PCB行业动态：2026年10月，营收创新高、封装基板扩产、材料涨价

印制电路板行业步入 2026 年最后一个季度：台湾大型厂商营收创下纪录，亚洲和欧洲厂商对封装基板进行新的投资，材料成本仍在上涨。本文按区域汇总 2026 年 9 月 1 日至 10 月 16 日期间公司公告与披露文件、行业协会以及行业和财经媒体发布的信息。所有数字均按来源原文列出，并采用其原始货币。

要点

• 在台湾上市的大型电路板厂商中，Zhen Ding（臻鼎）、Unimicron（欣兴）、Tripod（健鼎）和 Compeq（华通）四家 9 月营收均创单月新高：臻鼎营收 263.6 亿新台币，比 2025 年 9 月增长 36.1%^[1]；欣兴营收 186.5 亿新台币，增长 64.7%^[2]。台湾电路板协会 (TPCA) 预计，台资企业 2026 年产值将首次突破 1 万亿新台币^[3]。
• 封装基板获得的投资承诺最大：Samsung Electro-Mechanics（三星电机）计划投入 6.78 万亿韩元扩充世宗和越南的产能^[4]，Shinko（新光电气）正在收购日本一座原显示面板工厂^[5]，AT&S（奥特斯）宣布 Marvell（美满电子）为其马来西亚居林扩产背后的客户^[6]。
• 材料成本持续攀升。Kingboard（建滔）将覆铜板和半固化片价格上调 15%，为 2026 年第八次涨价^[7]；9 月 10 日，伦敦金属交易所 (LME) 铜价盘中创下每吨 14,875 美元的纪录^[8]。
• 北美 8 月 PCB 出货同比增长 23.5%，订单出货比为 1.29；而在 7 月订单强劲之后，8 月订单同比下降 35%^[9]。
• 需求因终端市场而分化：TrendForce（集邦咨询）将 2026 年 AI 服务器出货增长预测上调至 32.2%^[10]；而受存储器价格上涨影响，第三季度智能手机出货同比下降 20%^[11]。

亚洲

台湾：9 月营收创新高

台湾上市公司每月公布营收，因此每月最先提供行业的硬数据。最大几家电路板厂商以及领先的覆铜板厂商 2026 年 9 月的营收如下：

臻鼎 9 月营收创单月新高^[1]。欣兴将增长归因于新产能开出和产品组合优化^[2]。健鼎 9 月营收同样创新高，第三季度营收首次突破 300 亿新台币^[12]。华通将营收创新高归因于低轨卫星和美系智能手机电路板^[13]。金像电是唯一一家营收低于 8 月的大型厂商，但仍比上年同期高 55.5%^[14]。南亚电路板^[15]和景硕^[16]营收同比增长均超过 40%。台光电生产的覆铜板是其中许多电路板的基材，其营收同比增长一倍以上^[17]。

台湾电路板协会报告称，计入海内外工厂，台资厂商第二季度电路板产值为 2,791 亿新台币，同比增长 27.9%。该协会预计 2026 年全年产值将达到 11,365 亿新台币，增长 24.2%，为首次超过 1 万亿新台币的一年^[3]。景硕公告以 60 亿新台币购买桃园 49,990 平方米土地，用于未来扩产^[18]；TPCA Show 将于 10 月 20 日在台北开幕，参展品牌超过 680 个^[19]。

中国大陆和香港

10 月 13 日，Kingboard Laminates（建滔积层板）将采用 2116 及更薄规格电子玻纤布的覆铜板和半固化片价格上调 15%，为 2026 年第八次涨价^[7]。两家中国大陆电路板厂商赴香港融资。Shenzhen Kinwong Electronic（景旺）通过在香港上市募资约 51 亿港元，股票于 9 月 29 日开始交易，募集资金将用于扩充产能和发展海外业务^[20]。Suzhou Dongshan Precision（东山精密）被称为 2025 年按营收计的全球第三大 PCB 供应商，市场份额为 4.2%，该公司正寻求通过在香港发行股票募资最多 30 亿美元^[21]。

日本

新光电气于 9 月 30 日同意收购 Japan Display（日本显示器）位于千叶县的茂原工厂，将其作为倒装芯片封装基板的新核心厂区，并将厂区西侧部分转让给电路板和封装基板厂商 FICT^[5]。Panasonic（松下）2026 年第二次上调 PCB 材料价格，涨价范围扩大至覆铜板、半固化片和 IC 封装基板材料^[22]。低热膨胀 T-glass 玻纤布供应商 Nittobo（日东纺）再次表示，需求已超出其扩产速度；Taiwan Glass（台玻）营收在 low-Dk 玻纤布出货带动下同比增长 34.1%^[23]。

韩国

三星电机将投资 4.27 万亿韩元在世宗扩充 FC-BGA 封装基板产能，2028 年 9 月起量产；另投资 2.51 万亿韩元用于越南的封装基板设备；新设施的部分资金将由客户提供^[4]。Simmtech 以在现有 FC-CSP 产线上生产的“Slim FC-BGA”进入 FC-BGA 市场^[24]。在 9 月于仁川举行的 KPCA Show 上，三星电机展示了玻璃基板和 AI 服务器用封装基板^[25]。

东南亚和印度

泰国投资促进委员会 (BOI) 在一批 17 个获批项目中，快速批准了 ShuCan 位于罗勇府的印制电路板组装 (PCBA) 工厂 44.4 亿泰铢的扩建项目^[26]。在马来西亚，AT&S 正在为居林的第二座 IC 封装基板工厂安装设备^[6]，TTM Technologies（迅达科技）计划扩建其槟城工厂^[27]。在印度，electronica India 和 productronica India 于 9 月在班加罗尔吸引了 793 家参展商和 52,411 名观众，并与 ELCINA 联合举办了一场 PCB 技术会议^[28]。

美洲

全球电子协会（Global Electronics Association，原 IPC）报告称，北美 8 月 PCB 出货同比增长 23.5%，年初至今累计增长 15.5%。订单同比下降 35%，比 7 月下降 78%，该协会认为这是连续数月订单强劲之后的暂时停顿；订单出货比为 1.29^[9]。

TTM 于 10 月 12 日宣布追加 4 亿美元投资，扩建其在中国的四座工厂和槟城工厂，主要生产用于 AI 基础设施的电路板；此前该公司已承诺在 2025 至 2029 年投资 12 亿美元^[27]。TTM 还以 11 亿美元完成了对国防无线电和太空计算产品制造商 Epiq Solutions 的收购^[29]。在加拿大，Firan Technology Group 公布第三季度营收增长 34.3%，订单增长 75%，并表示许多订单因加急交付而附带溢价^[30]。在圣克拉拉举行的 PCB West 报告称展位全部售罄，会议注册人数增长 60%^[31]。

欧洲

AT&S 宣布 Marvell Technology 为其居林厂区扩产背后新增的客户，双方签订了先进 IC 封装基板长期协议^[6]。瑞士电子制造商 Cicor 第三季度营收增长 6.7%，并表示增长受到短缺的制约，尤其是印制电路板和存储芯片的短缺^[32]。欧洲电子制造服务 (EMS) 企业 2026 年上半年的订单出货比为 1.21^[33]。electronica 2026 将于 11 月 10 日至 13 日在慕尼黑举行，参展商约 3,500 家^[34]。

非洲

这一期间，非洲没有新的电路板制造动态见诸报道。本月该地区与本行业的联系体现在原材料上：赞比亚对铜精矿 10% 出口关税的豁免定于 9 月 30 日到期，同时 Konkola Copper Mines（孔科拉铜矿）重启了其 Nchanga 冶炼厂^[35]。在加纳，专业研究大学 (University of Professional Studies) 开设了一座笔记本电脑组装厂，其短期课程包括印制电路板培训^[36]。一家南非供应商报告称，由于产能优先分配给 AI 基础设施和大客户，元器件现在是按配额分配，而不是按价格出售^[37]。

澳大利亚

瑞典 PCB 供应商 NCAB Group 同意以 400 万澳元外加或有对价 (earn-out) 收购阿德莱德的 IMP Electronics Solutions，该公司上一财年销售额约为 900 万澳元^[38]。澳大利亚政府首席经济学家办公室记录，9 月初 LME 铜价超过每吨 14,700 美元，并预计 2027 年均价为 13,570 美元^[39]。这一期间，澳大利亚没有新的电路板制造动态见诸报道。

材料与需求

9 月 10 日，LME 铜价盘中创下每吨 14,875 美元的纪录；10 月 14 日官方现货结算价为 14,741 美元^[8]。覆铜板厂商将成本转嫁给下游：建滔为年内第八次涨价^[7]，松下为第二次^[22]。

集邦咨询预计，九大云服务商 2026 年资本支出将增长 106%，AI 服务器出货将增长 32.2%^[10]。Counterpoint Research 统计，受存储器价格上涨影响，第三季度智能手机出货下降 20%，为 2012 年以来最低的第三季度^[11]。9 月电动汽车销量下降 2%：欧洲创下单月纪录，北美则下降 44%^[40]。因此，在手机需求走弱之际，作为上述台湾厂商主要增长来源的 AI 服务器电路板支撑了整个行业。

后续关注

TPCA Show 将于 10 月 20 日至 22 日在台北举行^[19]，electronica 将于 11 月 10 日在慕尼黑开幕^[34]。东山精密的香港股票发行最早可能于 10 月进行^[21]。这些数字背后的区域格局，见泰国 PCB 产能建设和2026 年全球 PCB 市场。

数据与方法

本文涵盖 2026 年 9 月 1 日至 10 月 16 日发布的资料，均于 2026 年 10 月 16 日查阅。台湾上市公司的月度营收取自台湾财经媒体刊载的公司公告；百分比为公布值，四舍五入保留一位小数。各项数字均采用来源所用的货币，未作换算。只有一手来源或知名出版物报道的事项才收入本文；公司由第三方描述时，例如东山精密的市场份额，会注明描述出处。各区域的覆盖程度不均，因为各地的信息披露本身就不均衡：台湾按月公布数据，而这一期间未查到非洲或澳大利亚的电路板制造新闻。