泰国 PCB 行业 2026 年 11 月动态：工厂、业绩、BOI 与贸易

本期动态汇总 2026 年 10 月 15 日至 11 月 14 日期间发布的泰国印制电路板行业信息：工厂投产时间、厂商在第三季度就其泰国工厂所作的表述、截至 9 月的 BOI 数据和贸易数据，以及工业园区和人才培训方面的消息。本文承接 2026 年 10 月全球动态，其背后按日期记录的资料收录于 泰国 PCB 动态追踪。

要点

• Victory Giant（胜宏科技）表示，其大城府工厂 A1 栋已于 2026 年第四季度实现满产，A2 栋将于 2027 年逐步释放产能。^[1] Avary Holding（鹏鼎控股）表示，其位于巴真府的泰国工厂处于满产状态，^[2] Dynamic（定颖）表示，其泰国工厂已开始量产 20 层及以上的 AI 服务器板。^[3]
• 下一批投产时间均在 2027 年：Suntak（崇达技术）一期在第一季度，^[4] Sihui Fuji（四会富仕）首条 mSAP 产线在第二季度，^[5] Fulltech（富乔）电子玻纤布在第三季度，^[6] Benchuan（本川智能）、Weiergao（威尔高）和 Dynamic 的新增产能在第四季度。^[7][8][3]
• 2026 年 1 月至 9 月，泰国裸板 (HS 8534) 出口额为 1,902.4 百万美元，同比增长 67.1%，已超过 2025 年全年总额。第三季度出口额同比增长一倍以上，多层板占前九个月出口额的 54.3%。^[9]
• 1 月至 9 月，BOI 收到的投资促进申请金额为 1,707,430 百万泰铢，同比增长 28%；其中电子电器类为 189,370 百万泰铢，同比增长 7%。^[10] 第三季度获促进项目的实际投资额为 260,680 百万泰铢，同比增长 28%，BOI 将 PCB 列为仍在持续投资的行业之一。^[11]
• 新的投资承诺来自已在运营的工厂：Chin Poon（敬鹏）泰国子公司计划于 2026 年至 2029 年投入 68.23 亿泰铢购置设备，^[12] Victory Giant 董事会批准向泰国子公司新增投资不超过 8 亿美元，^[13] Gold Circuit Electronics（金像电）泰国子公司正在购置 2,808 万美元的设备。^[14]

2026 年 10 月 15 日至 11 月 14 日的公告

有关泰国工厂产能爬坡情况的表述见以下各节；下表列出本期其他有日期的公告。

2026 年至 2028 年的工厂投产时间

下图在同一时间轴上列出各公司报告或计划的泰国工厂投产时间。实心标记表示来源报告已完成的步骤；空心标记表示已公布的计划。标记的宽度代表日期的精度：以季度表述的画作一个季度，以年份表述的画作一年。

2026 年投产或爬坡的工厂

Victory Giant 的泰国子公司注册于大城府挽巴茵县。^[13] 公司于 10 月 29 日向投资者表示，工厂 A1 栋已于 2026 年第四季度实现满产，A2 栋主体工程已完工，产能将于 2027 年逐步释放，面向北美客户的泰国工厂审核认证工作已基本完成。^[1] 背景见 胜宏科技拟向泰国 PCB 工厂新增投资不超过 8 亿美元。

Avary Holding 是 Zhen Ding 集团旗下的电路板制造商。在回答有关泰国工厂第三季度情况的提问时，公司表示该厂处于满产状态。^[2] Zhen Ding 的 10 月简报称，泰国一厂已于 2025 年第三季度进入量产，并已通过多家客户认证；另有三栋厂房和一个机械钻孔中心正在建设中，将自 2026 年第四季度起分阶段试产。^[22] 10 月 29 日，集团董事长在总理府拜会总理；政府表示，该扩产计划正在申请 BOI 投资促进。^[19] 园区情况见 臻鼎在泰国巴真府。

Dynamic 为 11 月 12 日投资者会议准备的简报称，其泰国工厂已开始量产 20 层及以上的 AI 服务器板，预计自 2026 年底起小批量出货。其新增的泰国资本支出预算为 80.5 亿新台币，对应自 2027 年第四季度起开出的产能，目标是自 2028 年起每年新增 120 亿新台币产值。^[3]

Shenzhen Zhongfu Circuit（中富电路）表示，其泰国基地主要生产一次电源用电路板，已于 2026 年第三季度开始小批量出货二次电源板，并将自第四季度起导入二次和三次电源产品。^[23] Guangzhou Delton Technology（广合科技）表示，其泰国工厂已按计划完成核心客户的审核认证，一期新增设备将自 2026 年第四季度起投产，为 2027 年增加产能。^[24] 该厂位于巴真府，于 2025 年 6 月投产。^[25]

材料方面，Ventec 于 10 月 26 日在大城府 Hi-Tech 工业园开设其覆铜板和半固化片工厂，目前已开始小批量出货，预计 2026 年底正式量产，上胶产能将于 2027 年陆续开出。^[18] 该厂详见 泰国制造的 PCB 材料：腾辉大城府工厂开业。

预计 2027 年和 2028 年投产的工厂

Suntak 位于巴真府罗加纳工业园 (Rojana) 的一期项目投资约 10 亿元人民币，生产高多层板和 HDI 板，预计于 2027 年第一季度建成。^[4] Sihui Fuji 表示，其泰国工厂二期厂房将于 11 月底建成；设备已基本选定，首条 mSAP 产线预计于 2027 年第二季度投产，经过约一个季度的爬坡后，预计自 2027 年第四季度起贡献营收。^[5] 该厂由其子公司 FSQuality 运营，位于罗勇府安美德城工业园 (Amata City Rayong)。^[26] 相关步骤见 四会富仕泰国 mSAP 产线推迟至 2027 年。

有三个项目的时间定在 2027 年第四季度。Benchuan Intelligent 于 2026 年 3 月动工，预计届时投产，高多层板产能为 40 万平方米；^[7] 其泰国子公司位于北榄府挽浦工业区 (Bangpoo Industrial Estate)。^[27] Jiangxi Weiergao Electronic 于 2026 年 9 月为其泰国工厂二期动工，预计在同一季度投产。^[8] Dynamic 的新增产能也将自该季度起开出。^[3]

材料方面，Fulltech 计划于 2027 年第三季度在北柳府 Apex Green 工业园量产电子玻纤布，并表示其泰国产能已被客户全部锁定。^[6] Panasonic Industry 位于罗加纳工业园的大城府工厂，其 MEGTRON 覆铜板新厂房计划于 2027 年 11 月投运，^[28] 同厂第二栋新厂房约 370 亿日元，计划于 2029 年 4 月投运。^[20] ITEQ（联茂）预计其泰国工厂覆铜板月产能于 2026 年底达到 60 万张，并在二厂投产后于 2028 年底前达到每月 120 万张。^[29] Nanya New Material 于 10 月 22 日在巴真府为其泰国覆铜板基地奠基。^[16] 这些材料的供应情况见 泰国 PCB 工厂的电子玻纤布与覆铜板。

第三季度表述中的泰国工厂

除上述表述外，各厂商在本期对其泰国工厂的描述如下：

KCE 在泰国证券交易所上市；表中其他厂商均为中国母公司的泰国子公司。Huizhou China Eagle Electronic 列出其泰国 PCB 智能化生产基地，由公告所称的子公司广泰电子实施，总投资 5.48625 亿元人民币，其中 3 亿元来自其 9 月完成的定向增发。^[21] Delton 指出，当地供应链配套仍然有限，大量原材料从中国大陆及其他地区采购，^[24] 这为覆铜板、化学品和耗材供应商留出了空间，上述材料工厂正开始填补这一空间。

本月的产业走廊

泰国的电路板和材料工厂分布在一条走廊上：从曼谷以北的大城府向东延伸至巴真府，再向东南延伸至东部沿海地区的北柳府、春武里府和罗勇府。地图按府标出本期提到的工厂。

工业园区运营商也反映了同样的吸引力。WHA Corporation 在 2026 年前九个月售出 1,545 莱土地，并将印制电路板列为其正在洽谈的潜在客户所属行业之一。^[34] 电解铜箔制造商 LCY Technology（荣科）批准为其泰国子公司购买泰国工业园区土地，卖方和金额将另行公告。^[35] Starteam Global 与 Würth Elektronik（伍尔特电子）合作，使伍尔特电子的客户可利用 Starteam 的巴真府工厂进行批量生产。^[36] Dongshan Precision 的招股书列明，其 2023 年设立的春武里府 PCB 工厂建筑面积为 155,976 平方米，并记载 MFLEX Thailand 的注册资本于 2026 年 6 月 8 日由 35 亿泰铢增至 50 亿泰铢。^[15] 各工厂的所有权见 泰国 PCB 工厂的股东。

2026 年 1 月至 9 月的 BOI 数据

泰国投资促进委员会 (BOI) 于 2026 年 10 月 26 日公布前九个月数据。1 月至 9 月，BOI 共收到 1,954 项投资促进申请，金额为 1,707,430 百万泰铢，同比增长 28%。^[10] 电子电器类为第二大类别，共 262 个项目，金额 189,370 百万泰铢，同比增长 7%，仅次于数字产业。^[10] 前九个月，BOI 共批准 1,951 个项目，金额 1,512,600 百万泰铢，并颁发 1,961 份投资促进证书，金额 1,047,710 百万泰铢，同比增长 10%；BOI 称颁发证书是最接近实际投资的步骤。^[10]

该新闻稿没有单独列出印制电路板的前九个月数据，而是将 PCB 与数据中心、芯片设计、半导体和光子一并计入与 AI 供应链相关的 111 项申请，金额超过 1.2 万亿泰铢。^[10] 列名的申请企业中包括 Delta Electronics（台达电子），申请项目为电子电路板和电源系统。^[10]

11 月 13 日，BOI 公布获促进项目的实际投资：第三季度为 260,680 百万泰铢，同比增长 28%；前九个月为 796,540 百万泰铢，同比增长 27%。第三季度电子电器类为 61,170 百万泰铢，同比增长 20%，BOI 将 PCB 和 AI 相关设备列为仍在持续投资的类别。^[11]

用于电路板的材料另行统计。10 月 24 日，BOI 表示，自 2023 年以来先进材料制造商共提交 35 个项目，金额约 6.9 亿美元（235 亿泰铢），并点名 Fulltech Fiber Glass，该公司生产印制电路板用电子玻纤布，包括用于 AI 服务器的高性能等级产品。^[37] BOI 优惠如何适用于电路板工厂，见 投资泰国 PCB 工厂：BOI 优惠与资金用途。

截至 2026 年 9 月的裸板贸易

泰国商务部已公布截至 2026 年 9 月的泰国裸印制电路 (HS 8534) 贸易数据，比本站此前图表所用、截至 5 月的 UN Comtrade 序列多出四个月。在两个来源均有数据的每一个月份，即 2025 年 1 月至 2026 年 5 月，两者数值相同。^[9]

2026 年 1 月至 9 月，裸板出口额为 1,902.4 百万美元，比 2025 年同期增长 67.1%（同比），已超过 2025 年全年 1,576.9 百万美元的出口额。^[9] 跃升出现在第三季度：7 月至 9 月出口额为 840.8 百万美元，同比增长 102.5%，环比第二季度增长 43.0%。8 月的 300.6 百万美元和 9 月的 301.1 百万美元，是 2025 年 1 月以来 21 个月中最高的两个月。^[9]

增长主要来自多层板 (HS 85340030)。前九个月多层板出口额为 1,033.9 百万美元，同比增长 145.3%，占总额的 54.3%，而 2025 年 1 月至 9 月为 37.0%。^[9] 服务器、网络设备和光模块所用的电路板均为多层板，但海关编码并不记录电路板的用途。

进口同样增长，前九个月达到 4,603.2 百万美元，同比增长 88.5%。^[38] 1 月至 5 月，泰国每出口 1 美元裸板，进口 2.73 美元；第三季度为 2.14 美元：第三季度出口增速快于进口。^[9][38]

此前各月数据及 2015 年以来的年度序列见 泰国 PCB 出口：2026 至 2030 年预测，该文给出的出口预测现在可以与上述数据对照阅读。

人才与培训

10 月 22 日，BOI 与泰国印制电路协会 (THPCA) 宣布，泰国将于 2027 年 8 月 18 日至 20 日在曼谷 BITEC 举办第 17 届世界电子电路大会 (ECWC)，这是该大会首次在东盟举行。BOI 将该大会定位为大学和研究人员与产业合作、拓展研究并为快速变化的技术培养人才的途径。^[17] 10 月早些时候，吞武里国王科技大学 (KMUTT) 与泰国科学技术研究院 (TISTR) 及 THPCA 会面，讨论面向 PCB 和半导体产业技能提升与转岗培训的模块化短期课程；合作网络和谅解备忘录仍在商讨中。^[39] 工厂的就业情况见 2026 年泰国 PCB 工厂的就业。

值得关注的时间点

• 2026 年 11 月底：Sihui Fuji 罗勇府二期厂房。^[5]
• 2026 年第四季度：Zhen Ding 巴真府三栋新厂房试产，^[22] Delton 新增设备投产，^[24] Dynamic 首批 AI 服务器板出货^[3]，以及 Ventec 正式量产。^[18]
• 2027 年：第一季度 Suntak，^[4] 第二季度 Sihui Fuji mSAP 产线，^[5] 第三季度 Fulltech 电子玻纤布，^[6] 第四季度 Benchuan、Weiergao 和 Dynamic，^[7][8][3] 11 月 Panasonic 新厂房^[28]，以及 8 月在曼谷举行的 ECWC17。^[17]
• 待定事项：Victory Giant 8 亿美元增资的股东会审议^[13]，以及 BOI 对 Zhen Ding 集团申请的决定。^[19]

在建项目对 2030 年前产量的意义见 泰国 PCB 在建工厂。

数据与方法

本期动态涵盖 2026 年 10 月 15 日至 11 月 14 日发布的资料；若早期文件载明某项计划的日期，则引用作为背景。所有来源均于 2026 年 11 月 14 日查阅。公司表述来自巨潮资讯网 (CNINFO)、香港交易所披露易 (HKEXnews)、公开资讯观测站 (MOPS) 和泰国证券交易所的公告及投资者关系记录、公司简报以及行业媒体；BOI 数据来自其新闻稿；贸易数据来自商务部 HS 8534 及其八位税号的月度表格，以美元计。2025 年 1 月至 2026 年 5 月，商务部的数值与泰国向 UN Comtrade 申报的数值相同。

已报告的步骤与计划分开列示；日期保留来源给出的精度，计划不计为产量。金额以各来源所用货币列示，未作换算。地图上的府为来源所列明的府。解读为 MPBxChange 的分析。