PCB是什么：PCB板（印制电路板）的组成、种类与发展历史

PCB板即印制电路板，PCB 是英文 printed circuit board 的缩写，中文也常称印刷电路板。它是几乎所有电子产品内部都有的一块平板，用来承载元器件，并用铜导线把它们连接起来。PCB 中的 B 就是 board（板），因此“PCB板”的说法重复了“板”字，但这是大多数人使用的名称，日常也称电路板或线路板。本文介绍电路板由什么构成、有哪些主要种类、裸板与已组装的电路板以及芯片有何区别，并梳理这项技术从最早的专利到今天泰国所产电路板的发展历程。

要点

• 印制电路板是一种电子部件，用铜导体在元器件之间建立电气连接^[1]。大多数电路板以 FR-4 为基材，这是一种玻璃纤维增强环氧树脂层压板^[3]。
• 电路板既有只带一层铜的单面板，也有双面板和多层板^[2]；针对高密度或需要弯折的设计，还有 HDI 板、柔性板和刚挠结合板（又称软硬结合板）^[6][7]。
• 裸板焊上元器件之后，就成为 PCBA^[5]。芯片则是另一种产品：在单一硅片上形成的完整电路^[8]。
• 这一构想可以追溯到 Albert Hanson（阿尔伯特·汉森）于 1903 年提交的一项英国专利^[9]。Paul Eisler（保罗·爱斯勒）于 1942 年用印制电路制作了一台收音机^[12]；1945 年初，印制电路在一种无线电近炸引信中投入批量生产^[13]。
• 2025 年泰国电路板产值为 50.6 亿美元，约占全球产值的 5.4%^[22]。泰国上市电路板厂商之一 KCE Electronics 成立于 1982 年^[20]。

PCB 是什么

印制电路板是一种电子部件，用铜导体在元器件之间建立电气连接^[1]。它同时承担两项任务：一是把每个元器件固定在确定的位置上，二是通过铜导线把信号和电力从一个元器件传到下一个元器件。在印制电路板出现之前，这些连接要用一根根单独的导线完成；印制电路板则把同样的连接图形做成一个可以重复制造的部件。

PCB 这三个字母同时也是多氯联苯 (polychlorinated biphenyls) 的缩写，那是一类工业化学品，与电路板毫无关系。

PCB 结构图：PCB板的组成部分

下图是一块四层板的剖面图。第 1 和第 2 部分在电路板组装时加装；第 3 至第 11 部分构成 PCB 工厂交付的裸板。

电路板由哪些材料制成

大多数电路板以 FR-4 为基材，这是一种玻璃纤维增强环氧树脂层压板，介电强度高，阻燃等级为 UL 94 V-0，强度重量比良好^[3]。基材表面的铜箔经蚀刻形成电路。多层板通过层压制成：铜箔、半固化片和内层芯板在受控的温度和压力下粘合在一起^[4]。成品板随后覆上阻焊层，外露焊盘经过表面处理，并印上丝印字符^[4]。

PCB 的主要种类

电路板首先按所含铜层的数量分类。单面板只有一层铜，双面板在同一块基材的两面都有铜，多层板则叠压了多个铜层^[2]。

高密度互连板用微孔连接各层，微孔是用激光穿透薄介质层钻出的微小孔^[6]。在刚挠结合板中，一层或多层柔性聚酰亚胺薄膜压合在整个结构之中，并连接各刚性部分，使电路板能够折叠装入狭小的空间^[7]。

PCB、PCBA 与芯片的区别

裸印制电路板不带任何元器件。PCB 组装是把电路板所需的全部元器件装配到板上的过程^[5]，组装后的产品称为 PCBA，即印制电路板组件。芯片则是第三种产品：在单一硅片上形成的完整电路^[8]，经封装后再焊接到电路板上。MPBxChange 关于 PCB 材料的文章将电路板与芯片并列对照。

电路板的制造流程

典型的多层板要经过以下工序^[4]：

1. 通过曝光成像把每个内层的电路图形转移到覆铜板上，再蚀刻掉不需要的铜。
2. 将各内层与半固化片和铜箔叠合，在加热加压条件下层压。
3. 钻孔，并在孔壁上镀铜形成金属化孔，使各层导通。
4. 对外层进行图形转移、电镀和蚀刻。
5. 涂覆阻焊层，进行表面处理，并印上丝印字符。
6. 对每块电路板进行电气测试和检验。

买方在上述每个环节可以向工厂索取哪些记录，详见应向 PCB 工厂索取什么。

印制电路板的发展历史

Albert Hanson 于 1903 年提交的英国专利，描述了裸露或涂有薄层清漆的导体，这些导体固定在一层纸或类似的绝缘材料上^[9]。1925 年，Charles Ducas 获得一项专利，其方法是在支撑表面上按电路的形状印制一层导电材料^[10]。

Paul Eisler 是流亡伦敦的奥地利难民，他从 1936 年开始试验，并于 1942 年用印制电路制作了一台收音机^[12]。他于 1948 年获得的美国专利，涵盖一种以印刷为基础的工艺，可在绝缘支撑体上原位制作金属导体^[11]。美国国家标准局 1947 年的一份报告记载，1945 年初，印制电路投入批量生产，用于该局为迫击炮弹研制的无线电近炸引信^[13]。

战后，美国陆军通信兵部队的两位科学家 Moe Abramson 和 Stanislaus Danko 于 1949 年开发出“Auto-sembly”工艺，该工艺在电路板上冲孔，供元器件引线插入^[14]。根据他们于 1956 年获得的专利，将电路板带图形的一面浸入焊料槽，即可一次焊好全部元器件^[15]。Dataquest 1993 年的一份报告将带金属化孔的电路板的问世时间定为 1953 年，它取代了以手工布线连接电路的做法^[16]。到 20 世纪 60 年代初，已有专利描述多层板：由多张承载导体的绝缘片叠合而成，并以连续镀覆的金属化孔相连^[17]。

后来的两项变化塑造了今天的电路板。表面贴装技术 (SMT) 把元器件贴装在电路板表面；到 1994 年，表面贴装约占已封装芯片出货量的 75%，通孔插装占 17%^[18]。采用激光钻孔微孔的高密度电路板于 1984 年随 Hewlett-Packard（惠普）的计算机电路板出现，1991 年又在日本以 Surface Laminar Circuits 技术出现^[19]。

泰国的 PCB 产业

泰国的电路板制造至少可以追溯到 20 世纪 80 年代。KCE Electronics 成立于 1982 年 11 月 5 日，1988 年 8 月在泰国证券交易所上市^[20]。Fujikura 的印制电路业务于 1988 年在 Navanakorn 设立了泰国工厂^[21]。

近几年该产业增长最快。据台湾电路板协会 (TPCA) 统计，2025 年泰国 PCB 产值为 50.6 亿美元，比上年增长 22.4%，约占全球产值的 5.4%^[22]。MPBxChange 工厂登记册收录泰国 39 家 PCB 工厂，其中 33 家已投产或正在爬坡。这些工厂的所有者、厂址和在建项目，详见泰国 PCB 产能建设。

数据与方法

本文依据的公开资料均于 2026 年 10 月 15 日查阅，包括 Google Patents 上的专利记录、博物馆和档案馆藏品、美国政府 1947 年的一份报告、存档的 Dataquest 市场报告、企业投资者关系页面、PCB 制造商的技术页面以及行业媒体报道。文中日期均采用各来源给出的日期。各来源对战时引信的描述不尽相同，本文采用美国国家标准局 1947 年报告的表述。电路板剖面图是 MPBxChange 绘制的示意图，各部分比例仅作示意。