按上述端点计算，18 层及以上电路板、HDI 和 IC 封装基板合计占 新增产值的 73.2%。剔除封装基板后，市场规模由 2025 年的 709.45 亿美元增至 2030 年的 1,150.00 亿美元，增幅为 62.1%。2030 年各类别合计与公布总额完全一致；2026 年经四舍五入的类别合计比公布总额低 100 万美元。^[1]

Prismark 的终端市场视角按应用对同一市场进行分类，因此其细分领域与上述技术类别存在重叠。该视角将服务器及数据存储 PCB（含传统服务器及存储系统）的基期产值定为 160.31 亿美元，预计至 2030 年每年增长 24.8%。按这一已取整的增速，该领域 2030 年约达 485.3 亿美元，占全市场预测增量的 55.3%。预计年增长率分别为：有线基础设施 19.0%，手机 4.5%，计算机 2.9%，消费电子 3.7%。^[3]

泰国投资

泰国 PCB 产能投资反映了全球需求增长与制造活动地域重新分配的共同作用。企业披露列明了所陈述的投资理由，并在可得时列明经营结果。

• 生益电子 2023 年的投资决策提及海外订单、贸易政策风险、比较生产成本及供应商基础。^[4]
• 深南电路原项目预算为人民币 12.7418 亿元，面向国际客户及全球供货能力。^[5]
• CMK 于 2022 年 9 月公布的计划，将一期投资定为约 250 亿日元，目标是将 HDI 产能提升至原基准的 2 倍，二期设备全部配置到位后最高可达 4 倍。所陈述的需求依据包括汽车 CASE。^[6]
• 沪士电子 2026 年上半年报告称，泰国数据通信业务部门已获超过 90% 的海外客户认证，原有产能基本满载，用于 400G 交换机和 AI 服务器、最高 30 层的电路板已量产。该报告描述的是已实现的认证与生产，其余三项披露为投资计划。^[2]

企业业绩

资料来源：三星电机的可比季度发布、^[11][12]名幸电子 5 月业绩说明、^[13]CMK 业务报告^[7]及 Schweizer 中期公告。^[18]名幸电子 2025 财年截至 2026 年 3 月；管理层说明其计划以客户预测为基础，并以东南亚生产需求增加作为其集中投资越南的原因。^[14]

深南电路披露，泰国工厂爬坡期间存在折旧负担、初期产出有限及海外客户认证周期较长等情况。要将需求预测转化为投资论证，需要客户认证与现金流时间表。^[17]

机器人

总部位于德国的国际机器人联合会（IFR）报告，2025 年工业机器人安装量为 603,000 台，并预测 2029 年为 806,000 台。^[9][8]2025 年约售出 7,000 台身高超过 140cm 的全尺寸人形机器人。^[10]

每台机器人的裸 PCB 用量金额（不含芯片、电机和组装）未见公布。若机器人要支撑 10 亿美元的年度 PCB 市场，806,000 台中每台需约 1,241 美元的裸板；若仅计 7,000 台人形机器人，门槛约为每台 142,857 美元。上述预测未单独计入机器人增量。

预测框架

独立预测可分五个步骤建立。

1. 需求：年度硬件出货量 × 每套系统的电路板数量 × 成品板面积，分别计算服务器、交换机、加速器、存储及电源板，每个模块只计一次。
2. 产值：合格成品面积 × 每平方米合格面积的实际成交价，按技术分类，IC 封装基板采用口径一致、单独列示的数据序列。
3. 工厂负荷：成品面积 ÷（拼板利用率 × 最终良率），并与激光钻孔、压合、电镀和测试产能相核对。
4. 泰国份额：产出变化 = 初始份额 × 全球市场增量 + 初始全球市场 × 份额变化 + 全球市场增量 × 份额变化，单位和产品定义保持一致。
5. 验证：季度模型只使用各预测时点已发布的信息拟合，以滚动的后续时段检验，与季节性朴素预测及趋势基准比较，并报告样本外误差和区间覆盖率。

IEA 预测数据中心用电量将从 2025 年的 485TWh 增至 2030 年的 950TWh。该预测可作为硬件需求的一致性检查；其与 PCB 数量的关系取决于硬件效率、利用率及替换速度。^[16]

本文数字为经核对的已公布预测及由其推导的数量。泰国全国产出的估算需要一份口径可比的工厂产能与销售普查。

资料核对

Prismark 网站公开摘要（2026 年）给出 2030 年 1,233 亿美元、2025 年 852 亿美元，但未注明该预测的日期。公司文件引用的 2026 年第一季度序列为 1,446.10 亿美元，高出 17.3%，本文采用该版本。所引用的公司文件均转载同一份 Prismark 预测。^[15]

本文增长率均根据已公布的端点计算。生益电子列示 18 层及以上电路板 2026 年增长 72.8%；其 52.54 亿和 94.06 亿美元两个端点对应 79.0%。沪士电子给出的 2025 年至 2030 年出货面积年增长率为 5.4%，取整后的 483 和 628 两个端点对应 5.39%。沪士电子在同一段中用以与产值增速对比的约 5.8% 面积增速是另一项比较，并非对 2025 年至 2030 年增速的第二个估计。