下一轮 PCB 需求：AI、高阶基板与泰国

数字说明了什么

MPBxChange 的研究结论：下一轮 PCB 需求由计算与网络、板级复杂度提升、汽车电子以及生产基地多元化共同推动。 公开证据尚不足以证明，泰国这一轮投资主要由人形机器人驱动。本研究采用中国、日本、韩国、德国、美国及国际机构的资料，信息截止日为 2026 年 9 月 30 日。

中国上市公司文件转载的 Prismark 2026 年 6 月预测，将全球 PCB 年产值从 2025 年的 858.36 亿美元推算至 2030 年的 1,446.10 亿美元，增幅为 68.5%。该口径包含 IC 封装基板，不包含已安装元件及组装收入。前者为估算值，后者为预测值，并非已确认订单。^[1]

出货面积从约 4.83 亿增加到 6.28 亿 m²，增长 30.0%。这里的面积不是单块电路板数量，也不是铜层面积，公开资料亦未完整披露其底层统计方法。以产值增幅除以面积增幅，得到每单位报告面积的综合产值提高约 29.6%。其中可能包含产品组合、复杂度、价格和汇率的影响，不代表同一种电路板涨价 29.6%。^[2]

新增产值流向哪些技术

按上述端点计算，18 层及以上、HDI 和封装基板贡献了新增产值的 73.2%。这是按技术分类的结果，并非 AI 的市场份额。剔除封装基板后，公布的总额对应 2025 年 709.45 亿美元、2030 年 1,150.00 亿美元，增幅为 62.1%。2030 年各类别合计与公布总额完全一致；2026 年经四舍五入的类别合计则低于公布总额 100 万美元。^[1]

Prismark 按终端应用划分的另一组数据，将服务器及数据存储 PCB 的基期产值定为 160.31 亿美元，预计到 2030 年的年复合增长率为 24.8%。按这一已取整的增速推算，2030 年约为 485.3 亿美元，其增量约占全市场预测增量的 55.3%。该类别包含传统服务器及存储系统。有线基础设施预计年增 19.0%，手机 4.5%，计算机 2.9%，消费电子 3.7%。终端应用与技术类别是同一市场的不同分类，不能相加。^[3]

工厂为何选择泰国

我们的推论是：全球需求增长与制造活动的地域重新分配同时发生。 企业披露能说明公开陈述的理由及经营结果，不能揭示全部内部动机，也不能据此精确计算 AI 所驱动的投资比例。

• 生益电子在 2023 年的投资决策中提及海外订单、国际贸易政策风险、比较生产成本及供应商基础。这些属于公司的判断。^[4]
• 深南电路原项目预算为人民币 12.7418 亿元，明确面向国际客户及全球供货能力。投资预算不等于已实现销售额。^[5]
• CMK 于 2022 年 9 月公布的计划，将一期投资定为约 250 亿日元，目标是将 HDI 产能提升至原基准的 2 倍；若二期设备全部配置到位，最高可达 4 倍。其需求逻辑包括汽车 CASE。这些是历史规划，并非当前产能测量值。^[6]
• 沪士电子 2026 年上半年报告称，泰国数据通信业务部门超过 90% 的海外客户已完成认证，原有产能基本满载，并已量产最高 30 层、用于 400G 交换机和 AI 服务器的电路板。客户认证与实际生产的证据，比单纯的投资公告更有说明力。^[2]

企业业绩是否支持需求判断

资料来自三星电机的可比季度发布、^[11][12]名幸电子 5 月业绩说明、^[13]CMK 业务报告^[7]及 Schweizer 中期公告。^[18]名幸电子 2025 财年截至 2026 年 3 月。其管理层说明，计划以客户预测为基础，并不等于确定订单。其越南扩产也说明，生产地点之间存在竞争。^[14]

深南电路披露了泰国工厂爬坡期间的折旧负担、初期产出有限以及海外客户认证周期较长等问题。要将需求预测转化为投资判断，还需要客户认证进度与现金流计划。^[17]

机器人能带来多大需求

总部位于德国的国际机器人联合会报告，2025 年工业机器人安装量为 603,000 台，并预测 2029 年为 806,000 台。^[9][8]另一统计口径记录 2025 年约售出 7,000 台身高超过 140cm 的全尺寸人形机器人，其覆盖范围有限。^[10]

尚缺少的系数，是经过验证的每台机器人裸 PCB 用量金额，必须剔除芯片、电机和组装费用。若一年有 806,000 台机器人，要形成 10 亿美元的年度 PCB 市场，每台需约 1,241 美元的裸板；若只有 7,000 台人形机器人，对应门槛约为每台 142,857 美元。这些仅是除法计算出的规模门槛，不是物料清单估算。本研究不向 PCB 预测额外加入缺乏证据的机器人增量。

如何建立独立预测

1. 需求： 年度硬件出货量 × 每套系统的电路板数量 × 成品板面积。分别计算服务器、交换机、加速器、存储及电源板，避免重复计入模块。
2. 产值： 合格成品面积 × 每单位合格面积的实际成交价，并按技术分类。IC 封装基板应采用口径一致、单独列示的数据序列。
3. 工厂负荷： 成品面积 ÷（拼板利用率 × 最终良率）。另外核查激光钻孔、压合、电镀和测试的瓶颈；面积本身不足以代表全部制造负荷。
4. 泰国份额： 产出变化 = 初始份额 × 全球市场增量 + 初始全球市场 × 份额变化 + 全球市场增量 × 份额变化。单位和产品定义必须一致。
5. 验证： 季度模型只能使用各预测时点已经发布的信息。以滚动预测起点检验后续时段，与季节性朴素预测及趋势基准比较，并报告样本外误差和区间覆盖率。

IEA 将数据中心用电量从 485TWh 预测至 950TWh，可作为一致性检查，不能直接换算为 PCB 数量增长。硬件效率、利用率及替换速度都可能变化。^[16]

模型状态： 本文核对外部预测并给出可追溯的派生计算，没有声称已经拟合或回测独立预测模型。由于尚无口径可比的工厂产能与销售普查，也不发布泰国全国的产出预测。

核查资料之间的差异

Prismark 公开摘要给出的 2030 年数字是 1,233 亿美元，而公司文件引用的 2026 年 6 月版本为 1,446.10 亿美元。公开网页未标注该预测的日期。17.3% 的差异属于版本差异，不是统计置信区间；我们不将二者取平均。^[15]

生益电子的 18 层及以上类别在 2026 年增幅栏印有 72.8%，但 52.54 亿和 94.06 亿美元两个端点计算出的增幅为 79.0%。沪士电子有关面积的相邻表述分别出现 5.4% 和 5.8% 的年增长率，而取整后的 483 和 628 两个端点对应 5.39%。本研究保留端点并重新计算。多家企业引用 Prismark，并不构成多个独立预测。