MPBxChangePCB · Thailand

งานวิจัย · ตลาดโลก

อุตสาหกรรม PCB ของญี่ปุ่นในปี 2026: ซับสเตรตของแพ็กเกจ วัสดุหลัก และโรงงานในไทย

มูลค่าแผ่นวงจรที่ผลิตในญี่ปุ่นช่วงแปดเดือนแรกของปี 2026 เพิ่มขึ้นร้อยละ 32.9 นำโดยซับสเตรตของแพ็กเกจ แผนของผู้ผลิตญี่ปุ่นถึงปี 2032 ชั้นวัสดุที่ญี่ปุ่นครอง และโรงงานญี่ปุ่นในไทย

ทีมวิจัย MPBx

งานวิจัยของ MPBxChange · เผยแพร่ 14 พฤศจิกายน 2569 · อ่าน 12 นาที · 40 แหล่งอ้างอิง

แชร์
LINELinkedInFacebookXWhatsAppTelegramอีเมล
อุตสาหกรรม PCB ของญี่ปุ่นในปี 2026: ซับสเตรตของแพ็กเกจ วัสดุหลัก และโรงงานในไทย
ภาพประกอบ: MPBxChange

ประเด็นสำคัญ

  • การผลิต PCB ของญี่ปุ่นเพิ่มขึ้นหนึ่งในสามในปี 2026 มูลค่าแผ่นวงจรที่ผลิตในญี่ปุ่นในช่วงเดือนมกราคมถึงสิงหาคม 2026 อยู่ที่ 519.6 พันล้านเยน เพิ่มขึ้นร้อยละ 32.9 จากช่วงเดียวกันของปี 2025 และเดือนกรกฎาคม 2026 ซึ่งมีมูลค่า 74.4 พันล้านเยน เป็นเดือนที่สูงที่สุดนับตั้งแต่ข้อมูลชุดที่ JPCA รวบรวมเริ่มต้นในเดือนมกราคม 2018[1]
  • การเติบโตอยู่ที่ซับสเตรตของแพ็กเกจและแผ่นวงจรแบบบิลด์อัป หมวดซับสเตรตโมดูลของกระทรวงเศรษฐกิจ การค้า และอุตสาหกรรมของญี่ปุ่น (METI) ซึ่งครอบคลุมซับสเตรต BGA และซับสเตรตของแพ็กเกจประเภทอื่น เพิ่มขึ้นร้อยละ 48.2 จากช่วงเดียวกันของปีก่อนในช่วงเดือนมกราคมถึงสิงหาคม 2026 เป็น 217.4 พันล้านเยน และแผ่นวงจรหลายชั้นแบบบิลด์อัปเพิ่มขึ้นร้อยละ 38.3 เป็น 106.8 พันล้านเยน[1][2]
  • Prismark ประมาณมูลค่าแผ่นวงจรที่ผลิตในญี่ปุ่นไว้ที่ 6.50 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2025, 7.75 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 และ 8.40 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2027 คิดเป็นการเติบโตจากปีก่อนร้อยละ 19.2 และร้อยละ 8.4 ตามลำดับ และ 10.51 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2030[3]
  • แผนล่าสุดของผู้ผลิตมีขนาดใหญ่กว่านั้น Ibiden คาดว่ายอดขายธุรกิจอิเล็กทรอนิกส์ในปีบัญชีสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2027 จะอยู่ที่ 385.0 พันล้านเยน เพิ่มขึ้นร้อยละ 58.2 จากปีก่อน โดยมีรายจ่ายลงทุนในธุรกิจอิเล็กทรอนิกส์ 200 พันล้านเยน[4] แผนธุรกิจระยะกลางฉบับปรับปรุงของ Meiko กำหนดยอดขาย 520 พันล้านเยนในปีบัญชีสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2028 และ 660 พันล้านเยนในปีบัญชีสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2029[5]
  • บริษัทญี่ปุ่นครองชั้นของห่วงโซ่วัสดุที่มีผู้ผลิตจำกัดซึ่งซับสเตรตสำหรับ AI ต้องพึ่งพา ได้แก่ T-glass ของ Nittobo ซึ่งมีส่วนแบ่งตลาดประมาณร้อยละ 90 ตามข้อมูลของ TrendForce[6] ฟิล์ม ABF ของ Ajinomoto แผ่นลามิเนต BT ของ Mitsubishi Gas Chemical ซึ่งบริษัทระบุว่ามีส่วนแบ่งเป็นอันดับหนึ่งของโลก[7] ฟอยล์ทองแดงรีดสำหรับแผ่นวงจรอ่อนของ JX Advanced Metals ซึ่งบริษัทระบุว่าคิดเป็นประมาณร้อยละ 80 ของอุปทานโลก[8] และเครื่องฉายแสงแบบสเต็ปเปอร์ของ Ushio สำหรับซับสเตรตของแพ็กเกจระดับก้าวหน้า[9]
  • ประเทศไทยเป็นจุดที่ห่วงโซ่เหล่านี้หลายสายมาบรรจบกัน Mitsubishi Gas Chemical จะติดตั้งอุปกรณ์ผลิตพรีเพร็กเพิ่มเติมสำหรับแผ่นลามิเนต FC-BGA ที่บริษัทย่อยในจังหวัดระยอง โดยเริ่มก่อสร้างในเดือนเมษายน 2027 และเริ่มดำเนินการเชิงพาณิชย์ในเดือนตุลาคม 2028[10] อาคารใหม่สำหรับวัสดุ MEGTRON ของ Panasonic Industry ในจังหวัดพระนครศรีอยุธยาจะเปิดในเดือนพฤศจิกายน 2027 และเดือนเมษายน 2029[11] และโรงงานใหม่ในไทยของ CMK ที่จังหวัดปราจีนบุรีดำเนินการมาตั้งแต่เดือนพฤศจิกายน 2025[12][13]

ขั้นตอนถัดไปที่กำหนดวันที่ไว้ถึงปี 2032

แผนส่วนใหญ่ของบริษัทญี่ปุ่นที่เผยแพร่ระหว่างเดือนพฤษภาคมถึงกลางเดือนพฤศจิกายน 2026 กำหนดกำลังการผลิตใหม่ไว้ในปี 2027 และ 2028 ตารางนี้แสดงขั้นตอนที่บริษัทระบุวันที่ไว้ ปีบัญชีของญี่ปุ่นเริ่มในเดือนเมษายนและสิ้นสุดในเดือนมีนาคม ปีบัญชี 2026 จึงหมายถึงเดือนเมษายน 2026 ถึงเดือนมีนาคม 2027

ช่วงเวลาบริษัทขั้นตอนแหล่งที่มา
ตุลาคม 2026Via Mechanics (กลุ่ม Amada)ผลิตเครื่องเจาะรูที่โรงงานฟูจิโนมิยะของ Amada เดือนละ 25 เครื่อง[14]
ครึ่งหลังของปีบัญชี 2026Mitsui Kinzokuฟอยล์ทองแดงบางพิเศษ MicroThin 5.2 ล้านตารางเมตรต่อเดือน[15]
สิ้นปีบัญชี 2026Meikoโรงงานแห่งที่ 4 ในเวียดนามและโรงงาน Hoa Binh ดำเนินการเต็มรูปแบบ[5]
สิ้นเดือนมีนาคม 2027Shinko Electricรับโอนโรงงานโมบาระของ Japan Display (ตามแผน)[16]
เมษายน 2027Via Mechanics (กลุ่ม Amada)เริ่มรับจ้างผลิตเครื่องเจาะรูด้วยเลเซอร์[14]
เมษายน 2027Mitsubishi Gas Chemicalเริ่มก่อสร้างที่ MGC Electrotechno (Thailand)[10]
ครึ่งหลังของปีบัญชี 2027Meikoโรงงาน Quang Minh และโรงงาน Yen Quang ในเวียดนามดำเนินการเต็มรูปแบบ[5]
พฤศจิกายน 2027Panasonic Industryอาคารใหม่สำหรับ MEGTRON (ระยะที่ 1) ที่พระนครศรีอยุธยาเริ่มดำเนินการ[11]
ไตรมาสแรกของปี 2028Ibidenกำลังการผลิตส่วนเพิ่มที่โรงงานโอโนะเริ่มเพิ่มระดับการผลิต มุ่งสู่ระดับสามเท่าของปัจจุบัน[17]
2028Ajinomotoก่อสร้างโรงงาน ABF แห่งใหม่ที่เมืองคานิ จังหวัดกิฟุ[18]
ปีบัญชี 2028Mitsui KinzokuMicroThin 6.2 ล้านตารางเมตรต่อเดือน[15]
ตุลาคม 2028Mitsubishi Gas Chemicalอุปกรณ์ผลิตพรีเพร็กชุดใหม่ในไทยเริ่มดำเนินการเชิงพาณิชย์[10]
ปีบัญชี 2029Nittoboอุปทาน T-glass สูงกว่าปีบัญชี 2028 ประมาณร้อยละ 20[19]
ปีบัญชี 2029Ibidenการลงทุนประมาณ 151 พันล้านเยนที่โรงงานกามะ (Cell6) เริ่มดำเนินการเป็นขั้น[20]
เมษายน 2029Panasonic Industryอาคารใหม่หลังที่ 2 (ระยะที่ 2) ที่พระนครศรีอยุธยา มูลค่าประมาณ 37 พันล้านเยน[11]
สิ้นปีบัญชี 2029Furukawa Electricอุปทานฟอยล์ทองแดง HVLP4 ประมาณสองเท่าของระดับ ณ สิ้นปีบัญชี 2026[21]
เมษายน 2031Mitsui Kinzokuโรงงานฟอยล์ทองแดงแห่งใหม่ในมาเลเซีย มูลค่าประมาณ 190 พันล้านเยน เปิดเป็นระยะ[22]
2032Ajinomotoโรงงาน ABF แห่งใหม่ที่เมืองคานิเริ่มดำเนินการ[18]

แต่ละขั้นตอนเป็นแผนของบริษัทตามที่ระบุ ณ วันที่เผยแพร่เอกสาร ขั้นตอนของ Ibiden, Shinko และ Meiko มีรายละเอียดเพิ่มเติมในแผนกำลังการผลิตซับสเตรตของ NVIDIA และอุตสาหกรรม PCB ของโลกในปี 2027 ส่วนขั้นตอนในไทยปรากฏในตัวติดตามอุตสาหกรรม PCB ของไทย

ผลผลิตของญี่ปุ่นในปี 2026

สถิติการผลิตปัจจุบัน (current production statistics) ของ METI ซึ่ง Japan Electronics Packaging and Circuits Association (JPCA) รวบรวมเป็นรายเดือน นับแผ่นวงจรที่ผลิตในญี่ปุ่น มูลค่าลดลงร้อยละ 4.2 ในปี 2024 เหลือ 545.2 พันล้านเยน เพิ่มขึ้นร้อยละ 12.0 ในปี 2025 เป็น 610.6 พันล้านเยน และอยู่ที่ 519.6 พันล้านเยนในแปดเดือนแรกของปี 2026 ซึ่งเท่ากับร้อยละ 85.1 ของยอดรวมปี 2025 แล้ว[1] ตัวเลขเหล่านี้ไม่รวมโรงงานในต่างประเทศของผู้ผลิตญี่ปุ่น โดย JPCA ระบุว่าผู้ผลิตญี่ปุ่นผลิตในต่างประเทศมากกว่าในญี่ปุ่นทุกปีนับตั้งแต่ปี 2013[23]

กลุ่มผลิตภัณฑ์ (หมวดของ METI)ปี 2025 (พันล้านเยน)มกราคมถึงสิงหาคม 2025มกราคมถึงสิงหาคม 2026การเปลี่ยนแปลงจากปีก่อน
ซับสเตรตโมดูล รวมซับสเตรตของแพ็กเกจแบบ BGA226.5146.7217.4+48.2%
แผ่นวงจรหลายชั้นแบบบิลด์อัป123.977.2106.8+38.3%
แผ่นวงจรหลายชั้น 10 ชั้นขึ้นไป29.418.826.3+40.4%
แผ่นวงจรหลายชั้น 4 ถึง 8 ชั้น121.576.490.9+18.9%
แผ่นวงจรหน้าเดียวและสองหน้า81.252.558.9+12.2%
แผ่นวงจรอ่อน28.119.219.3+0.3%
รวม610.6390.9519.6+32.9%

ที่มา: JPCA รวบรวมจากสถิติการผลิตปัจจุบันของ METI[1] ยอดรวมและการเปลี่ยนแปลงเป็นการคำนวณของ MPBxChange จากค่ารายเดือนในหน่วยล้านเยน ตัวอย่างเช่น 519,618 / 390,865 = 1.329 แผนภูมิแสดงแผ่นวงจรหลายชั้นสองแถวรวมกัน คือ 95.2 พันล้านเยนในช่วงเดือนมกราคมถึงสิงหาคม 2025 และ 117.2 พันล้านเยนในปี 2026 เพิ่มขึ้นร้อยละ 23.1

METI นิยามซับสเตรตโมดูลว่าเป็นแผ่นวงจรขนาดประมาณหนึ่งชิ้นส่วนแพ็กเกจที่เชื่อมชิปเซมิคอนดักเตอร์เข้ากับแผ่นวงจรพิมพ์ โดยซับสเตรตโมดูลแบบแข็งรวมถึงซับสเตรต BGA ส่วนแผ่นวงจรหลายชั้นแบบบิลด์อัปคือแผ่นวงจรที่ผลิตด้วยวิธีบิลด์อัป ใช้เป็นหลักในโทรศัพท์ เครื่องคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล และเซิร์ฟเวอร์สมรรถนะสูง[2] ทั้งสองกลุ่มรวมกันคิดเป็นร้อยละ 57.4 ของผลผลิตของญี่ปุ่นในปี 2025 และร้อยละ 62.4 ในช่วงเดือนมกราคมถึงสิงหาคม 2026 ตามการคำนวณของ MPBxChange จากข้อมูลชุดเดียวกัน[1]

Prismark นับแผ่นวงจรตามสถานที่ผลิตในหน่วยดอลลาร์สหรัฐ ตัวเลขเดือนมิถุนายน 2026 ซึ่ง Shengyi Electronics นำมาเผยแพร่ ระบุว่าผลผลิตในญี่ปุ่นเติบโตร้อยละ 10.1 ต่อปี (อัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปีแบบทบต้น) ระหว่างปี 2025 ถึง 2030 เทียบกับร้อยละ 11.0 ของโลก ซึ่งตามการคำนวณของ MPBxChange ทำให้ญี่ปุ่นมีสัดส่วนร้อยละ 7.6 ของผลผลิตโลกในปี 2025 และ 2026 และร้อยละ 7.4 ในปี 2027[3] ข้อมูลชุดของ METI และ Prismark ต่างกันทั้งสกุลเงินและขอบเขต แผนภูมิจึงแสดงข้อมูลทั้งสองชุดไว้คู่กันแทนการรวมเป็นเส้นเดียว

ตำแหน่งของญี่ปุ่นในลำดับชั้นอุปทาน PCB

ซับสเตรตของแพ็กเกจหรือแผ่นวงจรสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI สร้างขึ้นจากอุปทานหลายชั้น เส้นด้ายใยแก้วถูกทอเป็นผ้า ผ้าใยแก้วถูกเคลือบด้วยเรซินเป็นพรีเพร็ก แล้วอัดกับฟอยล์ทองแดงเป็นแผ่นลามิเนตเคลือบทองแดง หรือในกรณีชั้นบิลด์อัปของซับสเตรต จะเคลือบฟิล์มเรซินลงไปโดยตรง จากนั้นเครื่องฉายแสง เครื่องเจาะรู และอุปกรณ์ชุบจะเปลี่ยนวัสดุเหล่านี้ให้เป็นวงจร บริษัทญี่ปุ่นมีส่วนแบ่งสูงในหลายชั้นที่มีผู้ผลิตจำกัดที่สุด แผนกำลังการผลิตของบริษัทเหล่านี้จึงเป็นตัวกำหนดจังหวะของผู้ผลิตซับสเตรตในประเทศอื่น สถานะด้านวัสดุของโลกในปี 2026 ปรากฏในบทความเรื่องการขาดแคลนวัสดุ

ซับสเตรตของแพ็กเกจ

ธุรกิจอิเล็กทรอนิกส์ของ Ibiden มียอดขาย 172.5 พันล้านเยนในรอบครึ่งปีสิ้นสุดเดือนกันยายน 2026 เพิ่มขึ้นร้อยละ 52.0 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน เนื่องจากความต้องการซับสเตรตของแพ็กเกจ IC สมรรถนะสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์ generative AI และเซิร์ฟเวอร์อเนกประสงค์ยังคงแข็งแกร่ง บริษัทคาดยอดขายทั้งปี 385.0 พันล้านเยน และวางแผนรายจ่ายลงทุน 210 พันล้านเยน ในจำนวนนี้ 200 พันล้านเยนอยู่ในธุรกิจอิเล็กทรอนิกส์[4] เมื่อวันที่ 29 ตุลาคม บริษัทอนุมัติเงินลงทุนประมาณ 151 พันล้านเยนสำหรับโรงงานกามะ โดยมี Cell6 เป็นศูนย์กลาง เพื่อผลิตซับสเตรตของแพ็กเกจสำหรับ CPU และจะเริ่มดำเนินการเป็นขั้นตั้งแต่ปีบัญชี 2029[20] NVIDIA ระบุเมื่อวันที่ 21 ตุลาคมว่าข้อตกลงกับ Ibiden สนับสนุนโรงงานโอโนะ ซึ่งมีแผนเพิ่มกำลังการผลิตเป็นสามเท่าของระดับปัจจุบัน โดยกำลังการผลิตส่วนเพิ่มจะเริ่มเพิ่มระดับการผลิตตั้งแต่ไตรมาสแรกของปี 2028[17]

Shinko Electric มีแผนรับโอนโรงงานโมบาระของ Japan Display ในจังหวัดชิบะ ณ สิ้นเดือนมีนาคม 2027 และเมื่อวันที่ 13 พฤศจิกายน ได้ตกลงให้บริษัทอื่นเช่าพื้นที่บางส่วนของอาคาร J1 เป็นระยะเวลา 12 ปีตั้งแต่เดือนเมษายน 2027[16] Kyocera ระบุเมื่อวันที่ 2 พฤศจิกายนว่าคำขอของลูกค้าให้เพิ่มกำลังการผลิตแพ็กเกจแบบอินทรีย์ (organic package) ยังคงแข็งแกร่งอย่างยิ่ง และคาดว่าจะเพิ่มรายจ่ายลงทุนให้สูงกว่าระดับที่เคยหารือไว้[24]

TOPPAN เริ่มเดินสายการผลิตใหม่สำหรับเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงที่โรงงานนีงาตะในเดือนมกราคม 2026 และสายการผลิตนำร่องสำหรับแพ็กเกจรุ่นถัดไปที่โรงงานอิชิกาวะในเดือนกันยายน 2026 บริษัทวางแผนขยายกำลังการผลิต FC-BGA ในสามแห่ง ได้แก่ นีงาตะ อิชิกาวะ และสิงคโปร์[25]

แผ่นวงจรและแผ่นวงจรอ่อน

Meiko ปรับประมาณการสำหรับปีบัญชีสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2027 เป็นยอดขาย 380 พันล้านเยน และรายจ่ายลงทุน 95 พันล้านเยน และแผนธุรกิจระยะกลางฉบับปรับปรุงกำหนดยอดขาย 520 พันล้านเยนในปีถัดไป และ 660 พันล้านเยนในปีถัดจากนั้น หรือ 2.7 เท่าของ 240.6 พันล้านเยนในปีบัญชีสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2026 แผ่นวงจรบิลด์อัปจำนวนชั้นสูง ซึ่งใช้เป็นหลักในเซิร์ฟเวอร์ AI เป็นตัวนำการเติบโต โรงงานแห่งที่ 4 ในเวียดนามเริ่มผลิตแผ่นวงจรสำหรับ AI ในปริมาณมากเมื่อเดือนสิงหาคม 2026 ในญี่ปุ่น Meiko วางแผนให้ Unimicron Japan เป็นโรงงานเอนิวะสำหรับผลิตภัณฑ์โมดูลหลังการเข้าซื้อกิจการ เพิ่มกำลังการผลิต FC-BGA และขยายโรงงานเท็นโดแห่งที่ 2[5]

CMK คาดยอดขาย 110 พันล้านเยนในปีบัญชีสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2027 เพิ่มขึ้นร้อยละ 9.8 จากปีก่อน โดยผลได้ (yield) ที่โรงงานในไทยเพิ่มขึ้น 7 จุด[26] ยอดขาย PCB และสายเคเบิลของ OKI เพิ่มขึ้น 4.7 พันล้านเยน หรือร้อยละ 30 ในรอบครึ่งปีสิ้นสุดเดือนกันยายน 2026 บริษัทกำลังขยายแผ่นวงจรจำนวนชั้นสูงพิเศษไปสู่ตลาดศูนย์ข้อมูล เซมิคอนดักเตอร์ และอากาศยานและอวกาศ และตั้งเป้าจัดส่งแผ่นวงจร 180 ชั้นสำหรับอุปกรณ์ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ AI รุ่นถัดไปในปริมาณมากภายในปี 2026[27]

แผ่นวงจรอ่อนของญี่ปุ่นผลิตในต่างประเทศเป็นส่วนใหญ่ แผ่นวงจรที่ผลิตในญี่ปุ่นในปี 2025 มีแผ่นวงจรอ่อนเพียง 28.1 พันล้านเยน[1] กลุ่มธุรกิจชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของ NOK ซึ่งเป็นธุรกิจแผ่นวงจรอ่อนของ MEKTEC มียอดขาย 175.3 พันล้านเยนในรอบครึ่งปีสิ้นสุดเดือนกันยายน 2026 เพิ่มขึ้นร้อยละ 9.9 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน โดยยอดขายสำหรับแบตเตอรี่ยานยนต์และฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์เพิ่มขึ้น NOK และ Eagle Industry รวมกันภายใต้ NOK Group เมื่อวันที่ 1 ตุลาคม 2026[28][29] ผู้ผลิตญี่ปุ่นรายใหญ่ที่สุดในการจัดอันดับโลกปี 2025 ปรากฏในบริษัท PCB ที่ใหญ่ที่สุดในโลก

วัสดุ

ด้านผ้าใยแก้ว Nittobo ครองตลาด T-glass ประมาณร้อยละ 90 ตามข้อมูลของ TrendForce[6] เมื่อวันที่ 5 พฤศจิกายน บริษัทระบุว่าความต้องการ T-glass ยังคงแข็งแกร่ง และจะเพิ่มอุปทานในปีบัญชี 2029 ประมาณร้อยละ 20 จากปีบัญชี 2028 เพิ่มเติมจากแผนปัจจุบัน โดยติดตั้งอุปกรณ์ในโรงงานที่มีอยู่ ทั้งนี้ได้ตัดสินใจลงทุนแล้ว[19]

ด้านฟิล์มเรซินและแผ่นลามิเนต Ajinomoto และ Ajinomoto Fine-Techno ได้ซื้อที่ดินในเมืองคานิ จังหวัดกิฟุ สำหรับโรงงาน ABF แห่งใหม่ โดยจะเริ่มก่อสร้างในปี 2028 และเริ่มดำเนินการในปี 2032 เพื่อขยายกำลังการผลิตรองรับการเติบโตของตลาดเซมิคอนดักเตอร์หลังปี 2030[18] Mitsubishi Gas Chemical ระบุว่าบริษัทมีส่วนแบ่งเป็นอันดับหนึ่งของโลกในวัสดุซับสเตรตของแพ็กเกจแบบ BT และรายงานว่าปริมาณวัสดุ BT และ OPE ซึ่งเป็นวัสดุซับสเตรตสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ของบริษัท เพิ่มขึ้น[7] ธุรกิจวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง (back-end) ของ Resonac ซึ่งรวมถึงแผ่นลามิเนตเคลือบทองแดง ฟิล์มแห้งไวแสง และหมึกโซลเดอร์รีซิสต์ มีรายได้ 274.3 พันล้านเยนในช่วงเดือนมกราคมถึงกันยายน 2026 เพิ่มขึ้นร้อยละ 56 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน[30]

ด้านฟอยล์ทองแดง Mitsui Kinzoku ได้เลื่อนแผนกำลังการผลิต MicroThin ซึ่งเป็นฟอยล์ทองแดงแบบมีแผ่นรองรับสำหรับซับสเตรตของแพ็กเกจ ให้เร็วขึ้นเป็น 5.2 ล้านตารางเมตรต่อเดือนในครึ่งหลังของปีบัญชี 2026, 5.6 ล้านตารางเมตรในปีบัญชี 2027 และ 6.2 ล้านตารางเมตรในปีบัญชี 2028[15] และเมื่อวันที่ 10 พฤศจิกายน ได้อนุมัติโรงงานแห่งใหม่ในมาเลเซียมูลค่าประมาณ 190 พันล้านเยน ซึ่งจะเปิดเป็นระยะตั้งแต่เดือนเมษายน 2031[22] Furukawa Electric จะเพิ่มอุปทานฟอยล์ HVLP4 สำหรับแผ่นวงจรเซิร์ฟเวอร์ AI เป็นสองเท่าภายในสิ้นปีบัญชี 2029 เมื่อเทียบกับสิ้นปีบัญชี 2026 โดยระบุว่าความต้องการยังคงสูงกว่าอุปทาน[21] JX Advanced Metals จัดหาฟอยล์ทองแดงรีดสำหรับแผ่นวงจรอ่อนประมาณร้อยละ 80 ของอุปทานโลก[8]

อุปกรณ์และเคมีภัณฑ์สำหรับกระบวนการผลิต

Ushio จะเพิ่มกำลังการผลิตเครื่องฉายแสงแบบสเต็ปเปอร์ UX-5 และเครื่องฉายแสงแบบสร้างภาพโดยตรง (direct imaging) เป็นขั้นให้ถึง 1.5 เท่าหรือมากกว่าของระดับปีบัญชี 2026 โดยอ้างถึงแผ่นวงจรสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI โมดูลออปติคัล และซับสเตรตของแพ็กเกจขั้นสูง เอกสารประกอบการชี้แจงของบริษัทแสดงส่วนแบ่งร้อยละ 90 ในการฉายแสงแบบสเต็ปเปอร์สำหรับซับสเตรตของแพ็กเกจ IC ระดับก้าวหน้า และร้อยละ 50 ในการฉายแสงแบบสร้างภาพโดยตรงสำหรับซับสเตรตของแพ็กเกจ IC[9] ยอดขายอุปกรณ์ PCB ของ SCREEN อยู่ที่ 7.09 พันล้านเยนในรอบครึ่งปีสิ้นสุดเดือนกันยายน 2026 เพิ่มขึ้นร้อยละ 27.6 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน[31] Amada ซึ่งเป็นบริษัทแม่ของ Via Mechanics ระบุว่ามีส่วนแบ่งตลาดโลกสูงทั้งในเครื่องเจาะรูและเครื่องเลเซอร์สำหรับ FC-BGA และกำลังเพิ่มกำลังการผลิตในโรงงานที่มีอยู่[14]

Taiyo ผู้ผลิตหมึกโซลเดอร์รีซิสต์ รวมทั้ง C. Uyemura และ JCU ผู้ผลิตเคมีภัณฑ์สำหรับการชุบ ขยายฐานไปยังต่างประเทศตามลูกค้า บริษัทในไทยของผู้ผลิตเหล่านี้ปรากฏในหัวข้อถัดไป[32][33][34]

โรงงานของบริษัทญี่ปุ่นในไทย

บริษัทญี่ปุ่นยื่นขอรับการส่งเสริมการลงทุนต่อสำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) จำนวน 1,380 โครงการ มูลค่ามากกว่า 11.72 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ระหว่างปี 2021 ถึงกลางปี 2026[35] PCB และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์คิดเป็น 224 โครงการ และมูลค่ามากกว่า 10.1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ของการลงทุนด้านอิเล็กทรอนิกส์ที่ไทยได้รับตั้งแต่ปี 2023 จากบริษัททุกสัญชาติ[36] ผู้ถือหุ้นของโรงงานแผ่นวงจรทุกแห่งในไทยปรากฏในผู้ถือหุ้นโรงงาน PCB ในไทย

ด้านแผ่นวงจร CMK Corporation (Thailand) ในจังหวัดปราจีนบุรี ผลิตและจำหน่ายแผ่นวงจรพิมพ์ โดย CMK ถือหุ้นทั้งหมด[13] โรงงานใหม่ในไทยเริ่มดำเนินการในเดือนพฤศจิกายน 2025 และ CMK เรียกโรงงานในไทยว่าเป็นฐานหลักระดับโลกของกลุ่ม[12] ในรอบครึ่งปีสิ้นสุดเดือนกันยายน 2026 กลุ่มธุรกิจเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ของ CMK มียอดขาย 9.84 พันล้านเยน เพิ่มขึ้นร้อยละ 20.7 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน เนื่องจากปริมาณการผลิตและการขายเพิ่มขึ้นอย่างมากตามกำลังการผลิตของโรงงานใหม่ และการลงทุนในโรงงานไทยใกล้เสร็จสิ้นแล้ว[37] Fujikura มีฐานการผลิตเก้าแห่งในไทย มีพนักงานประมาณ 14,400 คน ณ เดือนมกราคม 2025 และมีเงินลงทุนสะสมประมาณ 80.8 พันล้านบาทนับตั้งแต่ปี 1984 และเรียกฐานการผลิตเหล่านี้ว่าโรงงานหลักของธุรกิจอิเล็กทรอนิกส์[38] โรงงานแผ่นวงจรอ่อนของบริษัทได้แก่ โรงงานโรจนะในจังหวัดพระนครศรีอยุธยา โรงงานนวนครในจังหวัดปทุมธานี โรงงานปราจีนบุรี และโรงงานกบินทร์บุรี[39] บริษัทในไทยของ MEKTEC ซึ่งก่อตั้งในเดือนพฤศจิกายน 1994 ผลิตแผ่นวงจรอ่อนที่โรงงานสำนักงานใหญ่ในจังหวัดพระนครศรีอยุธยา[29] และได้รับการส่งเสริมจากบีโอไอในปี 2024 สำหรับการขยายกิจการมูลค่า 920 ล้านบาท ด้านแผ่นวงจรอ่อนและแผ่นวงจรอ่อนประกอบชิ้นส่วน โดยมีการจ้างงานใหม่ 260 ตำแหน่ง[40]

ด้านวัสดุ Panasonic Manufacturing Ayutthaya ในสวนอุตสาหกรรมโรจนะ ผลิตวัสดุแผ่นวงจร อาคารใหม่สำหรับ MEGTRON ของ Panasonic Industry ที่โรงงานแห่งนี้จะเปิดในเดือนพฤศจิกายน 2027 และอาคารหลังที่ 2 มูลค่าประมาณ 37 พันล้านเยน พื้นที่ 36,000 ตารางเมตร จะเปิดในเดือนเมษายน 2029[11] MGC Electrotechno (Thailand) ในจังหวัดระยอง ผลิตแผ่นลามิเนต BT สำหรับแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์ Mitsubishi Gas Chemical จะติดตั้งอุปกรณ์ผลิตพรีเพร็กสำหรับแผ่นลามิเนตเคลือบทองแดงและเพิ่มการตรวจสอบก่อนจัดส่งสำหรับ FC-BGA ที่โรงงานนี้ โดยเริ่มดำเนินการเชิงพาณิชย์ตั้งแต่เดือนตุลาคม 2028[10] ทั้งสองโรงงานปรากฏในทะเบียนโรงงานวัสดุในไทย และในผ้าใยแก้วและแผ่นลามิเนตสำหรับโรงงาน PCB ไทย

ด้านเคมีภัณฑ์ Uyemura Thailand ในเขตอุตสาหกรรมนวนคร จังหวัดปทุมธานี ดำเนินงานด้านการขาย การวิจัย การผลิตเคมีภัณฑ์ และการชุบ[33] JCU (Thailand) ตั้งอยู่ที่อำเภอพานทอง จังหวัดชลบุรี[34] Taiyo จัดตั้ง Taiyo Ink (Thailand) เพื่อให้การสนับสนุนด้านเทคนิคในปี 2001 และจัดตั้ง Taiyo Trading (Thailand) เพื่อการขายในปี 2018[32]

โอกาสในปี 2027 และ 2028

ขั้นตอนข้างต้นเปิดโอกาสสามประการในไทย ประการแรก โครงการ PCB และชิ้นส่วน 224 โครงการที่บีโอไอนับไว้ตั้งแต่ปี 2023 ต้องใช้แผ่นลามิเนต พรีเพร็ก และเคมีภัณฑ์สำหรับการชุบที่ผ่านการรับรองสำหรับแผ่นวงจร AI และแผ่นวงจรยานยนต์[36] ผู้จัดหาวัสดุญี่ปุ่นที่มีฐานในไทยสามารถดำเนินการรับรองวัสดุใกล้กับโรงงานเหล่านี้ได้ และสายการผลิตใหม่ในไทยของ Panasonic และ MGC จะเริ่มในเดือนพฤศจิกายน 2027 และเดือนตุลาคม 2028[11][10] ประการที่สอง CMK เรียกโรงงานในไทยว่าเป็นฐานหลักระดับโลกและกำลังเพิ่มผลได้ที่โรงงานแห่งนี้[12][26] ซึ่งเหมาะกับผู้ซื้อที่ต้องการกำลังการผลิตแผ่นวงจรยานยนต์ในไทยจากกลุ่มบริษัทญี่ปุ่น ประการที่สาม ชั้นที่มีผู้ผลิตจำกัดเติบโตตั้งแต่ประมาณหนึ่งในห้าจนถึงสองเท่าตามแผนถึงปี 2029 ได้แก่ T-glass ประมาณร้อยละ 20 ในปีบัญชี 2029 ฟอยล์ MicroThin ร้อยละ 19 จากปลายปี 2026 ถึงปีบัญชี 2028 และฟอยล์ HVLP4 ประมาณสองเท่า[19][15][21] ขณะที่การผลิตซับสเตรตของแพ็กเกจในญี่ปุ่นเพียงประเทศเดียวเพิ่มขึ้นร้อยละ 48.2 ในหนึ่งปี[1] การจัดสรรวัสดุเหล่านี้จึงมีความสำคัญต่อโรงงานในไทยไปจนถึงปี 2028

ข้อมูลและวิธีการ

บทความนี้ครอบคลุมผู้ผลิตแผ่นวงจรและซับสเตรตของแพ็กเกจของญี่ปุ่น วัสดุและอุปกรณ์ที่บริษัทญี่ปุ่นเป็นผู้นำ และโรงงานของบริษัทญี่ปุ่นในไทย โดยใช้ข้อมูลจากสถิติการผลิตปัจจุบันของ METI ตามที่ JPCA รวบรวมไว้ในสมุดงานข้อมูลถึงเดือนสิงหาคม 2026 และนิยามรายการของ METI ปี 2026 หน้าการสำรวจของ JPCA ตัวเลขรายภูมิภาคของ Prismark ตามที่ Shengyi Electronics นำมาเผยแพร่ สรุปผลการดำเนินงาน เอกสารประกอบการชี้แจง บันทึกการประชุมชี้แจง เอกสารที่ยื่นต่อหน่วยงานกำกับ และข่าวประชาสัมพันธ์ของ Ibiden, Shinko Electric, Kyocera, TOPPAN, Meiko, CMK, OKI, NOK, Ajinomoto, Resonac, Mitsubishi Gas Chemical, Nittobo, Mitsui Kinzoku, Furukawa Electric, JX Advanced Metals, Taiyo, C. Uyemura, JCU, SCREEN, Ushio, Amada, Panasonic Industry, Fujikura และ NVIDIA ซึ่งเผยแพร่ระหว่างเดือนตุลาคม 2024 ถึงวันที่ 13 พฤศจิกายน 2026 ข่าวประชาสัมพันธ์และเอกสารนำเสนอของสำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน สำเนาข้อความจากระบบ EDINET และ TrendForce ข้อมูลทั้งหมดอ่านเมื่อวันที่ 14 พฤศจิกายน 2026 การเปลี่ยนแปลงเป็นการเปรียบเทียบกับปีก่อน เว้นแต่ระบุไว้เป็นอย่างอื่น ปีบัญชีของบริษัทญี่ปุ่นเริ่มในเดือนเมษายนและสิ้นสุดในเดือนมีนาคม ส่วนแบ่งตลาดเป็นตัวเลขที่บริษัทหรือนักวิเคราะห์ที่ระบุชื่อเป็นผู้ให้ไว้

แหล่งอ้างอิง

ชื่อเอกสารและข้อความที่อ้างคงไว้ตามภาษาของแหล่งต้นฉบับ

  1. ข้อมูล Japan Electronics Packaging and Circuits Association (JPCA) (2026). 電子回路基板生産動向 (production of printed circuit boards, JPCA statistics workbook kikai_toukei.xlsx), monthly to August 2026. JPCA, compiled from METI Current Production Statistics (経済産業省生産動態統計月報). กลับไปที่เนื้อหา
  2. ข้อมูล Ministry of Economy, Trade and Industry (経済産業省) (2026). 経済産業省生産動態統計調査 機械器具月報 記入要領及び調査品目表（2026年調査用） (Current Production Statistics, machinery monthly report: reporting instructions and item list, 2026 edition), pp. 54 to 55. METI. กลับไปที่เนื้อหา
  3. บริษัท Shengyi Electronics Co., Ltd. (生益电子) (2026). 生益电子股份有限公司2026年半年度报告 (2026 interim report), pp. 10 to 11: Prismark forecasts by region and year and by product; Dell'Oro on 1.6T ports. CNINFO, Shanghai Stock Exchange filing, stock code 688183. กลับไปที่เนื้อหา
  4. บริษัท Ibiden Co., Ltd. (イビデン株式会社) (2026). ２０２７年３月期 第２四半期（中間期） 決算概要（連結） (interim results overview, first half of fiscal 2026), 29 October 2026. TDnet, Tokyo Stock Exchange, code 4062. กลับไปที่เนื้อหา
  5. บริษัท Meiko Electronics Co., Ltd. (株式会社メイコー) (2026). 2026年度上期 決算説明会資料 (results briefing, first half of fiscal 2026), 12 November 2026, pp. 5, 8 to 11, 16 to 20. Meiko investor relations (also TDnet, code 6787). กลับไปที่เนื้อหา
  6. สื่อ TrendForce (2026). Glass Fiber Cloth: The Underlying Material Shortage in AI Infrastructure. TrendForce Insights. กลับไปที่เนื้อหา
  7. บริษัท Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. (三菱ガス化学株式会社) (2026). 2026年度 第2四半期（中間期）決算説明資料 (results presentation, first half of fiscal 2026), 10 November 2026, pp. 17 and 38. Mitsubishi Gas Chemical investor relations. กลับไปที่เนื้อหา
  8. บริษัท JX Advanced Metals Corporation (ＪＸ金属株式会社) (2026). 銅原料100%リサイクル化を実現した圧延銅箔の販売開始について (rolled copper foil made from 100% recycled copper), 26 October 2026. JX Advanced Metals news release. กลับไปที่เนื้อหา
  9. บริษัท Ushio Inc. (ウシオ電機株式会社) (2026). 2027年３月期 第２四半期 決算説明会 (results briefing, second quarter of fiscal 2026), 6 November 2026, slides 20 to 22. Ushio investor relations. กลับไปที่เนื้อหา
  10. บริษัท Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. (三菱ガス化学株式会社) (2026). タイ生産子会社におけるBT積層材料の生産能力増強について (expansion of BT laminate capacity at the Thai production subsidiary), 10 November 2026. Mitsubishi Gas Chemical news release. กลับไปที่เนื้อหา
  11. บริษัท Panasonic Industry Co., Ltd. (2026). Panasonic Industry to Invest Approx. 92 Billion Yen in AI-related Business to Accelerate Growth, 30 October 2026. Panasonic Newsroom. กลับไปที่เนื้อหา
  12. บริษัท CMK Corporation (日本シイエムケイ株式会社) (2026). 中期経営計画説明資料 (medium-term management plan, fiscal 2026 to fiscal 2028), 19 May 2026. CMK investor relations. กลับไปที่เนื้อหา
  13. ข้อมูล EDINET DB (2026). 日本シイエムケイ株式会社 有価証券報告書 (関係会社の状況), EDINET text mirror. EDINET DB. กลับไปที่เนื้อหา
  14. บริษัท Amada Co., Ltd. (株式会社アマダ), parent of Via Mechanics (2026). 2027年３月期第２四半期決算説明会（スクリプト） (results briefing script, second quarter of fiscal 2026), 12 November 2026, pp. 26 to 27. Amada investor relations. กลับไปที่เนื้อหา
  15. บริษัท Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (Mitsui Kinzoku) (2026). Mitsui Kinzoku Accelerates Enhancement of MicroThin™ Production Capacity, 30 October 2026. Mitsui Kinzoku news release. กลับไปที่เนื้อหา
  16. บริษัท Shinko Electric Industries Co., Ltd. (新光電気工業株式会社) (2026). 賃貸借契約締結に関するお知らせ (notice of a lease agreement for part of the Mobara plant), 13 November 2026. Shinko Electric Industries. กลับไปที่เนื้อหา
  17. บริษัท NVIDIA Corporation (2026). NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout. NVIDIA Newsroom. กลับไปที่เนื้อหา
  18. บริษัท Ajinomoto Co., Inc. and Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. (2026). 味の素㈱、味の素ファインテクノ㈱が新工場用地を取得 生産拠点拡大による安定供給体制を強化 (land acquired for a new ABF plant), 7 May 2026. Ajinomoto newsroom. กลับไปที่เนื้อหา
  19. บริษัท Nitto Boseki Co., Ltd. (日東紡績株式会社) (2026). 2026年度第２四半期決算説明会 主要質疑応答 (main questions and answers, results briefing for the first half of fiscal 2026), 5 November 2026. Nittobo investor relations. กลับไปที่เนื้อหา
  20. บริษัท Ibiden Co., Ltd. (イビデン株式会社) (2026). 高機能ICパッケージ基板向け設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ (Notice of capital investment in high-performance IC package substrates), 29 October 2026. Ibiden, timely disclosure, Tokyo Stock Exchange Prime, code 4062. กลับไปที่เนื้อหา
  21. บริษัท Furukawa Electric Co., Ltd. (古河電気工業株式会社) (2026). AIサーバ向け高周波回路基板用途HVLP４銅箔の供給能力を拡大 (expanding supply capacity of HVLP4 copper foil for high-frequency boards in AI servers), 9 November 2026. Furukawa Electric news release. กลับไปที่เนื้อหา
  22. บริษัท Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (Mitsui Kinzoku) (2026). Notice Concerning the Construction of a New Copper Foil Plant in Malaysia (Acquisition of Fixed Assets), 10 November 2026 (English reference translation). TDnet filing, Tokyo Stock Exchange, code 5706. กลับไปที่เนื้อหา
  23. ข้อมูล Japan Electronics Packaging and Circuits Association (JPCA) (2026). 国際・調査事業 (international and survey activities). JPCA. กลับไปที่เนื้อหา
  24. บริษัท Kyocera Corporation (2026). Financial Presentation for the Six Months Ended September 30, 2026 (speech and Q&A transcript), 2 November 2026. Kyocera investor relations. กลับไปที่เนื้อหา
  25. บริษัท TOPPAN Holdings Inc. (TOPPANホールディングス株式会社) (2026). 2027年３月期第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕(連結) (interim summary of results), electronics section, 13 November 2026. TDnet, Tokyo Stock Exchange, code 7911. กลับไปที่เนื้อหา
  26. บริษัท CMK Corporation (日本シイエムケイ株式会社) (2026). 2027年3月期 第2四半期 決算説明会資料 (results briefing, second quarter of fiscal 2026), 9 November 2026. TDnet, Tokyo Stock Exchange, code 6958. กลับไปที่เนื้อหา
  27. บริษัท Oki Electric Industry Co., Ltd. (沖電気工業株式会社) (2026). 2026年度 第２四半期 決算概要 (results overview, second quarter of fiscal 2026), 5 November 2026, pp. 10, 11 and 25. TDnet, Tokyo Stock Exchange, code 6703. กลับไปที่เนื้อหา
  28. บริษัท NOK Corporation (ＮＯＫ株式会社) (2026). 2027年３月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）【ＮＯＫ株式会社分】 (interim summary of results), 11 November 2026. TDnet, Tokyo Stock Exchange. กลับไปที่เนื้อหา
  29. ข้อมูล EDINET DB (2026). NOK株式会社 有価証券報告書 2026年3月期 (沿革, 主要な設備), EDINET text mirror. EDINET DB. กลับไปที่เนื้อหา
  30. บริษัท Resonac Holdings Corporation (2026). Consolidated Financial Results, Third Quarter, 2026: Presentation Material, 11 November 2026. Resonac investor relations. กลับไปที่เนื้อหา
  31. บริษัท SCREEN Holdings Co., Ltd. (株式会社SCREENホールディングス) (2026). 2027年3月期 第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結） (interim summary of results), 30 October 2026, p. 4. SCREEN Holdings investor relations (TDnet, code 7735). กลับไปที่เนื้อหา
  32. บริษัท Taiyo Holdings Co., Ltd. (2026). History. Taiyo Holdings. กลับไปที่เนื้อหา
  33. บริษัท C. Uyemura & Co., Ltd. (上村工業株式会社) (2026). 拠点一覧 (locations): ウエムラ・タイランド (Uyemura Thailand). C. Uyemura. กลับไปที่เนื้อหา
  34. บริษัท JCU Corporation (株式会社JCU) (2026). 拠点一覧 (offices and sites). JCU. กลับไปที่เนื้อหา
  35. ข้อมูล Thailand Board of Investment (2026). Thailand and Japan Cement $11.7 Billion Industrial Alliance in High-Tech Shift, press release No. 178/2569, 7 October 2026. Thailand Board of Investment. กลับไปที่เนื้อหา
  36. ข้อมูล Thailand Board of Investment (2026). Thailand's Electronics Investment Tops $30 Billion as It Powers into Next-Gen Chips and AI, press release No. 141/2569, 26 August 2026. Thailand Board of Investment. กลับไปที่เนื้อหา
  37. บริษัท CMK Corporation (日本シイエムケイ株式会社) (2026). 半期報告書 第67期中 (half-year securities report, April to September 2026), 10 November 2026. EDINET, Financial Services Agency. กลับไปที่เนื้อหา
  38. บริษัท Fujikura Ltd. (株式会社フジクラ) (2025). タイ王国における投資経験 (investment experience in Thailand), Thailand-Japan Investment Forum 2025, 20 February 2025. Thailand Board of Investment (company presentation). กลับไปที่เนื้อหา
  39. บริษัท Fujikura Electronics (Thailand) Ltd. (2026). FETL corporate brochure (undated). FETL. กลับไปที่เนื้อหา
  40. ข้อมูล Thailand Board of Investment (タイ投資委員会) (2024). BOI は「メクテック」のPCB 製造投資拡大を支援 電子産業の拡大に対応 (BOI supports Mektec's expansion of PCB manufacturing), press release No. 146/2567, 28 October 2024. Thailand Board of Investment. กลับไปที่เนื้อหา

วิธีอ้างอิง: ทีมวิจัย MPBx (2026). อุตสาหกรรม PCB ของญี่ปุ่นในปี 2026: ซับสเตรตของแพ็กเกจ วัสดุหลัก และโรงงานในไทย. งานวิจัยของ MPBxChange. https://www.mpbxchange.com/th/research/japan-pcb-industry-2026-substrates-materials-thailand

แชร์งานวิจัยนี้

LINELinkedInFacebookXWhatsAppTelegramอีเมล

งานวิจัยอื่น

ตลาดโลก

ผ้าใยแก้วแบบบาง 2116, 1080 และ 1078: ผู้ผลิต เครื่องทอ และผู้รับภาระจากการขาดแคลน

ผ้าใยแก้ว E-glass แบบบางใช้เวลาทอต่อเมตรมากกว่า เครื่องทอเป็นปัจจัยการผลิตที่เพิ่มได้ช้าที่สุด และผู้ผลิตใยแก้วได้ย้ายกำลังการผลิตไปยังเกรด AI แผ่นวงจร FR-4 ทั่วไปจึงรับภาระด้านราคา

ตลาดโลก

การผลิต PCB ในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ ปี 2026: เปรียบเทียบไทย เวียดนาม และมาเลเซีย

เอเชียตะวันออกเฉียงใต้ผลิตแผ่นวงจรประมาณร้อยละ 12.3 ของโลก เปรียบเทียบการผลิต การค้า ผลิตภัณฑ์ บริษัทแม่ โรงงานที่ระบุชื่อ และสิทธิประโยชน์ของไทย เวียดนาม และมาเลเซีย

ตลาดโลก

ระยะเวลารอคอยแผ่นลามิเนต PCB ปลายปี 2026: เหตุที่วันส่งมอบแผ่นวงจรขึ้นอยู่กับ CCL

ผู้ผลิตแผ่นวงจรไต้หวันรายหนึ่งแสดงระยะเวลารอแผ่นลามิเนต E-glass 8 ถึง 20 สัปดาห์จากผู้จำหน่ายสามรายในเดือนพฤศจิกายน 2026 ระยะเวลานี้ส่งผลต่อวันส่งมอบแผ่นวงจรอย่างไร และผู้ซื้อควรตรวจสอบสิ่งใด