2026년 일본 PCB 산업: 패키지 기판, 핵심 소재, 태국의 일본계 공장

핵심 요약

• 일본의 PCB 생산은 2026년에 3분의 1가량 늘었습니다. 2026년 1월부터 8월까지 일본에서 생산된 기판은 5,196억 엔으로 2025년 같은 기간보다 32.9% 많았고, 2026년 7월의 744억 엔은 JPCA가 집계한 통계가 시작된 2018년 1월 이후 가장 큰 월간 실적이었습니다.^[1]
• 증가를 이끈 것은 패키지 기판과 빌드업 기판입니다. BGA 등 패키지 기판을 포함하는 경제산업성(METI) 분류인 모듈 기판은 2026년 1월부터 8월까지 전년 동기 대비 48.2% 늘어난 2,174억 엔이었고, 빌드업 다층 기판은 38.3% 늘어난 1,068억 엔이었습니다.^[1][2]
• Prismark는 일본에서 생산된 기판을 2025년 65억 달러, 2026년 77.5억 달러, 2027년 84억 달러로 보며, 이는 전년 대비 각각 19.2%, 8.4% 성장이고, 2030년에는 105.1억 달러로 봅니다.^[3]
• 기업들의 최신 계획은 이보다 큽니다. Ibiden은 2027년 3월 결산 연도의 전자 부문 매출을 전년보다 58.2% 많은 3,850억 엔으로 예상하며, 전자 부문 설비투자는 2,000억 엔입니다.^[4] Meiko의 수정 중기경영계획은 2028년 3월 결산 연도 매출 5,200억 엔, 2029년 3월 결산 연도 매출 6,600억 엔을 제시합니다.^[5]
• AI 기판이 의존하는 소재 공급망의 좁은 단계를 일본 기업들이 쥐고 있습니다. TrendForce에 따르면 시장의 약 90%를 차지하는 Nittobo의 T-glass,^[6] Ajinomoto의 ABF 필름, 회사 자체 설명으로 세계 점유율 1위인 Mitsubishi Gas Chemical의 BT 적층판,^[7] 회사 설명으로 세계 공급의 약 80%를 차지하는 JX Advanced Metals의 연성회로기판용 압연 동박,^[8] 그리고 첨단 패키지 기판용 Ushio의 스테퍼가 그것입니다.^[9]
• 태국은 이러한 공급망 여러 갈래가 만나는 곳입니다. Mitsubishi Gas Chemical은 라용의 태국 자회사에 FC-BGA용 적층판의 프리프레그 설비를 추가하며, 2027년 4월에 착공해 2028년 10월부터 상업 가동합니다.^[10] 파나소닉 인더스트리의 아유타야 MEGTRON 신규 동은 2027년 11월과 2029년 4월에 가동되며,^[11] 쁘라찐부리에 있는 CMK의 태국 신공장은 2025년 11월부터 가동 중입니다.^[12][13]

향후 일정: 2032년까지 날짜가 정해진 단계

2026년 5월부터 11월 중순까지 발표된 일본 기업 계획의 대부분은 신규 생산능력을 2027년과 2028년에 두고 있습니다. 아래 표는 기업들이 날짜를 밝힌 단계입니다. 일본 기업의 회계연도는 4월부터 다음 해 3월까지이므로, 2026 회계연도는 2026년 4월부터 2027년 3월까지입니다.

각 단계는 발표 당일 기준으로 기업이 밝힌 계획입니다. Ibiden, Shinko, Meiko의 단계는 NVIDIA의 기판 생산능력 계획과 2027년 세계 PCB 산업에서, 태국의 단계는 태국 PCB 트래커에서 더 자세히 다룹니다.

2026년 일본의 생산

일본전자회로공업회(JPCA)가 매월 집계하는 경제산업성 생산동태통계는 일본에서 생산된 기판을 셉니다. 이 수치는 2024년 4.2% 줄어 5,452억 엔이었고, 2025년 12.0% 늘어 6,106억 엔이었으며, 2026년 첫 8개월에 이미 2025년 전체의 85.1%인 5,196억 엔에 이르렀습니다.^[1] 일본 기업의 해외 공장은 이 수치에 포함되지 않습니다. JPCA는 2013년 이후 매년 일본 기업의 해외 생산이 국내 생산보다 많았다고 밝힙니다.^[23]

출처: JPCA, 경제산업성 생산동태통계를 바탕으로 집계.^[1] 합계와 증감률은 백만 엔 단위 월간 수치로 MPBxChange가 계산했습니다. 예를 들어 519,618 / 390,865 = 1.329입니다. 차트는 두 다층 기판 행을 합쳐 표시합니다. 2025년 1월부터 8월까지 952억 엔, 2026년 같은 기간 1,172억 엔으로 23.1% 늘었습니다.

경제산업성은 모듈 기판을 반도체 칩과 인쇄회로기판을 연결하는, 패키지 부품 하나 정도 크기의 기판으로 정의하며, 경질 모듈 기판에는 BGA 기판이 포함됩니다. 빌드업 다층 기판은 빌드업 공법으로 만든 기판으로, 주로 휴대전화, PC, 고성능 서버에 쓰입니다.^[2] 같은 통계로 MPBxChange가 계산한 결과, 두 제품군은 2025년 일본 생산의 57.4%, 2026년 1월부터 8월까지 62.4%를 차지했습니다.^[1]

Prismark는 기판을 생산지 기준, 미국 달러로 셉니다. Shengyi Electronics가 게재한 2026년 6월 수치에서 일본의 생산은 2025년부터 2030년까지 연평균 10.1%(연평균 복합 성장률) 성장하며, 이는 세계 전체의 11.0%보다 낮습니다. MPBxChange의 계산으로는 이에 따라 일본이 세계 생산에서 차지하는 비중이 2025년과 2026년 7.6%, 2027년 7.4%가 됩니다.^[3] 경제산업성 통계와 Prismark 통계는 통화와 포괄 범위가 다르므로, 차트는 두 통계를 하나의 선으로 잇지 않고 나란히 보여 줍니다.

PCB 공급 단계에서 일본의 위치

패키지 기판이나 AI 서버 기판은 여러 공급 단계를 거쳐 만들어집니다. 유리 원사를 짜서 직물을 만들고, 이 직물에 수지를 함침해 프리프레그를 만든 뒤 동박과 함께 압착해 동박적층판을 만듭니다. 기판의 빌드업 층에는 수지 필름을 직접 적층합니다. 이어 노광, 드릴링, 도금 장비가 이 소재들을 회로로 바꿉니다. 일본 기업들은 가장 좁은 단계 몇 곳에서 큰 점유율을 가지고 있으며, 이 때문에 일본 기업의 생산능력 계획이 다른 지역 기판업체의 속도를 정합니다. 2026년 세계 소재 수급은 소재 부족 기사에서 다룹니다.

패키지 기판

Ibiden의 전자 사업은 생성형 AI와 범용 서버용 고성능 IC 패키지 기판 수요가 견조하게 이어지면서 2026년 9월까지의 반기에 전년 동기보다 52.0% 많은 1,725억 엔의 매출을 올렸습니다. 연간 매출은 3,850억 엔으로 예상하며, 설비투자는 2,100억 엔을 계획하고 그중 2,000억 엔이 전자 부문입니다.^[4] 10월 29일에는 CPU 패키지 기판용 Cell6를 중심으로 한 가마 공장 투자 약 1,510억 엔을 승인했으며, 2029 회계연도부터 단계적으로 가동합니다.^[20] NVIDIA는 10월 21일 Ibiden과의 계약이 오노 공장을 지원하며, 이 공장의 생산능력은 현재의 3배 수준에 이를 계획이고 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 증강된다고 밝혔습니다.^[17]

Shinko Electric은 2027년 3월 말 지바현에 있는 Japan Display의 모바라 공장을 인수할 계획이며, 11월 13일에는 J1동 일부를 2027년 4월부터 12년간 다른 회사에 임대하기로 합의했습니다.^[16] Kyocera는 11월 2일 유기 패키지 생산능력 추가에 대한 고객 요청이 여전히 매우 강하며, 설비투자를 앞서 밝힌 수준보다 늘릴 것으로 예상한다고 말했습니다.^[24]

TOPPAN은 2026년 1월 니가타 공장에서 첨단 반도체용 신규 라인을, 2026년 9월 이시카와 공장에서 차세대 패키지용 시험 라인을 가동했습니다. 또한 니가타, 이시카와, 싱가포르 세 거점에서 FC-BGA 생산능력을 확대할 계획입니다.^[25]

기판과 연성회로기판

Meiko는 2027년 3월 결산 연도 전망을 매출 3,800억 엔, 설비투자 950억 엔으로 수정했으며, 수정 중기경영계획은 그다음 해 매출 5,200억 엔, 그 이듬해 매출 6,600억 엔을 제시합니다. 이는 2026년 3월 결산 연도 매출 2,406억 엔의 2.7배입니다. 성장은 주로 AI 서버용 고다층 빌드업 기판이 이끌며, 베트남 제4공장은 2026년 8월 AI 기판 양산을 시작했습니다. 일본에서는 인수 후 Unimicron Japan을 모듈 제품용 에니와 공장으로 삼고, FC-BGA 생산능력을 추가하며, 덴도 제2공장을 증설할 계획입니다.^[5]

CMK는 2027년 3월 결산 연도 매출을 전년보다 9.8% 많은 1,100억 엔으로 예상하며, 태국 공장의 수율은 7포인트 높아졌습니다.^[26] OKI의 PCB 및 케이블 매출은 2026년 9월까지의 반기에 47억 엔, 30% 늘었습니다. OKI는 초고다층 기판을 데이터센터, 반도체, 항공우주 시장으로 넓히고 있으며, 차세대 AI 반도체 검사 장비용 180층 기판을 2026년에 양산 출하하는 것을 목표로 합니다.^[27]

일본의 연성회로기판은 대부분 해외에서 생산됩니다. 2025년 일본에서 생산된 기판 가운데 연성 기판은 281억 엔에 그쳤습니다.^[1] MEKTEC의 연성회로기판 사업인 NOK의 전자부품 부문은 차량용 배터리와 하드디스크 드라이브용 매출이 늘면서 2026년 9월까지의 반기에 전년 동기보다 9.9% 많은 1,753억 엔의 매출을 올렸습니다. NOK와 Eagle Industry는 2026년 10월 1일 NOK Group으로 통합되었습니다.^[28][29] 2025년 세계 순위에서 가장 큰 일본 기업들은 세계 최대 PCB 기업에 정리되어 있습니다.

소재

유리섬유 직물. TrendForce에 따르면 Nittobo는 T-glass 시장의 약 90%를 차지합니다.^[6] Nittobo는 11월 5일 T-glass 수요가 여전히 강하며, 현재 계획에 더해 기존 공장의 설비를 통해 2029 회계연도 공급을 2028 회계연도보다 약 20% 늘릴 것이라고 밝혔습니다. 이 투자는 이미 결정되었습니다.^[19]

수지 필름과 적층판. Ajinomoto와 Ajinomoto Fine-Techno는 2030년 이후 반도체 시장 성장에 대응해 생산능력을 넓히기 위해 기후현 가니시에 ABF 신공장 부지를 취득했으며, 2028년에 착공해 2032년부터 가동합니다.^[18] Mitsubishi Gas Chemical은 BT 패키지 기판 소재의 세계 점유율 1위를 자처하며, BT 소재와 AI 서버용 기판 소재인 OPE의 물량이 늘었다고 보고합니다.^[7] 동박적층판, 감광성 드라이 필름, 솔더 레지스트를 포함하는 Resonac의 반도체 후공정 소재 매출은 2026년 1월부터 9월까지 전년 동기보다 56% 많은 2,743억 엔이었습니다.^[30]

동박. Mitsui Kinzoku는 패키지 기판용 캐리어 부착 동박인 MicroThin의 증산 일정을 앞당겨 2026 회계연도 하반기 월 520만 m², 2027 회계연도 560만 m², 2028 회계연도 620만 m²로 늘리며,^[15] 11월 10일에는 2031년 4월부터 단계적으로 가동하는 약 1,900억 엔 규모의 말레이시아 신공장을 승인했습니다.^[22] Furukawa Electric은 수요가 계속 공급을 웃돌고 있다며, AI 서버 기판용 HVLP4 동박 공급을 2029 회계연도 말까지 2026 회계연도 말의 2배로 늘릴 계획입니다.^[21] JX Advanced Metals는 세계 연성회로기판용 압연 동박의 약 80%를 공급합니다.^[8]

장비와 공정 약품

Ushio는 AI 서버용 기판, 광 모듈, 첨단 패키지 기판을 이유로 UX-5 스테퍼와 직접 묘화(DI) 노광 장비의 생산능력을 단계적으로 2026 회계연도 수준의 1.5배 이상으로 늘립니다. 회사 설명 자료는 첨단 IC 패키지 기판용 스테퍼 노광에서 90%, IC 패키지 기판용 직접 묘화 노광에서 50%의 점유율을 제시합니다.^[9] SCREEN의 PCB 장비 매출은 2026년 9월까지의 반기에 전년 동기보다 27.6% 많은 70.9억 엔이었습니다.^[31] Via Mechanics의 모회사인 Amada는 FC-BGA용 드릴링 머신과 레이저 가공기 모두에서 높은 세계 점유율을 가지고 있으며, 기존 공장에서 생산능력을 늘리고 있다고 밝힙니다.^[14]

솔더 레지스트 업체인 Taiyo와 도금 약품 업체인 C. Uyemura, JCU는 고객을 따라 해외로 나가 있으며, 이들의 태국 법인은 다음 절에서 다룹니다.^[32][33][34]

태국의 일본계 공장

일본 기업들은 2021년부터 2026년 중반까지 태국 투자위원회(BOI)에 117.2억 달러가 넘는 1,380건의 사업을 신청했습니다.^[35] 태국이 2023년 이후 유치한 전자 산업 투자 가운데 PCB와 전자부품은 모든 국적의 기업을 합쳐 224건, 101억 달러 이상을 차지합니다.^[36] 태국 모든 기판 공장의 소유 구조는 태국 PCB 공장의 소유주에 정리되어 있습니다.

기판. 쁘라찐부리의 CMK Corporation (Thailand)는 CMK가 전액 출자한 회사로, 인쇄회로기판을 생산하고 판매합니다.^[13] 태국 신공장은 2025년 11월 가동을 시작했으며, CMK는 태국 공장을 그룹의 글로벌 핵심 거점으로 부릅니다.^[12] 2026년 9월까지의 반기에 CMK의 동남아시아 부문 매출은 신공장 생산능력에 힘입어 생산량과 판매량이 크게 늘면서 전년 동기보다 20.7% 많은 98.4억 엔이었으며, 태국 공장에 대한 투자는 거의 마무리되었습니다.^[37] Fujikura는 태국에 제조 거점 9곳을 두고 있으며, 2025년 1월 기준 인원은 약 1만 4,400명, 1984년 이후 누적 투자액은 약 808억 바트입니다. Fujikura는 이 거점들을 전자 사업의 주력 공장으로 부릅니다.^[38] 연성회로기판 공장으로는 아유타야의 로자나, 빠툼타니의 나와나콘, 쁘라찐부리, 까빈부리 공장이 있습니다.^[39] 1994년 11월 설립된 MEKTEC의 태국 법인은 아유타야의 본사 공장에서 연성회로기판을 생산하며,^[29] 2024년 연성회로기판과 조립품 생산을 위한 9억 2,000만 바트 규모의 증설로 BOI 지원을 받았고, 이에 따라 신규 일자리 260개가 생깁니다.^[40]

소재. 로자나 산업단지에 있는 Panasonic Manufacturing Ayutthaya는 회로기판 소재를 생산합니다. 이곳에서 파나소닉 인더스트리의 MEGTRON 신규 동이 2027년 11월에 가동되며, 약 370억 엔, 3만 6,000 m² 규모의 두 번째 신규 동이 2029년 4월에 가동됩니다.^[11] 라용의 MGC Electrotechno (Thailand)는 반도체 패키지용 BT 적층판을 생산합니다. Mitsubishi Gas Chemical은 이곳에 FC-BGA용으로 동박적층판용 프리프레그 설비와 출하 검사 설비를 추가하며, 2028년 10월부터 상업 가동합니다.^[10] 두 공장은 모두 태국 소재 공장 목록과 태국 PCB 공장의 유리섬유 원단과 동박적층판에 실려 있습니다.

약품. 빠툼타니 나와나콘 산업단지에 있는 Uyemura Thailand는 영업, 연구, 약품 제조, 도금을 수행합니다.^[33] JCU (Thailand)는 촌부리 판통에 있습니다.^[34] Taiyo는 2001년 기술 지원을 위해 Taiyo Ink (Thailand)를, 2018년 영업을 위해 Taiyo Trading (Thailand)를 설립했습니다.^[32]

2027년과 2028년의 기회

위의 단계들은 태국에 세 가지 기회를 남깁니다. 첫째, BOI가 2023년 이후 집계한 PCB 및 부품 사업 224건에는 AI 기판과 차량용 기판에 맞게 인증된 적층판, 프리프레그, 도금 약품이 필요합니다.^[36] 태국에 거점을 둔 일본 공급업체는 이 공장들 가까이에서 소재 인증을 받을 수 있으며, 파나소닉과 MGC의 태국 신규 라인은 2027년 11월과 2028년 10월에 가동됩니다.^[11][10] 둘째, CMK는 태국 공장을 글로벌 핵심 거점으로 부르며 그곳의 수율을 높이고 있어,^[12][26] 일본계 그룹이 운영하는 태국 내 차량용 기판 생산능력을 찾는 구매자에게 적합합니다. 셋째, 좁은 단계들은 2029년까지의 계획에서 약 5분의 1에서 2배까지 늘어납니다. T-glass는 2029 회계연도에 약 20%, MicroThin 동박은 2026년 말부터 2028 회계연도까지 19%, HVLP4 동박은 약 2배입니다.^[19][15][21] 반면 일본 한 나라의 패키지 기판 생산만 해도 1년 사이 48.2% 늘었으므로,^[1] 이러한 소재의 배분은 2028년까지 태국 공장에 중요한 문제가 될 것입니다.

데이터와 방법

이 기사는 일본의 기판 및 패키지 기판 제조업체, 일본 기업이 앞서 있는 소재와 장비, 그리고 태국의 일본계 공장을 다룹니다. 자료는 JPCA가 2026년 8월분까지 집계한 경제산업성 생산동태통계 워크북과 경제산업성의 2026년 품목 정의, JPCA의 조사 페이지, Shengyi Electronics가 게재한 Prismark의 지역별 수치, 2024년 10월부터 2026년 11월 13일까지 발표된 Ibiden, Shinko Electric, Kyocera, TOPPAN, Meiko, CMK, OKI, NOK, Ajinomoto, Resonac, Mitsubishi Gas Chemical, Nittobo, Mitsui Kinzoku, Furukawa Electric, JX Advanced Metals, Taiyo, C. Uyemura, JCU, SCREEN, Ushio, Amada, 파나소닉 인더스트리, Fujikura, NVIDIA의 결산 요약, 설명회 자료, 녹취록, 공시와 보도자료, 태국 투자위원회의 보도자료와 발표 자료, EDINET 문서 사본, TrendForce입니다. 모든 자료는 2026년 11월 14일에 확인했습니다. 별도 표기가 없으면 증감은 전년 대비입니다. 일본 기업의 회계연도는 4월부터 다음 해 3월까지입니다. 점유율은 해당 기업 또는 명시된 분석기관이 밝힌 수치입니다.