英伟达计划在三年内将其产品所需的基板产能提升至 2.5 倍

要点

• 2026 年 10 月 21 日，英伟达宣布与六家供应链合作伙伴，即安靠（Amkor）、揖斐电（Ibiden）、京元电子（KYEC）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、矽品精密（SPIL）和欣兴电子（Unimicron），在基板、先进封装、测试和光学引擎领域扩大产能^[1]。
• 英伟达计划在未来三年内将其产品所需的基板产能提升至 2.5 倍。与揖斐电、三星电机和欣兴电子的协议将助力实现这一目标，更多协议正在推进^[1]。
• 新闻稿将基板方面的各项步骤列为目标。欣兴电子在台湾的扩产项目将于 2027 年第二季度开始增加产能，并于 2028 年年中实现满产；揖斐电日本大野事业场的新增产能将于 2028 年第一季度开始爬坡；预计到 2028 年，三星电机年度封装基板产能中相当大的一部分将分配给英伟达^[1]。
• 揖斐电董事会于 2026 年 2 月批准对大野事业场投资约 2,800 亿日元，自 2027 财年起分阶段投产；又于 2026 年 10 月 29 日批准对河间事业场追加投资约 1,510 亿日元，自 2029 财年起分阶段投产^[6][8]。三星电机计划自 2028 年 9 月起，使其在世宗投资 4.27 万亿韩元的扩产项目实现量产^[3]。
• IC 封装基板是芯片封装的一部分，在芯片与主板（即印制电路板）之间传输信号^[4]。这些计划涉及的是基板产能，本文将其与电路板产能分开报告。基板与 AI 服务器电路板使用不同等级的特种玻纤布，而高端基板所需的低 CTE 玻纤布据报供应偏紧^[10][11]。

背景

2026 年 10 月 21 日，英伟达宣布与一批供应链合作伙伴共同扩大制造产能，以支持其加速计算与 AI 工厂平台。合作伙伴为安靠（Amkor Technology）、揖斐电、京元电子（King Yuan Electronics，KYEC）、三星电机、矽品精密（Siliconware Precision Industries，SPIL）和欣兴电子（Unimicron Technology）。这些计划涵盖四类产能：基板、先进封装、测试和光学引擎^[1]。

新闻稿中的大部分数字以现有产能的倍数表示，并附有达成时间。这些数字属于目标和预期，本文逐项说明其所对应的指标。三星电机和揖斐电已就各自的产能计划发布声明和公告，本文将其与新闻稿并列^[2][3][6][7]。

泰国电路板工厂及其股东和阶段见 MPBxChange 工厂名录，动态见泰国PCB动态追踪。全球最大的电路板厂商及其生产地点见2025 年全球最大PCB厂商排名，市场全貌见 2026 年全球 PCB 市场。

合作伙伴与有日期的步骤

新闻稿列明了合作伙伴、地点，并为大部分步骤给出了时间。下表按英伟达的表述列出各合作伙伴的部分。

基板：揖斐电、三星电机和欣兴电子

英伟达计划在未来三年内将其产品所需的基板产能提升至 2.5 倍。新闻稿称，与揖斐电、三星电机和欣兴电子的协议合计将推动这一增长，更多协议正在推进^[1]。

根据揖斐电于 2026 年早些时候签署并公布的一项协议，英伟达正提供数十亿美元的产能预留预付款，支持揖斐电位于日本的大野事业场。该扩产计划的目标是使该工厂产能达到现有水平的 3 倍，新增产能预计于 2028 年第一季度开始爬坡^[1]。

三星电机加入英伟达的基板供应链，以其在韩国的现有业务提供即时产能，双方的合作还支持世宗和釜山的设施升级与新工厂建设^[1]。三星电机在同日发布的新闻稿中介绍了一项战略合作：双方将共同投资扩建 AI 半导体用 ABF 封装基板的专用生产设施，并在世宗和釜山设立专用产线。供货范围包括英伟达计算芯片组用封装基板以及高速网络交换机用基板。交付于 2026 年开始，预计供货量将在多年内保持两位数的年增长率^[2]。

2026 年 9 月 29 日，三星电机宣布投资 4.27 万亿韩元扩充世宗基地的 FCBGA 产能，投资期为 2026 年 9 月至 2028 年 5 月，并自 2028 年 9 月起量产。同一新闻稿还列出约 2.51 万亿韩元，用于扩建越南子公司的 FCBGA 工厂，目标于 2030 年 6 月前投入运营。公司表示，该投资包含客户资金支持和中长期采购量保证；新闻稿未披露客户名称^[3]。

英伟达通过产能预留协议支持欣兴电子在台湾的 KF 基板制造扩产项目。该项目预计于 2027 年第二季度开始增加产能，并于 2028 年年中实现满产。新闻稿未披露这项协议以及与三星电机协议的金额^[1]。

先进封装、测试与光学引擎

英伟达与安靠计划扩大在韩国的先进封装产能，目标是到 2028 年底使中介层晶圆产能增长 300% 以上，同时安靠也在韩国建设新的生产设施^[1]。

英伟达预计，依托在美国、台湾和新加坡的产能建设，其半导体测试总产能将在 2026 至 2027 日历年间翻倍。英伟达向京元电子提供的 11 亿美元产能预留预付款，将支持其在美国新建测试设施并购置设备，目标于 2027 年 4 月实现大规模量产。新加坡扩建后的测试业务预计于 2027 年 2 月开始大规模量产^[1]。

英伟达与矽品精密计划扩大在台湾的共封装光学用光学引擎产能。目标是到 2027 年年中提升至 15 倍，并计划到 2028 年底再翻一番^[1]。

各项目标对应不同的起始水平

新闻稿中的每个倍数都对应各自的指标：2.5 倍对应英伟达产品所需的基板产能，3 倍对应揖斐电大野事业场，300% 以上的增长对应安靠的中介层晶圆产能，翻倍对应英伟达的半导体测试总产能，15 倍对应矽品精密的光学引擎产能。新闻稿未公布任何起始水平^[1]。因此，这些倍数描述的是相对于不同基数的增长，无法相加为同一产量。

增长 300% 以上即达到起始水平的 4 倍以上，图中将安靠的目标绘为 4 倍。五个倍数均为产能目标，均不代表迄今的产出^[1]。

揖斐电给出了自己的口径。2026 年 2 月，公司表示，以 2024 财年上半年末为 1.0，其面向 AI 和 ASIC 产品的 SAP（半加成法）产能预计到 2028 财年末将接近 3.0 倍^[7]。这一口径的范围和基数，与英伟达新闻稿中大野事业场 3 倍的目标不同^[1]。

揖斐电：大野计划与 10 月 29 日的决议

揖斐电在 2026 年的公告中列出了三项高性能 IC 封装基板产能决议。

2026 年 2 月 3 日，揖斐电董事会批准电子业务在 2026 至 2028 财年约 5,000 亿日元的投资计划。第一阶段约 2,200 亿日元，以岐阜县大垣市现有的河间事业场（Cell6）为中心^[5]。2 月 26 日，董事会批准以大野事业场（Cell8）为中心、约 2,800 亿日元的投资，用于扩充以 AI 服务器为主的高性能 IC 封装基板产能；两个阶段合计构成约 5,000 亿日元的计划^[6]。

在 2 月 27 日发布的分析师问答摘要中，揖斐电表示，AI 服务器需求强劲，随着基板层数增加、尺寸增大，可对应最先进产品的 SAP 产能将出现不足。公司表示，在董事会决议之前已与客户就商业条件进行谈判并就方向达成一致，其基本方针是与客户签订合同后，以预付款形式收取相当于投资额的资金^[7]。揖斐电的文件未披露客户名称。英伟达新闻稿提到揖斐电于 2026 年早些时候签署并公布的一项协议，据此英伟达为大野事业场提供数十亿美元的产能预留预付款^[1]。双方对新增产能采用不同的时间口径：英伟达按日历季度，揖斐电按财年^[1][6]。

2026 年 10 月 29 日，董事会又批准以河间事业场 Cell6 厂房及其他海外工厂为中心、约 1,510 亿日元的投资，用于 CPU 用高性能 IC 封装基板，计划自 2029 财年起分阶段投产并量产^[8]。揖斐电于 10 月 30 日向分析师表示，启动时间预定为 2029 财年下半年；公司预计在河间或大野事业场新建厂房，从决策起至少需要四年^[9]。这项决议也见于关于 10 月 27 日至 29 日供应事件的文章。

揖斐电在 10 月 30 日还介绍了最先进 AI 基板领域的市场情况。公司表示，一家韩国厂商的加入使该领域形成三家供应商的格局，而各竞争对手的产能合计仍达不到全部需求。结合客户的需求信息，公司称产能严重不足^[9]。

封装基板及其下方的电路板

IC 封装基板是芯片封装的一部分。三星电机将封装基板描述为高密度电路板，其微细线路多于一般基板，用于在半导体与主板之间传输电信号^[4]。在 AI 服务器中，这种基板为 FCBGA，它将 AI 加速器、GPU 和 CPU 连接到主板，并为其提供信号和电力^[3]。主板即安装成品封装的印制电路板。两者的层级关系在材料短缺一文中以截面图示意，电路板本身则见什么是 PCB。

英伟达计划、揖斐电公告以及三星电机世宗投资所涉及的产能，均为封装基板产能^{[1][3][5][6][8]}。本文将其与印制电路板工厂的产能分开报告。台湾电路板协会（TPCA）单独统计基板市场：2025 年全球基板产值为 147.5 亿美元，同比增长 18.5%；在 AI 服务器、高速交换机、ASIC、GPU 和高端存储器带动下，2026 年预计达到 195.1 亿美元，同比增长 32.3%^[10]。

基板与电路板产业链

基板和 AI 服务器电路板都以玻纤布作为增强材料，但等级不同。低 CTE 玻纤布主要用于 IC 基板，低 Dk 玻纤布用于 AI 芯片下方的电路板层；低 CTE 玻纤布 T-glass 是 ABF 和 BT 基板的关键材料^[11]。台湾电路板协会指出，高端基板所需的低 CTE 玻纤布供应持续偏紧，新增产能的投产和爬坡仍需时间，新供应商导入也须经过客户认证，短期内供给能力难以明显提升^[10]。揖斐电在 2 月表示，本财年和下一财年业绩指引所需的材料已大致确保，并正在认证新的供应商，以应对超出指引的需求量^[7]。电路板所需玻纤布、铜箔和覆铜板的供应情况见材料短缺一文。

这些封装所安装的电路板本身需求同样旺盛。中国电路板厂商胜宏科技于 2026 年 10 月 30 日表示，随着 AI 算力基础设施持续扩容，AI 服务器以及 GPU 配套的高阶 HDI、高多层电路板需求快速增长^[12]。其投资计划见胜宏科技一文，按产品划分的电路板需求见 2026 年全球 PCB 市场。

新闻稿接下来的各个时间节点从 2027 年 2 月延续至 2028 年底：2027 年 2 月新加坡测试业务、2027 年 4 月京元电子美国新设施分别实现大规模量产；2027 年第二季度欣兴电子开始增加产能；2027 年年中矽品精密提升至 15 倍；2028 年第一季度大野事业场开始爬坡；2028 年年中欣兴电子实现满产；以及 2028 年底安靠的中介层目标和矽品精密的再翻一番^[1]。三星电机计划世宗扩产项目于 2028 年 9 月开始量产^[3]，揖斐电计划 10 月 29 日决议的河间投资自 2029 财年起分阶段投产^[8]。泰国电路板工厂的动态连同来源记录于动态追踪，工厂名单见工厂名录。

数据与方法

本文依据英伟达 2026 年 10 月 21 日的新闻稿；三星电机 2026 年 9 月 29 日和 10 月 21 日的新闻稿及其封装基板产品页面；揖斐电 2026 年 2 月 3 日、2 月 26 日和 10 月 29 日的适时披露文件，以及其 2026 年 2 月 27 日和 10 月 30 日的分析师问答摘要；台湾电路板协会 2026 年 9 月 10 日的新闻稿；TrendForce（2025 年 11 月 24 日）；以及胜宏科技 2026 年 10 月 30 日向深圳证券交易所提交的公告（2026-083）。所有引文均于 2026 年 11 月 1 日在发布方页面或公告原文中核对。

各步骤按来源的表述标注时间：按日历月份、季度、半年或年份，揖斐电则按财年。倍数、产能步骤、投资金额和开始时间均为企业的目标和计划，不计为产出。欣兴电子、安靠、京元电子和矽品精密的部分取自英伟达新闻稿。金额以各公司使用的货币列示，未作换算。IC 封装基板与印制电路板分开报告。未联系任何公司。解释为 MPBxChange 的分析。